专利名称：一种led背光系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED背光技术领域，特别涉及一种LED背光系统。
技术背景随着LED背光技术的向前发展，对LED背光系统的物理尺寸、LED背光系统 的散热和LED背光系统的制造成本等提出了越来越高的要求。参照图1所示，传 统的LED背光系统主要由三个部分组成LED背光板，LED背光驱动板和LED背 光控制板，三个部分独立设计，这种LED背光系统结构使LED背光系统的集成度 低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驱动板独立设计，为了给其降 温，通常还需要外接单独的散热装置，成本较高；如果不安装散热装置，则会造 成LED背光驱动板温度过高，影响LED背光板的正常工作和使用寿命。 实用新型内容本实用新型为了解决现有技术中的问题，特别提供一种LED背光系统，可以 减小LED背光系统的物理尺寸、提高LEI)背光系统的散热、降低LED背光系统的 制造成本。一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至 少有一安装面，用于安装LED灯；所述安装面还集成至少一LED驱动芯片，所述 LED驱动芯片表面设置有反光层。其中，所述LED驱动芯片嵌装于各LED灯间。 或者，各LED驱动芯片可均布在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。的一端。本实用新型另一实施例中，各行或各列LED灯的一端或两端分别设置至少一 LED驱动芯片。本实用新型实施例中，所述LED背光板的电路板为MCPCB (Metal core PCB, 金属芯基板)，LED灯及LED驱动芯片均连接在金属芯基板同一个表面上。并且所 述LED背光板还可安装有至少一散热装置。本实用新型实施例中，所述金属芯基板为铝基板、铜基板、银基板、金基板 或合金基板。当然，这里的合金基板，优选散热能力强的合金基板。本实用新型实施例中，所述反光层设置有粗糙表面层。优选实施例为，所 述反光层为漫反射反光层，可均匀反射LED灯的光线。本实用新型实施例中，所述反光层为反光涂层或反光贴膜。所述反光涂层为 硫酸钡陶瓷涂料、白色反光涂料、白色反光漆、白色反光树脂或白色反光粉所形 成的涂层。所述反光贴膜为镀铝反光聚脂薄膜或白色反光膜。采用本实用新型的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简 化了 LED背光系统结构，提高了 LED背光系统的集成度，减小了 LED背光系统的 物理尺寸，降低了 LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱 动芯片的散热性。
图1为现有技术示意图；图2为本实用新型实施例示意图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。实施例1参照图2,本实施例提供了一种LED背光系统，LED背光控制板101通过信 号线与LED背光板102连接。LED背光板的同一个安装面上安装有若干LED灯104和LED驱动芯片103, '且各LED驱动芯片103均匀分布在所述安装面的同一个边缘。又如，各LED驱动 芯片可以均布在所述安装面的全部边缘、同一角部或全部角部。例如，所述安装 面为四边形，有四个LED驱动芯片，在每条边或每个角上设一个LED驱动芯片； 或者，在某一角部上设置全部四个LED驱动芯片。或者，所述安装面为三角形， 有五个LED驱动芯片，将三条边的总长度进行五等分，在每一等分点上设置一 LED 驱动芯片。或者，若干LED驱动芯片103还可以嵌装于LED灯与LED灯之间。一个例子是，各LED驱动芯片可以均布在所述安装面各行或各列LED的一端。 又如，各行或各列LED的一端或两端分别设置至少一 LED驱动芯片。例如，所述 安装面各行LED的某一端均设置两个LED驱动芯片，或者，各列LED的某一端均 设置一 LED驱动芯片，或者，所述安装面各行或各列LED的两端均均-没置三个LED 驱动芯片。此外，该LED驱动芯片103表面设置有反光层。本实施例中LED驱动芯片103 表面反光层采用白色反光贴膜，例如为3M公司生产的白色反光膜。采用本实施例的LED背光系统，提高了 LED背光系统的集成度，减少了LED '背光系统的物理尺寸，降低了成本。实施例2本实施例在实施例1的基础上，LED背光板102的电路板采用金属芯基板制 成，例如，为铝基板制成。此处需要说明的是，本实施例中金属芯基板采用铝基 板并不应理解对本实用新型的限制，还可以釆用本领域技术人员了解的其他金属 芯基板材质，例如银基板，金基板及其他合金基板，合金的材质不限，此处设置的基板，导热性好即可。LED驱动芯片103表面反光层采用白色反光贴膜，具体为镀铝反光聚脂薄膜。 其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。采用本实施例的LED背光系统，还可以增强整体系统的散热效果，并且由于 LED驱动芯片103集成在了 LED背光4反102上，因此LED驱动芯片103的散热效 果也大大增强了。实施例3本实施例在实施例2的基础上，LED背光板102还设置有散热装置，且LED 驱动芯片103表面反光层采用白色反光涂层，例如，反光涂层采用为硫酸钡陶瓷 涂料进行涂设形成。其余与实施例2原理相同，在此不再赘述。采用本实施例的LED背光系统，不但增强了整体LED背光系统的散热效果， 提高了系统的稳定性，而且通过LED驱动芯片103表面反光层可以有效的反射LED 灯1Q4的光，避免LED光线被LED驱动芯片103的表面黑色封装材料吸收，保证 了 LED背光具有良好的显示效果，亮度更加均匀。实施例4本实施例在实施例1的基础上，LED驱动芯片103表面设置有反光层，且该 反光层为漫反射反光层，可以均匀的反射LED灯发出的光线。其中，该漫反射反 光层制作方法可以为，将LED驱动芯片103—体成型，并使其表面粗糙化，然后 再涂以白色反光涂层，具体白色反光涂层的材料为白色反光树脂。此处需要指出的，上述使LED驱动芯片103表面粗糙化的制作方法，不应理 解为对本实用新型的限制，釆用公知技术或本领域技术人员了解的其他方式使 LED驱动芯片103表面变得粗糙，同样属于本实用新型所保护的范围。其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。采用本实施例的LED背光系统，可以使LED灯入射至LED驱动芯片10 3的光， 均匀的反射，以保证LED背光系统发出的LED光线均匀。通过以上实施例对本实用新型进行了进一步揭示，但是本实用新型的范围并 不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，以上各元件可用所属技术领域 人员了解的相似或等同元件来替换。
权利要求1、一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至少有一安装面，用于安装LED灯；其特征在于，所述安装面还集成至少一LED驱动芯片，所述LED驱动芯片表面设置有反光层。
2、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，所述LED驱动芯片嵌 装于各LED灯间。
3、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，各LED驱动芯片均布 在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。
4、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，各LED驱动芯片均 布在所述安装面各行或各列LED灯的一端。
5、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，各行或各列LED灯 的一端或两端分别设置至少一 LED驱动芯片。
6、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，所述LED背光板的电 路板的基板为金属芯基板。
7、 根据权利要求6所述的LED背光系统，其特征在于，所述金属芯基板为 铝基板、铜基板、银基板、金基板或合金基板。
8、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，所述LED背光板还 安装有至少一散热装置。
9、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，所述反光层设置有 粗糙表面层。
10、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，所述反光层为漫反 射反光层。
11、 根据权利要求1至IO任一权利要求所述的LED背光系统，其特征在于， 所述反光层为反光涂层或反光贴膜。
12、 根据权利要求11所述的LED背光系统，其特征在于，所述反光涂层为硫酸钡陶瓷涂料、白色反光涂料、白色反光漆、白色反光树脂或白色反光粉所形成的涂层。
13、 根据权利要求11所述的LED背光系统，其特征在于，所述反光贴膜为 镀铝反光聚脂薄膜或白色反光贴膜。
专利摘要本实用新型公开了一种LED背光系统，该系统包括LED背光控制板和LED背光板，并且所述LED背光板于安装LED灯同一表面还集成有LED驱动芯片，所述LED驱动芯片表面设置有反光层。采用本实用新型的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简化了LED背光系统结构，提高了LED背光系统的集成度，减小了LED背光系统的物理尺寸，降低了LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性。
文档编号F21V7/00GK201322278SQ200820123848
公开日2009年10月7日 申请日期2008年11月20日 优先权日2008年11月20日
发明者雷 杨, 玮 王, 邵寅亮 申请人:北京巨数数字技术开发有限公司