专利名称：散热与电性转接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种转接器，特别涉及一种用以将一发光二极管组件转接 至一卤素灯座的散热与电性转接器。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode; LED)为一种通电时可发光的电子 组件，其发光原理是将电能转换为光，也就是将P-N接合注入少数载体，使其 与多数载体再结合而发出自然光的二极管，欲使LED发光良好必须有极多的电 子-空穴对直接复合。当LED施以顺向偏压后，空间电荷层变窄，基于两侧的 费米能阶差异，所以P-N两侧的主要载体分别注入N侧及P侧。由于两侧的少 数载体大量增加，使两侧之间进行大量空穴-电子对的再复合，并放出足够的 光子数；目前发光二极管的种类大致包含GaAs, GaN, AlInGaP等系列。此外， 在GaAs, GaN, AlInGaP系列中掺杂氮原子亦会改变其发光的颜色。依据统计数据显示功率为50瓦的卤素灯泡的平均使用寿命约为1500 小时；高亮度为360流明、功率为5瓦的LED灯泡的平均使用寿命却可达到 20000小时以上。因此，相较于传统的卤素灯泡，LED灯泡的耗电量约仅十分 之一，寿命却高达十至十五倍。由于相较于现有的卤素灯泡，LED灯泡具有 质量轻、体积小、耗电量低、使用寿命长等优点，如今有许国家都开始着手制 定相关法规，以订定汰换传统卤素灯泡的具体时程表。在实务运用层面上，卤素灯泡(特别是目前市场所广为贩卖的ARlll卤素 灯泡)通常具备两个自其基部延伸出来的导电接脚，以与现有卤素灯座的电极 接脚彼此搭接。然而，就LED而言，通常利用电流与驱动器集成电路(Driver Integrated Circuit; Driver IC)来驱动，因此通常必须将LED安装在一电 路板上，以组成一LED组件。同时，为了使LED能够发挥较佳的照明效果，通 常会需要对LED提供必要的散热功能。在以上的论述基础上，由于既有的卤素灯座多半都缺乏散热模块的设计，同时LED组件又缺乏与电极接脚兼容的导电接脚，因此，在散热功能与电性搭 接方面，既有的卤素灯座根本无法满足LED组件的需求。 一旦当卤素灯泡被全 面汰换后，既有的卤素灯座既不能用来搭接卤素灯泡，又不能用来直接搭接 LED组件而转换成LED灯座，只好跟着被全面汰换，实在是非常浪费。发明内容本实用新型所欲解决的技术问题与目的有鉴于在现有技术中，卤素灯座缺乏散热模块的设计，且LED组件又缺乏 与电极接脚兼容的导电接脚，造成卤素灯泡一旦被全面汰换后，卤素灯座就必 须随之被全面汰换。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种散热与电性转 接器，其用以将LED组件转接于现有的卤素灯座，并且利用散热模块与电性转 接器的结合来同时克服上述的问题。本实用新型解决问题的技术手段本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种散热与 电性转接器，供将一发光二极管(Light Emitting Diode; LED)组件转接于 一卤素灯座，并且包含一散热模块与一电性转接器。散热模块，供连结该LED 组件，并且包含一散热本体以及多个自散热本体辐射延伸出的散热鳍片。电性 转接器包含一转接器本体与至少二导电接脚。转接器本体自体螺合于散热本 体，并供电性搭接LED组件，导电接脚自转接器本体延伸出，以供搭接卤素灯 座，使LED组件与卤素灯座电性相通。本实用新型对照现有技术的功效在现有技术中，因为卤素灯座缺乏散热模块，LED组件缺乏与电极接脚兼 容的导电接脚，因而造成LED组件无法直接搭接于卤素灯座的问题。相较于现 有技术，本实用新型提供了一种散热与电性转接器，其用以将LED组件转接于 卤素灯座。由于散热与电性转接器具备散热模块，因此可以有效满足LED组件 散热的需求。此外，由于散热与电性转接器具备电性转接器，且电性转接器包 含至少二导电接脚，因此可以使LED组件由电性转接器而与卤素灯座彼此电性 相通。因此，可以有效克服散热与电性搭接的问题，使现在的卤素灯座可以继 续沿用来与LED组件相结合而免于随着卤素灯泡被汰换。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1显示在本实用新型较佳实施例，散热与电性转接器用于将LED组件转 接于卤素灯座；图2显示在本实用新型较佳实施例，散热与电性转接器可直接与LED组件 结合为一LED灯泡；图3显示本实用新型较佳实施例的散热与电性转接器的立体分解图；图4显示在本实用新型较佳实施例中，与散热与电性转接器相结合的LED 组件的立体分解图；图5显示在本实用新型较佳实施例中，与散热与电性转接器相结合的LED 组件的灯杯立体外观图；以及图6显示本实用新型较佳实施例的光学封装片的立体外观图。其中，附图标记100发光二极管(LED)灯泡1散热与电性转接器11电性转接器111转接器本体111a螺纹段112导电组件113、114导电接脚12散热模块121散热本体121a- 121c第一定位孔121d第一导线孔122散热鳍片122a卡扣结构2 LED组件21电路板211电路板本体211a 211c第二定位孔 211d 第二导线孔 212 212e LED 22灯 杯 221 灯杯本体 221a 221f开孔 222 224定位管 225 228固定勾23 光学封装片 231 透光本体 232外突环 233 238光学透镜24 固定环3 卣素灯座 31 灯壳 32、 33 电极接脚 FE 鳍片末端具体实施方式
由于本实用新型所提供的散热与电性转接器可广泛运用于将LED组件结 合于现有的卤素灯座，以其组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述， 仅列举其中一个较佳的实施例加以具体说明。请参阅图1与图2,图1显示在本实用新型较佳实施例，散热与电性转接 器用于将LED组件转接于卤素灯座；图2显示在本实用新型较佳实施例，散 热与电性转接器可直接与LED组件结合为一LED灯泡。如图所示， 一散热与 电性转接器1用于将一 LED组件2转接于一卤素灯座3。散热与电性转接器1 可先与LED组件2结合为一LED灯泡100。卤素灯座3包含一灯壳31、 二电 极接脚32与33，且二电极接脚32与33设置于灯壳31内。请参阅图3，其显示本实用新型较佳实施例的散热与电性转接器的立体分 解图。如图所示，散热与电性转接器1包含一电性转接器11与一散热模块12。电性转接器11包含一转接器本体111、 一导电组件112、 二导电接脚113与114。转接器本体111具有一螺纹段llla，较佳地，转接器本体lll由 -绝缘 材料所组成。导电组件U2设置于转接器本体1H内部，导电接脚113与114 自转接器本体111内部向外延伸出，并且电性连接于导电组件112。散热模块12包含一散热本体121与多个散热鳍片122。散热本体121开 设三个第一定位孔121a、 121b、 121c与一第一导线孔121d。各散热鳍片122 自散热本体121向外辐射延伸至一鳍片末端FE，在鳍片末端FE处设有一卡扣 结构122a。同时，上述的电性转接器11是由螺纹段llla而自体螺合于散热 模块12。请参阅图4至图6，图4显示在本实用新型较佳实施例中，与散热与电性 转接器相结合的LED组件的立体分解图；图5显示在本实用新型较佳实施例 中，与散热与电性转接器相结合的LED组件的灯杯立体外观图；图6显示本 实用新型较佳实施例的光学封装片的立体外观图。同时，请一并参阅图l。如 图所示，用以与电性转接器11相结合的LED组件2包含一电路板21、 一灯 杯22、 一光学封装片23与一固定环24。电路板21包含一电路板本体211与六个LED 212、 212a、 212b、 212c、 212d与212e。电路板本体211开设三个第二定位孔21 la、 211b、 2Uc与一第 二导线孔211d。第二定位孔211a、 211b与211c分别对应于第一定位孔121a、 121b与121c。第二导线孔211d对应于第一导线孔121d。灯杯22具有一灯杯本体221、三个定位管222、 223、 224、四个固定勾 225、 226、 227与228。灯杯本体221上开设六个开孔221a、 221b、 221c、 221d、 221e与221f，且开孔221a、 221b、 221c、 221d、 221e与221f分别对应于LED 212、 212a、 212b、 212c、 212d与212e。定位管222、 223与224分别对应于 第二定位孔211a、 211b与211c;显而易见地，定位管222、 223与224也分 别对应于第一定位孔121a、 121b与121c。光学封装片23包含一透光本体231、 一外突环232、六个光学透镜233、 234、 235、 236、 237与238。外突环232位于透光本体231的周缘，且光学透 镜233、 234、 235、 236、 237与238分别对应于开孔221a、 221b、 221c、 221d、 221e与221f。在组装LED组件2时，必须先将电路板21与灯杯22相结合，此时，可将利用三个连结组件(如连结梢)分别依序穿越灯杯22的定位管222、 223 与224而结合于电路板21的第二定位孔211a、 211b与211c。接着，必须使 灯杯22的固定勾225、 226、 227与228扣勾固定外突环232，使光学封装片 23嵌合于灯杯22。最后，使固定环24套接在灯杯22与光学封装片23的周缘， 以封装光学封装片23。接着，必须再将LED组件2结合于散热与电性转接器1，以结合为一 LED 灯泡100。在结构连结方面，在第一定位孔121a、 121b与121c，以及第二定 位孔211a、 211b与211c之间，可利用上述的连结组件或另外用三个连结组件 来结合散热模块12与电路板21，并且利用散热模块12的散热鳍片122的卡 扣结构122a扣合固定环24，使固定环24与散热模块12相结合。在电路连结方面，由于在电路板上的第二导线孔21 Id系对应于散热模块 12的第一导线孔121d;因此，在第二导线孔211d与第一导线孔121d之间， 可使将导线或连接器嵌设或穿越其中，使电路板21电性连接于电性转接器ll 内的导电组件112。如图1至图6所示，在利用LED灯泡100与卤素灯座3对外界环境提供 照明时，必须使散热与电性转接器1的导电接脚113与114分别搭接于卤素灯 座3的电极接脚32与33。较佳地，导电接脚113与114可利用插接的方式搭 接于电极接脚32与33。在打开开关后，会经由电极接脚32与33、导电接脚 113与114、导电组件112而发送电力至电路板21，以驱使电路板21上的LED 212、 212a、 212b、 212c、 212d与212e投射出照明光束，照明光束会分别穿过 开孔221a、 221b、 221c、 221d、 221e与221f而投射至光学透镜233、 234、 235、 236、 237与238，经由光学透镜233、 234、 235、 236、 237与238的作用(如 聚光、散光、防眩光等作用)后，再投射至外界环境以提供照明。举凡在所述技术领域中具有通常知识者皆能轻易理解，在本发明中，散热 与电性转接器1具备散热模块12，且散热模块12紧邻于LED组件2中设有 LED 212、 212a、 212b、 212c、 212d与212e的电路板21 ，因此可以有效满足 LED组件2在散热方面的需求。此外，由于散热与电性转接器1具备电性转 接器l，且电性转接器包含导电接脚113与114，因此可以使LED组件2由电 性转接器1而与卤素灯座3彼此电性相通。因此，可以有效克服上述散热与电 性搭接的问题，使现有的卤素灯座3可以继续沿用来与LED组件2相接合而免于随着卤素灯泡被汰换。最后，举凡在所属技术领域中具有通常知识者应该皆能轻易理解，在本文 中所述的"自体螺合"，是泛指一参考对象由将其本身(以螺纹或螺牙)螺合 于一目标对象的方式而与目标对象相结合，完全不需要透过螺丝、螺管、螺栓 或螺杆等螺合媒介而与目标对象相结合。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种散热与电性转接器，供将一发光二极管组件转接于一卤素灯座，其特征在于，包含一散热模块，供连结该LED组件，并且包含一散热本体；以及多个散热鳍片，自该散热本体辐射延伸出；以及一电性转接器，包含一转接器本体，自体螺合于该散热本体，并供电性搭接该LED组件；以及至少二导电接脚，自该转接器本体延伸出，以供搭接该卤素灯座，使该LED组件与该卤素灯座电性相通。
2、 根据权利要求l所述的散热与电性转接器，其特征在于，所述的散热 与电性转接器与该LED组件组成一 LED灯泡。
3、 根据权利要求l所述的散热与电性转接器，其特征在于，该散热本体 还开设有至少一第一定位孔。
4、 根据权利要求3所述的散热与电性转接器，其特征在于，与所述的散 热与电性转接器结合的该LED组件包含一电路板，结合于该散热本体，并包含 一电路板本体；以及多个发光二极管，设置于该电路板本体；以及 一灯杯，由结合该电路板而结合于该散热模块，并且开设多个对应于上述 多个LED的开孔；一光学封装片，嵌合于该灯杯，并且包含一透光本体；以及多个光学透镜，对应于上述多个开孔而设置于该透光本体。
5、 根据权利要求4所述的散热与电性转接器，其特征在于，该电路板还 包含至少一第二定位孔，且该灯杯还设有至少一对应于该第一定位孔与该第二 定位孔的定位管。
6、 根据权利要求4所述的散热与电性转接器，其特征在于，与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件还包括一用以封装该光学封装片的固定环。
7、 根据权利要求6所述的散热与电性转接器，其特征在于，各散热鳍片 的该鳍片末端还设有一卡扣结构，且该卡扣结构扣合于该固定环。
8、 根据权利要求4所述的散热与电性转接器，其特征在于，与所述的散 热与电性转接器结合的该LED组件的该光学封装片的周缘还突伸出一外突环。
9、 根据权利要求8所述的散热与电性转接器，其特征在于，与所述的散 热与电性转接器结合的该LED组件的该灯杯还包含至少一固定勾，以扣勾固定 该外突环，使该光学封装片嵌合于该灯杯。
10、 根据权利要求4所述的散热与电性转接器，其特征在于，该散热本体 还开设有至少一第一导线孔，与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件的 该电路板还开设至少一对应于该第一导线孔的第二导线。
专利摘要一种散热与电性转接器，供将一发光二极管(Light Emitting Diode；LED)组件转接于一卤素灯座，并且包含一散热模块与一电性转接器。散热模块，供连结该LED组件，并且包含一散热本体以及多个自散热本体辐射延伸出的散热鳍片。电性转接器包含一转接器本体与至少二导电接脚。转接器本体自体螺合于散热本体，并供电性搭接LED组件，导电接脚自转接器本体延伸出，以供搭接卤素灯座，使LED组件与卤素灯座电性相通。
文档编号F21V23/06GK201218489SQ20082011732
公开日2009年4月8日 申请日期2008年6月4日 优先权日2008年6月4日
发明者尤宏文, 李新明, 蔡承宏, 高嘉辉 申请人:艾笛森光电股份有限公司