专利名称：直插型金属基板led光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源模组，尤其是一种直插型LED金属基板的LED光源 模组。
背景技术：
目前，直插型LED光源模组以其低功耗，高效的发光而得到了越来越广泛的使用， 现在已经广泛的使用到了如LED日光灯管、LED路灯等家用和其他领域，但是由于LED光源 模组的发热量直接影响其使用寿命，所以LED光源模组的散热成为了提高LED光源模组寿 命的重要手段。 现有的直插型LED光源模组一般包括灯壳与灯罩以及位于灯壳与灯罩之间的LED 光源模组，现有的直插型LED光源模组通常电路板是玻纤板，而玻纤板散热很不理想，所以 使得其散热性大打折扣。
发明内容[0004] 本实用新型的目的是提供一种具有良好的散热效果的直插型LED金属基板LED光 源模组。 为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 它包括灯壳、灯罩、直插型LED及金属基电路板，灯壳与灯罩之间形成一容纳空
间，直插型LED和金属基电路板设于所述的容纳空间内，所述金属基电路板设于LED的背
面，其改进在于，所述LED金属基电路板边缘大小小于或等于灯壳内径，所述灯壳上设有金
属基板贴合部，所述金属基板与所述的贴合部相贴合。 优选地，所述金属基板上设有穿孔，所述穿孔内设有绝缘材料。 优选地，所述灯壳为金属材料灯壳。 优选地，所述金属基板与金属材料灯壳紧密相连， 优选地，所述灯壳外部设有散热条。 本实用新型的直插型LED金属基板的LED光源模组在安装时金属基板与灯壳相贴 合，在使用过程中，当金属基电路板吸收LED发出的热量之后，可以迅速的传递至灯壳上进 行热量的散发，从而实现了良好的散热效果。
图1是本实用新型实施例的截面结构示意图。 本实用新型目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的实施例包括它包括灯壳1、灯罩2、直插型LED 3及金属 基电路板4，灯壳1与灯罩2之间形成一容纳空间5，直插型LED 3和金属基电路板4设于所述的容纳空间5内，所述金属基电路板4设于LED 3的背面，所述金属基电路板4边缘大 小小于或等于灯壳1内径，所述灯壳1的两边缘上设有金属基板贴合部11，所述金属基板4 与所述的贴合部ll相贴合。 在使用过程中，当金属基电路板吸收LED发出的热量之后，可以迅速的传递至灯 壳上进行热量的散发，从而实现了良好的散热效果。 由于直插型LED光源模组需要在金属基电路板上插放LED光源，所以本实施例所 述金属基板4上设有穿孔41，所述穿孔41内设有绝缘材料层411。 为了是灯壳能够更加迅速的进行散热，本实施例所述灯壳1为金属材料灯壳。 为了进一步提升散热效果，所述灯壳1外部设有散热条12，所述散热条12增大了 灯壳表面与外界的接触面积，实现了更好的散热效果。 以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求一种直插型金属基板LED光源模具，它包括灯壳、灯罩、直插型LED及金属基电路板，灯壳与灯罩之间形成一容纳空间，直插型LED和金属基电路板设于所述的容纳空间内，所述金属基电路板设于LED的背面，其特征在于，所述LED金属基电路板边缘大小小于或等于灯壳内径，所述灯壳上设有金属基板贴合部，所述金属基板与所述的贴合部相贴合。
2. 如权利要求1所述的直插型LED金属基板LED光源模具，其特征在于所述金属基 板上设有穿孔，所述穿孔内设有绝缘材料。
3. 如权利要求1或2所述的直插型金属基板LED光源模组，其特征在于所述灯壳为 金属材料灯壳。
4. 如权利要求3所述的直插型金属基板LED光源模组，其特征在于所述灯壳外部设 有散热条。
专利摘要本实用新型涉及一种LED光源模组，尤其是一种直插型金属基板的LED光源模组。它包括灯壳、灯罩、直插型LED及金属基电路板，灯壳与灯罩之间形成一容纳空间，直插型LED和金属基电路板设于所述的容纳空间内，所述金属基电路板设于LED的背面，所述金属基电路板边缘大小小于或等于灯壳内径，所述灯壳上设有金属基电路板贴合部，所述金属基电路板与所述的贴合部相贴合。本实用新型的直插型金属基电路板的LED光源模组在安装时金属基板与灯壳相贴合，在使用过程中，当金属基板吸收LED发出的热量之后，可以迅速的传递至灯壳上进行热量的散发，从而实现了良好的散热效果。
文档编号F21V17/00GK201462462SQ20082020674
公开日2010年5月12日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者廖建蓬 申请人:廖建蓬