专利名称：一种led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及路灯技术领域，尤其涉及一种LED路灯。
背景技术：
现有的大功率LED (light emit-ting diode，发光二极管)路灯， 包括散热底座，散热底座凹底面内嵌装有至少三个相连接的LED灯， 散热底座凹口周边配装有透光罩，与散热底座凹底面相对应的外部具 有特设计的条体散热体，LED灯灯头套接有对应的透镜，散热底座 和透光罩之间夹装有透镜固定盖板，该透镜固定盖板制有与LED灯 相对应个数的透镜孔，透镜端部经对应的透镜孔嵌固。现有的LED 路灯具有发热量大，使用寿命短的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种发热量小、使用寿命长的LED路灯。 一种LED路灯，包括灯壳，还包括电路板、采用倒装阵列型高 效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯、灯罩，灯罩设置 有透镜，透镜开设有与LED灯对应的容置空间，LED灯安装在电路 板上，电路板固定在灯壳的上端面。
其中，灯壳下端面设有垂直分布的散热片。
其中，灯壳与散热片为铝材一体成型。
其中，灯壳的左侧设置有与灯杆连接的连接筒。其中，连接筒为中空结构。
其中，进一步包括给电路板供电的直流电源，灯壳设有向下凹陷 的用于容置直流电源的容置区。
其中，直流电源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的 直流电源。
其中，透镜与灯罩为透明材料一体成形。
其中，透镜为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四棱台形状。
从以上的现有技术可以看出，本实用新型包括灯壳，还包括电路 板、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED 灯、灯罩，灯罩设置有透镜，透镜开设有与LED灯对应的容置空间， LED灯安装在电路板上，灯罩固定在电路板上，电路板固定在灯壳 的上端面；本实用新型的LED灯采用倒装阵列型高效GaN基大功率 蓝光LED芯片，可以降低芯片的热阻，保证在高输入功率时芯片PN 结维持在较低的温度，有利于延缓光衰，本实用新型使用寿命长。
图1为本实用新型的结构示意图2为本实用新型另一视角的结构示意图3为本实用新型的分解示意图4为图1中AA截面的剖视图5为本实用新型灯罩的结构示意图6为本实用新型透镜的结构示意图。
具体实施方式
请参考图1至图5，
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实施例中，LED路灯包括灯壳IO，还包括电路板ll、采用倒 装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯12、灯 罩13，灯罩13设置有透镜14，透镜14开设有与LED灯12对应的 容置空间，LED灯12安装在电路板11上，灯罩13固定在电路板11 上，电路板ll固定在灯壳10的上端面。
本实施例中， 一个LED路灯具有多个LED灯12， LED灯12呈 队列排布在电路板11上，相应的，呈队列的透镜14排布在灯罩13 上，灯罩13固定在电路板11上时，每个LED灯12位于对应的透镜 14的容置空间。透镜14起到灯罩的作用，对LED灯12进行密封保 护。为更好地密封LED灯12，透镜14与灯罩13可为透明材料一体 成形。本实施例中，采用小芯片阵列组合构成大功率芯片，每个大功 率芯片封装成一个LED灯12，这样避免了芯片发光效率随尺寸增大 而减小，保证了大功率芯片具有较高的出光效率。
LED采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片，可以降 低芯片的热阻，保证在高输入功率时芯片PN结维持在较低的温度， 有利于延缓光衰，本实用新型使用寿命长。
本实施例中，灯壳10下端面设有垂直分布的散热片15，灯壳IO 与散热片15为铝材一体成型。这种设计充分考虑到防积水和防鸟粪 堆积，可以有效防止外界因素影响散热性能。本实用新型在使用的时 候，带有散热片15的面朝上，带有LED灯12的面朝下。本实施例中，灯壳10的左侧设置有与灯杆连接的连接筒16，连 接筒16为中空结构。电源线贯穿灯杆，然后从连接筒16中间穿过。
本实施例中，进一步包括给电路板11供电的直流电源(图中未 画出)，灯壳10设有向下凹陷的用于容置直流电源的容置区17，直 流电源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的直流电源。在 实际应用的时候，可以根据负载情况选择相匹配的直流电源。
本实施例中，透镜14为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四 棱台形状，这种形状克服了LED光源的方向性强的特点，使得LED 路灯发出的光产生均匀的空间光场和均匀的路面照度。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术 人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有 改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1. 一种LED路灯，包括灯壳(10)，其特征在于，还包括电路板(11)、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯(12)、灯罩(13)，灯罩(13)设置有透镜(14)，透镜(14)开设有与LED灯(12)对应的容置空间，LED灯(12)安装在电路板(11)上，灯罩(13)固定在电路板(11)上，电路板(11)固定在灯壳(10)的上端面。
2. 根据权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述灯壳(IO) 下端面设有垂直分布的散热片(15)。
3. 根据权利要求2所述的LED路灯，其特征在于，所述灯壳(IO) 与散热片(15)为铝材一体成型。
4. 根据权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述灯壳(IO) 的左侧设置有与灯杆连接的连接筒(16)。
5. 根据权利要求4所述的LED路灯，其特征在于，所述连接筒 (16)为中空结构。
6. 根据权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，进一步包括 给电路板(11)供电的直流电源，所述灯壳(10)设有向下凹陷的用 于容置直流电源的容置区(17)。
7. 根据权利要求6所述的LED路灯，其特征在于，所述直流电 源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的直流电源。
8. 根据权利要求1所述的LED路灯，其特征在于，所述透镜(14) 与灯罩(13)为透明材料一体成形。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的LED路灯，其特征在于， 所述透镜(14)为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四棱台形状。
专利摘要本实用新型涉及路灯技术领域，尤其涉及一种LED路灯。本实用新型包括灯壳，还包括电路板、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯、灯罩，灯罩设置有透镜，透镜开设有与LED灯对应的容置空间，LED灯安装在电路板上，灯罩固定在电路板上，电路板固定在灯壳的上端面。本实用新型的LED灯采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片，可以降低芯片的热阻，保证在高输入功率时芯片PN结维持在较低的温度，有利于延缓光衰，本实用新型使用寿命长。
文档编号F21S8/00GK201255334SQ20082018952
公开日2009年6月10日 申请日期2008年9月2日 优先权日2008年9月2日
发明者王维昀, 陈小东 申请人:东莞市福地电子材料有限公司