本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术：
随着手机智能化的发展与普及，用户对手机高性能的要求越来越高，手机往大屏幕、超薄、窄边框、高清晰度、高可靠性的趋势发展越来越明显。人们日常使用手机、PAD的时间也越来越长，例如看视频、玩游戏、浏览网页等，从而对手机、PAD长时间工作时的可靠性要求越来越高，而长时间工作发热是消费类电子产品最致命的一个环节，发热会导致部分器件无法正常工作，因而散热成为消费类电子产品设计的关键环节，做好散热以保证产品长时间正常工作，在消费市场抢占一大先机。
一般地，显示模组包括显示面板、驱动IC及背光模组，驱动IC设置于显示面板上，由于驱动IC长时间工作容易发热发烫，且显示面板不具有高导热及高散热性，驱动IC的热量无法通过及时散发出去，进而影响显示模组的使用寿命。
技术实现要素：
基于此，针对上述现有技术中驱动IC散热效果较差的问题，提供一种散热效果较好的显示模组及显示装置，能够及时导走驱动IC产生的热量。
一种显示模组，包括背光模组、显示面板及驱动IC，所述背光模组与所述显示面板叠加设置，所述驱动IC设置于所述显示面板远离所述背光模组的表面，所述背光模组包括铁框、胶框及光学组件，所述光学组件容置于所述胶框内，所述显示面板与所述光学组件连接，所述铁框包括底壁，所述胶框安装于所述铁框内并与所述底壁抵接，所述驱动IC上设置有散热胶层，所述散热胶层延伸至所述铁框并与所述铁框的所述底壁贴合。
在其中一个实施例中，所述散热胶层包裹所述驱动IC。
在其中一个实施例中，所述底壁的高度大于所述胶框的高度。
在其中一个实施例中，所述底壁向所述胶框的一侧延伸形成挡板，所述散热胶层与所述挡板贴合。
在其中一个实施例中，所述挡板靠近所述散热胶层的表面与所述显示面板上所述驱动IC所在的表面齐平。
在其中一个实施例中，所述散热胶层覆盖所述挡板。
在其中一个实施例中，所述散热胶层的厚度不大于0.5mm。
在其中一个实施例中，所述显示面板包括层叠设置的上玻璃及下玻璃，所述下玻璃远离所述上玻璃的表面与所述光学组件连接，所述驱动IC设置于所述下玻璃远离所述光学组件的表面。
在其中一个实施例中，还包括上偏光片及下偏光片，所述上偏光片与所述上玻璃贴合，所述下偏光片与所述下玻璃贴合，所述下偏光片远离所述下玻璃的表面与所述光学组件贴合。
一种显示装置，其特征在于，包括上述任一项所述的显示模组。
上述显示模组，通过设置散热胶层，驱动IC产生的热量可以通过散热胶层传导到铁框上，以达到快速散热的效果，从而确保驱动IC的正常工作；而且，通过选用具有导电特性的散热胶层还可以将进入驱动IC的ESD导入到铁框，减少ESD对驱动IC的损伤，提高显示模组的抗ESD性能。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的显示模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，其为本实用新型一实施例的显示模组10的结构示意图。
显示模组10包括：背光模组100、显示面板200及驱动IC300，所述背光模组100与所述显示面板200叠加设置，所述驱动IC300设置于所述显示面板200远离所述背光模组100的表面。所述背光模组100包括铁框110、胶框120及光学组件130，所述光学组件130容置于所述胶框120内，所述显示面板200与所述光学组件130连接，所述铁框110包括底壁111，所述胶框120安装于所述铁框110内并与所述底壁111抵接，所述驱动IC300上设置有散热胶层310，所述散热胶层310延伸至所述铁框与所述铁框110的所述底壁111贴合。例如，所述散热胶层310延伸至所述铁框110的所述底壁111处，并与所述铁框110的所述底壁111贴合。
上述显示模组10，通过设置散热胶层310，驱动IC300产生的热量可以通过散热胶层310传导到铁框110上，以达到快速散热的效果，从而确保驱动IC300的正常工作。通过选用具有导电特性的散热胶层310，还可以将进入驱动IC300的ESD(静电放电)导入到铁框110，减少ESD对驱动IC300的损伤，提高显示模组10的抗ESD性能。
进一步地，所述散热胶层310包裹所述驱动IC300，增加散热胶层310与驱动IC300的散热面积，提高散热效果，而且可以有效地防止ESD进入驱动IC300，避免ESD对驱动IC300造成损伤。
进一步地，所述底壁111的高度大于所述胶框120的高度，以方便散热胶层310与底壁111的贴合。具体地，所述底壁111向所述胶框120的一侧延伸形成挡板113，所述散热胶层310与所述挡板113贴合，以增加散热胶层310与铁框110的接触面积，提高散热效果。更进一步地，所述挡板113靠近所述散热胶层310的表面与所述显示面板200上所述驱动IC300所在的表面齐平，有助于散热胶层310与挡板113的贴附，结构更加稳固。更进一步地，所述散热胶层310覆盖所述挡板113，以尽可能地增加散热胶层310与铁框110的接触面积，提高热传导效果，进而提高散热效果。
进一步地，所述散热胶层310的厚度不大于0.5mm，以避免增加显示模组10的厚度。例如，散热胶层310的厚度为0.05mm、0.1mm、0.2mm等。在本实施例中，散热胶层310为导热硅脂，其具有较高的导热系数、较好的粘附力，同时具有绝缘性能。
请参阅图1，所述显示面板200包括层叠设置的上玻璃210及下玻璃220，所述下玻璃220远离所述上玻璃210的表面与所述光学组件130连接，所述驱动IC300设置于所述下玻璃220远离所述光学组件130的表面。具体地，所述下玻璃220伸出所述上玻璃210，即，所述下玻璃220的长度大于所述上玻璃210，所述驱动IC300设置于所述下玻璃220伸出所述上玻璃210的区域。
在本实施例中，所述显示模组10还包括上偏光片400及下偏光片500，所述上偏光片400与所述上玻璃210贴合，所述下偏光片500与所述下玻璃220贴合，所述下偏光片500远离所述下玻璃220的表面与所述光学组件130贴合。
本实用新型还提供一种显示装置，其包括上述任一所述的显示模组10。该显示模组10的结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的显示装置采用了上述显示模组10的技术方案，因此该显示装置具有上述显示模组10所有的有益效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。