专利名称：双端导热的高频无极灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明装置，特别涉及一种高频无极灯。
背景技术：
高频无极灯是通过把高频电磁能以感应方式耦合到灯泡内，使灯泡内的 气体雪崩电离形成等离子体，等离子体受激原子返回基态时自发幅射出
245nma的紫外线，灯泡内壁的荧光粉受紫外线激发而发出可见光。高频无 极灯是基于荧光灯气体放电和高频电磁感应两个原理相结合的一种电光源， 现有的高频无极灯的结构主要包括呈球形或梨形的玻壳，玻壳一端向内凹 陷，形成一个单端开口的耦合腔，玻壳内封装有铟网和汞齐，耦合腔内设置 有耦合线圈，耦合线圈绕装在磁芯管的外周， 一导热棒从耦合腔的开口端插 入磁芯管内，导热棒的伸出端与金属灯头连接；由于它没有常规电光源所必 须的灯丝或电极，故称无极灯；通常低压气体放电高频无极灯所使用的工作 频率为2.5 3.0MHz,也就是说，高频无极灯的工作频率比普通白炽灯和日常 使用的电感式日光灯、金卤灯、高压钠灯等灯种的工作频率(50Hz)高出5 万 6万倍，比普通节能灯或电子镇流器的工作频率(30 60KHz)高出约 250倍。其具有良好的节能效果，防震，长寿命，无频闪，高功率因数等优 点，可以广泛用于城市道路照明、景观照明、工厂、学校、各种场馆、车站 等。其不足之处在于工作时，耦合腔中易产生高温(100—20(TC)，高温 会破坏磁性材料的特性，引起激励功率的降低，高温还会影响耦合线圈的寿 命，由于导热棒只能从单端将热量导出，对于中小功率的高频无极灯(20W 一100W)，能起到有效的散热作用，而对于150W的高频无极灯就必须采用 特殊的导热材料一一CuTeLi合金制造的导热棒才能达到良好的散热效果，正
因为散热不良，导致高频无极灯的功率难以提高， 一般限制在200W以下。
发明内容
本发明的目的是提供一种双端导热的高频无极灯，使耦合腔内的发热能 够及时被导出，提高散热效果，从而使得大功率的高频无极灯能够安全工作。
本发明的目的是这样实现的双端导热的高频无极灯，包括玻壳，玻壳 内封装有铟网和汞齐，玻壳上设有耦合腔，耦合腔内设置有耦合线圈，耦合
线圈绕装在磁芯管的外周， 一导热棒从插入磁芯管内；所述耦合腔贯穿玻壳， 导热棒从耦合腔两端伸出。
本发明将玻壳制成中心带贯穿的耦合腔的结构，导热棒从耦合腔两端伸 出，使得耦合腔的两端均可以散热，散热更加良好，导热棒两端可以连接其 他散热器，其一端也可以与现有技术相同，与金属灯头相连，另一端与金属 灯罩相连，灯罩面积大，整个灯罩均能成为耦合腔的散热器，可起到良好的 散热效果，玻壳也可以制成呈球形或梨形；与现有技术相比，本发明的散热 良好，解决了耦合腔散热不良而导致的高频无极灯的功率受到限制的问题， 可制成功率200W以上的大功率高频无极灯，耦合腔温度可下降到50 — 80°C。该电光源可用于各种场所的照明。
图1为本发明的一种结构示意图。 图2为本发明的又一种结构示意图。
其中，l玻壳，2铟网，3耦合线圈，4磁芯管，5导热棒，6耦合腔，7
汞齐°
具体实施方式
实施例1
如图1，为一种双端导热的高频无极灯，包括呈梨形的玻壳1，玻壳1 内封装有铟网2和汞齐7，玻壳1上设有耦合腔6，所述耦合腔6从轴线上
贯穿玻壳l，耦合腔6内设置有耦合线圈3，耦合线圈3绕装在磁芯管4的 外周，导热棒5从插入磁芯管4内，导热棒5从耦合腔6两端伸出；导热棒 5的一个伸出端与金属灯头连接，导热棒5的另一伸出端与金属灯罩相连。 其工作时，两端均能散热，散热效果较好，可制成大功率的高频无极灯。
实施例2
如图2，与实施例l相比，所不同之处在于玻壳呈球形。 双端散热的技术方案会使玻壳外表面面积减少，而影响外表面的发光面
积，但是，耦合腔内表面的发光面积增大，可获得相应补偿，因此，总的光
效不会降低。
权利要求
1、双端导热的高频无极灯，包括玻壳，玻壳内封装有铟网和汞齐，玻壳上设有耦合腔，耦合腔内设置有耦合线圈，耦合线圈绕装在磁芯管的外周，一导热棒从插入磁芯管内；其特征在于所述耦合腔贯穿玻壳，导热棒从耦合腔两端伸出。
2、 根据权利要求1所述的双端导热的高频无极灯，其特征在于导热 棒的一个伸出端与金属灯头连接，导热棒的另一伸出端与金属灯罩相连。
3、 根据权利要求1或2所述的双端导热的高频无极灯，其特征在于 所述玻壳呈球形或梨形。
全文摘要
本发明公开了照明装置技术领域内的双端导热的高频无极灯，包括玻壳，玻壳内封装有铟网和汞齐，玻壳上设有耦合腔，耦合腔内设置有耦合线圈，耦合线圈绕装在磁芯管的外周，一导热棒从插入磁芯管内；所述耦合腔贯穿玻壳，导热棒从耦合腔两端伸出。本发明解决了耦合腔散热不良而导致的高频无极灯的功率受到限制的问题，由于耦合腔两端均可以散热，其散热更加良好，可制成功率200W以上的大功率高频无极灯，耦合腔温度可下降到50-80℃。该电光源可用于各种场所的照明。
文档编号H01J65/04GK101388321SQ200810234909
公开日2009年3月18日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日
发明者斌 朱, 朱升和 申请人:朱升和;朱 斌