专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明技术领域，特别是涉及一种LED灯。
背景技术：
目前，各类LED灯包括电筒、射灯、车灯、头灯等，其光学投送技术方案 基本有两种 一种是将通用规格的LED直接以点阵形式组合在一起，另一种是 采用通用规格的LED与反射腔体结合；这两种技术方案的特点是前者LED光源 发出的辐射光基本是呈散射状形，无法有效地进行光能的中远距离投送，后者 虽能对光能进行中等距离投送，但是由于LED光源与点光源或传统光源相比有 其特殊性，故其总体的光效仍不够理想。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯，不但能
对光能进行中远距离投送，还具有较高的光效。
为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案
一种LED灯，包括灯体，灯体内固定有光源基板，光源基板上设置LED芯
片，所述灯体内在LED芯片的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组。
作为优选，上述透镜组由第一级透镜和第二级透镜构成。
多级透镜的固定方案之一是上述第一级透镜固定在围绕LED芯片的套圈 上，套圈固定在光源基板上或者灯体内；上述套圈为金属、陶瓷或者塑料套圈; 采用套圈结构方便制造组装。多级透镜的固定方案之二是上述第一级透镜采用环氧树脂、硅胶或者塑 料材料与LED芯片和光源基板以整体封装的形式结合成一体；采用整体封装形 式适于大批量生产降低成本。
多级透镜的固定方案之三是上述灯体内设有套筒，所述第一级透镜设在 套筒内壁上，所述第二级透镜设在套筒顶部，所述光源基板设在套筒底部。作 为该方案的优选，所述套筒与第一级透镜采用塑胶一体注塑成型，或者所述套 筒与第二级透镜采用塑胶一体注塑成型。方便组装。
作为优选，上述光源基板为可导热的基板，上述光源基板与金属材质的灯 体或者散热板导热接触并固定。上述光源基板通过螺钉锁紧固定或者压圈压紧 固定在金属材质的灯体或者散热板上。
本实用新型由于采用了以上的技术方案，将LED光源与透镜组(一般为二
级或三级)有机地组合起来，根据LED光源的光辐射特点运用透镜汇聚作用通 过多级透镜分级汇聚，这样可以先将LED光源发出的光能尽可能多地"收集" 起来，然后再按所需的要求"投送"出去，此方案的光效明显优于现有的两种 方案的光效，一般高30% 50%，而比相同亮度的传统光源的灯泡要节电65% 75%，寿命也远远高于传统光源的灯泡。
图l是实施例l的结构示意图。 图2是 施例2的结构示意图。 图3是实施例3的结构示意图。 图4是实施例4的结构示意图。 图5是实施例5的结构示意图。图6是实施例6的结构示意图。
图7是实施例7的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做一个详细的说明。
实施例1:
如图1所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜l构成；上述第一级透镜固定在包围LED芯片5的套圈3上，套圈3固定在光源基板4上；上述套圈3为金属、陶瓷或者塑料套圈；所述第二级透镜l固定在灯体2的顶部。
实施例2:
如图2所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜l构成；上述第一级透镜6固定在灯体2内壁上，所述第二级透镜l固定在灯体2的顶部。
实施例3:
如图3所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜l构成；上述第一级透镜6采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与LED芯片5和光源基板4以整体封装的形式结合成一体，上述第二级透镜1固定在灯体2的顶部。
实施例4:
如图4所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；所述灯体2内设有套筒7，所述第一级透镜6设在套筒7内壁上，所述第二级透镜1设在套筒7顶部，所述光源基板4设在套筒7底部。
实施例5:
如图5所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；所述灯体2内设有套筒7，所述套筒7与第一级透镜6采用塑胶一体注塑成型，所述第二级透镜l固定在套筒7顶部，所述光源基板4设在套筒7底部。
实施例6:
如图6所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；所述灯体2内设有套筒7，所述套筒7与第二级透镜1采用塑胶一体注塑成型，所述第二级透镜1固定在套筒7顶部，所述光源基板4设在套筒7底部。上述六个实施例中，其中的光源基板4为可导热(铝质、陶瓷或者其他导
热介质制成)的基板，该光源基板4与金属材质的灯体2导热接触并固定，当然也可以将光源基板4导热接触并固定在散热板上，再将散热板固定在金属材质或者非金属材质的灯体2内。上述光源基板4可以通过螺钉锁紧固定或者焊接固定，也可以采用下面的实施例7的方式采用压圈压紧固定在金属材质的灯体或者散热板上。
实施例7:
如图7所示的一种LED灯，包括铝质的灯体2，灯体2内固定有铝质的光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜l构成；上述第一级透镜固定在包围LED芯片5的套圈3上，套圈3固定在光源基板4上；上述套圈3为金属、陶瓷或者塑料套圈；所述第二级透镜1通过压环9限位固定在灯体2的顶部，并且所述第二级透镜1和光源基板4之间设有压圈8，所述第二级透镜1通过该压圈8将光源基板4压紧固定在灯体2的凹槽内，在光源基板4的底部及侧边涂有导热胶以保证光源基板4和灯体2具有良好的热接触。
权利要求1、一种LED灯，包括灯体(2)，灯体(2)内固定有光源基板(4)，光源基板(4)上设置LED芯片(5)，其特征在于，所述灯体(2)内在LED芯片(5)的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组。
2、 根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述透镜组由第一级透 镜(6)和第二级透镜(1)构成。
3、 根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于，所述第一级透镜(6) 固定在包围LED芯片(5)的套圈(3)上，套圈(3)固定在光源基板(4) 上或者灯体(2)内。
4、 根据权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于，所述套圈(3)为金属、 陶瓷或者塑料套圈。
5、 根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于，所述第一级透镜(6) 采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与LED芯片(5)和光源基板(4)以整 体封装的形式结合成一体。
6、 根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于，所述灯体(2)内设有 套筒(7)，所述第一级透镜(6)设在套筒(7)内壁上，所述第二级透镜(1)设在套筒(7)顶部，所述光源基板(4)设在套筒(7)底部。
7、 根据权利要求6所述的一种LED灯，其特征在于，所述套筒(7)与第一 级透镜(6)采用塑胶一体注塑成型。
8、 根据权利要求6所述的一种LED灯，其特征在于，所述套筒(7)与第二 级透镜(1)采用塑胶一体注塑成型。
9、 根据权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯，其特征在于，所述光源 基板(4)为可导热的基板，所述光源基板(4)与金属材质的灯体(2)或者散热板导热接触并固定。
10、根据权利要求9所述的一种LED灯，其特征在于，所述光源基板(4)通 过螺钉锁紧固定或者压圈(8)压紧固定在金属材质的灯体(2)或者散热 板上。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯，包括灯体，灯体内固定有光源基板，光源基板上设置LED芯片，所述灯体内在LED芯片的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组。本技术方案将LED光源与透镜组(一般为二级或三级)有机地组合起来，根据LED光源的光辐射特点运用透镜汇聚作用通过多级透镜分级汇聚，这样可以先将LED光源发出的光能尽可能多地“收集”起来，然后再按所需的要求“投送”出去，此方案的光效明显优于现有的两种方案的光效，一般高30％～50％，而比相同亮度的传统光源的灯泡要节电65％～75％，寿命也远远高于传统光源的灯泡。
文档编号F21V29/00GK201429024SQ200920119700
公开日2010年3月24日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日
发明者孙海城, 郑志磊 申请人:杭州翰凌光电科技有限公司