专利名称：贴片式点阵发光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于发光二极管点阵结构，尤指一种贴片式点阵发光模块。
背景技术：
发光二极管(LED)其具有效率高，寿命长，不易破损等优点。作为电子 产品内部不可或缺的零件之一，过去发光二极管(LED)都只是用在一般电器 的指示灯上。但随着制造技术日趋成熟，及蓝、白光LED相继开发成功，新一 代LED不但可当作照明光源，更可让各种显示屏、户外大型电视及跑马灯的色 彩画质及亮度上获得明显提升，其巿场的需求量大，每年的产值可观，因此也带 动业界积极投入研发，相关产品在历年来获准许多专利。但伴随着产品多样化的 同时，各大厂间恶性竞争所导致微利化效应也日趋明显，使相关制品的毛利遭到 严重的挤縮，因此如何有效降低生产成本，而又能同时保有良好的品质，便成为 业界竞相研究的课题。
如图1所示，为现有的矩阵形LED模块，其结构下方必须突设有接脚，故
在制造组装上具有下列缺点-
1. 公知的点阵模块是直接以整个PCB电路板植入树脂内封装而成，不但
零件制造较为麻烦，且晶片所产生的热会被树脂包覆散不出来，直接影响晶片的 发光效率，并会加速衰减造成晶片死点。
2. 公知的点阵模块所用接脚采用的铜料单价成本又高，如果突遇世界动荡 原物料大幅上涨，铜价上扬居高不下，将会使获利大受侵蚀。
3. 公知的点阵模块下方会突设接脚，故应用时必须用人工焊杨焊接，接点 过多容易产生空焊造成接触不良，而且故障维修拆装亦十分不便。
发明内容
本实用新型目的在于，提供一种贴片式点阵发光模块，以将上述缺失加以摒 除，而提供一种结构组合精简，使组成的模块无接脚，应用时免用人工焊接，可 采用自动化SMT表面黏着，有利于产品组装并方便日后故障维修，同时又具有 良好散热效果的效果。
为达到前述目的，本实用新型所设计的一种贴片式点阵发光模块，其主要由电路板及发光晶片所构成，其特征在于
其电路板上间隔植有数发光晶片，并于电路板边上对应设有成排配置的数接 点，其内部对应数发光晶片且与之导电相连。
其中，该数接点呈排齿状，且每一接点由半剖形状的金属贯孔构成，贯孔上 下设有铜箔线路，并具有扩大的半弦延伸接触面。
其中，该电路板上所设的发光晶片为矩阵分布。
其中，发光模块依实际需要将各种不同面积与发光效果的发光模块组合成不 同形状、面积矩阵分布的产品。
其中，该电路板的发光晶片上方加罩有一塑胶反射盖，其盖上具有相对应数 量的喇叭反射孔，并覆盖有用以增进其发光效果的环氧塑脂或硅胶封胶。
其中，电路板的拼组用锡膏加热以S M T表面黏着技术来焊接。
据此，使组成的模块无接脚，应用时免用人工焊接，可采用自动化SMT表
面黏着，有利于产品组装并方便日后故障维修，同时又具有良好的散热效果。
为使能进一步了解本实用新型的构成内容及其他特点，兹举本实用新型较具 体的实施例，并配合附图的实施例详细说明如以下所述。
图h为公知点阵发光模块的立体图。
图2:为本实用新型的立体分解图。
图3:为本实用新型的立体组合图。
图4:为本实用新型接点的局部放大图。
图5:为本实用新型制成2 X 2模块的立体图。
图6:为本实用新型制成4X4模块的立体图。
图7:为本实用新型接点焊接的示意图。
具体实施方式
请参见图2 图7所示，本实用新型所设计的一种贴片式点阵发光模块，其 主要包括
一电路板l ;
数发光晶片2 ，间隔植设在电路板1上；
数接点3，呈排配置设在电路板l边上，其内部对应数发光晶片2且与电气 相连；
实施时，该数接点3可设为成排齿状，其每一接点3由半剖的(镀金)金属 贯孔3 1 ，及在金属贯孔3 1上下设有铜箔线路，使扩大呈半弦延伸接触面3 2 ;而该电路板1上的数发光晶片2，可设呈4 2 5颗或随面积增大与发光效果的 需要而配置更多颗发光晶片2的矩阵分布，即使其组合时可具有2X2、 3X3、 4X4、 5X5…等各式不同矩阵分布的发光晶片2 ，并可依实际需要将各种不 同面积与发光效果的发光模块组合成不同形状、面积矩阵分布的产品。
另外，于电路板1的发光晶片2上方亦可加罩一方型塑胶反射盖4，其盖上 具有相对数量喇叭状的反射孔4 1，组合时以环氧塑脂或硅胶封胶与电路板l连 成一体，使喇叭状的反射孔4 1正对电路板1的发光晶片2上方，用以增进其发 光效果。
藉此，如附图所示，制造时只要将发光晶片2植在电路板1上固晶、烘烤、 焊线，再将塑胶反射盖4以环氧树脂或硅胶封胶与电路板1黏合烘烤，即可制成 贴片式点阵发光模块，其成品底下并无接脚，仅电路板l两边设有成排齿状的接 点3，故应用时不需人工焊接，可减少人工加工流程的失误，拼组上并可用锡膏 加热以SMT表面黏着技术来焊接，具有优良的加工性，且故障不良时也容易拆 换维修。
而且，因为其模块中电路板l只有局部与树脂接着，通电时所产生的热可传 导到电路板l上，就可直接与空气接触而散热，故具有优良的散热效果。
综上所述，本实用新型所设计的结构精简实用，可使点阵发光模块在制造与 应用上均更为方便，功能上远胜于习式者，具进步性及产业利用价值，爰依法提 出新型专利的申请。
惟上列详细说明仅系针对本实用新型的一较佳的实施例的具体说明，当不能 以此限定本实用新型的实施范围，凡熟悉此类技艺的人仕，根据上述说明，及依 以下申请专利范围所载的结构特征及在功效上所作等效性的变换或修改，其本质 未脱离本实用新型技艺精神的范畴者，均应包含于本实用新型的专利权范围。
权利要求1. 一种贴片式点阵发光模块，其主要由电路板及发光晶片所构成，其特征在于其电路板上间隔植有数发光晶片，并于电路板边上对应设有成排配置的数接点，其内部对应数发光晶片且与之导电相连。
2. 如权利要求1所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该数接点呈排齿 状，且每一接点由半剖形状的金属贯孔构成，贯孔上下设有铜箔线路，并具有扩 大的半弦延伸接触面。
3. 如权利要求1所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该电路板上所设的发光晶片为矩阵分布。
4. 如权利要求l所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该电路板的发光 晶片上方加罩有一塑胶反射盖，其盖上具有相对应数量的喇叭反射孔，并覆盖有 用以增进其发光效果的环氧塑脂或硅胶封胶。
5. 如权利要求1所述之贴片式点阵发光模块，其特征在于，电路板的拼组 用锡膏加热以S M T表面黏着技术来焊接。
专利摘要一种贴片式点阵发光模块，其主要在一电路板上间隔植有数发光晶片，于电路板边上对应设有成排配置的数接点，且电路板发光晶片上方又加罩一多孔的塑胶反射盖，以环氧塑脂或硅胶封胶增进其发光效果；据此，使组成的模块无接脚，应用时免用人工焊接，可采用自动化SMT表面黏着，有利于产品组装并方便日后故障维修，同时又具有良好的散热效果。
文档编号F21V19/00GK201251118SQ20082013531
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日
发明者陈天宇 申请人:陈天宇