Led灯具及其光电模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学技术领域，特别是涉及一种LED灯具及其光电模组。
【背景技术】
[0002]LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小等优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。
[0003]目前，随着LED技术的迅速发展，LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。而目前的大功率照明上需要LED颗数较多，有的多达上百颗。近来一种LED光电模组被广泛使用，该LED光电模组包括呈圆盘状基板和在圆盘状基板上设置LED驱动电路和LED灯，因在LED光电模组上设置好了 LED灯照明所需的电路包括LED驱动芯片和LED灯，只需安装到LED照明设备的底座上，与灯罩等组装即可，无需过多的考虑LED的电路设计等，生产组装方便。然而，这种圆盘状基板的LED光电模组由于没有综合考虑LED驱动电路的器件结构对LED灯的影响，存在以下问题:一是因LED灯数量较多，存在散热较难的问题，二是要得到均匀混光需要经过不断地调节某颗LED灯或某些LED灯的位置，这样调节后，LED灯的分布变得杂乱无章，走线变得复杂，使得整个LED光电模组结构复杂。
[0004]因此，目前LED光电模组存在的散热和发光不均匀以及结构复杂等问题，正在困扰LED行业进一步地发展和应用。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型正是基于以上一个或多个问题，提供一种LED灯具及其光电模组，用以解决现有技术中LED光电模组普遍存在的散热不佳，混光不均以及结构复杂的问题。
[0006]一种LED光电模组，所述LED光电模组包括:圆盘状基板，设于所述圆盘状基板上的若干颗LED灯和LED驱动电路，其中，所述若干颗LED灯分布为两个同圆心的LED灯环形阵列:第一 LED灯环形阵列和第二 LED灯环形阵列，所述第二 LED灯环形阵列位于所述第一LED灯环形阵列内，所述LED驱动电路位于所述第二 LED灯环形阵列内，包括电源模块与若干颗LED驱动芯片，所述电源模块分布在所述圆盘状基板表面的第一区域，所述LED驱动芯片分布在所述圆盘状基板表面的第二区域，所述第一区域与所述第二区域之间间隔有预定的距离。
[0007]较佳地，若干颗所述LED驱动芯片横向呈“一”字排列在所述第二区域。
[0008]较佳地，所述电源模块包括:电源接入端、电路保护单元、整流单元，所述电源接入端、电路保护单元、整流单元依次连接。
[0009]较佳地，所述第一区域与所述第二区域呈“V”形分布。
[0010]较佳地，所述第一区域与第二区域之间存在一个夹角，所述夹角范围为30度至60度之间。
[0011]较佳地，所述圆盘状基板的中心部分设有位于所述第二 LED灯环形阵列内的电源线通孔，所述电源线通孔位于所述夹角的角平分线上。
[0012]较佳地，所述圆盘状基板表面设有若干个固定孔，所述若干个固定孔围绕所述第一区域与所述第二区域均匀分布在所述第二 LED灯环形阵列内。
[0013]较佳地，所述第二 LED灯环形阵列的任意相邻两颗LED的间距大于所述第一 LED灯环形阵列的任意相邻两颗LED灯的间距。
[0014]较佳地，所述圆盘状基板为铝基板或绝缘导热塑料基板。
[0015]本实用新型还提供一种LED灯具，所述LED灯具包括:底座，设于所述底座上的LED光电模组，其中，所述LED光电模组为如前所述的LED光电模组。
[0016]本实用新型的LED灯具及LED光电模组，通过将所述若干颗LED灯设置为两个同圆心的LED灯环形阵列，所述LED驱动电路位于所述第二 LED灯环形阵列内，包括电源模块与若干颗LED驱动芯片，所述电源模块分布在所述圆盘状基板表面的第一区域，所述LED驱动芯片分布在所述圆盘状基板表面的第二区域，所述第一区域与所述第二区域之间间隔有预定的距离，不仅散热良好，而且混光均匀，结构简单。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型较佳实施例的LED灯具的LED光电模组的结构示意图。
[0018]图2是本实用新型较佳实施例的LED光电模组的LED驱动电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本实用新型的保护范围之内。
[0020]请参见图1，图1是本实用新型较佳实施例的LED灯具的LED光电模组的结构示意图。如图1所示，一种LED光电模组30包括:圆盘状基板31，设于所述圆盘状基板31上的若干颗LED灯31a、31b和LED驱动电路，其中，所述若干颗LED灯分布为两个同圆心的LED灯环形阵列:第一 LED灯环形阵列和第二 LED灯环形阵列，所述第二 LED灯环形阵列位于所述第一 LED灯环形阵列内，所述LED驱动电路位于所述第二 LED灯环形阵列内，包括电源模块与若干颗LED驱动芯片33a、33b，所述电源模块分布在所述圆盘状基板31表面的第一区域，所述LED驱动芯片33a、33b分布在所述圆盘状基板31表面的第二区域，所述第一区域与所述第二区域之间间隔有预定的距离。该预定的距离可以依据圆盘状基板的大小、LED驱动电路的电源模块与LED驱动芯片大小等来进行设置。第一区域与第二区域间隔开，主要是防止电源模块产生的热量影响LED驱动芯片工作，通常过高的温度会使LED驱动芯片的性能受到影响，严重时，甚至烧毁LED驱动芯片。此外，需要特别说明的是，由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小，通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间，而且在本实用新型并不涉及这个厚度，主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述，所以说明书中涉及基板呈圆盘或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述，例如会直接使用圆盘状基板的圆心，实际是指圆盘状基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。
[0021]本实用新型的LED光电模组通过将所述若干颗LED灯设置为两个同圆心的LED灯环形阵列，所述LED驱动电路位于所述第二 LED灯环形阵列内，包括电源模块与若干颗LED驱动芯片，所述电源模块分布在所述圆盘状基板表面的第一区域，所述LED驱动芯片分布在所述圆盘状基板表面的第二区域，所述第一区域与所述第二区域之间间隔有预定的距离，不仅散热良好，而且混光均匀，结构简单。
[0022]在本实施例中，若干颗所述LED驱动芯片横向呈“一”字排列在所述第二区域。如图1所示，两颗LED驱动芯片33a和33b横向对齐排列，呈一个“一”字。
[0023]进一步地，所述电源模块包括:电源接入端35b、电路保护单元35a、整流单元35c，所述电源接入端35b、电路保护单元35a、整流单元35c依次连接。本实施例中，这里的电路接入端35b是交