专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术：
发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系 从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的 使用效率，温度与效率的关系见表2。表2LED灯温度与相对出光率的关系灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处1、热量被传递到散热器壳体后，热量的二 次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处的温度低；2、通过多 根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，灯体体积大，加工成本高。
实用新型内容实用新型目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果 好的LED灯。技术方案本实用新型所述的LED灯，包括腔体结构的灯体、发光芯片模组、散热 块和热管，所述发光芯片模组固定在所述灯体的下表面，所述散热块设置在所述灯体的内 表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管部分插入所述散热块中，所述灯体的腔 体中注入有导热液体，所述散热块和所述热管都浸泡在导热液体中，所述导热液体优选使 用导热油。为了扩大散热面积，所述灯体的外表面设置有翅片。为了进一步扩大散热面积，所述灯体的内表面上设置有倒翅片。为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，在所述倒翅片的横向上设置有 断口。有益效果本实用新型与现有技术相比，其有益效果是1、本实用新型利用导热 液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组 的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效 果好；2、通过在灯体外壳的内、外表面设置翅片，加大散热面积，进一步提高散热效果；3、 本实用新型的LED灯散热效果好，经检测，模组芯片表面与导热液的温差不超过10°C，导热 液与灯体外表面的温差不超过15°C ；4、本实用新型产品结构简单、体积小、重量轻，比一般 自然散热节约散热材料，节约加工成本，散热效果佳。
图1为本实用新型产品的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过一个最佳实施例，对本实用新型技术方案进行详细说明，但是 本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图1所示，一种LED灯，包括腔体结构的灯体1、发光芯片模组、散热块2和热管 3，所述发光芯片模组固定在所述灯体1的下表面，所述散热块2设置在所述灯体1的内表 面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管3部分插入所述散热块2中，所述灯体1的 腔体中注入有导热油，所述散热块2和所述热管3都浸泡在导热油中；所述灯体1的外表面 设置有翅片4 ；所述灯体1的内表面上设置有倒翅片5，所述倒翅片的横向上设置有断口，便 于液体横向流动。发光芯片模组下方设置反光罩6，反光罩6外面为灯罩7。
权利要求一种LED灯，包括腔体结构的灯体(1)、发光芯片模组、散热块(2)和热管(3)，所述发光芯片模组固定在所述灯体(1)的下表面，所述散热块(2)设置在所述灯体(1)的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其特征在于所述灯体(1)的腔体中注入有导热液体，所述散热块(2)和所述热管(3)都浸泡在导热液体中。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述导热液体为导热油。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述灯体(1)的外表面设置有翅片(4)。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述灯体(1)的内表面上设置有倒翅 片(5)。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于所述倒翅片的横向上设置有断口。
专利摘要本实用新型公开一种LED灯，包括腔体结构的灯体、发光芯片模组、散热块和热管，所述发光芯片模组固定在所述灯体的下表面，所述散热块设置在所述灯体的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管部分插入所述散热块中，所述灯体的腔体中注入有导热液体，所述散热块和所述热管都浸泡在导热液体中。本实用新型利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好。
文档编号F21S2/00GK201688195SQ20102019123
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者卢苗辉, 周之强, 团军, 胡钟山, 谭寅生 申请人:江苏万佳科技开发有限公司