专利名称：光源一体型导光板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导光板，尤其是指一种光源一体型导光板。 賴駄当前，为夜间使用手机方便，在按键下面通常装配8—22粒片式LED。这 种方式一方面光源照射到按键后导致发光不均匀，同事耗电量大，易发热，影 响消费者的使用。另外，随着手机技术的发展，要求小型化，超薄化的趋势日 益明显，传统LED由于厚度的限制，很难适应超薄化的要求。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光源一体型导光板，其能有 效满足小型化、超薄化的发展趋势，使用方便。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种光源一体型导光板，包括下表面印刷有导光油墨点的导光基板及带有LED灯的柔性PCB板， 所述柔性PCB板通过双面胶带或黏合剂与导光基板相连，所述LED灯正对导 光基板的光线入射端面。上述技术方案的进一步改进是，所述导光基板的上表面还通过双面胶带或 黏合剂粘设有按键。上述技术方案的进一步改进是，所述导光基板下表面还通过双面胶带或黏 合剂粘设有硅胶层，硅胶层的底面设有若干凸点。上述技术方案的进一步改进是，所述硅胶层的下表面还通过双面胶带粘附 有若干与硅胶层的凸点一一对应地设置的弹片。上述技术方案的进一步改进是，所述导光基板为PET片材或PC片材。 本实用新型的有益效果是本实用新型通过将LED灯安装在柔性PCB板 上面后再与导光基板连接，提高了使用的便利性，同时还可以将其与按键或弹 片等组装成模组以供使用，更方便应用。本实用新型光源一体型导光板能将厚 度降到0.15mm以下，同时发光更均匀，更省电，热量也减少了，促进了导光 板技术的发展；本实用新型的导光板用丝网印刷方式生产，提高了生产效率，并至少可印刷30种颜色，丰富了色彩变化。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是本实用新型光源一体型导光板的横截面图。图2是本实用新型光源一体型导光板的正面图。图3是本实用新型光源一体型导光板与按键面板组装成的横截面图。图4是本实用新型光源一体型导光板与弹片开关组装成的横截面图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实用新型提供一种光源一体型导光板，包括导光基 板2及一带有LED灯3的柔性PCB板(FPCB) 5。其中，所述导光基板2可采用PET、 PC等材质的基材，且在导光基板2 下表面印刷有带有光扩散特性的导光油墨点1，其印刷方式可采用丝印。所述柔性PCB板5通过双面胶带12或黏合剂与导光基板2相连，且柔性 PCB板5可通过连接器4与相应的电路相连。所述LED灯3正对导光基板2 的光线入射端面，从而使LED灯3发出的光线自导光基板2的端面直射入导光 基板2内。此外，所述导光基板2下表面还通过双面胶带6或黏合剂粘设有硅胶层7， 硅胶层7的底面设有若干凸点。如图3所示，还可在所述导光基板2的上表面通过双面胶带8或黏合剂粘 设有按键9而形成一个模组，以便于应用。而如图4所示，所述硅胶层7的下表面还通过双面胶带10粘附有若干与 硅胶层7的凸点一一对应地设置的弹片11，同样形成一模组以便于应用。本实用新型将带有光扩散特性的油墨通过丝印技术印刷到PET或PC片材 2上而生产出的导光板，并和带有LED灯3的柔性PCB板5通过胶带12或黏 合剂连接到一起而形成的一体型导光板模组，厚度小，便于应用。
权利要求1、一种光源一体型导光板，包括下表面印刷有导光油墨点的导光基板，其特征在于所述光源一体型导光板还包括带有LED灯的柔性PCB板，所述柔性PCB板通过双面胶带或黏合剂与导光基板相连，所述LED灯正对导光基板的光线入射端面。
2、 如权利要求1所述的光源一体型导光板，其特征在于所述导光基板 的上表面还通过双面胶带或黏合剂粘设有按键。
3、 如权利要求1所述的光源一体型导光板，其特征在于所述导光基板下表面还通过双面胶带或黏合剂粘设有硅胶层，硅胶层的底面设有若干凸点。
4、 如权利要求3所述的光源一体型导光板，其特征在于所述硅胶层的下表面还通过双面胶带粘附有若干与硅胶层的凸点一一对应地设置的弹片。
5、 如权利要求1所述的光源一体型导光板，其特征在于所述导光基板为PET片材或PC片材。
专利摘要本实用新型涉及一种光源一体型导光板，包括下表面印刷有导光油墨点的导光基板及带有LED灯的柔性PCB板，所述柔性PCB板通过双面胶带或黏合剂与导光基板相连，LED灯正对导光基板的光线入射端面。所述导光基板的上表面还通过双面胶带或黏合剂粘设有按键。导光基板下表面还通过双面胶带或黏合剂粘设有硅胶层，硅胶层底面设有若干凸点。硅胶层的下表面通过双面胶带粘附有若干与硅胶层的凸点一一对应地设置的弹片。本实用新型通过将LED灯装在柔性PCB板上后再与导光基板连接，提高了使用便利性，同时还可与按键或弹片等组装成模组以供使用。本实用新型光源一体型导光板能将厚度降到0.15mm以下，同时发光更均匀，更省电，发热少。
文档编号F21V8/00GK201100593SQ20072017250
公开日2008年8月13日 申请日期2007年10月15日 优先权日2007年10月15日
发明者冯力航 申请人:开瑞福电子材料(深圳)有限公司