Led防水模组的制作方法

文档序号:2939553阅读:264来源:国知局
专利名称:Led防水模组的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED灯,特别是大功率的LED防水模组。
技术背景目前的广告灯箱、广告牌及户外景观及室内装饰, 一般都使用乌丝 灯或荧光灯。但这些灯管发光效率并不高,因此损耗电能也多,而且光 亮度或颜色不便于控制。同时,很难在小体积或高潮湿环境下使用。对 此,有人开始想用普通发光二极管,用不同连接方式,将若干个发光二 极管通过组合密集中固定在一块板或安装在一个盒内,并通过在盒或壳 内灌封胶水,组成发光模组来代替防水或防潮灯管使用。虽然这在节约 电量及防护控制方面是个很大的突破,但由于多个普通LED密封装集 中一起使用,这样会导致每个灯的热量不能很好释放出来,因此光衰减 也大,同时也限制了其功率和亮度。发明内容本实用新型的目的是为提供一种LED防水模组,这种LED防水模 组防水性能好,发光效率高,亮度高,散热效果高。为达到上述目的,本实用新型的LED防水模组包括二个或二个以上 的LED灯体,所述的灯体之间设有连接导线,所述的LED灯体包括基板、 3W以上的LED灯珠、外壳上盖及外壳下盖;LED灯珠设在基板上,基板 设在外壳上盖内,基板的四周与外壳上盖相接触;所述的外壳上盖上设有供LED灯珠通过的孔;所述的外壳内的空隙灌注有防水胶,外壳上盖外设有散热片。采用这种结构,由于采用的是3W以上的LED灯珠,且模组上设有多 个LED灯体,因此,发光效率高,亮度高;由于在外壳内的空隙中灌注 了防水胶,这样基板及LED灯珠被防水胶包裹住,因此,防水效果好; 由于基板四周与外壳上盖相接触,这样,基板上的热量能传递到外壳上, 且在外壳上设置了散热片,增大了散热面积,因此,散热效果好。作为改进,所述的LED灯体之间的连接为软体导线连接。这样,根 据使用场合能任意的剪断,且携带、运输方便。作为改进,所述的基板上设有电源恒流电路。采用这一结构,能给 LED灯珠提供稳定的电流,从而使使用的LED灯珠亮度稳定。与现有技术相比,此结构的LED防水模组的发光效率高,亮度高且 稳定,防水性能好,散热效果好,便于携带和运输。


图1为本实用新型的结构示意图;图2为一个LED灯体结构示意图;图3为外壳上盖的俯视图;图4为外壳上盖的主视图;图5为外壳上盖的仰视图;图6为外壳下盖的俯视图;图7为外壳下盖的主视图;图8为外壳下盖的仰视图;图9为LED灯珠和基板的俯视图;图10为LED灯珠和基板的主视图;图11为LED灯珠和基板的仰视图。
具体实施方式

如图1至图11所示的LED防水模组,包括二个或二个以上的LED 灯体l,每个LED灯体通过软体导线2连接;LED灯体包括基板101、 3W以上的LED灯珠102、外壳上盖103、外壳下盖104, LED灯珠102 安装在基板101上,基板101安装在外壳上盖103内,在外壳上盖103 上设有孔3,所述的LED灯珠102通过孔3,外壳下盖104安装在外壳 上盖103上,所述的基板101四周与外壳上盖103相接触,在外壳上盖 103上设有散热片105,在基板101上设有电源恒流电路(为示出),在 外壳内的空隙内灌注有防水胶,所述的软体导线2焊接在基板101上。
这种结构的LED防水模组,由于为3W以上的大功率LED灯珠, 在基板上设有电源恒流电路,且模组上设有多个LED灯体,因此,发光 效率高,亮度高,且亮度稳定;采用大功率的LED灯珠会产生大量的热 量,这种结构的LED灯珠产生的热量通过基板传递到外壳上,然后,通 过外壳和散热片进行散热,由于设置了散热片,增大了散热面积,因此, 散热快,散热效果好;在外壳内灌注防水胶,防水胶能将基板、LED灯珠、 电源恒流电路与外界隔离,这样其防水性能好,因此,能被使用到潮湿 的环境中;由于LED灯体采用软体导线,这样就可根据使用场地能被任 意的剪断,且便于携带和运输。
权利要求1.一种LED防水模组,包括二个或二个以上的LED灯体,所述的灯体之间设有连接导线,所述的LED灯体包括基板、3W以上的LED灯珠、外壳上盖及外壳下盖;LED灯珠设在基板上,基板设在外壳上盖内;所述的外壳上盖上设有供LED灯珠通过的孔;其特征在于所述的外壳内的空隙灌注有防水胶,基板的四周与外壳上盖相接触,外壳上盖外设有散热片。
2. 如权利要求1所述的LED防水模组,其特征在于所述的LED灯体之间 的连接为软体导线连接。
3. 如权利要求2所述的LED防水模组,其特征在于所述的基板上设有电 源恒流电路。
专利摘要一种LED防水模组,包括二个或二个以上的LED灯体,灯体之间设有软体连接导线,LED灯体包括基板、3W以上的LED灯珠、外壳上盖及外壳下盖;LED灯珠设在基板上,基板设在外壳上盖内;外壳上盖上设有供LED灯珠通过的孔;所述的外壳内的空隙灌注有防水胶,基板的四周与外壳上盖相接触,外壳上盖外设有散热片,基板上设有电源恒流电路。此结构的LED防水模组的发光效率高,亮度高且稳定,防水性能好,散热效果好,便于携带和运输。
文档编号F21V23/06GK201331038SQ200820206760
公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者伟 彭, 李国平, 董建卫, 陈洪河 申请人:广州市鸿利光电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1