扬声器模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种扬声器模组，包括上部壳体和下部壳体，以及收容在上部壳体与下部壳体围成的腔体内的扬声器单体；其中，扬声器单体包括导磁轭；其中，下部壳体包括外围的固定部以及向靠近所述扬声器单体的方向凸出延伸的贴合部；固定部与上部壳体固定连接，贴合部的表面与导磁轭相接触贴合。利用上述实用新型，能够增强扬声器模组的散热能力，确保产品的性能稳定、可靠性高。
【专利说明】
扬声器模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组。【背景技术】
[0002]目前，消费类电子市场的扩大，使得大量手机、笔记本电脑得到广泛应用，而作为消费类电子产品中重要的声学部件，发声装存在广泛的需求。随着消费类电子产品在外观上轻薄化及性能上更加卓越化的要求，发声装置作为此类产品的一个重要组成单元，在其性能、尺寸、安全等方面也提出了越来越高的要求。
[0003]由于超薄设计，现有的扬声器模组后声腔容积较小，容易造成热量集中，不能快速有效地散出，从而使得产品高温失效;此外，模组外壳与扬声器单体的导磁辄之间不是直接接触的，二者之间存在一定的孔隙，由于空气为热的不良导体，产品温度由音圈传至磁路系统后，向外散热不通畅，影响产品的性能问题。【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扬声器单体，以解决目前扬声器模组散热效果不佳、易造成产品高温失效的问题。
[0005]本实用新型提供的扬声器模组，包括上部壳体和下部壳体，以及收容在上部壳体与下部壳体围成的腔体内的扬声器单体;扬声器单体包括导磁辄;其中，下部壳体包括外围的固定部以及向靠近所述扬声器单体的方向凸出延伸的贴合部；固定部与上部壳体固定连接，贴合部的表面与导磁辄相接触贴合。
[0006]此外，优选的结构是，贴合部为由下部壳体对应导磁辄的内端面向靠近导磁辄的方向凸起的台阶状结构。
[0007]此外，优选的结构是，下部壳体上注塑结合有钢片;贴合部为与钢片一体冲压成型的凸起结构。
[0008]此外，优选的结构是，下部壳体通过固定部与上部壳体超声焊接固定。
[0009]此外，优选的结构是，上部壳体包括模组上壳，下部壳体包括模组下壳；贴合部设置在模组下壳上。
[0010]此外，优选的结构是，上部壳体包括模组上壳和模组中壳，下部壳体包括模组下壳;贴合部设置在模组下壳上。
[0011]此外，优选的结构是，下部壳体的贴合部为散热金属件。
[0012]此外，优选的结构是，扬声器单体包括单体外壳和收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统;其中，振动系统包括振膜以及固定在振膜一侧的音圈；磁路系统包括导磁辄、 固定在导磁辄中心位置的磁铁，以及位于磁铁远离导磁辄一侧的华司。
[0013]此外，优选的结构是，扬声器模组的上部壳体上设置有侧出声孔;振膜与上部壳体之间的空间形成前声腔，振膜与下部壳体之间的空间形成后声腔;贴合部位于后声腔内。
[0014]此外，优选的结构是，还包括电连接板；电连接板的一端与扬声器单体的音圈导通，另一端与外部电路导通。
[0015]从上面的技术方案可知，本实用新型的扬声器模组，使扬声器单体的导磁辄与模组外壳(具体为下部壳体，下同)直接接触，不仅能够增加扬声器模组的后腔体积，加快热量的发散，还能够通过模组外壳增强散热能力，确保产品性能稳定可靠。【附图说明】
[0016]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0017]图1为根据本实用新型实施例的扬声器模组的分解图；
[0018]图2为根据本实用新型实施例的扬声器模组的剖面图。
[0019]其中的附图标记包括:上部壳体1、扬声器单体2、振膜21、音圈22、中心磁铁23、边磁铁23’、中心华司24、边华司24’、单体外壳25、导磁辄26、电连接板3、下部壳体4、固定部 41、钢片5、贴合部51。[0020 ]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。【具体实施方式】
[0021]为详细描述本实用新型实施例的扬声器模组，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0022]图1示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的剖面结构。
[0023]如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的扬声器模组，包括适配连接的上部壳体1和下部壳体4,以及收容在上部壳体1和下部壳体4围成的腔体内的扬声器单体2;扬声器单体2进一步包括导磁辄26;其中，下部壳体4为盆状结构，包括外围的固定部41以及向靠近扬声器单体2的方向凸出延伸的贴合部51;固定部41与上部壳体1固定连接，贴合部51的表面与导磁辄26的底面相接触贴合，通过下部壳体4的贴合部51与导磁辄26的直接接触，增强扬声器单体2的散热能力，确保其内部器件性能稳定。[〇〇24]具体地，下部壳体4为凹凸状的盆状结构，包括位于外围的固定部41以及由固定部 41凸起的台阶状结构的贴合部51，贴合部51为由下部壳体4对应导磁辄26的内端面向靠近导磁辄26的方向凸起的台阶状结构，在组装过程中，固定部41与上部壳体1固定连接。
[0025]在本实用新型的一个【具体实施方式】中，在下部壳体4内注塑结合有钢片5,贴合部 51为与钢片5—体冲压成型的凸起结构;换言之，在下部壳体4内注塑有钢片5,通过将钢片5 冲压成台阶状的凸起结构，实现导磁辄26与钢片5的凸起结构的直接接触，并通过钢片提高扬声器单体的散热能力，此时，钢片5即为下部壳体4的一部分，钢片5上的凸起结构即为下部壳体4的贴合部51。
[0026]其中，钢片5可以通过注塑等方式固定在下部壳体4内；钢片5的凸起结构作为贴合部51与扬声器单体2内部的导磁辄26直接接触，为提高钢片5在下部壳体内的牢固程度，可以在钢片5的最外围的边缘设置有内扣的包紧结构，在将钢片5注塑在下部壳体的过程中， 包紧结构能够嵌入下部壳体内，有效避免钢片的脱落，确保扬声器模组的可靠程度。
[0027]在本实用新型的一个【具体实施方式】中，贴合部51与固定部41为一体结构。为提高下部壳体4与上部壳体1之间的连接牢固程度，下部壳体4通过固定部41与上部壳体1超声焊接固定。其中，下部壳体4可以包括模组上壳，下部壳体包括与模组上壳相适配的模组下壳， 贴合部设置在模组下壳上；或者，上部壳体1包括适配连接的模组上壳和模组中壳，而下部壳体则包括与模组中壳相适配的模组下壳，贴合部设置在模组下壳上等，下部壳体及上部壳体的结构并不限于上述几种情况，能够确保邻近导磁辄的壳体的贴合部与导磁辄相贴合接触，即可增强扬声器单体的散热能力。
[0028]在具体实施时，可首先利用冲压工艺在钢片5上冲压形成贴合部51，然后钢片5及一体成型的贴合部51作为一个整体结构，与下部壳体4注塑为一体，当然，注塑结合时，需要使贴合部51对应导磁辄26的底面。
[0029]此外，为提高贴合部51的散热能力，在导磁辄26与下部壳体4的贴合部51贴合时， 能够更好地对扬声器单体2的器件产生的热量进行散发，本实用新型中的贴合部51可以采用散热能力强的金属件制作而成，或者增大贴合部51与导磁辄26的直接接触面积，以提高下部壳体4的散热能够，优化用户的体验效果。
[0030]在本实用新型的另一【具体实施方式】中，扬声器单体2包括单体外壳25以及收容在单体外壳25内的振动系统和磁路系统;进一步地，振动系统包括与单体外壳25固定的振膜 21以及固定在振膜21—侧的音圈22;磁路系统则包括上述导磁辄26、固定在导磁辄26中心位置的磁铁以及固定在磁铁远离导磁辄26—侧的华司。其中，磁铁包括中心磁铁23和围绕中心磁铁23设置的边磁铁23 ’，华司包括与分别中心磁铁23和边磁铁23 ’对应的中心华司24 和边华司24’；中心磁铁23与边磁铁23’之间形成磁间隙，音圈22悬设在磁间隙内，当处于磁场中的音圈22有音频电流流过时，会受到一个交变推动力产生交变运动，从而带动振膜21 震动，进而反复推动空气而发声。[〇〇31]具体地，在边华司24’上设置有台阶，在单体外壳25上设置有与台阶对应的凸起， 通过凸起与台阶的相互限位，将边华司24’支撑固定在单体外壳25上，并在下部壳体4与单体外壳25的凸起的共同作用下，对磁路系统在扬声器模组的Z轴方向上进行限位。由于边华司24’与边磁铁23’粘贴固定，边磁铁23’进一步与导磁辄26粘贴固定，通过对边华司24’与单体外壳25进行限位，能够实现对导磁辄26的限位。
[0032]此外，本实用新型实施例中的扬声器单体2,还包括电连接板3,电连接板3的一端与音圈22导通，另一端与外部电路导通。其中，扬声器单体2的弹片裸露固定在单体外壳25 上，弹片同时与音圈22的引线和电连接板3导通，在电连接板3与外部电路导通时，能够实现音圈22与外部电路的导通，从而实现扬声器单体2内外部电路的连通。其中，电连接板3可以为FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)。
[0033]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的扬声器模组，将下部壳体设置为盆状凹凸结构，使下部壳体与导磁辄直接接触，不仅能够增大扬声器模组后腔的体积，避免热量集中；同时，通过模组外壳与导磁辄的直接贴合，能够通过模组外壳加快热量的发散， 提尚扬声器的散热能力，确保广品的性能长期稳定可靠。
[0034]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的扬声器模组。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的扬声器模组，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，包括上部壳体和下部壳体，以及收容在所述上部壳体与所述下部 壳体围成的腔体内的扬声器单体;其中，所述扬声器单体包括导磁辄;其特征在于，所述下部壳体包括外围的固定部以及向靠近所述扬声器单体的方向凸出延伸的贴合 部；所述固定部与所述上部壳体固定连接，所述贴合部的表面与所述导磁辄相接触贴合。2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述贴合部为由所述下部壳体对应所述导磁辄的内端面向靠近所述导磁辄的方向凸 起的台阶状结构。3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述下部壳体上注塑结合有钢片；所述贴合部为与所述钢片一体冲压成型的凸起结构。4.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述下部壳体通过所述固定部与所述上部壳体超声焊接固定。5.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上部壳体包括模组上壳，所述下部壳体包括模组下壳；所述贴合部设置在所述模组下壳上。6.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上部壳体包括模组上壳和模组中壳，所述下部壳体包括模组下壳；所述贴合部设置在所述模组下壳上。7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述下部壳体的贴合部为散热金属件。8.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括单体外壳和收容在所述单体外壳内的振动系统和磁路系统；其 中，所述振动系统包括振膜以及固定在所述振膜一侧的音圈；所述磁路系统包括所述导磁辄、固定在所述导磁辄中心位置的磁铁，以及位于所述磁 铁远离所述导磁辄一侧的华司。9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组的上部壳体上设置有侧出声孔；所述振膜与所述上部壳体之间的空间形成前声腔，所述振膜与所述下部壳体之间的空 间形成后声腔；所述贴合部位于所述后声腔内。10.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，还包括电连接板；所述电连接板的一端与所述扬声器单体的音圈导通，另一端与外部电路导通。
【文档编号】H04R9/06GK205596332SQ201620246418
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】葛连山, 孙立国
【申请人】歌尔声学股份有限公司