专利名称：基于高亮白led的照明发光体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明装置，具体是一种能在照明时发出均匀散射光的基于 高亮白LED的照明发光体。
背景技术：
LED (发光二极管)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器 件，属于真正的冷光源，其具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，光色纯， 结构牢固，性能稳定可靠，使用寿命长(理论寿命在5万到IO万小时)，重量 轻，体积小，成本低等特性。将高亮白LED用于照明，节能、长寿、色温性 能好，将是未来真正的绿色环保光源。
现在市面上已有将高亮白LED用于照明的灯具在出售，如LED灯泡、LED 吸顶灯等。 一般是将多个LED串联(或并联)焊接在电路板上，形成LED阵 列，再加一个适当的驱动电路，接在220v的照明电路上用来作照明光源。其 中的大多用成品引线式(支架式)LED。
成品引线式(支架式)LED，其外部用透明环氧树脂封装成子弹头、草帽 头、扁平状等形状，可独立地应用于指示灯、背光源、手电筒等。由其封装形 状决定，将其应用于照明时光线的出射角太小，不易得到均匀的散射光。以支 架式子弹头LED为例，其外壳用透明环氧树脂封装，主体为细长的圆柱体， 其发光端部为半球状透镜，透明环氧树脂的折射率约1.55，由光的折射定律可 算得发生全反射的临界角为40.2°，当发光体发出的光照射到管壁处，如入射角大于40.2°,光将被全反射，最终从透镜处射出。这样，发光体发出的直射 光和部分反射光从透镜处射出，经透镜会聚，射出的光在前方中央形成亮斑， 被照区域光亮度不均匀，若应用于手电筒等还可以，用到常规照明则显散光性 不好。
为改善成品LED用于照明时发光不均匀的现象，有的在成品LED透明外 壳内加入散射剂，有的在出射光前端增加散光透镜灯罩，这就减少了光的出射 量并增加了生产成本，进一步阻滞了 LED用于照明的推广应用。
发明内容
本实用新型为了解决现有高亮白LED直接用于照明时散光性不好的问题， 提供了一种基于高亮白LED的照明发光体。
本实用新型是采用如下技术方案实现的基于高亮白LED的照明发光体， 包括基板、若干个固定于基板上并连接在一起的高亮白LED发光单元、以及 与基板上高亮白LED发光单元的连接回路相连接的外接引线，基板上设置有 将高亮白LED发光单元封装在内的透明环氧树脂封装体，透明环氧树脂封装 体的上表面(即发光端面)为平面。所述基板的形状可以为圆形、矩形或者长 条形。
所述高亮白LED发光单元为成品高亮白LED，所述基板为其上预先设置 有用于连接成品高亮白LED的焊盘、铜膜导线的印制电路板，成品高亮白LED 的引脚与印制电路板上的相应焊盘焊接固定。
所述基板为透明环氧树脂板，所述高亮白LED发光单元包括若干个设置 于透明环氧树脂板上的片状导电金属电极、通过粘胶分别粘接在片状导电金属 电极上的高亮白LED晶片，高亮白LED晶片两极分别通过金线与其下方片状导电金属电极、相邻一片状导电金属电极焊连，高亮白LED晶片外涂敷有荧 光粉层。其中，片状导电金属电极除起连接电极作用外，同时用于高亮白LED 晶片散热；所述片状导电金属电极为铜箔片或铝箔片。另外，从加工工艺角度 出发，在将高亮白LED晶片两极分别通过金线与其下方片状导电金属电极、 相邻一片状导电金属电极焊连后，金线要固结透明环氧树脂，以保证金线的完 好状态。
使用时，将外接引线与外界供电回路连接，使基板上连接在一起的高亮白 LED发光单元发光，经由高亮白LED发光单元发出的光会以直线方向到达透 明环氧树脂封装体的上表面(即发光端面)并射向空气，尽管光从透明环氧树 脂封装体的上表面射向空气也会发生折射现象，但由于透明环氧树脂封装体的 上表面是平面，不对光产生会聚作用，将得到较均匀的散射光，因此可广泛地 用于家庭及工作场所等的照明。
另外，考虑到当光从透明环氧树脂封装体中射向空气时，如果入射角大于 40.2°，同样会发生全反射现象，就是说有部分光线会被挡回，为将这部分光线 加以利用，因此，如以印制电路板为基板，则在印制电路板的上表面粘附有反 光膜；如以透明环氧树脂板为基板，则在透明环氧树脂板的上表面或下表面粘 附有反光膜。所述反光膜为高反射膜或高反射率的漫反射膜，是现有产品，可 由市面购得。
所述发光二极管LED或者LED晶片的连接包含并联、串联(附图以 串联形式为例)或混联，具体要何种连接，均需要相应支持的驱动电路， 而具体驱动电路用哪种恒压源或是恒流源，要视具体应用情况而定，对于 本技术领域的技术人员是可实现的，因此，未在说明书中详细描述。本实用新型结构合理、简单，散光效果好，发光均匀，可广泛用于各种场 合的照明。
图1为本实用新型基板为圆形时的外观图； 图2为本实用新型基板为矩形时的外观图； 图3为本实用新型基板为长条形时的外观图； 图4为本实用新型的一具体结构示意图； 图5为本实用新型的另一具体结构示意图； 图6为图5的局部放大图中l-基板；2-高亮白LED发光单元；3-外接引线；4-透明环氧树脂封 装体；5-成品高亮白LED; 6-印制电路板；7-透明环氧树脂板；8-片状导电金 属电极；9-粘胶；IO-高亮白LED晶片；ll-金线；12-荧光粉层；13-反光膜。
具体实施方式
基于高亮白LED的照明发光体，包括基板1、若干个固定于基板1上并连 接在一起的高亮白LED发光单元2、以及与基板1上高亮白LED发光单元2 的连接回路相连接的外接引线3，基板1上设置有将高亮白LED发光单元2 封装在内的透明环氧树脂封装体4，透明环氧树脂封装体4的上表面(即发光 端面)为平面。实际制作时，透明环氧树脂封装体4的上表面可以是微凸的曲 面(即曲率半径较大的曲面)，同样不会影响本实用新型所述照明发光体均 匀散射；所述基板l的形状可以为圆形、矩形或者长条形。
所述高亮白LED发光单元2为成品高亮白LED5，所述基板1为其上预先 设置有用于连接成品高亮白LED5的焊盘、铜膜导线的印制电路板6，成品高亮白LED5的引脚与印制电路板6上的相应焊盘焊接固定。印制电路板6的上 表面粘附有反光膜13。
所述基板1为透明环氧树脂板7，所述高亮白LED发光单元2包括若干个 设置于透明环氧树脂板7上的片状导电金属电极8、通过粘胶9分别粘接在片 状导电金属电极8上的高亮白LED晶片10，高亮白LED晶片10两极分别通 过金线11与其下方片状导电金属电极、相邻一片状导电金属电极焊连，高亮 白LED晶片10外涂敷有荧光粉层12。所述片状导电金属电极8为铜箔片或铝 箔片。透明环氧树脂板7的上表面或下表面粘附有反光膜13。
具体实施时，成品高亮白LED5可采用支架式(引线式)、或贴片式高亮 白LED;所述作为基板1的印制电路板6可以采用纸质基板、环氧基板、陶瓷 基板等其他基板。所述金线11可以用铝线代替。
权利要求1、一种基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于包括基板(1)、若干个固定于基板(1)上并连接在一起的高亮白LED发光单元(2)、以及与基板(1)上高亮白LED发光单元(2)的连接回路相连接的外接引线(3)，基板(1)上设置有将高亮白LED发光单元(2)封装在内的透明环氧树脂封装体(4)，透明环氧树脂封装体(4)的上表面为平面。
2、 根据权利要求1所述的基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于 所述高亮白LED发光单元(2)为成品高亮白LED (5)，所述基板(1)为其 上预先设置有用于连接成品高亮白LED (5)的焊盘、铜膜导线的印制电路板(6)，成品高亮白LED (5)的引脚与印制电路板(6)上的相应焊盘焊接固定。
3、 根据权利要求1所述的基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于 所述基板(1)为透明环氧树脂板(7)，所述高亮白LED发光单元(2)包括 若干个设置于透明环氧树脂板(7)上的片状导电金属电极(8)、通过粘胶(9) 分别粘接在片状导电金属电极(8)上的高亮白LED晶片(10)，高亮白LED 晶片(10)两极分别通过金线(11)与其下方片状导电金属电极、相邻一片状 导电金属电极焊连，高亮白LED晶片(10)外涂敷有荧光粉层(12)。
4、 根据权利要求2所述的基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于 印制电路板(6)的上表面粘附有反光膜(13)。
5、 根据权利要求3所述的基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于 所述片状导电金属电极(8)为铜箔片或铝箔片。
6、 根据权利要求3所述的基于高亮白LED的照明发光体，其特征在于 透明环氧树脂板(7)的上表面或下表面粘附有反光膜(13)。
专利摘要本实用新型涉及照明装置，具体是一种能在照明时发出均匀散射光的基于高亮白LED的照明发光体。解决了现有高亮白LED直接用于照明时散光性不好的问题，该照明发光体包括基板、若干个固定于基板上并连接在一起的高亮白LED发光单元、以及与基板上高亮白LED发光单元的连接回路相连接的外接引线，基板上设置有将高亮白LED发光单元封装在内的透明环氧树脂封装体，透明环氧树脂封装体的上表面为平面。本实用新型结构合理、简单，散光效果好，发光均匀，可广泛用于各种场合的照明。
文档编号F21V15/02GK201232871SQ200820078120
公开日2009年5月6日 申请日期2008年7月27日 优先权日2008年7月27日
发明者张俊昌 申请人:张俊昌