灯及照明器具的制作方法

专利名称：灯及照明器具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种灯及照明器具，特别是涉及一种将发光二极管(light emitting diode)等发光元件作为光源的带灯口的灯及照明器具。
背景技术：
近年来，正代替白炽灯(electric filament lamp)而采用一种使用了寿命长且耗 电少的半导体发光元件的灯泡。尤其在各种照明器具中采用将发光二极管作为光源的灯泡 型发光二极管(light emitting diode, LED)灯等的带灯口的灯。在构成此种将发光二极 管作为光源的带灯口的灯时，当然要灵活运用发光二极管的优点来形成小型的灯，而且还 必须形成在成本方面也有利的灯。例如，日本专利申请案公开第2003-59330号(专利申请案(1))中公开了一种使 用着LED模块(module)的LED照明器具，所述LED照明器具在搭载着多个发光二极管的 大致平板状的LED模块上，设置着用以直接连接该LED模块的供电线的端子板(terminal block)，从而容易进行电线的连接。此外，日本专利申请案公开第2006-313718号(专利申 请案(2))中公开了一种具有外围构件、点状光源、灯口及透光性罩(cover)的灯泡型灯。然而，专利申请案(1)中所示的灯，是将发光二极管的供电线从基板的背侧缠绕 到外侧且布线在设置于基板表面的端子部。因此成为供电线向基板外周缘突出的形态，当 将LED模块安装到灯本体上时，为了获得与灯本体的电绝缘距离，而必需增大灯本体的外 径尺寸。因此无法形成小型的灯本体。此外，专利申请案⑵的尤其段落编号W032]及图4中表示了如下结构用以电 连接于点状光源的2条绝缘包覆电线穿过通孔，并通过焊接而连接于光源基板的图案层。 即，使发光二极管的供电线并非如专利申请案(1)那样缠绕到基板外侧而是贯穿基板来布 线。然而，一般而言，为了使发光二极管良好地散热，基板是由导热性良好的铝(aluminum) 等的金属板构成，在基板上隔着绝缘层形成布线图案后封装发光二极管。因此，在用以插通 电线的通孔内形成着尖锐的边缘(edge)，从而有可能使电线的包覆受损。尤其是用以对发 光二极管供电的电线中会流经降压至24V左右的直流(direct current)，为此使用2条较 细的包覆电线而容易受损。因此，也有对通孔进行倒角的方法，但由于基板的金属板是由薄 板而构成的，所以难以进行倒角。因而向通孔中插入保护管来对电线进行保护，但会产生因 零件个数的增加及作业工序的增加等而导致耗费成本的问题。此外，一般而言为了将保护 管定位在通孔中，会在保护管的两端部设置着卡止在通孔的开口缘的卡止片部，但在此情 况下，卡止片部插在基板与散热体(外围构件)之间，从而会妨碍基板与散热体的密接性， 而使得散热特性降低。有鉴于上述现有的照明器具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的 灯及照明器具，能够改进一般现有的照明器具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计， 并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的照明器具存在的缺陷，而提供一种新的灯及 照明器具，所要解决的技术问题是使其提供一种容易对将电流供给至发光元件的电线进行 保护的带灯口的灯及照明器具，非常适于实用。现将参看随附图式来描述根据本发明的一例示性实例的具有金属环及照明装置 的灯具，在该等随附图式中，相同或相似的参考数字贯穿若干视图表示相同或相应的部分。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本发明提供了 一种容易对将电流供给至发光元件的电线进行保护的带灯口的灯及照明 器具。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。根据本发明的一实例，所述带灯口的灯包括基板，封装着发光元件且同时形成着 电线插通部；具有导热性的本体，在一端部形成着配设基板的支撑部，在支撑部以与基板的 电线插通部相对应的方式形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔，同时在另一端部形成 着收纳凹部；点灯装置，包括封装着构成发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板，且配 设在本体的收纳凹部；绝缘外壳，以插在电路基板与本体的收纳凹部之间的方式而设置着， 且形成着保护构件，该保护构件插通至本体的贯穿孔及基板的电线插通部，并突出到至少 电线插通部的内侧；电线，一端连接于点灯装置，另一端经由保护构件而引出到基板侧；以 及灯口构件，设置于本体的另一端部且连接于点灯装置。借由上述技术方案，本发明灯及照明器具至少具有下列优点及有益效果本发明 提供一种容易对将电流供给至发光元件的电线进行保护的带灯口的灯及照明器具，非常适 于实用。综上所述，本发明是有关于一种灯及照明器具，提供一种带灯口的灯，其包括封装 着发光元件且同时形成着电线插通部的基板。在具有导热性的本体的一端部上形成着配设 基板的支撑部，在该支撑部以与基板的电线插通部相对应的方式形成着从一端部贯穿到另 一端部的贯穿孔。在本体的另一端部设置着收纳凹部。封装着构成发光元件的点灯电路的 电子零件的电路基板配设在本体的收纳凹部。绝缘外壳以插在该电路基板与该本体的收纳 凹部之间的方式而设置着。绝缘外壳包括保护构件，该保护构件插通至本体的贯穿孔及基 板的电线插通部，并突出到至少电线插通部的内侧。对发光元件供给电力的电线的一端连 接于点灯装置，另一端经由保护构件而引出到基板侧。与点灯装置电连接的灯口构件设置 在本体的另一端部。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、 进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。并入且构成本说明书的一部分的随附各图说明本发明的实例，以及连同用于说明本发明的原理的上文所给定的普遍描述及下文给定的实例的详细描述。


图1A、1B是表示本发明实例的带灯口的灯，图IA是该灯的截面图，图IB是将该灯 的主要部分放大后所示的截面图。图2A、2B是表示所述带灯口的灯的基板的支撑部，图2A是表示支撑着基板的状态 的立体图，图2B是表示取下基板的状态的立体图。图3是表示所述本发明的带灯口的灯中所使用的点灯装置的点灯电路的电路图。图4是示意性地表示将安装着所述本发明的带灯口的灯的照明器具设置在天花 板面上的状态的截面图。图5A、5B是表示所述本发明的带灯口的灯的第2实例，图5A是将第2实例中的基 板的支撑部加以放大后所示的截面图，图5B是表示第3实例中的基板的支撑部的立体图。图6A、6B是表示本发明的带灯口的灯的第4实例，图6A是该灯的截面图，图6B是 切去绝缘外壳的一部分来表示保护构件的立体图。10:带灯口的灯11 发光元件12 基板12a:电线插通部12al:切口部12b:电连接部13 本体13a:直径较大的开口部13b:直径较小的开口部13c 收纳凹部13cl 底面13c2、13i:卡合槽13d 散热片13e:凹部13f 支撑部13g 贯穿孔13h 装饰部14:点灯装置
14a:电路基板14b:比较大的零件14c 比较容易发热的零件14cl :AC/DC 转换器14c2:电流检测电路15 绝缘外壳15a、21a:开口部
15b:封闭的底面15c 保护构件15cl 筒体15c2:前端部15c 3 通孔15d 卡止部15e:灯口安装部1阽导槽15g、18al:突起部16:灯 口构件16a:壳部16b 绝缘部16c 孔眼部18:灯罩18a:开口19:点灯电路20:照明器具21 本体外壳22 反射体23 插座A 光源部c 角部Cl 平滑电容器tl 尺寸z-z 光轴χ-χ:贯穿孔13g的中心轴线y-y 本体13的中心轴线w 电线hi 高度E 商用电源DB: 二极管电桥
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的灯及照明器具其具体实施方式
、结构、方法、步骤、 特征及其功效，详细说明如后。有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同 的编号表示。
以下，参照图式来对本发明的带灯口的灯及照明器具的第一实例进行说明。如图 1A、1B、图2A、2B所示，本实例的灯泡型的带灯口的灯10包括发光元件11、封装着发光元 件的基板12、一端部配设着基板的本体13、包括构成发光元件的点灯电路的电路基板的点 灯装置14、以插在电路基板与本体的收纳凹部之间的方式而设置的绝缘外壳15、一端连接 于点灯装置且另一端连接于发光元件的电线w、及设置在本体的另一端部的灯口构件16。作为发光元件，使用发光二极管、有机电致发光(electroluminescence，EL)或半 导体激光等的以半导体等作为发光源的发光元件。发光元件优选由多个而构成，但也可根 据照明用途来任意选择所需个数，例如构成4个左右的元件组(element group)，该元件组 也可由1组或者多组而构成。此外也可由1个发光元件而构成。由于在基板上形成电线插通部，因此发光元件优选以表面安装器件型(Surface Mount Device, SMD)而构成，但也可使用板上芯片(Chip onboard, COB)技术，将一部分或 全体以矩阵状(matrix)、锯齿状(staggered)或放射状等规则地按照固定顺序来排列以封 装芯片。发光元件优选构成为发白色光，但也可根据所使用的照明器具的用途，而构成为发 红色、蓝色及绿色等光，此外也可构成为组合各种颜色来发光。本实例中发光元件11由半导体发光元件而构成，具体而言由发光二极管(以下称 作“LED”)而构成，且准备具有相同性能的多个LED11，本实例中准备4个LED11。该各LED 是由利用蓝色LED芯片与受该蓝色LED芯片激发的黄色荧光体而发出白色光的高亮度、高 输出的SMD型的LED所构成。进而，光线主要沿一方向，即沿LED的光轴而放射。此处光轴 是指相对于封装着LED11的基板12的面而大致铅垂的方向。基板12是用于配设作为光源的发光元件的构件，由例如大致原板状的铝 (aluminium)、铜(copper)、不锈钢(stainless steel)等的导热性良好的金属而构成，在 其表面(图1A、图1B的上方的面)隔着有机硅树脂(silicone resin)等的电绝缘层而形 成着布线图案。如图2A所示，在该布线图案上，以成为大致同心圆状的方式大致等间隔封 装设置着4个LED11。另外，各LED11利用布线图案而分别串联连接着。形成贯穿该基板及 电绝缘层的电线插通部12a。另外，基板的材质也可由环氧树脂(印oxy resin)等的合成树 脂或玻璃环氧化物(glassy epoxy)材料、酚醛纸(paper phenol)材料等的非金属性的构 件而构成。此外也可由陶瓷(ceramics)而构成。相对于该基板而设置着用以防止电线的损伤的保护构件。此外，为了形成具有作 为目标的光分布特性的点或面模块，可使用任意形状，即圆形、四边形、六边形等的多边形， 此外更包括椭圆形的板状等。另外，基板的电线插通部优选由贯穿基板的板面的圆形孔而 形成，孔的形状也可为长孔状、方孔状等，并不限定于特定形状。电线插通部是贯穿基板12 的圆形孔，用以使对LED11供给电力的电线w从基板12的背面朝向表面插通并连接于电连 接部12b，且所述电线插通部形成在其中心轴线x-x从基板12的中心(本体13的中心轴 线y-y)向基板表面的外周方向仅偏移尺寸tl的中央区域内。在基板12的背面形成着电 绝缘层。也可视需要代替该绝缘层而贴附绝缘片材(sheet)。如上所述，封装在基板12上的各LED11配设于本体13的一表面。本体13由导 热性良好的金属而构成，本实例中由铝而构成，横截面形状形成大致圆形，在一端部具有直 径较大的开口部13a而在另一端部具有直径较小的开口部13b，且一体地形成着收纳凹部 13c。此外，以形成外周面的直径从一端向另一端依序变小的大致圆锥台状的锥面的方式，外观形成近似于普通白炽灯泡的颈部的轮廓(silhouette)的形状。在外周面一体地形成 着从一端向另一端以中心轴线y-y为中心呈放射状突出的多个散热片(fin) 13d，表面被施 以金属银(metallic silver)色、或被施以白色涂敷。所述本体13以如下方式而形成，即， 例如通过铸造、锻造或切削等进行加工，为壁厚的铝制成且具有规定的热容量。本体优选由包含导热性良好的铝(A1)、铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)中的至少一种的 金属而形成。此外，也可由氮化铝(A1N)、碳化硅(SiC)等的工业材料而形成，进而也可由高 导热树脂等的合成树脂而形成。优选本体的外观形状形成为如直径从一端部向另一端部依 序变小那样的、近似于普通白炽灯泡的颈部的轮廓的形状，这样将会提高灯对于现有照明 器具的适用率。然而，形状并非必须近似于普通白炽灯泡，也可视用途来进行各种改变。本 体除一体形成之外，也可将单独形成的构件加以组合而形成。例如，可将配设基板12的部 分、与后述的收纳凹部的侧面部分单独成形，并将这些部分加以结合来形成本体。此时，也 可通过金属材料的压制(press)加工来成形出形成收纳凹部的侧面部的部分。在本体13的一端部的开口部13a上，以形成有凹部13e的方式一体地形成着表面 形成为平滑面的支撑部13f，在该凹部中配设着封装有LED11的基板12。即，使基板的背面 侧经由具有导热性且具有电绝缘性的由机硅树脂等构成的绝缘片材或黏接剂等而密接于 平滑的支撑部13f，并由螺丝等固定单元来支撑。由此构成如下的光源部A，该光源部A中， 由LED11与基板12构成的光源体的光轴z-z与本体13的中心轴线y-y大致一致，且整体 而言平面观察时具有大致圆形的发光面。进而，形成如下的贯穿孔13g:从支撑部13f的中央部分朝向下端部的开口部13b， 换言之，从本体13的一端部朝向另一端部，即朝向收纳凹部13c的底面13cl，与中心轴线 y-y方向大致平行地贯穿并插通供电用的电线I该贯穿孔13g是以与基板12上所形成的 电线插通部12a的孔呈同心状连通的方式，而形成在其中心轴线x-x(电线插通部12a的中 心轴线x-x)从本体13的中心轴线y-y向外周方向仅偏移尺寸t 1的中央区域。图中13h 是在一端部的开口部13a的外周向下方一体倾斜而设置的装饰部，在其表面显示有厂商名 等。该装饰部由独立的圆环(ring)而构成，也可将圆环套在装饰部上。另外，贯穿孔13g 及基板12上所形成的电线插通部12a的孔如上所述，形成在从本体13的中心轴线向外周 方向偏移的中央区域，因此当将绝缘外壳15安装到基板本体12上时，绝缘外壳15不会旋 转。在该绝缘外壳15上安装着灯口，在将灯口拧入插座(SOCket)23时施加旋转力，但因如 上所述通过偏移来防止旋转，所以不会对布线等造成不良影响。因此，无需特别的防旋转结 构。可将基板配设在本体的一端部的支撑部13f优选具有平坦的表面，以便对封装着 发光元件的基板进行密接支撑，但此处，无需为特别平坦的表面，只要能够利用导热性良好 的黏接剂等的构件来密接，则也可由具有凹凸的表面而构成。优选从一端部贯穿到另一端 部的贯穿孔13g，形成在支撑部13f的从中央部向外周部侧稍微偏移的中央区域，但贯穿孔 13g也可为支撑部13f的中心部，此外还可形成在支撑部13f的外周部侧。在本体13的另一端部一体地形成的收纳凹部13c是为了在其内部配设点灯装置 14而设置的，横截面形成以本体13的中心轴线y-y为中心的大致圆形，上述贯穿孔13g贯 穿到凹部的底面13cl (图中位于上方的面)。在收纳凹部13c内嵌入着绝缘外壳15，以谋 求点灯装置14的电路基板14a与由铝构成的本体13之间的电绝缘。
绝缘外壳15由聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutyleneter印hthalate，PBT)等 的具有耐热性且具有电绝缘性的合成树脂而构成，在一端部(图中下端部)形成着开口部 15a。而且，在另一端部(图中上端部)形成着封闭的底面15b，绝缘外壳15构成为形成与 本体13的收纳凹部13c的内表面形状大致吻合的有底的圆筒状的形状。 在绝缘外壳15的底面15b设置着用以保护电线w的保护构件15c。如图1B所示， 作为保护构件15c，以插入至用以插通电线w的本体13的贯穿孔13g及基板12的电线插通 部12a的方式，在合成树脂制的绝缘外壳15的底面15b上一体地形成着筒体15cl。该筒体 15cl是其轴心与贯穿孔13g及电线插通部12a大致一致地向电线插通部12a的孔的内侧突 出而插入，可使电线w插通至该筒内部。而且，当插入嵌合于贯穿孔13g及电线插通部12a 时，筒体15cl的前端部15c2会从基板12的表面，即从电线插通部12a稍微突出。如图1B 所示，该突出尺寸hi约为0. 2 5mm，本实例中以约1mm的高度突出。由此，利用筒体15cl 的前端部15c2来覆盖电线插通部12a的内侧，尤其利用合成树脂来覆盖孔的角部c，由此可 保护电线w免受电线插通部12a的由尖锐的边缘所构成的角部c的损害。同时，也保护电 线w免受由铝所构成的贯穿孔13g的金属表面的损害。另外，如果保护构件15c的前端部 15c2的突出尺寸hi不足0. 2mm，则有可能因制造误差而使得前端部并不突出，此外如果超 过5mm，则有可能显现为从LED放射的光的影子。本实例中，绝缘外壳的保护构件15c以插通至本体的贯穿孔13g及基板的电线插 通部12a的方式在有底的圆筒体的底部一体地形成筒体15cl。进而通过使筒体15cl向电 线插通部12a的内侧突出而覆盖电线插通部12a的角部c，来保护电线、尤其该电线的绝缘 包覆免受电线插通部12a的形成着尖锐边缘的角部c的损害。本实例中使筒体15cl的前 端部15c2从基板12的表面稍微突出，以筒体15cl的前端部15c2来覆盖角部c，但使前端 部15c2从基板12的表面稍微突出并不是条件，前端部15c2也可与基板12的表面处于同 一面。而且，形成保护构件15c的筒体15cl可在合成树脂制的绝缘外壳15成形时一体地 形成，也可用黏接剂等使独立形成的筒体一体化。此外，本实例中保护构件15c是向插通电线w的本体的贯穿孔13g及基板12的电 线插通部12a的内侧突出而设置着，由此可保护电线w免受由金属构成的贯穿孔13g及电 线插通部12的损害。大多情况下，贯穿孔13g是以电线w不接触其角部的方式而构成，也 可构成为不用保护构件15c覆盖整个表面而是使贯穿孔13g的一部分内表面露出。因此， 主要是设置有形成着角部且突出到至少电线插通部12a的内侧的保护构件15c即可。在绝缘外壳15上一体地形成着以位于该绝缘外壳15的外周面的大致中间部分并 形成圆环状的边缘的方式而突出的卡止部15d。在从该卡止部向图中下方突出的部分，使 外周成段状而一体地形成着灯口安装部15e。在绝缘外壳15的内表面，沿着圆筒的轴方向 一体地形成着导槽15f，平板状的电路基板14a沿纵向，即与本体13的中心轴线y-y大致 平行地嵌合支撑在该导槽中。导槽15f是从形成圆筒的绝缘外壳15的轴线，换言之从本体 13的中心轴线y-y向单侧，本实例中向设置着插通电线w的保护构件15c的一侧靠近而形 戍电路基板14a沿纵向而插入嵌合在该靠近形成的导槽15f中。如上所述，绝缘外壳15插在电路基板12与本体的收纳凹部13c之间，以使电路 基板12与本体13形成电绝缘，本实例中作为具有电绝缘性及耐热性的合成树脂，使用 PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)，但也可由其他丙烯酸或丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯(Acryloni
10trile-Butadiene-Styrene,ABS)等的合成树脂，进而由纸浆材料或合成橡胶等的合成树脂 以外的电绝缘体而构成。电路基板14a封装着构成LED11的点灯电路19的电子零件而构成点灯装置14， 由玻璃环氧材料而形成，在单侧的表面(图中右侧)集中配置着电解电容(electrolytic capacitor)等比较大的零件14b，在另一面(图中左侧)封装着较小的芯片零件及晶体管 等比较容易发热的零件14c。当将封装着这些电子零件的电路基板14a沿纵向而插入至绝 缘外壳15的导槽15f中时，以较小的芯片零件或晶体管等比较容易发热的零件14c位于狭 小的空间中，即保护构件15c所在的一侧的空间内，且较大的零件14b位于另一宽阔的空间 内的方式来进行插入嵌合。由此，由绝缘外壳15而形成由铝构成的本体13与点灯装置14 的电路基板14a之间的电绝缘。此外，点灯装置14也可包括用以对发光元件11进行调光 的调光电路。点灯装置14可全部收容设置在本体的收纳凹部13c内。进而也可一部分收 容在本体的另一端部上所设置的灯口构件16内。封装着构成发光元件11的点灯电路19的电子零件的电路基板14a，除由玻璃环 氧材料构成之外，还可由酚醛纸材料、玻璃复合材料(glasscomposite)等的非金属性的构 件，或者为提高散热性而由铝等导热性良好的金属而构成。进而也可由陶瓷而构成。为了 实现小型化，优选点灯装置14的电路基板14a大致沿本体的中心轴线方向以纵向设置在收 纳凹部13c中，但也可斜倾配设。点灯装置14的电路基板14a配设在本体的收纳凹部13c 时的内部的状态，可设为气密以免灰尘等的侵入，此外也可形成着用以散热或减压的气孔 等来与外部相连通。点灯电路19的概略结构如图3所示，利用二极管电桥(diode bridge)DB、平滑电 容器C1 及交流电/直流电(alternating current/directcurrent,AC/DC)转换器 14cl，对 商用电源E的100V交流电压进行整流平滑而转换为24V直流电压后，由电流检测电路14c2 进行控制以将电流供给至LED11。电流流经各LED11，由此使各LED点灯并发光。而且，在电路基板14a的输出端子上连接着用于对LED11供给电力的电线w，该电 线w的输出端子从上述绝缘外壳15的底面15b经由保护构件15c的筒体15cl，而插通至本 体13的贯穿孔13g及基板12的电线插通部12a，并引出到基板14的表面侧。此外，在输入 端子上连接着与灯口构件16相连的输入线(未图示)。电线也可为经绝缘包覆的单线、捻 线、同样称作扁平电缆(flat cable)的电线等的任意种类的导体。连接于基板侧的电线w是用以将点灯装置14的输出供给至发光元件11的单元， 使用具有可插通至本体的贯穿孔13g及基板12的电线插通部12a的形状、尺寸的包覆导 线。另外，本实例中，电线w利用连接器12b等的电连接部而与基板侧的发光元件11连接， 但电线也可用直接焊接或螺固等的方法连接于基板12上所形成的布线图案。进而，也可不 经由布线图案而将电线直接连接于发光元件。绝缘外壳15进而在从本体13的另一端部的开口部13b突出的灯口安装部15e的 外周面嵌入着灯口构件16，并使用铆接或者有机硅树脂或环氧树脂等的具有耐热性的黏接 剂来加以固定。由此，在从本体13遍及到灯口构件16的外周面的外观形状形成为近似于 普通白炽灯泡的颈部的轮廓的形状。如图1A所示，灯口构件16为爱迪生式(Edison type)的E26型，其包括具有阳螺 纹的筒状的壳部16a、及隔着绝缘部16b而设置在该壳部的下端的顶部的孔眼(eyelet)部16c。壳部16a的开口部嵌入至绝缘外壳15的灯口安装部15e，并利用黏接或铆接等而加以 固定。由此，使由铝构成的本体13与灯口构件16形成电绝缘在灯口构件16的壳部16a及 孔眼部16c上，连接着从电路基板14a的输入端子导出的输入线。作为灯口构件，使用的是可安装于供普通白炽灯泡安装的插座的灯口，通常最为 普及的爱迪生式的E26型或E17型等的灯口较为适合。此外，也可为整个灯口的材质由金 属构成，电连接部分由铜板等金属构成，且此以外的部分由合成树脂形成的树脂制的灯口。 进而，也可为荧光灯中所使用的具有销(pin)形的端子的灯口。此外，也可为吊顶中所使用 的具有L字形的端子的灯口，而并不限定于特定的灯口。另外，图1A、1B中15g为在绝缘外壳15的外周面一体地形成的一对突起部，其与 形成在收纳凹部13c的内侧面的卡合槽13c2卡合，以防止绝缘外壳15及灯口构件16从收 纳凹部13c落下。18是构成透光性罩构件的灯罩(globe)，例如由厚度薄的玻璃或合成树脂等的材 质而构成。该灯罩18为具有透明或光扩散性的乳白色的聚碳酸酯制成，且形成为在一端部 上具有开口 18a的近似于普通白炽灯泡的球形体部分的轮廓的平滑的曲面状。以使该灯罩18覆盖本体13的光源部A的发光面的方式，将形成在开口 18a的开 口端部的突起部18a 1嵌入卡合于本体13的支撑部13f的内周面上所形成的卡合槽13i 中。进而，例如，利用有机硅树脂或环氧树脂等的黏接剂来加以固定。由此，LED11及其布 线部被覆盖而受到保护，同时本体13的外周面形状成为与灯罩18的外周面形状大致一体 地连续的外观形状。因此，形成全体形状近似于普通白炽灯泡全体的轮廓的形状的灯泡型 的带灯口的灯10。其次，对所述构成的灯泡型的带灯口的灯10的组装步骤进行说明。首先，以使绝 缘外壳15的底面15b朝向收纳凹部13c的底面13cl的方式，将绝缘外壳15嵌入于本体13 的收纳凹部13c内。如图2B所示，此时，使形成在绝缘外壳15上的保护构件15c的筒体 15cl位置对准于收纳凹部13c的贯穿孔13g，从而将筒体15cl插入嵌合于贯穿孔13g内。 同时，使绝缘外壳15的突起部15g卡合固定于收纳凹部13c的卡合槽13c2中。由此，筒体 15c 1的前端部15c 2成为从本体13的支撑部13f的表面突出的状态。然后，将预先连接于电路基板14a的输出端子的电线w，从绝缘外壳15的底面 13cl朝向保护构件15c的筒体15cl穿过并同时将电路基板14a纵向插入至绝缘外壳15内 并嵌合支撑于导槽15f中。此时，电路基板14a以发热零件14c位于绝缘外壳15的保护构 件15c所在的一侧的方式而插入此时，电线w的前端从封装着LED11的基板12的电线插通 部12a引出。继而，如图2A所示使封装着LED11的基板12载置并密接于本体13的支撑部13f 上，从上表面侧(表面侧)在周围的约4个部位处使用螺丝等的固定单元进行固定。此时， 使基板12的电线插通部12a与本体13的贯穿孔13g位置对准而将已从支撑部13f突出的 保护构件15c的前端部15c2插入至电线插通部12a。由此，构成保护构件15c的筒体15cl 向电线插通部12a的孔的内侧突出。筒体15cl的前端部15c2从基板12的表面，即从电线 插通部12a的孔稍微突出，本实例中以约1mm的高度突出。同时，使基板12的背面与支撑 部13f的平滑的表面密接并热性连结来加以固定。然后，使一端从基板12的电线插通部12a引出的电线w，向基板的中心侧弯曲并连接于电线连接部12b。此时，电线插通部12a的孔的角部c由以约1mm的高度突出的筒体 15cl的前端部15c2所覆盖，从而电线w不会与角部c接触地受到保持。因此，保护该电线 w使免受由尖锐的边缘所构成的金属的角部的损害。由此，在将电线w的前端从基板12的 电线插通部12a引出时，或使电线w弯曲并连接于电线连接部12b时，也不会使电线w的包 覆受损。另外，较为理想的是电线w沿着基板12的表面而连接于电线插通部12a，以不会妨 碍来自发光元件的光。更为理想的是，将筒体15cl的内径设定为如下大小，S卩，在引出电线 w时不会施加过度的力，而且可将基板12上松散的多余的电线w收容在筒体15cl中。继而，将从电路基板14a的输入端子导出的输入线(未图示)连接于灯口构件16 的壳部16a及孔眼部16c，且在连接状态下将壳部16a的开口部嵌入于绝缘外壳15的灯口 安装部15e并利用黏接剂加以固定。其次，准备灯罩18，以覆盖本体13的光源部A的方式，将灯罩的开口 18a的突起 部18al嵌入卡合于本体13的支撑部13f上所形成的卡合槽13i内并利用黏接剂而加以固 定。由此，形成灯泡型的带灯口的灯10，其在一端部具有灯罩18且在另一端部设置着E26 型的灯口、且整体的外观形状近似于普通白炽灯泡(PS形)的轮廓。然后，对将以所述方式构成的灯泡型的带灯口的灯10作为光源的照明器具的构 成进行说明。图4是表示埋入设置在店铺等的天花板面上、并以具有E26型的灯口的普通 白炽灯泡为光源的下照灯(down light)式的现有的照明器具20。该照明器具20包括本 体外壳21，形成为在下表面具有开口部21a的金属制的箱状；金属制的反射体22，嵌合于开 口部21a ；及插座23，可拧入普通白炽灯泡的E26型的灯口。反射体22由例如不锈钢等的 金属板而构成，在反射体22的上表面板的中央部设置着插座23。在以上述方式构成的普通白炽灯泡用的现有的照明器具20中，为了节能及长寿 命化等，代替白炽灯泡而使用以上述LED为光源的灯泡型的带灯口的灯10。S卩，灯泡型的带 灯口的灯是将灯口构件16形成为E26型，因此可直接插入于所述照明器具的普通白炽灯泡 用的插座23中。此时，以灯泡型的带灯口的灯10的本体13形成大致圆锥状的锥形的方式， 外观形成近似于白炽灯泡的颈部的轮廓的形状，因此颈部可顺利地插入而不会碰到插座周 边的反射体22等。进而提高灯泡型的带灯口的灯10对于现有照明器具的适用率。由此， 构成设置着以LED为光源的灯泡型的带灯口的灯的节能型的下照灯。继而，对以所述方式构成的带灯口的灯作为光源的下照灯的作动进行说明。当下 照灯接通电源时，从插座23经由灯泡型的带灯口的灯10的灯口构件16供给商用电源E。 如图3的点灯电路19所示，100V交流电压由二极管电桥DB、平滑电容器C1及AC/DC转换 器14cl来进行整流平滑且转换为24V直流电压。对各LED11施加设定的电压，且由电流检 测电路14c2控制的电流流经各LED11，由此所有LED11同时点灯并放射白色光。此时，在基板12的表面4个LED11以成大致同心圆状的方式而大致等间隔封装设 置着，从各LED11放射的光朝向灯罩18的整个内表面大致均等地放射，并由乳白色的灯罩 使光扩散。因此，可进行具有近似于普通白炽灯泡的光分布特性的照明。尤其是光也从由 向下方倾斜的装饰部13h所形成的灯罩18的外凸的下端周面而向下方(灯口方向)放射， 从而可进行具有更近似于普通白炽灯泡的光分布特性的照明。尤其，成为光源的灯泡型的带灯口的灯10的光分布近似于普通白炽灯泡的光分 布，从而配置在照明器具20内的插座23附近的朝向反射体22的光的照射量增大，可大致获得作为普通白炽灯泡用而形成的反射体22的光学设计上的器具特性。而且，当灯泡型的带灯口的灯10点灯时，各LED11的温度上升从而产生热。该热 从圆板状的基板12传递到密接并固定着基板的支撑部13f后，从本体13经由散热片13d 而向外部气体散热。此时，使基板12及本体13由导热性良好的铝构成，且使基板12密接 并支撑于支撑部13f，因此可将由LED11产生的热以较少的导热损耗而高效地散热由此可 防止各LED11的温度上升及温度不均，抑制发光效率的降低，并可防止因光通量降低所引 起的照明度的降低。同时可实现LED的长寿命化。而且，可通过铝来实现轻量化，从而可抑 制灯泡变重。此外，即便在带灯口的灯10在搬运时及使用中受到振动而使得电线w振动的情 况下，由于构成保护构件15c的筒体15cl向电线插通部12a的孔的内侧突出，且由该筒体 15cl的前端部15c2覆盖由铝构成的电线插通部12a的孔的角部c，因此电线w不会与角部 c接触而被保持着，从而不会使电线w的包覆受损。以上，根据本实例的带灯口的灯，在基板14的表面4个LED11以成为大致同心圆 状的方式大致等间隔封装设置着，因此从各LED11放射的光朝向罩构件18的整个内表面大 致均等地放射，并由乳白色的灯罩使光扩散。因此，可进行具有近似于普通白炽灯泡的光分 布特性的照明。尤其是光也从由向下方倾斜的装饰部13h形成的灯罩18的外凸的下端周 面向下方向(灯口方向)放射，从而可进行具有更近似于普通白炽灯泡的光分布特性的照 明。同时，LED供电用的电线w，从形成在向外周方向仅偏移尺寸tl的基板12的中央区域 的电线插通部12a引出，因此不会如专利申请案(1)所示成为向基板12的外周缘突出的形 态。因此，在将基板12安装于本体13的支撑部13f时，电线w与本体13无须采取电绝缘 距离，可将本体13的直径方向的尺寸形成得较小，从而可使灯整体实现小型化。而且，基板 12的电线插通部12a及本体13的贯穿孔13g，形成在其中心轴x-x从本体13的中心轴y-y 向外周方向仅偏移尺寸tl的中央区域，因此可使布线所需的电线的长变得极短，从而在成 本上有利。此外，形成在合成树脂制的绝缘外壳15上的保护构件15c的筒体15cl向电线插 通部12a的孔的内侧突出，并由该筒体15cl的前端部15c2覆盖由铝构成的电线插通部12a 的孔的角部c，因此电线w不与角部c接触而受到保持，从而保护该电线w免受由尖锐边缘 构成的金属的角部的损害。同时，也保护该电线w免受本体13的贯穿孔13b的金属表面的 损害。由此，在组装作业中，在将电线w的前端从基板12的电线插通部12a引出时，及在使 电线《弯曲并连接于电线连接部12b时，均不会使电线w的包覆受损。此外当在搬运时及 使用时受到振动时，电线也不会损伤，在这些作用下，能确实地防止电线的短路或漏电事故 等的发生，从而可提供安全且寿命长的带灯口的灯。尤其，保护构件15c的前端部15c2以约1mm的高度从基板12的表面突出，因此可 更确实地覆盖电线插通部12a的角部c，从而可确实地防止电线w的损伤。此外，因保护构件15c —体地形成在合成树脂制的绝缘外壳，所以无须使用作为 专用零件的保护管等，从而可提供在成本上有利的带灯口的灯。此外，就保护构件15c的组装而言，在向收纳凹部13c组装该绝缘外壳15时，筒体 15cl自动地插入至本体13的贯穿孔13g，从而无需特别的组装作业，便可简单地进行组装， 从也可降低制造成本的方面看，在成本上更有利。
进而，组装作业中，事先利用保护构件15c来防止电线w的包覆受损，因此使组装 作业变得简单，从而制造成本也降低，可提供成本上更有利的带灯口的灯。在这些作用下， 可简化组装作业，从而可提供适于量产化的带灯口的灯。以上，在第一实例中，本体13的贯穿孔13g形成在其中心轴x-x从本体13的中心 轴y-y向外周方向仅偏移尺寸tl的中央区域内，但也可如图5A所示的第二实例般，使贯穿 孔13g的中心轴x-x与本体13的中心轴y-y大致一致而形成在支撑部13f的中心部。此 外，也可如图5B所示的第三实例般，使基板12的电线插通部12a不为圆形孔，而是由在基 板周缘具有开口的长孔状的切口部12al而构成。根据该构成，无须使电线w对准穿过电线 插通部12a的较小的圆形孔，而可从基板12的外周缘穿过切口部12al，从而可进一步改善 作业性。此外，如图6A所示的第四实例般，形成相当于微型氪气灯泡的小型的带灯口的 灯，因此也可使本体13的收纳凹部13c较浅来增大由铝构成的本体13的热容量。此时，以 如下方式构成将保护构件15c的筒体15cl形成得较长，如图6B所示使筒体的周侧面成格 子状而形成多个通孔15c3，并由包含前端部15c2的前端部分来覆盖基板12的电线插通部 12a的孔的角部c。根据该构成，可进一步增大本体13的热容量，可形成小型的带灯口的灯， 同时可使筒体15cl的周侧面成为格子状，由此可降低由合成树脂构成的绝缘外壳15的材 料费用。而且，本体13也可使露出在外方的外表面部分形成为例如凹凸或者畦状来增大 表面积，或者实施白色氧化铝膜处理(alumite treatment)来提高外表面部分的热放射率。 此外，当对外表面部分实施白色氧化铝膜处理，或如本实例般实施金属银色或白色的涂敷 时，在将带灯口的灯10安装到照明器具20上并点灯时，可提高露出在外面的铝制的本体13 外表面的反射率。因此，可提高器具效率，而且外观也新颖且良好，也可提高商品性。此外， 罩构件18也可由用以保护LED的布线部等使免受外部损害的透明或半透明的保护罩而构 成。本发明中，带灯口的灯也可由近似于普通白炽灯泡的形状的灯泡型(A形或PS 形)、反射型(R形)、球体型(G形)、圆筒型(T形)等而构成。进而，也可构成无灯罩的带 灯口的灯。此外，本发明并不限定于近似于普通白炽灯泡的形状的带灯口的灯，也可适用于 形成其他各种外观形状、用途的带灯口的灯。根据本实例，带灯口的灯适用于天花板直接安装型、天花板吊下型或壁面安装型、 进而天花板埋入型的下照灯等的照明器具等。器具本体上安装着灯罩、遮罩(shade)、反射 体等来作为光限制体，此外也可不安装光限制体而使带灯口的灯露出。此外，照明器具并不 限定于在器具本体上安装着1个带灯口的灯，也可安装着多个灯。进而本发明的带灯口的 灯也可用于办公室等设施、商业用的大型照明器具等。虽然已描述特定实例，但这些实例仅是通过实例加以呈现，并不意欲限制本发明 的范畴。实际上可在不脱离本发明的精神的情况下修改结构性元件。通过适当地组合实例 中所揭示的结构性元件而构成各种实例。举例而言，可自该等实例中所揭示的结构性元件 省略掉一些结构性元件。此外，可适当地组合不同实例中的结构性元件。随附权利要求及 其等效体意欲涵盖属于本发明的范畴及精神的形式或修改。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更 动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案 的范围内。
权利要求
一种带灯口的灯，其特征在于包括基板，封装着发光元件且同时形成着电线插通部；具有导热性的本体，在一端部形成着配设所述基板的支撑部，在所述支撑部以与所述基板的所述电线插通部相对应的方式形成着从所述一端部贯穿到另一端部侧的贯穿孔，同时在所述另一端部形成着收纳凹部；点灯装置，包括封装着构成所述发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板，且配设在所述本体的所述收纳凹部；绝缘外壳，以插在所述电路基板与所述本体的所述收纳凹部之间的方式而设置着，且形成着保护构件，所述保护构件插通至所述本体的所述贯穿孔及所述基板的所述电线插通部，并突出到至少所述电线插通部的内侧；电线，一端连接于所述点灯装置，另一端经由所述保护构件而引出到所述基板侧；以及灯口构件，设置于所述本体的所述另一端部侧且电连接于所述点灯装置。
2.根据权利要求1所述的带灯口的灯，其特征在于所述本体形成为所述一端部比所述另一端部更大的大致圆锥台状，所述本体的所述贯 穿孔及所述基板的所述电线插通部自所述本体的中心轴偏移而设置着。
3.根据权利要求2所述的带灯口的灯，其特征在于安装在所述本体的所述收纳凹部的所述电路基板，具有第一主面及第二主面并配置为 将所述收纳凹部分为两部分，且所述点灯装置的发热电路零件配置在所述第一主面侧，其 他电路零件配置在所述第二主面侧，同时所述收纳凹部的所述第一主面侧与所述贯穿孔及 所述电线插通部相连通。
4.根据权利要求1所述的带灯口的灯，其特征在于所述基板的所述电线插通部由在所述基板的周缘开口的长孔状的切口部而形成。
5.根据权利要求1所述的带灯口的灯，其特征在于所述本体形成为所述一端部比所述另一端部更大的大致圆锥台状，所述本体的所述贯 穿孔及所述基板的所述电线插通部是与所述本体的中心轴大致一致地设置着。
6.根据权利要求2所述的带灯口的灯，其特征在于所述带灯口的灯在所述本体的一端部侧更包括覆盖所述基板的罩构件，该罩构件与设 置于所述另一端部侧的灯口构件一起形成近似于白炽灯泡(PS型)的形状。
7.一种照明器具，包括插座与带灯口的灯，其特征在于 所述带灯口的灯包括基板，封装着发光元件且同时形成着电线插通部；具有导热性的本体，在一端部形成着配设所述基板的支撑部，在所述支撑部以与所述 基板的所述电线插通部相对应的方式形成着从所述一端部贯穿到另一端部侧的贯穿孔，同 时在所述另一端部形成着收纳凹部；点灯装置，包括封装着构成所述发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板，且配设 在所述本体的所述收纳凹部；绝缘外壳，以插在所述电路基板与所述本体的所述收纳凹部之间的方式而设置着，且 形成着保护构件，该保护构件插通至所述本体的所述贯穿孔及所述基板的所述电线插通 部，并突出到至少所述电线插通部的内侧；2电线，一端连接于所述点灯装置，另一端经由所述保护构件而引出到所述基板侧；以及 灯口构件，设置于所述本体的另一端部侧且电连接于所述点灯装置。
8.根据权利要求7所述的照明器具，其特征在于所述本体形成为所述一端部比所述另一端部更大的大致圆锥台状，所述本体的所述贯 穿孔及所述电线插通部自所述本体的中心轴偏移而设置着。
9.根据权利要求8所述的照明器具，其特征在于所述带灯口的灯在所述本体一端部侧更包括覆盖所述基板的罩构件，该罩构件与设置 于另一端部侧的灯口构件一起形成近似于白炽灯泡PS型的形状。
全文摘要
本发明是有关于一种灯及照明器具，提供一种带灯口的灯，其包括封装着发光元件且同时形成着电线插通部的基板。在具有导热性的本体的一端部上形成着配设基板的支撑部，在该支撑部以与基板的电线插通部相对应的方式形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔。在本体的另一端部设置着收纳凹部。封装着构成发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板配设在本体的收纳凹部。绝缘外壳以插在该电路基板与该本体的收纳凹部之间的方式而设置着。绝缘外壳包括保护构件，该保护构件插通至本体的贯穿孔及基板的电线插通部，并突出到至少电线插通部的内侧。对发光元件供给电力的电线的一端连接于点灯装置，另一端经由保护构件而引出到基板侧。
文档编号F21V23/00GK101936471SQ20101021625
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月28日 优先权日2009年6月30日
发明者久安武志 申请人:东芝照明技术株式会社;株式会社东芝