专利名称：Led照明灯管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明电子的技术，特别是涉及一种采用LED作为光源的LED照 明灯管的技术。
背景技术：
传统的荧光灯管内都含有适量的水银和惰性气体，灯管内壁涂有荧光粉，两端 各有一个电极。当高压加在灯管两端后，利用电场，使气体发生放电，释放辐射能, 从而激发荧光粉产生发光效应。这种灯管的使用一段时间后两端会发黑，不能正常 使用，其寿命较短，而且会经常闪烁，影响视力，因此越来越多的场合都使用LED 照明来替代传统的荧光灯管。目前的LED照明灯管都是在一透明或半透明的管体内 设一窄长条形电路板，电路板上设由多个LED组成的线状LED阵列，管体两端用堵 头封闭，用以防止水气、飞虫进入管体，电路板两端固定在管体两端的堵头上，在 堵头外端面设有连接电路板的电极脚，电路板经电极脚连接电源。这种灯管的电路 板组装到管体内时很不方便，而且其在管体内仅依靠两端固定很不牢靠，搬运时电 路板和电极脚之间连接容易脱落或造成接触不良，而且由于LED发光时产生的热量 在封闭的管体内无法及时排出，长期使用时管体内温度过高会影响电路板和LED的 使用寿命，还会使灯管的胶合部产生脱胶，影响整体结构的封闭，从而导致水汽进 入造成短路。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种 组装方便，电路板和电极脚连接牢靠，搬运时不易脱落，而且能及时排出管体内热
能，从而能延长使用寿命的采用LED作为光源的LED照明灯管。
为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED照明灯管，包括管体、 安装在管体内的电路板、安装在电路板上的LED阵列、用于封闭管体的灯管端头、 设于灯管端头的连接电路板的灯管电极脚，电路板经灯管电极脚连接电源，其特征 在于所述管体由可拆卸的散热模组和灯罩组成，所述电路板固定安装在散热模组 上。
进一步的，所述的散热模组是一端面设有电路板固定槽的金属中空管。
进一步的，所述的灯罩是透明的或半透明的。
进一步的，所述的LED阵列由至少一个0. 5W的LED组成。
本实用新型提供的LED照明灯管，由于管体由可拆卸的散热模组和灯罩组成， 安装电路板非常方便，由于电路板固定安装在散热模组上，而不是仅仅依靠管体再 端固定，所以其固定也非常牢靠，在搬运时电路板和电极脚之间连接不容易脱落或 造成接触不良。而且由于采用了散热模组作为管体的一部分，所以能将管体内热能 及时排出，从而能延长灯管的使用寿命。
图1是本实用新型实施例的LED照明灯管部分剖开的结构示意图； 图2是本实用新型实施例的LED照明灯管分解后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不 用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本 实用新型的保护范围。
如图l、图2所示，本实用新型实施例所提供的一种LED照明灯管，包括管体、 安装在管体内的印刷电路板1、安装在印刷电路板1上的LED阵列2、用于封闭管体
的灯管端头3、设于灯管端头3的连接电路板1的灯管电极脚4，电路板1经灯管电 极脚4连接电源，其特征在于所述管体由可拆卸的散热模组5和PC灯罩6组成， 所述电路板1固定安装在散热模组5上。
所述的散热模组是一端面设有电路板固定槽的铝型材D形中空管，工作时管体 内热能随D形中空管排放至空气中。
所述的LED阵列由多个0. 5W的LED组成。
所述的PC灯罩是透明的或半透明的。
所述的电路板经电极脚连接恒压恒流电源。
组装时，先将电路板固定在散热模组的固定槽上，再装上灯罩，然后再装上灯 管端头及灯管电极脚。
权利要求1、一种LED照明灯管，包括管体、安装在管体内的电路板、安装在电路板上的LED阵列、用于封闭管体的灯管端头、设于灯管端头的连接电路板的灯管电极脚，电路板经灯管电极脚连接电源，其特征在于所述管体由可拆卸的散热模组和灯罩组成，所述电路板固定安装在散热模组上。
2、 根据权利要求1所述的LED照明灯管，其特征在于所述的散热模组是一端 面设有电路板固定槽的金属中空管。
3、 根据权利要求1所述的LED照明灯管，其特征在于所述的灯罩是透明的或 半透明的。
4、 根据权利要求1或2所述的LED照明灯管，其特征在于所述的LED阵列由 至少一个0. 5W的LED组成。
专利摘要一种LED照明灯管，涉及照明电子的技术领域，所解决的是对现有的LED照明灯管组装不便、不牢靠和散热差进行改进的技术问题。本实用新型包括管体、安装在管体内的电路板、安装在电路板上的LED阵列、用于封闭管体的灯管端头、设于灯管端头的连接电路板的灯管电极脚，电路板经灯管电极脚连接电源，其特征在于所述管体由可拆卸的散热模组和灯罩组成，所述电路板固定安装在散热模组上。本实用新型提供的LED照明灯管，组装方便、牢靠，使用寿命长。
文档编号F21Y101/02GK201177218SQ200820057570
公开日2009年1月7日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者陈瑞家 申请人:上海沪钥电子有限公司