Led光源模块的制造方法及该方法的产品的制作方法

专利名称：Led光源模块的制造方法及该方法的产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源模块的制造方法及该方法的产品，特别是涉及一种基 于金属芯PCB板的LED光源模块的制造方法及该方法的产品。
背景技术：
发光二极管(LED)已经成为新一代绿色固态光源，逐渐进入通用照明领域。由 于LED属于点光源，照射面积有限，仍然未能满足通用照明所需的照射面积大、发光均 勻的技术要求，所以目前业界主要采取两条工艺路线突破LED的技术瓶颈一是将多个 LED器件安装在线路板上的光源模块；二是直接将LED芯片封装在散热基板上的光源模 块。如图1给出了工艺路线一的常规结构图LED元器件101直接焊接在条形基板 102上，通过基板102上的线路实现各个LED元器件101之间连接的条形光源。虽然该 技术路线能够提供大面积的发光区域，但是不能解决LED点光源问题。另外，将LED元 器件直接安装在线路基板上，不利于热量的散失，将影响器件寿命和发光效率。而且该 光源模块的制备依靠数个独立的LED器件，制造成本高，不利于在市场的推广与普及。中国公开号为CN201066102Y和CN201081170Y的专利分别提供了基于工艺路线 二的光源模块实施例。如图2所示，中国公开号为CN201066102Y的实用新型提供了一种大功率LED 灯支架，由塑料壳体201、用于承载数个LED芯片的散热基板202，以及第一电极片体 203和第二电极片体204。基于该大功率LED支架的光源模块是将数个LED芯片直接封 装在散热基板202上，并且在塑料外壳与散热基板围成的空腔内填涂胶体以实现封装。 该光源模块能有效解决多芯片封装的散热问题，并且可提供亮度高、照射面积大的发光 效果。然而，依靠塑料外壳与散热基板所围成区域实现胶体封装，难以借助光学透镜结 构解决发光均勻性的优化问题。另外，该封装结构需要独立的电极和塑料外壳部件，增 加了产品成本，且工艺相对复杂，不能实现全自动化批量生产。如图3所示，中国公开号为CN201081170Y的实用新型提供了一种高功率LED 光源模块，其结构是在铝基散热基板301上焊接多个LED芯片302，在各LED芯片302 上涂有胶质荧光粉303，形成LED发光体，在各发光体外分别罩设一个半球状聚碳酸酯 (PC)透镜外壳304，在透镜外壳304与发光体和散热基板301围成的空间内填充有硅胶材 料305。虽然该光源模块能够提供改善光效的光学透镜结构，但是需要借助PC透镜外壳 实现硅胶的光学结构定型。安装PC透镜外壳对工艺要求高，同时增加了产品成本，且影 响、降低了产品的出光效率。另外，安装PC透镜外壳和注入硅胶的工艺步骤不能实现全 自动化的批量生产，产品生产效率低。另外，现有技术中的光源模块生产也有采用金属芯PCB板，所采用的是由金属 板、覆盖金属板上的绝缘层、以及设置在绝缘层上的覆铜层组成。虽然金属板和覆铜层 的导热系数能够达到200W/mK以上，但是中间绝缘层的导热系数仅为0.6W/mK，所以金属芯PCB板的整体导热系数仅为0.5 2W/mK。即使是超高导热金属芯PCB板的导热 系数也仅为5 10W/mK，不能满足多芯片封装的散热要求。现有的利用金属芯PCB板生 产出的光源模块，由于其产品的结构设计的缺陷，不能解决产品散热效果不佳的问题。因此，有必要研究一种能实现资源利用最大化、生产效率高、可实现全自动化 批量生产、基于高导热系数金属芯PCB板的LED光源模块制造方法；以及研制一种散热 效果好、成本低、结构巧妙、散热效果好、产品一致性好、光学视角范围可调的LED光 源模块。

发明内容
为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的第一个目的是提供一种生产效 率高、可实现全自动化批量生产、基于高导热系数金属芯PCB板的LED光源模块制造方 法。为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的第二个目的是提供一种新颖的 封装胶体注塑技术，适于上述金属芯PCB板的LED光源模块制造方法的注塑，能在模具 内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体。为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的第三个目的是提供一种散热效 果好、成本低、结构巧妙、产品一致性好、光学视角范围可调、能够实现全自动化批量 生产的LED光源模块。为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种LED光源 模块的制造方法，其步骤包括包括第一步(Stepl)准备金属芯PCB板，所述金属 芯PCB板由金属板、覆盖在金属板上表面的绝缘层、以及覆盖绝缘层上表面的导电层组 成，根据需要确定金属芯PCB板的形状；第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板，进行 子步骤(2.1)形成芯片安放部，子步骤(2.2)形成电子线路和子步骤(2.3)形成阻焊层的 子步骤，其中子步骤(2.3)是可选择、非必须的；第三步(Step3)在金属芯PCB板上安 装LED芯片，实现LED芯片电极与内部引线连接部引线的键合；第四步(Step4)注塑胶 体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体，其工艺步骤包括子步骤 (4.1)准备注塑模具，子步骤(4.2)安放、固定分离膜，子步骤(4.3)安放、固定带有LED 芯片的金属芯PCB板基板，子步骤(4.4)注入封装胶体，子步骤(4.5)合模，子步骤(4.6) 固化，子步骤(4.7)脱模，子步骤(4.8)取基板，子步骤(4.9) 二次硬化。为了实现上述目的，根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种LED条形 光源和面光源模块的制造方法，其方法步骤包括第一步(Stepl)准备金属芯PCB板， 所述金属芯PCB板由金属板、覆盖在金属板上表面的绝缘层、以及覆盖绝缘层上表面的 导电层组成，根据需要确定金属芯PCB板的形状；第二步(Step2)加工所述金属芯PCB 板，进行子步骤(2.1)形成芯片安放部，所形成的芯片安放部的设置为N行XM列的矩阵 分布，并可以分为数个子矩阵，子步骤(2.2)形成电子线路，实现子矩阵中的各芯片安放 部间的串联、并联或者串并联的电连接，所述电子线路设有与外部电源连接的电极，子 步骤(2.3)形成阻焊层，子步骤(2.4)形成V形槽，其中子步骤(2.3)是可选择、非必须 的，可与子步骤(2.4)的顺序互换；第三步(Step3)在金属芯PCB板上安装LED芯片， 实现各LED芯片电极与内部引线连接部的引线键合；第四步(Step4)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体，该步骤包括子步骤(4.1)准备注塑模 具，子步骤(4.2)安放、固定分离膜，子步骤(4.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯 PCB板基板，子步骤(4.4)注入封装胶体，子步骤(4.5)合模，子步骤(4.6)固化，子步 骤(4.7)脱模，子步骤(4.8)取基板，子步骤(4.9) 二次硬化；第五步(Step5)切割分离， 采用分板机沿V形槽分离金属芯PCB板。为了实现上述目的，根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种利用上述方 法制备的LED光源模块，所述LED光源模块包括金属芯PCB板、至少一个安装在所 述金属芯PCB板上的LED芯片、以及覆盖LED芯片和金属芯PCB板、具有一体结构的 封装胶体。为了实现上述目的，根据本发明的第四个方面，本发明提供了一种新颖的适于 本发明的金属芯PCB板的LED光源模块制造的注塑胶体方法及其模具结构，所述注塑胶 体的方法能够在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体，具体步骤包括 d.l)准备注塑模具，d.2)安放、固定分离膜，将分离膜安放在下模上，并采用抽真空 方式将分离膜与下模之间的空气通过气体通道一抽出，从而使分离膜与下模牢固结合； d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板，采用抽真空方式将金属芯PCB板和 上模之间的空气通过气体通道二抽出，从而将金属芯PCB板固定在上模底部；d.4)注入 封装胶体，将封装胶体置于对应模腔的分离膜上；d.5)合模，将上模和下模合并，并采 用抽真空方式将上模与下模之间的气体通过气体通道三抽出，从而使封装胶体填充金属 芯PCB板与分离膜之间的模腔；d.6)固化，使封装胶体硬化；d.7)脱模，将带有封装胶 体的金属芯PCB板与模具分离；d.8)取基板，将带有封装胶体的金属芯PCB板从模具中 取出；d.9)) 二次硬化，对封装胶体硬化，使之达到光源模块所需的硬度。所述方法采用 的注塑模具适于上述金属芯PCB板的LED光源模块制造，该注塑模具的结构包括用以 承载带有LED芯片的金属芯PCB板的上模、具有光学透镜结构的模腔的下模，以及安放 在下模上的分离膜，下模具有能够通过抽真空方式将分离膜与下模之间的空气抽出的气 体通道一，上模具有能够通过抽真空方式将金属芯PCB板和上模之间的空气抽出的气体 通道二，上模和下模上还具有能够通过抽真空方式将上模与下模之间的气体抽出的气体 通道三。本发明的制造方法可以根据需要将金属芯PCB板加工成多个芯片安放部子矩阵 排列或不同的图形排列，为加工多个LED光源模块提供所需的加工后的金属芯PCB板， 在一次制造工序结束后能生产出多个LED光源模块，可实现批量化生产。在整个制造方 法中，从加工金属芯PCB板、安装LED芯片、注塑胶体至分板步骤均可以采用机器实现 全自动化生产，很大程度的提高了生产效率。
特别是本发明采用的新颖的封装胶体注塑技术，与传统点胶方法相比，能在模 具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体，既能提高生产效率，又能保证产品 一致性。并且这种注塑技术采用分离膜和抽真空技术，由于采用分离膜，无需脱模剂可 实现具有精细透镜结构的封装胶体与模具的完整分离，由此避免模具污染、保证封装胶 体表面光滑无暇；采用抽真空技术能够避免封装胶体出现气泡。同时，本发明的LED光 源模块的制造方法，采用的封装胶体注塑技术，能够通过精确控制封装胶体的分量，可 以避免封装胶体的浪费，降低生产成本。
本发明的对于光源模块的金属芯PCB板的加工，使得芯片安放部呈以金属板为底的杯体，LED芯片工作时的热量能直接从芯片安放部的金属板散热至外界，本发明的 LED光源模块比传统LED光源模块的基板导热系数至少提高了 20倍，极大地提高LED 光源模块的散热效果，延长了 LED光源模块的使用寿命；本发明的在模具内一次成型预 设的具有光学透镜结构的封装胶体，很好地解决了现有技术的封装胶体工艺复杂、不能 够一次成型封装胶体、生产效率低的问题，而且极大地改善了产品的出光效果，产品的 一致性好、品质高、成本低。本发明的方法和产品能够很好的满足规模化生产和普及节 能产品的市场需要。


图1是一种常用LED面光源的封装结构；图2是公开号为CN201066102Y的专利中公开的一种大功率LED灯支架结构示
意图；图3是公开号为CN201081170Y的专利中公开的一种高功率LED光源模块的结 构示意图；图4是本发明LED光源模块的制造方法的优选实施例一的工艺流程图；图5是图4中所示实施例的step 2的示意图；图5A是图4中所示实施例的step 2子步骤流程图；图5B是图4中所示实施例的step 2结构示意图；图6是图4中所示实施例的step 4子步骤流程图；图7是图6中所示的实施例step 4的模具结构示意图；图7A是图6中所示实施例step4的模具结构示意图；图7B是图6中所示实施例4.2与4.3子步骤的模具结构示意图；图7C是图6中所示实施例4.4子步骤的模具结构示意图；图7D是图6中所示实施例4.5子步骤的模具结构示意图；图7E是图6中所示实施例4.7子步骤的模具结构示意图；图8是本发明LED光源模块的制造方法的优选实施例二的结构示意图；图8A是实施例二的光源模块的俯视图；图8B是实施例二的光源模块的仰视图；图8C是实施例二的光源模块的主视图；图9是本发明LED光源模块的制造方法的优选实施例三的结构示意图；图9A是实施例三的光源模块的俯视图；图9B是实施例三的光源模块的仰视图；图9C是实施例三的光源模块的主视图；图9D是实施例三的光源模块的右侧视图；图10是本发明LED光源模块的优选实施例一的示意图；图IOA是实施例一的光源模块的局部剖视图；图IOB是实施例一的光源模块的俯视图；图11是本发明LED光源模块的优选实施例二的示意图IlA是实施例二的光源模块的立体结构示意图；图IlB是实施例二的光源模块中具有光学透镜结构的封装胶体的主视图；图IlC是实施例二的光源模块中具有光学透镜结构的封装胶体的俯视图；图12是本发明LED光源模块的优选实施例三的示意图；图12A是实施例三的光源模块的立体结构示意图；图12B是实施例三的光源模块的主视图；图12C是实施例三的光源模块的侧视图；图12D是实施例三的光源模块在X方向上的配光曲线图；图12E是实施例三的光源模块在Y方向上的配光曲线图；图12F是实施例三的光源模块在XY平面上的光强分布图；图13是本发明LED光源模块的优选实施例四的光学透镜结构示意图；图13A是实施例四的一种光学透镜结构的正面剖视图；图13B是实施例四的另一种光学透镜结构的正面剖视图；图13C是图13A或者13B所示的光学透镜结构的侧面剖视图。附图标记101 LED 元器件；102 基板。201塑料壳体；202散热基板；203第一电极片体；204第二电极片体。301散热基板；302 LED芯片；303荧光粉；304透镜外壳；305硅胶材料。501金属芯PCB板；5011导电层；5012绝缘层；5013金属板；502芯片安放部；503电子线路；5031内部引线连接部；5032电极；5033连接 电子线路；504阻焊层。701下模；702气体通道；7021气体通道一 ；7022气体通道二 ； 7023气体通道 三；703分离膜；704上模；705 LED芯片；706金属引线；707金属芯PCB板；708封 装胶体；709注胶枪。801金属芯PCB板；802芯片安放部；8020芯片安放部列；803电子线路；8031 内部引线连接部；8032电极；804V形槽；805封装胶体。901金属芯PCB板；902芯片安放部；903子矩阵；9041内部引线连接部； 9042电极；905V形槽；906封装胶体。110光源模块；1001金属芯PCB板；1002 LED芯片；1003封装胶体；1004芯 片安放部；1005金属引线；1031封装胶体圆柱体；1032封装胶体半球体；1041电子线 路；10411内部引线连接部；10412电极；10413连接电子线路；1042绝缘层；1043金 属板；1044防焊层；1045反射材料。111金属芯PCB板；112芯片安放部和内部引线连接部；113 LED芯片；114组 合曲面封装胶体；115电极；1141内凹曲面；1142外凸曲面。120光源模块；121金属芯PCB板；122组合曲面封装胶体；123梯形；124电极。130组合曲面封装胶体；131 LED芯片；132曲面法线；133竖直中心线；1321 正斜率曲面；1322负斜率曲面。
具体实施例方式下面将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。针对目前LED光源模块的不足，本发明提供了一种工艺简单、生产效率高、可 适用全自动批量化生产的基于金属芯PCB板的LED光源模块的制造方法。根据附图4 附图7，对本发明的一种LED光源模块的制造方法的优选实施例一 作进一步说明。如附图4所示，在本实施例中，LED光源模块的制造方法步骤包括第一步 (Stepl)准备金属芯PCB板；第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板；第三步(Step3)在 金属芯PCB板上安装LED芯片；第四步(Step4)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具 有光学透镜结构的封装胶体。其中，第一步(Stepl)准备金属芯PCB板要求选择由金属板材、覆盖在所述 金属板材上表面的绝缘层、以及覆盖所述绝缘层上表面的导电层组成的基板材料。在本 实施例中，金属板材的材质优选为铝或铜，导电层的材质优选为铜箔，绝缘层的材质可 以是陶瓷或者环氧树脂，以环氧树脂为优选材料。可以根据需要通过切割工艺将金属芯 PCB板加工成矩形、正方形、多边形、圆形、线形和弧形组成的形状、或者多条弧线组 成的异型形状。如附图5A所示，第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板的步骤包括下述子步 骤，子步骤(2.1)形成芯片安放部，子步骤(2.2)形成电子线路和子步骤(2.3)形成阻焊 层，其中子步骤(2.3)是可选择、非必须的步骤。如附图5B所示，在子步骤(2.1)中， 优选的是芯片安放部502是通过钻孔加工工艺在金属芯PCB板501上形成的多个贯穿导 电层5011与绝缘层5012、且以金属板5013为底的杯体；其中，芯片安放部502可以根 据所需以特定的图形分布在金属芯PCB板501上，例如可以是多边形、圆形、线形和弧 形组成的图形、或者多条弧线组成的图形分布；在子步骤(2.2)中，电子线路503的形成 是可以通过腐蚀工艺、机械加工或激光加工上述导电层5011，再依次在导电层上覆盖金 属层形成的电子线路，优选的是首先在导电层铜箔表面上覆盖一层金属镍，再在所述金 属镍表面上形成一层金或银；在子步骤(2.3)中，通过印刷工艺在绝缘层5012表面形成 一阻焊层504，并覆盖连接各个芯片安放部502之间的连接电子线路5033，保留内部引线 连接部5031和电极5032外露，所述子步骤(2.3)是非必须、可选择的步骤。优选地，在 子步骤(2.1)中所述芯片安放部502的内壁可以设有反射材料，例如镀上银，以增加LED 的出光效果；优选地，在子步骤(2.2)中所述电子线路503的构成包括对应各个芯片安 放部502、用以分别连接LED芯片正、负电极的内部引线连接部5031，用以连接外部电 源的电极5032，以及连接各个芯片安放部502之间的连接电子线路5033;优选地，在子 步骤(2.3)中所述阻焊层504的材质可以为白油。
第三步(Step3)在金属芯PCB板上安装LED芯片根据需要在每个芯片安放部 内至少安放一个LED芯片，优选的是，通过粘结剂将LED芯片安装在芯片安放部内，再 采用键合机将金属引线实现LED芯片电极与内部引线连接部引线键合。第四步(Step4)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶 体，其具体步骤共有九个子步骤，如附图6和附图7所示，子步骤(4.1)准备注塑模具， 子步骤(4.2)安放分离膜，子步骤(4.3)安放带有LED芯片的金属芯PCB板基板，子步骤(4.4)注入封装胶体，子步骤(4.5)合模，子步骤(4.6)固化，子步骤(4.7)脱模，子步 骤(4.8)取基板，子步骤(4.9) 二次硬化。此外，在本方法中还可包括有第五步(Step5)切割分离，将封装好的LED芯片的 金属芯PCB板基板进行切割，分离出LED光源模块产品。结合本实施例一，本发明还提供的一种新颖的适于本发明的金属芯PCB板的 LED光源模块制造方法的注塑胶体方法，该注塑胶体方法能够在模具内一次成型预设的 具有光学透镜结构的封装胶体，其具体工艺步骤如下d.l)准备好模具所述模具具有 上模和下模，所述上模用以承载带有LED芯片的金属芯PCB板，并具有空气通道二；所 述下模具有与金属芯PCB板的芯片安放部一一对应的光学透镜结构的模腔，并具有空气 通道一；上模和下模之间具有空气通道三；d.2)安放并固定分离膜，将分离膜安放在下 模上，并采用抽真空方式将分离膜与下模之间的空气通过气体通道一抽出，从而使分离 膜与下模牢固结合；d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板，采用抽真空方 式将金属芯PCB板和上模之间的空气通过气体通道二抽出，从而将金属芯PCB板固定在 上模底部；d.4)注入封装胶体，将封装胶体置于对应模腔的分离膜上；d.5)合模，将上 模和下模合并，并采用抽真空方式将上模与下模之间的气体通过气体通道三抽出，从而 使封装胶体填充金属芯PCB板与分离膜之间的模腔；d.6)固化，将封装胶体在模腔内进 行初步硬化；d.7)脱模，将注塑模具的上模和下模分开，封装胶体覆盖在带有LED芯片 的金属芯PCB板一侧，使封装胶体与分离膜分离脱离模具；d.8)取基板，将带有封装胶 体和LED芯片的金属芯PCB板基板从模具中取出；d.9) 二次硬化，对于封装胶体进行进 一步硬化处理，使之达到硬度要求。在下述的优选实施例中对所述注塑胶体方法作进一步说明，如附图7A和附图7B所示，系本发明中所采用的注塑胶体方法，在子步骤(d.l)所述下模701具有气体通 道一 7021，子步骤(d.2)采用抽真空方式将分离膜703与下模701间的空气通过该气体 通道一 7021抽走，优选的是真空度小于0.5Mpa，从而使分离膜703在大气压作用下紧 贴下模701的模腔内壁；在子步骤(d.l)中，所述上模704内具有气体通道二 7022，在 子步骤(d.3)中采用抽真空方式将该气体通道二 7022内的空气抽出，优选的是真空度小 于0.5Mpa，让带有LED芯片705和金属引线706的金属芯PCB板707紧贴固定在上模 704的模板上，其中所述金属芯PCB板707带有LED芯片705的一侧朝下；如附图7C 所示，在子步骤(d.4)中，通过注胶枪709注入适量的封装胶体708在对应模腔的分离膜 703上，优选的该封装胶体708可以是硅胶、以硅胶为基础的改性材料、以环氧树脂为基 础的改性材料之一；如附图7D所示，在子步骤(d.5)合模后，封装胶体通过合模压力均 勻填充在金属芯PCB板707与分离膜703之间的模腔内，且采用抽真空方式将上模704与 下模701的气体通道三7023内的空气抽走，优选的是真空度小于0.5Mpa，这样能够很好 的避免封装胶体残留气泡；在子步骤(d.6)固化中，在模腔内对于封装胶体进行初步硬化 处理，优选的固化温度为100-180°C，优选的固化时间为60-600s，如附图7E所示，在该 子步骤(d.7)的脱模中，注塑模具的上模704和下模701分开，封装胶体708在脱模过程 中与分离膜703分离，封装胶体708覆盖LED芯片705、金属引线706、除电极以外的电 子线路(未标注)、以及绝缘层或阻焊层(未标注)，不仅能够提供光学透镜结构，而且 能够起到保护光源模块内部结构的作用；在子步骤(d.9)中，将注塑有封装胶体的金属芯PCB板放入烘箱内进行固化，完成二次硬化，优选的固化温度为150士20°C，优选的是时间2.5-3.5小时。本发明的注塑胶体步骤采用了分离膜，一方面无需脱模剂即可实现具有精细透 镜结构的封装胶体与模具的完整分离，另一方面避免模具污染、保证封装胶体表面光滑 无暇；由于采用了抽真空技术，所以在无压力条件下实现胶体封装，不会损害金属引 线，而且能够避免封装胶体出现气泡；同时，本发明的分离膜为柔性材料，通过抽真空 技术能够与具有光学透镜结构的模腔完美贴合，保证了封装产品的一致性。本发明所述注塑胶体方法，采用的注塑模具适于上述金属芯PCB板的LED光源 模块制造，该注塑模具包括用以承载带有LED芯片的金属芯PCB板的上模、具有光 学透镜结构的模腔的下模，以及安放在下模上的分离膜，下模具有能够通过抽真空方式 将分离膜与下模之间的空气抽出的气体通道一，上模具有能够通过抽真空方式将金属芯 PCB板和上模之间的空气抽出的气体通道二，上模和下模上还具有能够通过抽真空方式 将上模与下模之间的气体抽出的气体通道三。本实施例提供的LED光源模块的制造方法，仅需直接加工普通的金属芯PCB 板、接着在金属芯PCB板上完成LED芯片的安装和封装胶体的注塑，制造方法简便。 与传统LED光源模块的制造方法相比，本发明可以减少单个LED器件的制造步骤，也节 省了有关LED器件和额外散热块的材料成本。另外，本实施例采用的一种新颖的胶体注 塑技术，与传统点胶方法相比，能在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶 体，既能提高生产效率，又能保证产品一致性；且通过精确控制封装胶体的注入量，可 以避免资源浪费，有效降低生产成本。根据附图8，对本发明的一种LED光源模块的制造方法的优选实施例二作进一 步说明。本实施例提供了一种LED条形光源和面形光源的制造方法，其方法步骤包括 第一步(Stepl)准备金属芯PCB板；第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板；第三步 (Step3)在金属芯PCB板上安装LED芯片；第四步(Step4)注塑胶体；第五步(Step5)切 割分离。其具体工艺步骤描述如下。第一步(Stepl)准备金属芯PCB板，其工艺步骤与实施例一相同。第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板与实施例一工艺步骤有所不同。其不同 之处在于在第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板的子步骤(2.1)形成芯片安放部工艺 步骤中，所形成的芯片安放部的设置为矩阵分布。第一，如附图8A所示，在加工所述金 属芯PCB板801的子步骤(2.1)中，芯片安放部802是呈M行XN列的矩阵分布(M、 N均为大于或等于1的整数，但不同时等于1)，第二，如图示的矩阵分布中，在加工所述 金属芯PCB板801的子步骤(2.2)形成电子线路，对于条形光源而言，如图8A所示，各 芯片安放部8020的芯片与内部引线连接部8031相电连接，安放部802间是通过电子线路 实现串联或/和并联电连接的(图示的是形成有阻焊层的情形，阻焊层覆盖了连接各个芯 片安放部802之间的连接电子线路)，在各芯片安放部列8020端部的电子线路上设置有连 接外部电源的电极8032，同样的，也可以在各芯片安放部行的电子线路上设置有连接外 部电源的电极8032。对于面光源而言，还可以根据需要设置各个芯片安放部间的电子线 路，以实现其串联、并联或串并联的电连接。第三，本实施例还具有形成V形槽的子步骤(2.4)，如附图8B和附图8C所示，利用V槽机在金属芯PCB板801底部、相邻芯片 安放部的行和/或列之间形成多条V形槽804。在制造条形光源时，在行方向形成SM+1 条V形槽804，或根据需要同时在列方向形成^N+1条V形槽804，如图8B所示的在行 方向形成有11条V形槽804;在制造面光源时，根据需要可在行和/或列方向设置数条 V形槽804，所述子步骤(2.4)可以与子步骤(2.3)的顺序互换。第三步(Step3)在金属芯PCB板上安装LED芯片，其工艺步骤与实施例一相 同。第四步(Step4)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶 体，其工艺步骤与实施例一相同，如附图8D所示，在安放有LED芯片一侧的金属芯PCB 板801上一体成型具有光学透镜结构的封装胶体805。第五步(Step4)切割分离，采用分板机沿V形槽804切割，分离金属芯PCB板 801，分离出多块条形光源或面光源，如图8所示的10块的条形光源。根据附图9，对本发明的LED光源模块的制造方法的优选实施例三作进一步说 明。本实施例提供了一种LED面形光源的制造方法，其方法步骤包括第一步 (Stepl)准备金属芯PCB板；第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板；第三步(Step3)在 金属芯PCB板上安装LED芯片；第四步(Step4)注塑胶体；第五步(Step4)切割分离。 其具体工艺步骤描述如下。第一步(Stepl)准备金属芯PCB板，其工艺步骤与实施例一相同。第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板与实施例一、实施例二的具体工艺步骤 有所不同。其不同之处在于首先，在第二步(Step2)加工所述金属芯PCB板的子步骤 (2.1)形成芯片安放部工艺步骤中，所形成的芯片安放部的设置为呈M行XN列的矩阵分 布(M、N均为大于或等于1的整数，N、M不同时等于1)，该矩阵可分为M' XN' 组、M"行 XN"列的子矩阵，其中 N' XN" = N, M' ΧΜ" = M，N'、N"、 M'、M〃均为大于或等于1的整数，如附图9A所示，在加工所述金属芯PCB板901的 子步骤(2.1)中，芯片安放部902是6行X9列的矩阵分布，共分为有2X3组的3行X3 列的子矩阵903;第二，在加工所述金属芯PCB板的子步骤(2.2)中，形成的电子线路包 括实现LED芯片正负电极与电子线路相连接的内部引线连接部，实现子矩阵中的各芯 片安放部间的串联、并联或者串并联的电连接的连接电子线路(未示出)，实现所述子矩 阵与外部电源连接的电极，如附图9A所示，各芯片安放部对应有内部引线连接部9041， 子矩阵903的芯片安放部902间是通过连接电子线路实现串联、并联或者串并联电连接， 子矩阵903的电子线路均设有与外部电源连接的电极9042;第三，本实施例还具有形成 V形槽的子步骤(2.4)，如附图9B、附图9C和附图9D所示，利用V槽机在金属芯PCB 板底部的各个子矩阵903的边缘形成V形槽905。所述子步骤(2.4)可以与子步骤(2.3) 的顺序互换。第三步(Step3)在金属芯PCB板上安装LED芯片，其工艺步骤与实施例一相 同。第四步(Step4)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶 体。如图9所示，在安放有LED芯片一侧的金属芯PCB板901上一体成型具有光学透镜结构的封装胶体906。第五步(Step5)切割分离，采用分板机沿V形槽分离金属芯PCB板901，分离出 N' XM'块面形光源，如图9所示的可分离出6块面形光源。上述实施例二和实施例三提供的LED光源模块的制造方法，可以在金属芯PCB 板上形成多个芯片安放部子矩阵，为多个LED条形或者面形光源模块提供金属芯PCB 板，所以在一次制造工序结束后能生产出多个LED光源模块，可实现批量化生产，很大 程度上简化了加工工艺步骤，提高了生产效率，大大的降低了生产成本，并且提高了产 品的一致性和品质。针对现有LED光源模块的不足，本发明提供一种采用上述方法制作的LED光源 模块，其具有散热效果好、结构简单、成本低、产品一致性好、出光效果好的优点，为 LED节能光源的推广普及、满足市场需求提供了很好的保障。下面结合附图对于根据本发明的方法所制造的LED光源模块作进一步的说明。根据附图10，对本发明的一种LED光源模块110的优选实施例一作进一步说明。如附图IOA所示，本实施例提供的一种LED光源模块，其包括金属芯PCB板 1001、至少一个安装在所述金属芯PCB板1001上的LED芯片1002、以及覆盖所述LED 芯片1002和金属芯PCB板1001、具有一体结构的封装胶体1003。其中，金属芯PCB 板1001的形状根据需要确定，可以是矩形、正方形、多边形、圆形、线形和弧形组成的 形状、或者多条弧线组成的异型形状。金属芯PCB板1001是由金属板1043、覆盖该金 属板1043上表面的绝缘层1042、覆盖该绝缘层1042上表面的电子线路1041、以及多个 用以承载LED芯片1002的芯片安放部1004组成，优选的是，金属板为铝板，电子线路 为铜箔；所示芯片安放部1004是贯穿电子线路1041与绝缘层1042、且以金属板1043为 底的杯体；芯片安放部1004的内壁设置有反射材料1045，本实施例优选反射材料为银； 多个芯片安放部1004根据需要分布在金属芯PCB板1001上；电子线路1041的设置与各 个芯片安放部1004相对应，由用以连接LED芯片1002的正、负电极的内部引线连接部 10411，与外部电源连接的电极10412和用以连接各芯片安放部的电子线路组成；在绝缘 层上表面有一防焊层1044，且覆盖内部引线连接部10411和除电极10412以外的、用以 连接各芯片安放部的连接电子线路及其金属芯PCB板的其余部分，在本实施例中优选的 防焊层1044材料为白油。如附图IOB所示的金属芯PCB板1001的形状为圆形，设置 有6个用以承载LED芯片1002的芯片安放部1004 ；所示的6个芯片安放部1004呈圆形 均勻分布在金属芯PCB板1001上；电子线路1041设置与各个芯片安放部1004相对应， 包括用以连接LED芯片1002的正、负电极的内部引线连接部10411，与外部电源连接的 电极10412和连接各芯片安放部的连接电子线路(未示出)；在绝缘层上表面有一防焊层 1044，且覆盖内部引线连接部10411和电极10412以外的连接各芯片安放部的连接电子线 路及其金属芯PCB板的其余部分。
优选的是所选LED芯片1002为正装芯片，LED芯片1002电极与内部引线连接 部10411的电性连接是通过金属引线1005实现。LED芯片安放部1004上面覆盖有一具 有光学透镜结构的封装胶体1003，其结构是以圆柱体1031为底、半球体1032为出光顶 部，起到聚光作用。封装胶体1003的材质优选的可以是硅胶、环氧树脂、以硅胶为基础的改性材料、或者以环氧树脂为基础的改性材料之一。在本实施例中，优选的封装胶体 的材质选择硅胶，其组成结构的圆柱体高度与半球体半径之比为4: 5(未标注)。此外，在优选实施例中，金属芯PCB板中除了采用铝基板外，还可以选择以 铜、铝合金一类导热性能良好的金属材料为底板的金属芯PCB板；金属线路基板的形状 可以根据需要为多边形、线形和弧形组成的图形、或者多条弧线组成的图形之一；芯片 安放部的分布图形可以根据需要是线形、多边形、弧线与线形组成的图形、或弧形组合 的图形之一。在本优选实施例中，提供了一种LED光源模块，金属芯PCB板的芯片安放部 是以金属板为底的杯体，LED芯片工作时的热量能直接从芯片安放部的金属板散热至外 界。金属板可以优选采用导热系数200W/m福以上的金属材料，例如铝、铜或铝合金 等，所以本发明比传统LED光源模块的导热能力至少可提高20倍，散热效果好，能够解 决多芯片封装的热量积累问题，延长使用寿命和提高发光亮度。另外，由于本实施例提 供的LED光源模块采用了价格便宜的普通金属芯PCB板，所以能够有效控制产品成本， 具有较大的市场优势。根据附图11，对本发明的一种LED光源模块的优选实施例二作进一步说明。 如附图11所示，本实施例提供的一种能够发出矩形光斑、基于金属芯PCB板的 LED光源模块110。本实施例与实施例一的区别在于如附图IlA所示，金属芯PCB板 111的形状为条形，芯片安放部112随之呈线形分布；在各个芯片安放部112上均覆盖有 一封装胶体114，该封装胶体114为组合曲面的光学透镜，能使LED芯片113发出的光 在X轴方向的半角值大于Y轴方向的半角值。光源模块110的电极115外露于封装胶体 114之外。具体而言，如附图IlB和附图IlC所示，该组合曲面的光学透镜的封装胶体114 是由一个以LED芯片113中心左右对称的内凹曲面1141、以及两个分居所述内凹曲面两 侧的外凸曲面1142组成，所述内凹曲面1141能将LED芯片113中央发出的光线向外侧发 射，让光学透镜顶部的出光光强呈矩形分布；两个外凸曲面1142以LED芯片113左右中 心对称；在正视图竖直平面上，LED芯片113对内凹曲面1141的张角范围是90-120°， 对各个外凸曲面1142的张角范围是20-35° ；该封装胶体114的水平横截面边界曲线是 以LED芯片为中心左右、上下对称的闭合曲线；该封装胶体114的长度和宽度的优选比 值范围是1.5 1 5 1。优选地，在竖直平面上，LED芯片113对内凹曲面1141的张角范围是95°，对 外凸曲面1142的张角范围是34° ；该封装胶体114的长度和宽度的比值范围是2 1。根据附图12，对本发明的一种LED光源模块的优选实施例三作进一步说明。如附图12所示，本实施例提供的一种能够发出矩形光斑、基于金属芯PCB板的 LED光源模块120。本实施例与实施例一的区别在于如附图12A所示，金属芯PCB板 121的形状为条形，芯片安放部(未显示)也随之呈线形分布；如附图12B至12F所示， 封装胶体122的正面横截面为上底长度小于下底长度的梯形、侧面横截面为中心对称的 弓形曲面，能够让LED芯片发出均勻矩形光斑；所示梯形123的形状优选为等腰梯形。 如前实施例，本实施例光源模块120的电极124位于金属芯PCB板121的两端，且裸露 在封装胶体122之外。
根据附图13，对本发明的一种LED光源模块的优选实施例四作进一步说明。如附图13所示，本实施例提供一种基于金属芯PCB板的LED光源模块，其封装胶体具有能够让光源模块发出矩形光斑的光学透镜结构，且该矩形光斑在短轴方向上 呈非对称的光强分布。具体而言，本实施例与实施例二和实施例三的区别在于矩形光 斑沿短轴整体偏移一定角度a。如附图13A或者13B所示，该光学透镜结构的正面剖视 图呈中心左右对称；如附图13C所示，侧面剖视图的透镜曲线130不以LED芯片131中 心对称，与出射光线重合的曲面法线132与LED芯片131的竖直中心线133成一定角度 a,该角度a为矩形光斑整体偏移的角度；以该曲面法线132为中心，透镜曲线两侧的曲 线分别为正斜率曲线1321和负斜率曲线1322，且距离该曲面法线越远的切线斜率绝对值 越大。上述关于光源模块的优选实施例二、实施例三和实施例四分别公开了基于金属 芯PCB板的LED光源模块，其能够提供发光均勻的矩形光斑，散热效果良好，特别适合 作为路灯的光源，具有广阔的应用前景。以上所披露的仅为本发明的优选实施例，当然不能以此来限定本发明的权利保 护范围。可以理解，依据本发明所附权利要求中限定的实质和范围所作的等同变化，仍 属于本发明所涵盖的范围。
权利要求
1. 一种LED光源模块的制造方法，其特征在于所述制造方法的步骤包括a)准备金属芯PCB板，所述金属芯PCB板由金属板、覆盖在金属板上表面的绝缘 层、以及覆盖绝缘层上表面的导电层组成，并根据需要确定金属芯PCB板的形状；b)加工所述金属芯PCB板，其工艺步骤包括b.l)形成芯片安放部和b.2)形成电子线路；C)在金属芯PCB板上安装LED芯片；d)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体。
2.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤a)中，所述金属板的材质是铝或铜，导电层是铜箔，绝缘层的材质是环氧 树脂或者陶瓷；所述确定金属芯PCB板的形状是通过切割工艺将所述金属芯PCB板加工 成矩形、正方形、多边形、圆形、线形和弧形组成的形状、或者多条弧线组成的形状。
3.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b.l)中包括所述形成芯片安放部的步骤是通过钻孔工艺在金属芯PCB板 上形成多个贯穿导电层、绝缘层的杯体，且所述杯体是以金属板为底部；所述步骤b.2)中包括所述形成电子线路的步骤是通过腐蚀工艺、机械加工、激光 加工或者印刷打印工艺之一加工所述导电层形成电子线路
4.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b.l)中还包括所述芯片安放部的分布可以是呈条形、矩形、多边形、圆 形、弧线、弧线与线形组成的图形、或弧形组合的图形之一。
5.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中的b.l)步骤还包括在芯片安放部的内壁镀上一层反射材料。
6.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中的b.2)步骤还包括先在导电层铜箔表面上覆盖一层金属镍，再在所 述金属镍表面上形成一层金的步骤。
7.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中的b.2)步骤包括形成所述电子线路，包括形成连接LED芯片正负 电极的内部引线连接部，形成以实现各个芯片安放部之间的串联、并联或者串并联连接 的连接电子线路，和形成用以连接外部电源的电极。
8.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中还包括子步骤(b.3)形成阻焊层。
9.如权利要求8所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于步骤b)的子步骤(b.3)是通过印刷工艺在绝缘层表面形成一阻焊层，并覆盖连接各 个芯片安放部之间的连接电子线路，所述阻焊层为白油。
10.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤C)中还包括通过粘结剂将LED芯片安装在所述芯片安放部内，通过键合 机在LED芯片的电极和电子线路之间连接金属引线的步骤。
11.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤括用以路层连接，d)注塑胶体中，还包括子步骤d.l)准备注塑模具； d.2)安放、固定分离膜；d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板；d.4)注入封装胶体；d.5)合模；d.6)固化；d.7)脱模；d.8)取基板；d.9) 二次硬化。
12.如权利要求11所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤d.l)准备注塑模具包括准备的所述模具具有用以承载带有LED芯片的金 属芯PCB板的上模和具有与金属芯PCB板的LED芯片相对应的光学透镜结构的模腔的下 模，所述模具适于金属芯PCB板的LED光源模块制造的封装；所述光学透镜的结构可根 据需要设置为半球面或组合曲面。
13.如权利要求12所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤括用以路层连接，d)还包括所述子步骤d.l)中的所述注塑模具包括所 述下模具有能够通过抽真空方式将空气抽出的气体通道一，所述上模具有能够通过抽真 空方式将金属芯PCB板和上模之间的空气抽出的气体通道二，所述上模和下模上还具有 能够通过抽真空方式将上模与下模之间的气体抽出的气体通道三；所述子步骤d.2)安放、固定分离膜包括将分离膜安放在下模上，采用抽真空方式 通过气体通道一将分离膜与下模之间的空气抽出，分离膜紧贴下模的模腔内壁，从而使 分离膜与下模牢固结合；所述子步骤d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板包括采用抽真空方 式通过气体通道二将金属芯PCB板和上模之间的空气抽出，从而将金属芯PCB板固定在 上模底部，所述金属芯PCB板带有LED芯片的一侧朝下；所述子步骤d.4)注入封装胶体包括将封装胶体置于对应模腔的分离膜上； 所述子步骤d.5)合模包括将上模和下模合并，封装胶体在合模压力作用下均勻填 充模腔内部，采用抽真空方式通过气体通道三将上模与下模之间的气体抽出，从而使封 装胶体填充金属芯PCB板与分离膜之间的模腔，避免封装胶体内残留气泡； 所述子步骤d.6)固化包括将所述封装胶体在模腔内进行初步硬化； 所述子步骤d.7)脱模，将注塑模具的上模和下模分开，封装胶体覆盖在带有LED芯 片的金属芯PCB板一侧，封装胶体在脱模过程中与分离膜分离，使封装胶体脱离模具；所述子步骤d.8)取基板包括将带有封装胶体的LED芯片的金属芯PCB板基板从模 具中取出；所述子步骤d.9) 二次硬化对于封装胶体进行进一步硬化，使之达到光源模块的硬 度要求。
14.如权利要求11所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述封装胶体覆盖金属芯PCB板LED芯片的一侧，且保留光源模块的电极外露；所 述封装胶体为硅胶、以硅胶为基础的改性材料、以环氧树脂为基础的改性材料之一。
15.如权利要求13所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述d.2)安放、固定分离膜步骤中，所述抽真空方式的真空度小于0.5Mpa; 所述d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板步骤中，所述抽真空方式的 真空度小于0.5Mpa ；所述d.5)合模步骤中，所述抽真空方式的真空度小于0.5Mpa。
16.如权利要求13所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述d.6)固化步 骤中，固化温度为100-180°C，固化时间为60-600s。
17.如权利要求13所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述d.9)二次硬化步骤，是将注塑有封装胶体的金属芯PCB板放入烘箱内进行固化，固化温度为 150士20°C，烘烤时间为2.5-3.5小时。
18.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于还包括步骤e) 对于完成了注塑胶体步骤的金属芯PCB板根据需要进行切割分离。
19.如权利要求1至18之一所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b.l)中还包括形成所述芯片安放部是呈M行XN列的矩阵分布，其中 N、M均为大于或等于1的整数，N、M不同时等于1;所述步骤b.2)中还包括形成所述电子线路实现所述各芯片安放部行或列的芯片安 放部间串联、并联的电连接，在所述芯片安放部行或列的电子线路相应设置有连接外部 电源的电极。
20.如权利要求19所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中还包括子步骤(b.4)利用V槽机在芯片安放部行之间形成^ M+1条 V形槽或/和在芯片安放部列之间形成S N+1条V形槽。
21.如权利要求20所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述方法还包括步骤e)切割分离，采用分板机沿V形槽切割分离注塑胶体后的金属 芯PCB板，分离出若干个独立的条形光源或面光源。
22.如权利要求1至18之一所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b.l)中还包括所述芯片安放部是呈M行XN列的矩阵分布，M、N均为 大于或等于1的整数，N、M不同时等于1，该矩阵可分为M' XN'组、M〃行XN" 列的子矩阵，其中N' XN" = N, M' XM〃 =M, N' > N"、M'、M"均为大于 或等于1的整数；所述步骤b.2)中形成所述电子线路包括形成连接LED芯片正、负极的内部引线 连接部，形成实现所述子矩阵中的各芯片安放部间的串联、并联或者串并联电连接的连 接电子线路，形成用于实现子矩阵与外部电源连接的电极。
23.如权利要求22所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于所述步骤b)中还包括子步骤(b.4)采用V槽机在所述子矩阵的四周底部形成V形槽；所述方法还包括步骤e)切割分离采用分板机沿V形槽切割分离注塑胶体后的金属 芯PCB板，分离出M' XN'块LED条形光源或面光源模块。
24.—种利用上述LED光源模块的制造方法所制备的光源模块，其特征在于所述光 源模块包括金属芯PCB板，至少一个安装在所述金属芯PCB板上的LED芯片，实现 LED芯片与外部电源电连接的电子线路，以及覆盖所述LED芯片、金属芯PCB板和部分 电子线路的、具有一体结构的封装胶体。
25.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于所述光源模块包括所述 金属芯PCB板是由金属板、覆盖所述金属板上的绝缘层、覆盖所述绝缘层上的导电层组 成，所述芯片安放部是贯穿导电层和绝缘层、且以金属板为底部的杯体。
26.如权利要求25所述的LED光源模块，其特征在于，所述芯片安放部内壁设置有 反射材料膜。
27.如权利要求26所述的LED光源模块，其特征在于，所述反射材料为银。
28.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述电子线路包括设置有 与各个芯片安放部对应的内部引线连接部，用以连接LED芯片的正、负电极，实现各芯 片安放部间的串联、并联或者串并联电连接的连接电子线路，和实现与外部电源电连接 的电极。
29.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述绝缘层上覆盖有防焊 层，且覆盖内部引线连接部和电极以外的电子线路。
30.如权利要求29所述的LED光源模块，其特征在于，所述防焊层的材质是白油。
31.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述LED芯片被粘接在芯片 安放部内，并通过金属引线实现LED芯片与内部引线连接部之间的电性连接。
32.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述金属芯PCB板的形状是 矩形、正方形、多边形、圆形、线形和弧形组成的形状、或者多条弧线组成的形状。
33.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述芯片安放部的分布可以 是呈条形、矩形、多边形、圆形、弧线、弧线与线形组成的图形、或弧形组合的图形之ο
34.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶体覆盖除所述电 子线路的与外部电源连接的电极以外的LED芯片所在一侧的金属芯PCB板的上表面。
35.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶体在对应各个芯 片安放部的位置上具有光学透镜结构。
36.如权利要求35所述的LED光源模块，其特征在于，所述光学透镜结构是以圆柱 体为底、半球体为出光顶部。
37.如权利要求36所述的LED光源模块，其特征在于，所述圆柱体的高度与半球体 半径之比为4 5。
38.如权利要求24所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶体具有能使LED 芯片发出的光在X轴方向的半角值大于Y轴方向的半角值的组合曲面光学透镜结构。
39.如权利要求38所述的LED光源模块，其特征在于，所述组合曲面光学透镜的曲 面是由一个以LED芯片中心左右对称的内凹曲面、以及两个位于所述内凹曲面两侧的外 凸曲面组成，所述内凹曲面能将LED芯片中央发出的光线向外侧发射，让光学透镜顶部 的出光光强呈矩形分布。
40.如权利要求39所述的LED光源模块，其特征在于，所述两个外凸曲面以LED芯 片左右中心对称。
41.如权利要求39所述的LED光源模块，其特征在于，所述组合曲面光学透镜的正 视图竖直平面上，LED芯片对内凹曲面的张角范围是90-1200，对外凸曲面的张角范围是 20-350。
42.如权利要求38所述的LED光源模块，其特征在于，所述组合曲面光学透镜的水 平横截面边界曲线是以LED芯片中心左右、上下对称的闭合曲线。
43.如权利要求38所述的LED光源模块，其特征在于，所述组合曲面光学透镜的长 度和宽度的比值范围是1.5 1-5 1。
44.如权利要求35所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶体为组合曲面光 学透镜，其正面横截面为上底长度小于下底长度的梯形、侧面横截面为中心对称的弓形曲面。
45.如权利要求44所述的LED光源模块，其特征在于，所述梯形为等腰梯形。
46.如权利要求35所述的LED光源模块，其特征在于，所述封装胶体为组合曲面光 学透镜，其结构的正面剖视图呈中心左右对称；侧面剖视图的透镜曲线不以LED芯片中 心对称，与出射光线重合的曲面法线与LED芯片的竖直中心线成一定角度，该角度为矩 形光斑整体偏移的角度；以该曲面法线为中心，透镜曲线两侧的曲线分别为正斜率曲线 和负斜率曲线，且距离该曲面法线越远的切线斜率绝对值越大。
全文摘要
本发明公开了一种LED光源模块的制造方法及该方法的产品，克服了现有LED光源模块的散热效果差、生产效率低、产品一致性差的问题。本发明所述的LED光源模块的制造方法的步骤包括准备金属芯PCB板；加工金属芯PCB板；在金属芯PCB板的芯片安放部内安装LED芯片；括用以路层连接，注塑胶体。本发明利用上述方法制备的光源模块包括金属芯PCB板，至少一个安装在所述金属芯PCB板上的LED芯片，以及覆盖所述LED芯片和金属芯PCB板、具有一体结构的封装胶体。本发明的制造方法生产效率高、可实现全自动化批量生产。本发明的LED光源模块散热效果好、成本低、结构巧妙、产品一致性好、光学视角范围可调。
文档编号F21V23/00GK102011952SQ200910306599
公开日2011年4月13日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者余彬海, 夏勋力, 李伟平, 李军政, 梁丽芳 申请人:佛山市国星光电股份有限公司