显示模组及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制备方法。

背景技术：

目前的显示模组一般包括显示屏体以及控制该显示屏体内像素的驱动单元，驱动单元常被设置于覆晶薄膜(Chip On Film，COF)内。其中，覆晶薄膜还包括连接驱动单元的驱动端子，所述显示屏体包括连接像素的屏体端子，驱动端子和屏体端子一般通过热固化型异方导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)来实现邦定，异方导电膜内的导电粒子(即ACF粒子)来使得屏体端子和驱动端子电性连接，以使得驱动单元能够控制像素的显示状态。

然而，随着当前显示模组的分辨率逐渐提升，显示模组驱动端子和屏体端子的数量和密度都不断增加，这导致相邻驱动端子或相邻的屏体端子之间间距愈来愈小，相邻端子容易在导电粒子作用下发生短路，造成显示模组损坏。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是提供一种显示模组及其制备方法，以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组，包括：

显示屏体，包括若干屏体端子；

覆晶薄膜，位于所述显示屏体上方，所述覆晶薄膜包括驱动单元以及与所述驱动单元电性连接的若干驱动端子，所述驱动端子与屏体端子对齐设置；

异方导电膜，位于所述显示屏体和覆晶薄膜之间，所述异方导电膜用于将对齐设置的所述屏体端子和驱动端子邦定成端子组，所述异方导电膜包括导电粒子，所述导电粒子用于使得所述端子组内屏体端子与驱动端子电性连接；

绝缘层，位于所述端子组面对相邻端子组的侧表面上。

在本发明实施例中，所述绝缘层包括位于所述屏体端子上的第一部分和位于驱动端子上的第二部分。

在本发明实施例中，所述屏体端子包括面对所对齐设置的驱动端子的顶面，所述第一部分延伸至部分的所述顶面。

在本发明实施例中，所述驱动端子包括面对所对齐设置的驱动端子的底面，所述第二部分延伸至部分的所述底面。

在本发明实施例中，所述绝缘层位于所述底面和顶面的两部分的间距小于所述导电粒子的直径。

在本发明实施例中，每个所述端子组均具有绝缘层。

在本发明实施例中，所述端子组排布于同一行，所述绝缘层位于各端子组的同一侧的侧表面上。

在本发明实施例中，所述绝缘层的厚度为2微米。

在本发明实施例中，所述显示模组为柔性显示屏模组。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组的制备方法，包括：

提供显示屏体，在显示屏体上形成若干屏体端子，所述屏体端子上覆盖有光刻胶层；

保留位于所述屏体端子的侧表面上的光刻胶层，所述屏体端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子；

提供覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜上形成若干驱动端子，所述驱动端子上覆盖有光刻胶层；

保留位于所述驱动端子的侧表面上的光刻胶层，所述驱动端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子；

在所述显示屏体上方设置异方导电膜；

将所述覆晶薄膜设置于所述异方导电膜上方，所述覆晶薄膜内驱动端子与所述显示屏体内屏体端子对齐设置；

加热固化所述异方导电膜，以使得对齐设置的所述屏体端子和驱动端子邦定成端子组，所述端子组内屏体端子和驱动端子上光刻胶层配合形成绝缘层。

由以上本发明实施例提供的技术方案可见，本发明实施例所提供的显示模组及其制备方法，通过在端子组上面对相邻端子组的侧表面上设置绝缘层，在相邻端子组距离很近时，这两个端子组也不会被导电粒子短路，保证显示模组的安全。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中显示模组的侧视示意图。

图2为本发明实施例中显示模组的俯视示意图。

图3为本发明实施例中显示模组的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例中显示模组的侧视示意图。如图1所示，显示模组100包括显示屏体10、覆晶薄膜20、异方导电膜30以及绝缘层40，该显示模组100可以是常见的柔性显示屏，可以应用至手机、平板电脑等领域。以下结合具体实施例详细描述显示模组100的结构。

显示屏体10包括携带有像素(未图示)的面板11以及位于面板11上的若干屏体端子12，前述像素可以是OLED像素，屏体端子12与一定数量的像素电性连接，通过屏体端子12可以控制这些像素的显示模组。当然，显示屏体10还会包括连接屏体端子12与这些像素之间的扫描电路，并且屏体端子12的数量和位置可以根据像素的数量和布局进行预设，在此不做赘述。

覆晶薄膜20位于显示屏体10的上方，覆晶薄膜20可以包括薄膜本体21以及设置于薄膜本体21上的驱动端子22，驱动端子22连接外围控制电路(未图示)，外围控制电路产生驱动信号并将驱动信号传输至驱动端子。驱动端子22的数量和布局可以根据屏体端子12的数量和布局进行预设，以使得覆晶薄膜20设置于显示屏体10上方时，每个驱动端子22均与一个屏体端子12对齐布置。

值得注意的是，前文所述“覆晶薄膜20位于显示屏体10的上方”仅用于限定覆晶薄膜20覆盖于显示屏体10，并不限定覆晶薄膜20与显示屏体10的具体方位，例如将显示屏体10朝下方设置时，覆晶薄膜20即位于显示屏体10的下方，在此不做赘述。

异方导电膜30位于显示屏体10与覆晶薄膜20之间，异方导电膜30可以包括粘着剂31以及位于粘着剂31内的导电离子32，粘着剂31可以有树脂等材料制备。

在初始状态时，异方导电膜30铺设于显示屏体10与覆晶薄膜20之间。后续，通过热固化等工艺手段，使得粘着剂31的形态发生调整，进而通过粘着剂31将显示屏体10中屏体端子12与对齐布置的覆晶薄膜20中驱动端子22邦定。在本发明实施例中，相互邦定的屏体端子12和驱动端子22可以组成一个端子组60，则每个屏体端子12均与一个对齐布置的驱动端子22形成端子组60(参图2所示)。

在实际应用中，在每个端子组内，屏体端子12与驱动端子22之间具有间隙50，这个间隙50被异方导电膜30填充，异方导电膜内导电粒子32同样填充在间隙50内。

具体的，屏体端子12包括形成间隙50的顶面121，驱动端子22包括形成间隙50的底面221，在位于间隙内的导电粒子32的密度足够时，通过导电粒子32可以使得这个端子组60内的屏体端子12的顶面121和驱动端子22的底面221电性导通，从而使得外围控制电路所产生的驱动信号可以依次通过驱动端子22、屏体端子12抵达所要控制的像素。当然，由于异方导电膜内填充了较多导电粒子32，在相邻的端子组60之间也具有较多的导电粒子32。

图2为本发明实施例中显示模组的俯视示意图。结合图2所示，绝缘层30的数量可以跟端子组60的数量一致，使得每个端子组60均具有一个绝缘层30。

在本发明实施例中，端子组60大致呈方柱状，端子组60包括面对相邻端子组的侧表面61，侧表面61不是完整的，其包括位于屏体端子12上的一部分和位于驱动端子22上的另一部分，即每个侧表面61均会从面板11延伸至间隙50，再从间隙50延伸至薄膜本体21。

对应的，绝缘层30也包括位于屏体端子12上的第一部分31以及位于驱动端子22上的第二部分32，第一部分31位于屏体端子12上，第二部分32位于驱动端子22上。由于绝缘层30的存在，在相邻端子组60距离很近时，这两个端子组60也不会被导电粒子短路，保证显示模组的安全。

在本发明实施例中，绝缘层30的第一部分31还延伸至屏体端子12的部分的顶面121上，第二部分32还延伸至驱动端子22的部分的底面221上，并且绝缘层位于所述底面和顶面的部分的间距小于所述导电粒子32的直径，从而在间隙50中形成一个格挡，将位于间隙50内的导电粒子与需要隔离的、位于两个端子组60之间的导电粒子分离，防止两处导电粒子32导通，造成两个端子组短路。

根据端子组的布局，侧表面61的位置也有所不同。例如端子组60均被排布于同一行时，侧表面61即为面对同行的两侧的端子组60的表面；再例如端子组60被排布成阵列时，端子组60相邻的端子组有4个，侧表面61也对应有4个。无论侧表面61的数量为多少，绝缘层30可以位于任意一个侧表面61或同时位于所有的侧表面上。

在本发明实施例中，以端子组60被排布于同一行为例，端子组60中面对同行的侧表面61的数量为2个，绝缘层30可以位于任意一个端子组60的同一侧的侧表面61上，位于该侧的绝缘层30即可电性隔绝端子组60与位于相邻端子组60内的导电粒子32。

综上，本发明实施例所提供的显示模组，通过在端子组上面对相邻端子组的侧表面上设置绝缘层，在相邻端子组距离很近时，这两个端子组也不会被导电粒子短路，保证显示模组的安全。同时可以实现提升邦定良率和空间利用率，待邦定的端子之间间距可以原先的48um降低到38um，符合当前显示模组的高分辨率的发展趋势。

图3为本发明实施例中显示模组的制备方法的流程图。通过该方法可以制备得到前述实施例所述的显示模组，该方法具体包括如下步骤101至104。

在步骤101中，提供显示屏体10，在显示屏体10上形成若干屏体端子12，所述屏体端子12上覆盖有光刻胶层。

在显示屏体10上形成屏体端子12的过程中，会在显示屏体10上覆盖有图案的光刻胶层，使得形成屏体端子121的屏体部分被光刻胶层覆盖，以备后续对显示屏体进行曝光、显影工艺处理来形成屏体端子。因此，在形成的屏体端子12的顶面121和周侧会覆盖有光刻胶层。

在步骤102中，保留位于所述屏体端子12的侧表面上的光刻胶层，所述屏体端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子。

清洗位于屏体端子的顶面121上的光刻胶层以及位于部分侧面的光刻胶层，仅保留位于面对相邻驱动端子的侧表面上的光刻胶层。

当然，在本发明的其他实施例中，还可保留部分顶面121上的光刻胶层，以与位于侧表面的光刻胶层形成倒L型的光刻胶层。

在步骤103中，提供覆晶薄膜20，在所述覆晶薄膜20上形成若干驱动端子22，所述驱动端子22上覆盖有光刻胶层；

在覆晶薄膜20上形成驱动端子22的过程中，会在覆晶薄膜20上覆盖有图案的光刻胶层，使得形成驱动端子22的覆晶薄膜被光刻胶层覆盖，以备后续对覆晶薄膜进行曝光、显影工艺处理来形成驱动端子22。因此，在形成的驱动端子的底面221和周侧会覆盖有光刻胶层。

在步骤104中，保留位于所述驱动端子22的侧表面上的光刻胶层，所述驱动端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子；

清洗位于驱动端子的底面221上的光刻胶层以及位于部分侧面的光刻胶层，仅保留位于面对相邻驱动端子的侧表面上的光刻胶层。

当然，在本发明的其他实施例中，还可保留部分底面221上的光刻胶层，以与位于侧表面的光刻胶层形成倒L型的光刻胶层。

在步骤105中，在所述显示屏体10上方设置异方导电膜30。

异方导电膜20为固体膜形式，内部包括若干导电粒子32。异方导电膜30被铺设于显示屏体10上方，显示屏体内屏体端子12朝向该异方导电膜30。

在步骤106中，将所述覆晶薄膜20设置于所述异方导电膜30上方，所述覆晶薄膜内驱动端子22与所述显示屏体内屏体端子12对齐设置。

覆晶薄膜20内驱动端子22朝向异方导电膜30，以使得各驱动端子22均与所述显示屏体内屏体端子12对齐设置。

在步骤107中，加热固化所述异方导电膜30，以使得对齐设置的所述屏体端子12和驱动端子22邦定成端子组60，所述端子组60内屏体端子12和驱动端子22上光刻胶层配合形成绝缘层40。

异方导电膜30被加热固化后，对齐设置的屏体端子12和驱动端子22被邦定形成端子组60，并且屏体端子12和驱动端子22没有被光刻胶层覆盖的部分将会被异方导电膜内导电粒子31导通。

并且，每个端子组内屏体端子和驱动端子上光刻胶层会靠近，形成绝缘层60，使得相邻端子组距离很近时，这两个端子组也不会被导电粒子短路，保证显示模组的安全。同时可以实现提升邦定良率和空间利用率，待邦定的端子之间间距可以原先的48um降低到38um，符合当前显示模组的高分辨率的发展趋势。

同时，仅需保留原先曝光、显影工艺中所使用的部分光刻胶层，来形成绝缘层，无需额外增加工艺步骤，使得显示模组的制备简单。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。