专利名称：一种led照明灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明灯具。
背景技术：
LED照明灯具常规方法是用传热效果良好的基板上进行印刷线路加工，再焊接 LED点光源，最后再进行灯具组装，如图1所示。为保证LED的使用寿命，通常控制LED工作 温度在70°C以下。因而必须能有效地将LED产生的热量扩散出去。通常的方法采用的基板 为金属基板，常见为铝板，亦有采用改善传热效果的覆铜板。金属基板由于使用大量的金属 板材，而且生产过程为保证粘接效果，需进行表面处理，从而成本居高不下；改善效果的覆 铜板，虽能降低成本，但温度下降效果与金属基板差距很大。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有LED照明灯具散热效果差，使用成体高的问题。本实用新型采用的技术方案是一种LED照明灯具，它包括用来相互叠压在一起 的铝板、铜箔、位于铝板与铜箔之间的绝缘层和LED灯，LED灯电连接在铜箔上，其特征是所 述绝缘层上设有与LED灯大小相适配的通孔，LED灯穿过通孔底部涂有导热胶，再与铝板相 连接。采用上述技术方案，由于LED灯产生的热量通过导热胶直接传导给铝板，而铝板 是热的良导体，使热量很快能够散发出去。本实用新型有益效果是由于本实用新型LED灯产生的热量能够直接传导给散热 铝板，因此散热效果好，灯具使用寿命长。
图1为原LED灯结构示意图。图2为本实用新型结构示意图。图中，1、LED灯，2、铜箔，3、绝缘层，4、铝板。
具体实施方式
本实用新型一种LED照明灯具，如图2所示，它包括相互叠压在一起的铝板4、铜箔 2、位于铝板4与铜箔2之间的绝缘层3和LED灯1，LED灯1电连接在铜箔2上，所述绝缘 层3上设有与LED灯1大小相适配的通孔，LED灯1穿过通孔底部涂有导热胶，再与铝板4 相连接。
权利要求一种LED照明灯具，它包括相互叠压在一起的铝板[4]、铜箔[2]、位于铝板[4]与铜箔[2]之间的绝缘层[3]和LED灯[1]，LED灯[1]电连接在铜箔[2]上，其特征是所述绝缘层[3]上设有与LED灯[1]大小相适配的通孔，LED灯[1]穿过通孔底部涂有导热胶，再与铝板[4]相连接。
专利摘要本实用新型一种LED照明灯具，它包括相互叠压在一起的铝板[4]、铜箔[2]、位于铝板[4]与铜箔[2]之间的绝缘层[3]和LED灯[1]，LED灯[1]电连接在铜箔[2]上，其特征是所述绝缘层[3]上设有与LED灯[1]大小相适配的通孔，LED灯[1]穿过通孔底部涂有导热胶，再与铝板[4]相连接。本实用新型散热效果好，灯具使用寿命长。
文档编号F21V29/00GK201582590SQ20092018104
公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月5日 优先权日2009年12月5日
发明者王圣福, 王永东, 葛志华, 陈应峰 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司