专利名称：一种模组芯片型led灯用散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组芯片型LED灯用散热器。
背景技术：
发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系 从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的 使用效率，温度与效率的关系见表2。表2LED灯温度与相对出光率的关系
g 氓(Fo氓CFO氓氓氓oroCFOg 54321098765 111111将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上，对模组芯片进行散热。这种结构 比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处1、热量被传递到散热 器壳体后，热量的二次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处 的温度低；2、通过多根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，腔体体积大，加工成本
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实用新型内容实用新型目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果 好的模型芯片型LED灯用散热器。技术方案本实用新型所述的模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体、散热块和热 管，所述散热块设置在所述腔体的内表面或外表面，所述热管部分插入所述散热块中，其余 部分伸入所述腔体中，所述腔体中注入有导热液体，通过导热液对流进行均热散热。LED灯 的发光芯片模组设置在腔体外部，贴着所述散热块。为了防止模组芯片型LED灯温度较高，导致导热液体膨胀发生危险，所述腔体为 铝质材料，由容器和散热盖两部分构成，所述散热盖的侧面与所述容器的侧面贴合，并通过 热熔胶密封，散热盖和容器之间垫有硅橡胶密封圈加强密封效果，组成活塞式整体。热熔胶 随温度变化会变软，具有一定的弹性，容器和散热盖在导热液热膨胀时进行活塞运动。本结 构设计使腔体内部热胀冷缩时，容器中的压力不会变化太大，解决容器内部压力过高或金 属疲劳造成漏液(冷却油)。所述导热液体优选为导热油。为了扩大散热面积，所述散热盖的的外表面设置有铝翅片。为了进一步扩大散热面积，所述散热盖的的内表面设置有倒铝翅片。为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，所述倒翅片的横向上设置有断□。有益效果本实用新型与现有技术相比，其有益效果是1、本实用新型利用导热 液体，尤其是导热油的受热对流，其热传导系数比铝材料(金属)要大很多，通过热管将发 光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的铝外壳，通 过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热，使其获得极好的散热效果；2、本实用 新型的腔体由容器和散热盖两部分通过热熔胶密封连接，液体受热膨胀后，胶体软化，容器 和散热盖可以做相对位移，防止发生危险；3、通过在腔体外壳的内、外表面设置翅片，加大 散热面积，进一步提高散热效果；4、本实用新型的LED灯散热效果好，经检测，模组芯片表 面与导热液的温差不超过10°C，导热液与腔体外表面的温差不超过15°C ；5、本实用新型产 品结构简单、体积小、重量轻，比一般自然散热节约散热材料，节约加工成本，散热效果佳。
图1为使用本实用新型产品的LED灯的结构示意图；图2为本实用新型腔体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过一个最佳实施例，对本实用新型技术方案进行详细说明，但是 本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图1所示，一种模组型LED灯用散热器，包括腔体1、散热块2和热管3，所述热 管3部分插入所述散热块2中，其余部分伸入所述腔体1的腔体中，所述腔体1的腔体中注 入有导热油。所述腔体1为铝质材料，由容器4和散热盖5两部分构成，所述散热盖5的侧面与 所述容器4的侧面贴合，并通过硅橡胶密封圈和热熔胶密封。所述散热盖5的的外表面设置有铝翅片6，所述散热盖5的的内表面设置有倒铝翅 片7，所述倒铝翅片7的横向上设置有断口。发光芯片模组贴着所述散热块2，发光芯片模组下方设置灯罩8。
权利要求一种模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体(1)、散热块(2)和热管(3)，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其余部分伸入所述腔体(1)中，其特征在于所述腔体(1)中注入有导热液体。
2.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述腔体(1)为 铝质材料，由容器(4)和散热盖(5)两部分构成，所述散热盖(5)的侧面与所述容器(4)的 侧面贴合，并通过热熔胶密封。
3.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述导热液体为 导热油。
4.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述散热盖(5)的 的外表面设置有铝翅片(6)。
5.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述散热盖(5)的 的内表面设置有倒铝翅片(7)。
6.根据权利要求5所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述倒铝翅片(7) 的横向上设置有断口。
专利摘要本实用新型公开一种模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体、散热块和热管，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述腔体中，所述腔体中注入有导热液体。本实用新型利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其热传导系数比铝材料(金属)要大很多，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的铝外壳，通过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热，使其获得极好的散热效果。
文档编号F21Y101/02GK201688366SQ20102019120
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者卢苗辉, 周之强, 团军, 胡钟山, 谭寅生 申请人:江苏万佳科技开发有限公司