专利名称：一种长条形led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯，尤其是LED照明灯。
背景技术：
随着LED灯的迅速发展，其技术也逐渐的被应用于日常的照明灯中， 而现在，人们在使用时，对灯的要求也越来越高，比如散热情况、亮度、 使用寿命等。目前，专利号为200720008026.6披露了一种LED光源，包 括若干LED芯片，该LED芯片采用矩阵式串、并联方式绑定在一金属 基板上，LED芯片外包封有一包覆层，在金属基板和LED芯片之间设有 载台，载台包括上层的金属箔和下层的绝缘层。这种结构的LED灯照射 距离较长，光的照射均匀，体积小，但其光的照射方向不能根据需要而 被改变。
发明内容
本实用新型的目的是为提供一种长条形LED灯，利用本实用新型能 根据需要改变灯的照射区域，且电路部分和散热部分分开。
为达到上述目的，本实用新型的长条形LED灯包括金属基板及三个 或三个以上的LED芯片，金属基板上设有模块线路层，LED芯片采用矩阵 式的串并联方式设在模块线路层上，LED芯片是通过等距间隔排列的方式 安装在金属基板上，可以保证LED灯光线的均匀一致性，所述的LED芯 片与金属基板之间设有高导热的粘接胶，模块线路层与金属基板上也设 有高导热粘接胶，LED芯片是通过金线连接在模块线路层上，所述的金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框，反射框的内表面设有折射面， 反射框内设有透光胶体。
采用这种结构，由于在金属基板上设有反射框，反射框上设有折射 面，所述折射面能改变所发出光的方向，从而改变灯的照射区域；由于 在LED芯片、模块线路板与金属基板之间设有高导热的粘接胶，其电路 部分与用于散热的金属基板被完全分开，且所述的粘接胶为高导热材料， 这样，实用安全，且散热效果也好。
作为改进，所述的金属基板上设有定位安装槽，这样便于安装。 与现有技术相比，由于LED芯片是通过等距间隔排列的方式安装在 金属基板上，因此，可以改变光线的均匀一致性；由于设置了反射框， 且反射框上设有折射面，因此，能改变灯的照射区域；由于设置了高导 热粘接胶，将电路部分和散热部分完全分开，因此，使用安全，LED芯片 的安装牢固，且不影响灯的散热。
图l为本实用新型的结构示意图2为本实用新型的分解图3为LED灯的电路连接图。
具体实施方式
如图1和图2所示的长条形LED灯，包括金属基板1、三个或三个 以上的矩阵式串并联连接的LED芯片2，其连接方式如图3所示，采用 这种连接方式，即使其中的一个或多个LED芯片2烧坏也不会影响整个 灯的发光，这样，提高了灯的使用寿命；LED芯片2通过高导热粘接胶 固定在金属基板l上，这样，LED芯片2的安装紧固，所述的金属基板1用于散热，在金属基板1与LED芯片之间设置高导热粘接胶，这样， 将散热部分和电路部分完全分离开，因此，使用安全；在高导热粘接胶 上LED芯片2区域外设有模块线路层3，其作用之一是用于连接外界电 源，作用之二是用于将LED芯片2连在一起；金属基板1上LED芯片2 区域外安装有一反射框4，反射框4上设有折射面，这样能改变光的照射 方向，从而改变灯的照射区域，并且反射框4 能起到散热的作用，这 样提高了散热效率；在反射框4上设有透光胶体5，所述的金属基板1 上设有安装安装槽6。
权利要求1.一种长条形LED灯，包括金属基板及三个或三个以上的LED芯片，金属基板上设有模块线路层，LED芯片采用矩阵式的串并联方式设在模块线路层上，LED芯片为采用等距间隔排列的方式设在在金属基板上，其特征在于所述的LED芯片与金属基板之间设有高导热的粘接胶，模块线路层与金属基板上也设有高导热粘接胶，LED芯片是通过金线连接在模块线路层上，所述的金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框，反射框的内表面设有折射面，反射框内设有透光胶体。
2. 如权利要求1所述的长条形LED灯，其特征在于所述的金属基板上设 有定位安装槽。
专利摘要一种长条形LED灯，包括金属基板及三个或三个以上的LED芯片，金属基板上设有模块线路层，LED芯片采用矩阵式的串并联方式设在模块线路层上，LED芯片为采用等距间隔排列的方式设在在金属基板上，LED芯片与金属基板之间设有高导热的粘接胶，模块线路层与金属基板上也设有高导热粘接胶，金属基板上LED芯片区域的外周设有反射框，反射框的内表面设有折射面，反射框内设有透光胶体，在基板上设有定位安装槽。利用这种结构，能改变灯的照射区域；能将电路部分和散热部分完全分开，因此，使用安全，LED芯片的安装牢固，且不影响灯的散热。
文档编号F21V19/00GK201330949SQ20082020676
公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者燕 李, 李国平, 熊书明 申请人:广州市鸿利光电子有限公司