照明装置的制作方法

专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明装置的改良。
技术背景
对安装于照明装置中的LED芯片要求有高亮度。LED芯片实现高亮度，则LED芯片 产生的热成为问题。因此，一直以来，针对照明装置进行着用于促进散热的各种改良。
例如，在图12和图13示出的照明装置50中，通过扩大贴装(Mount)LED芯片53 的引线的露出面积，从而提高散热性。在该照明装置50中，使用有在表面贴装LED芯片53 的第一引线M和在表面设置有用于焊接来自该LED芯片53的导线W2的焊接区域的第二 引线55、56。并且，以封装树脂57围绕各引线M、55、56而形成为一体，在第一引线M与第 二引线55、56的相对面之间通过封装树脂57的材料形成有绝缘区域58。
在该照明装置50中，用于贴装LED芯片53的第一引线M将其背面露在外面(即， 没有被任何封装树脂57的材料所覆盖)，因此，可以利用该背面高效率地排出LED芯片53 的热量。相同地，第二引线55也将其背面露在外面，因此可以高效率地向外部排出通过导 线W2传递的LED芯片53的热量。
照明装置50整体为细长的形状。这时，发光面的中心位于第一引线M上，LED芯 片53贴装于该中心位置。
另外，作为公开了与本发明有关的技术方案的文献请参照专利文献1和专利文献 2。
专利文献1 日本特开2008-251937号公报
专利文献2 日本特开2005-353914号公报
如上述现有的发光装置50，若发光面为细长形状，则可以在露出背面的第一引线 54的对应于发光面的中央部分的位置贴装LED芯片53，可以通过该第一引线M维持良好 的散热效果。
另外，如上所述，将LED芯片53贴装在第一引线M上的情况下，从LED芯片53到 第二引线阳的焊接区域的距离较长，其结果，焊接导线W2变长。
另一方面，发光装置的形状根据其用途或目的的不同而被设计成各种各样。作为 其中的一种方式，要求研发出具有正方形或接近正方形的发光面的发光装置。
即使是这种方式的发光装置，也需要在其发光面上分别确保第一引线的贴装区域 以及第二引线的焊接区域。无论发光面的尺寸多大，各区域的面积都需要在规定面积以上。
为此，如果缩小发光面，则确保规定面积的焊接区域的第二引线的边缘(与第一 引线相对的边缘)往往配置在发光面的大致中央部附近。
以此相反，如果要将LED芯片配置在发光面的中央，则存在LED芯片从第一引线溢 出的问题。这是因为第一引线与第二引线之间需要设置规定厚度的绝缘区域，因此如上所 述，若第二引线的边缘延伸到发光面的中央部附近，则难以使第一引线的贴装区域位于发 光面的中央。3
另外，绝缘区域用于确保第一引线与第二引线之间的绝缘，并且起到使第一引线 和第二引线以充分的机械性强度结合的作用，因此，需要具有规定的厚度。发明内容
为了解决上述问题，本发明的规定如下。
一种照明装置，包括第一引线，其在表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且 使其背面露出；第二引线，其在表面具有用于焊接来自上述LED芯片的导线的焊接区域，且 使其背面露出；以及封装树脂部，其围绕上述第一引线和上述第二引线，且在上述第一引线 与上述第二引线之间形成绝缘区域，其中，在上述第一引线中的与上述第二引线相对的部 分形成薄壁部，上述LED芯片贴装在该薄壁部的表面侧，上述封装树脂部的树脂材料流入 到该薄壁部的背面侧。
根据上述照明装置，将第一引线中的与第二引线相对的部分作为薄壁部，且封装 树脂部的材料流入到其背面侧，由此确保第一引线与第二引线的机械性连结强度，因此，可 以尽可能缩短第一引线的边缘(这时是薄壁部的边缘)与第二引线的边缘之间的距离。
将LED芯片贴装在该薄壁部上，则LED芯片与第二引线之间的距离接近，因此，可 利用较短的焊接导线。
本发明的第二方面规定如下。即，在根据上述第一方面规定的发光装置中，上述第 一引线的薄壁部位于发光面的中央。
根据如上规定的第二方面的发光装置，即使在例如具有正方形且小型发光面的发 光装置中，LED芯片贴装在位于其中央部分的第一引线的薄壁部表面侧，因此，可以良好地 保持发光面的发光平衡。即使在第二引线的边缘延伸到中央部分，与第一引线的薄壁部的 边缘之间无法确保充分的距离时，将封装树脂流入到薄壁部的背面，因此，可以充分确保第 一引线与第二引线之间的结合强度。
第三发明的LED发光装置包括封装体，其具有凹部，且由树脂形成；两个引线，其 位于凹部的底面；LED芯片，在两个引线上分别至少配置有一个该LED芯片；以及，封装树 脂，其填埋凹部，且密封LED芯片，其中，两个引线露出与LED芯片安装侧相反的相反侧的 面，在与LED芯片安装侧相反的相反侧的面上具有台阶状的切口。
LED芯片发射的光可以是任意颜色的，可以利用发射蓝色、绿色、红色等可视光或 紫外线、红外线的LED芯片。并且，没有必要使所安装的所有LED芯片均发射相同颜色的光， 可以将发射不同颜色光的LED组合使用。
封装树脂中可以混合有分散材料或荧光体等。例如，可以在封装树脂中混合并分 散发射蓝色光的荧光体，与发射蓝色光的LED芯片组合形成发射白色光的LED发光装置。
根据第三方面的发明，可以从两个引线的两者来分散LED芯片发出的热量，因此 可以高效率地散热。并且，在两个引线上配置LED芯片，因此可以缩短导线长度，且可以抑 制导线受到封装树脂的热膨胀等的影响而被断线。并且，与将LED芯片配置在一个引线上 的情况相比，可以扩大LED芯片之间的间隔，从而可以高效率地分散LED芯片发出的热量。
第四发明是在第三发明记载的LED发光装置中，两个引线的面积比是分别安装在 其上面的LED芯片数量之比。
例如，在一个引线上安装m个LED芯片，在另一个引线上安装η个LED芯片时，一个引线与另一个引线的面积之比是m n。m与η的差越小，散热效果越高，热量分布也均 勻，因此优选m与η的小。尤其是，优选m = η，也就是说，安装在每个引线上的LED芯片的数量相等。
如第四发明，根据所安装的LED芯片的数量调整两个引线的面积之比，从而可以 高效率地进行散热。尤其是，如第三发明，在两个引线上分别安装相同数量的LED芯片，且 使两个引线的面积相等，则可以进一步高效率地进行散热。
并且，根据第四发明，可以提高针对歪曲或翘起的LED发光装置的可靠性。并且， 因为等间距地配置，所以可以高效率地分散热量，进一步提高散热效果。
第五发明是在第四发明记载的LED发光装置中，LED芯片数量为偶数个，在两个引 线上分别安装相同数量的LED芯片，且两个引线的面积相等。
并且，如第五发明状配置LED芯片，则可以缩短连接LED芯片与引线的导线长度， 可以提高LED发光装置的可靠性。
第六发明是在第三 五发明中记载的LED发光装置中，在各引线上，多个LED芯片 等间距地配置成直线状。
第七发明是在第六发明中记载的LED发光装置中，在两个引线相对的方向上，一 个引线上的LED芯片与另一个引线上的LED芯片错开配置，相互不相对。
第八发明是在第三 七发明中记载的LED发光装置中，在引线的端部，在LED芯片 安装侧的相反侧具有阶梯状的切口。
第九发明是在第三 七发明中记载的LED发光装置中，各引线在LED芯片安装侧 具有凸出弯曲的凸部。
并且，根据第八、九发明，可以抑制引线从封装体脱离。


图1是本发明实施方式的发光装置的构成示意图，图1 (I)是平面图，图1 (II)是 图I(I)中的A-A线截面图，图I(III)是B-B线截面图。
图2是相同发光装置的立体图。
图3是安装LED芯片之前的封装部的上面立体图。
图4是安装LED芯片之前的封装部的下面立体图。
图5是从斜上方观察实施例二的LED发光装置的图。
图6是从不同方向观察实施例二的LED发光装置的图。
图7是实施例二中的图5的A-A线截面图。
图8是其他引线的结构示意图。
图9是从斜上方观察实施例三的LED发光装置的图。
图10是实施例三的LED发光装置的截面图。
图11是实施例三的图9的A-A线截面图。
图12是示出现有发光装置的上面立体图。
图13是示出现有发光装置的下面立体图。
具体实施方式
实施例一
接着，基于实施方式更加详细说明本发明。
图1示出了实施方式的发光装置1，(I)是平面图，(II)是A-A线截面图，(III)是 B-B线截面图。
该发光装置1包括LED芯片3以及封装部10。
LED芯片3中采用GaN系列的发光二极管。GaN系列的发光二极管在芯片的一面 上形成有η电极和ρ电极，因此，如图1(1)所示，架设有两根焊接导线W1、W2。
另外，在图1的例子中，LED芯片3的中心没有与发光面的中心完全一致。但是， 若两者的中心大致一致，则在发光装置的使用过程中不会有任何问题。
封装部10包括第一引线11、第二引线21、22以及封装树脂部31。
第一引线11在其边缘、即与第二引线21、22相对部分形成薄壁部13。该薄壁部13 的上表面与第一引线的基体部14实际为同一面，露在表面。LED芯片3以其一部分或全部 设在该薄壁部13上的方式被贴装。这是因为，薄壁部13占有发光装置1的发光面的中央。 即，第一引线11中贴装LED芯片3的贴装区域的一部分或全部位于薄壁部13的上表面。
在该例子中，在第一引线11中，在基体部14的两端未形成薄壁部13。换言之，薄 壁部13从第一引线11的与第二引线相对的端部的中央部分朝第二引线21侧延伸。之所 以将中央部分选择性地延伸，是为了将两端部的封装树脂部31的材料流入到，确保第一引 线11和第二引线的结合强度。
薄壁部13只要其上表面与基体部14为同一面，则对薄壁部13的背面侧的形状没 有特别的限定。在图1所示的例子中，薄壁部13的背面也是平面，但是背面可以是斜面。若 形成随着接近基体部14侧薄壁部13的厚度逐渐减少的斜面，则封装树脂部31的材料针对 薄壁部13的作用被削弱，提高第一引线11与第二引线21的结合强度。从相同观点出发， 可以将薄壁部13的背面形成为凹凸状。
如图4所示，第一引线11的背面露出在封装树脂部31外面。
LED芯片3的热量传递到第一弓丨线11，并且从该背面传递到其他部件，从而热量被排出。
第一引线11分为两股从封装树脂部31向外突出。从封装树脂部31突出的部分 成为端子16、17。
之所以将端子16、17分为两个，是为了在端子16、17之间设置成型封装树脂部31 时的门40(参照图4)。
在封装部10中，以比较厚的金属板形成第一引线11和第二引线21、22，并且使其 背面从封装树脂部31露出，从而提高散热效果。换言之，形成引线的板占据发光装置1的 容积较大，封装树脂部31变为薄壁状。因此，当射出成型封装树脂部31时，需要注意其材 料的流出。于是，在本实施方式的发光装置1中，将第一引线11的端子侧形成为两股，在分 为两股的部分的中间设置门40。
在封装树脂部31中，相当于发光装置1的周面(反射面33)的部分未达到设置门 40所要的厚度，若将门40设置在绝缘区域35，则从门40注入的材料直接干扰各引线11、 21、22，所以将门40设置在绝缘区域35并不理想。
因此，优选在第一引线中在端子侧分为两股的部分的中央设置门40。因此，第一引线11上形成有两个端子16、17。其结果，出于发光装置1中的端子配置的平衡观点，优选在 相对侧的引线(第二引线21、22)上也同样形成两个端子。
第二引线21、22与第一引线11相对配置。第二引线的上表面成为焊接区域。
在该例子中，将一个LED芯片3贴装在第一引线11上，因此，焊接导线W2引出到 作为第二引线21的在图I(I)中的位于上侧的部分。当然，其他LED芯片贴装在第一引线 11上时，从该其他LED芯片拉出的焊接导线引出到图I(I)中位于下侧的第二引线22。上 下的第二引线21、22为相对图I(I)中横向中心线对称。
在第一引线11上只贴装一个LED芯片时，下侧的第二引线22不会起到电气电路 的功能。但是，第一引线11的端子16、17分为两股，因此从平衡装置中的端子的观点出发， 即使成为假端子，优选设置第二引线22。
当然，可以从贴装在第一引线11上的一个LED芯片3朝下侧的第二引线22引出 导线。图中符号23 J4表示端子。
在第二引线21、22中，也优选与第一引线11相对的部分形成为薄壁部25，并使封 装树脂流入到其背面侧。由此，充分确保第一引线11与第二引线21、22之间的结合强度。
与第一引线11的薄壁部13 —样，可以将该薄壁部25的背面也形成为斜面。若以 随着接近端子23J4侧薄壁部25的厚度逐渐减少的方式形成斜面，则封装树脂部31的材 料对薄壁部25的作用被削弱，提高第一引线11与第二引线21的结合强度。出于同样的观 点，也可以将薄壁部25的背面形成为凹凸形状。
在该例子中，第二引线21的薄壁部25的上表面为焊接区域。
LED芯片3的热量的主要传递到第一引线11，通过导线W2传递到第二引线21的 热量比较少。从而，优选，在第二引线21中，使薄壁部25的宽度较宽，且流入到较多的封装 树脂31，从而实现第一引线11和第二引线21的结合强度的稳定性。
因此，若比较第一引线11的薄壁部13与第二引线21的薄壁部25，则优选使后者 的宽度更宽。并且，为了确保高效率地排出来自LED芯片3热量，在第一引线11中，贴装区 域不仅到达宽度相对较窄的薄壁部13上，还能够到达基体部14，以使贴装的LED芯片3也 设于第一引线11的基体部14上。从而，从作为热源的LED芯片3到作为主散热面的第一 引线11的背面的距离变短，确保高效排热。
封装树脂部31围绕第一引线11、第二引线21、22。在封装树脂部31中位于发光 装置的上面的部分具有反射面33 (倾斜面)。
封装树脂部31中，位于第一引线11与第二引线21和22之间的部分成为绝缘区 域35。
作为封装树脂部31，可以使用环氧树脂、硅树脂或尼龙树脂等通常使用的高分子 材料。通过插入第一引线11、第二引线21、22而成型。
根据具有上述结构的实施方式的发光装置1，LED芯片3贴装在位于发光面的大致 中央的第一引线11的薄壁部13上，从而可以良好地确保发光面的发光平衡。
并且，LED芯片3的热量从薄壁部13直接传递到基体部14，因此可以维持良好的 排热效率。
实施例二
图5是从斜上方观察实施例二的发光装置的图。LED发光装置由正极侧和负极侧的两个引线110a、110b、封装体111、面朝上型的LED芯片112a、112b以及封装树脂113构成。
封装体111具有凹部114。在凹部114的底面，通过作为封装体111的一部分的树 脂材料，相隔固定间隔地相对配置引线110a、110b。引线IlOaUlOb的各自相对的边形成为 垂直于凹部114的长度方向的直线状。并且，在凹部114侧面上的开口部附近，设有用于防 止封装树脂113剥离的槽114a。并且，在凹部114的侧面114b具有在平行于该凹部114的 底面的面上的截面面积随着远离底面而增加的倾斜。由于该倾斜，可以高效率地将LED芯 片112a、112b发射出的光反射至凹部114的开口侧(光取出面)，从而可以提高光取出效 率。
LED芯片112a、112b通过粘接剂固定而分别贴装在凹部114内的两个引线110a、 IlOb上。LED芯片11 的电极(未图示)通过焊接导线115al、115a2连接在引线110a、 IlOb上，LED芯片112b的电极(未图示)通过焊接导线115bl、115l32连接在引线110a、 IlOb 上。
LED芯片112a、112b可以发射任意颜色的光，也可以是发射蓝色、绿色、红色等可 视光或红外线、紫外线的LED芯片。封装树脂113是硅树脂，可以混合有分散材料或荧光体 等。例如，可以通过发射蓝色光的LED芯片112a、112b与混合并分散有黄色荧光体的封装 树脂113来发射白色光。
图6(a)是只示出LED发光装置中的封装体111和引线IlOaUlOb的、从上方(发 光面侧)观察的图。图6(b)是图6(a)中的A-A线截面图，图6(c)是图6(a)中的B-B线 截面图，图6(d)是从下方观察的图。如图6(b)、(c)所示，引线IlOaUlOb的与LED芯片 112a、112b安装侧相反侧的面从封装体111露出。并且，如图6 (a)、(b)所示，引线IlOa与 引线IlOb的面积相同。
并且，在引线110a、IlOb的端部，与LED芯片112a、112b安装侧相反侧的面上设有 阶梯状的切口 117，该切口 117被作为封装体111的一部分的树脂材料填埋。实施例二的 LED发光装置露出引线IlOaUlOb的背面，从而存在引线IlOaUlOb从封装体111脱离的危 险。因此，设置这样的切口 117，用于抑制引线IlOaUlOb从封装体111脱离。
图7是图5中的A-A线截面图。在此如图7所示，LED芯片112a、112b被贴装成 其一部分或全部设于形成有切口 117的引线IlOaUlOb的薄壁部118上。S卩，引线110a、 IlOb中贴装LED芯片112a、112b的贴装区域的一部分或全部位于薄壁部118的上表面。
另外，还可以通过弯曲一部分引线而设置凸部来防止引线从封装体111脱离。例 如，可以将图8所示的引线150a、150b用于实施例二的LED发光装置中。如图8(a)的截面 图所示，引线150a、150b在凹部114的开口侧分别具有凸出弯曲的半圆形的凸部159a，两 个凸部159a的内部被作为封装体111的一部分的树脂材料填埋。如图8(b)所示，两个凸 部159a俯视状态下为长方形，即凸部159a是半圆筒形状。优选将凸部159a设在比LED芯 片112a、lUb更靠近凹部114的外侧位置上。因为希望通过凸部159a反射光来提高光取 出效率。并且，如图8(c)所示，还可以是俯视状态下环状的结构的凸部159d。
另外，还可以将具有切口 117和凸部159这两者的引线用于LED发光装置中。这 样，可以进一步抑制引线从封装体111脱离。
在该实施例二的LED发光装置中，在面积相同的两个引线IlOaUlOb上分别安装8有LED芯片112aU12b,因此，可以从引线IlOaUlOb的双方的背面分散来自LED芯片112a、 112b的热量，与只在一个引线110a、10b上安装LED芯片的情况相比，可以更加高效地散热。
实施例三
图9是从斜上方观察实施例三的LED发光装置的图。实施例三的LED发光装置在 俯视状态下为正方形，由正极侧和负极侧的两个引线130a、130b、封装体131、六个面朝上 型的LED芯片132以及封装树脂133构成。
封装体131具有凹部134。凹部134的底面上配置有引线130a、130b。引线130a、 130b通过封装体131的一部分即树脂材料相隔固定距离地相对配置。引线130a、130b的各 自相对的边130aa、130ba为平行于凹部134的一边的直线状。并且，凹部134的侧面的开 口部附近，设有用于防止封装树脂133的剥离的槽134a。并且，凹部134的侧面具有在与该 凹部134的底面平行的面上的截面面积随着远离底面逐渐增加的倾斜。
在凹部134的内部，在两个引线130a、130b上分别安装有三个LED芯片132。各 LED芯片132通过焊接导线135a、13 分别连接在引线130a、130b上。
安装在引线130a上的三个LED芯片13 在引线130a的边130aa的附近沿边 130aa等间距地配置成直线状。并且，安装在引线130b上的三个LED芯片132b也相同地， 在引线130b的边130ba的附近沿边130 等间距地配置成直线状。
如上所述，通过将LED芯片132a、132b等间距地配置，可以高效率地分散LED芯片 132的热量，可以提高散热效率。并且，将LED芯片132a、132b配置成直线状，因此抑制因热 而歪曲或翘起等导致焊接导线135a、13^被切断，可以提高LED发光装置的可靠性。
另外，LED芯片13 和LED芯片132b错开配置，以便在垂直于边130aa、130ba的 方向上相互不相对。从而，可以缩短连接LED芯片13 和引线130b的焊接导线13 以及 连接LED芯片132b和引线130a的焊接导线13 的导线长度，可以抑制因热而歪曲或翘起 等导致焊接导线13^13 被切断，可以提高LED发光装置的可靠性。
图10是在垂直于边130aa、130ba的方向上的封装体131和引线130a、130b的截 面图。引线130a、130b的与LED132安装侧相反侧的面(背面)从封装体131露出。并且， 引线IlOa与引线IlOb的面积相同。并且，引线130a、130b的端部的背面上设有阶梯状的 切口 157，该切口 157被作为封装体131的一部分的树脂材料填埋。通过设置这样的切口 117，抑制引线130a、130b从封装体131脱离。
图11是沿图9中的通过LED芯片132a、132b上的线A-A的截面图。在此如图11 所示，LED芯片132a、132b贴装成其一部分或全部设于形成有切口 157的引线130a、130b的 薄壁部158上。S卩，引线130a、130b中的贴装有LED芯片132a、132b的贴装区域的一部分 或全部位于薄壁部158的上表面。
与实施例二的LED发光装置相同，该实施例三的LED发光装置中的两个弓I线130a、 130b的面积相同，在引线130a、130b上分别配置三个LED芯片132，且露出引线130a、130b 的背面，因此可以高效率地分散LED芯片132发出的热量。
另外，在实施例二和三中，分别将偶数个的LED芯片分别以相同数量配置在两个 引线上，且两个引线的面积相同，但是不一定要配置偶数个的LED芯片，也没有必要在每个 引线上配置相同数量的LED芯片。在两个引线上安装至少一个LED芯片即可。但是，优选 将引线的面积设定为引线的面积之比为所安装的LED芯片数量之比，且优选安装在各引线上的LED芯片的数量差较小。这是因为这样则可以提高散热效率。
本发明并不限定于上述实施例的说明。本领域技术人员在不脱离权利要求书中记载的范围的情况下容易想到的范围内的各种变形均属于本发明。
权利要求
1.一种照明装置，其特征在于包括第一引线，其表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且使其背面露出； 第二引线，其表面具有用于焊接来自所述LED芯片的导线的焊接区域，且使其背面露 出；以及封装树脂部，其围绕所述第一引线和所述第二引线，且在所述第一引线与所述第二引 线之间形成绝缘区域，其中，所述第一引线的与所述第二引线相对的部分形成为薄壁部，所述LED芯片贴装 在该薄壁部的表面侧，所述封装树脂部的树脂材料流入到该薄壁部的背面侧。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述第一弓I线的薄壁部位于发光面的中央。
3.—种LED发光装置，其特征在于包括 封装体，其具有凹部，且由树脂形成； 两个引线，其位于所述凹部的底面；LED芯片，在两个所述引线上分别至少配置有一个所述LED芯片；以及 封装树脂，其填埋所述凹部，且密封所述LED芯片， 其中，两个所述引线露出与所述LED芯片安装侧相反的相反侧的面， 在与所述LED芯片安装侧相反的相反侧的面上具有台阶状的切口。
4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，两个所述引线的面积，是其面积之比为所安装的所述LED芯片的数量之比的面积。
5.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于， 所述LED芯片为偶数个，在两个所述引线上分别安装有相同数量的LED芯片， 两个所述引线的面积相同。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于， 在各所述引线上，多个所述LED芯片等间距地配置成直线状。
7.根据权利要求6所述的LED发光装置，其特征在于，在两个所述引线相对的方向上，错开配置所述LED芯片，以使一个所述引线上的所述 LED芯片与另一个所述引线上的所述LED芯片相互不相对。
8.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，以所述LED芯片的至少一部分贴装在形成了所述切口的所述引线的薄壁部上的方式 贴装所述LED芯片。
9.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于， 各所述弓I线在所述LED芯片安装侧具有凸出弯曲的凸部。
全文摘要
本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
文档编号F21V7/00GK102032485SQ20101050241
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月29日 优先权日2009年9月29日
发明者出向井幸弘, 国分英树, 林稔真, 福井康生 申请人:丰田合成株式会社