专利名称：一种led射灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED射灯。
背景技术：
普通工程豆胆灯QR111、ARlll照明时发热大，温度高，存在严重的安全隐患，并且 用电量大，不符合节能要求。半导体LED是新兴发展的照明产品，因为其运作成本远低于 其他照明设备，可以节省约85%的耗电量，没有内置的有害化学物质及有害的UV射线，防 震且光源稳定，没有闪光效应，因此，其作为一种高效的照明设备未来有无限的市场发展空 间。然而现有的LED照明设备因为没有解决在照明的同时产生极大的热量的问题，极易导 致LED芯片的自燃，同时也缩短了 LED芯片的寿命。并且，LED的发光角度为8°到120°， 如果直接将之加在射灯外壳上会出现漏光或光束无法聚集的现象。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述技术问题的不足，提供一种LED射灯，它可有效克 服普通工程豆胆灯QR111、ARlll照明时发热大温度高，并且用电量大的问题，还可以解决 直接将半导体LED灯加在射灯外壳上出现漏光或光束无法聚集的现象的问题。本实用新型的技术方案是，一种LED射灯，包括金属反光杯、防护罩、半导体LED 灯、电源接口或电线等部分，其特征在于，所述半导体LED灯焊接在有印刷电路的导热铝板 上或者是直接用芯片绑定导热铝板上，并在芯片上涂覆荧光粉；半导体LED灯上部固定金 属反光杯，导热铝板下部与电源接口或电线电连接，所述半导体LED灯的数目为一颗或一 颗以上。根据以上结构的本实用新型，其特征还在于，所述半导体LED灯前部设置有防护 罩；所述防护罩为平面的，凸面的、凹型的、半圆的、圆的或者是锥型的。根据以上结构的本实用新型，其特征还在于，导热铝板下部固定金属导热装置，导 热铝板与导热装置之间涂覆有导热硅脂。根据以上结构的本实用新型，其特征还在于，金属导热装置为金属散热槽结构。根据以上结构的本实用新型，其特征还在于，金属反光杯内表面设有光线折射纹。根据以上结构的本实用新型，其特征还在于，电源接口或电线通过固定螺丝固定 在导热装置尾部，或者用电线扣固定在导热装置尾部。本实用新型与以往技术相比的有益效果是1、光能输出效率高本实用新型射灯光源装有带光线折射纹的金属反光杯，可使 半导体LED在发光时起到防漏光与聚光作用并可辅助散热；2、导热速度快本实用新型射灯光源通过导热铝板、金属导热装置等导热部分将 半导体LED灯工作时发出的温度二次导热，使本实用新型射灯光源的工作温度降低；3、工作温度低本实用新型射灯光源在工作时只有45°至55°之间，而普通的工 程豆胆灯QR111、ARlll工作时的温度可达到380°的高温；[0014]4、损坏机遇小本实用新型射灯光源装有半导体LED灯防护罩可直接起到保护 LED灯不受到外界因数的损坏；5、可直接进行替换本实用新型射灯光源与普通程豆胆灯QR111、AR111光源的外 型相近，可直接进行替换。而平常的用LED做出的光源与普通光源外型相差太大无法起到 与普通光源直接替换的效果。6、安全系数高本实用新型射灯光源为低压光源，实际工作电流电压为 350MA-700MA或AC\DC12V使用，电源为外置式，使用安全、更换方便。
图1为本实用新型侧视图。图2是图1的A-A剖视图。图3是本实用新型结构分解图。图4是本实用新型反光杯的结构图。图5是本实用新型防护罩的结构图。图6是本实用新型半导体LED灯泡与导热铝板结合的结构图。图7是本实用新型导热装置结构图。图8是本实用新型电源接口结构图。在图中，1.金属反光杯，2.防护罩，3.导热铝板，4.半导体LED灯，5.金属导热装 置，6.电源接口或电线，7.固定螺丝。
具体实施方式
本实用新型射灯光源为低压型，通过外置恒流或恒压电源可实现接220VAC市电 即可作为照明灯使用，安全高效，使用方便。整体图如附图1所示，主要由金属反光杯1，防 护罩2，印刷有电路的导热铝板3，半导体LED灯4，金属导热装置5，电源接口或电线6等结 构组成。金属反光杯1与普通QRl 11、ARl 11的杯罩相似并内带光线折射纹，该折射纹可将 LED发出的光线进行反光与聚光，起到解决出现漏光或光束无法积聚的问题，如图4。因半 导体LED灯4体积小且易受外界损坏，为避免此种情况发生，特设计防护罩2，防护罩可以是 平面的、凸面的、凹型的、半圆的、圆的或者是锥型的，如图5示，本实施例中防护罩为半圆 的。防护罩2在金属反光杯1和金属导热装置5相扣时，与焊接有半导体LED灯的导热铝 板3 —起放在中间扣紧，有效的起到保护半导体LED灯4的作用。为了使本实用新型具有良好的散热效果，避免其由于温度过高而烧坏，本实用新 型结构设计采用以下三个方案a.金属反光杯采用具有良好散热作用的铝合金材料，整体 式旋压成型，铝纯度高，可阳极阳化处理，外观美，其导热性能更加优越，不会出现局部温度 高等现象；b.金属导热装置设计为金属散热槽结构，便于空气流通，同时也增加了铝杯的 散热面积，散热效果更加良好，如图7 ；c.半导体LED灯焊接于导热铝板上，铝板有印刷线 路，绝缘良好，导热铝板底部紧贴在金属导热装置上，与金属反光杯、防护罩采用紧压扣式 组装，使其接触面积增大，并且接触面之间加导热硅脂紧密贴合，将半导体LED灯的单点发 热扩散开来，加强其散热效果，延长了 LED灯的使用寿命。如图2、图3所示，半导体LED灯4焊接在印刷有电路的导热铝板3中，半导体LED灯的颗数可以是1颗或多颗，也可以是直接用芯片绑定在印刷有电路的导热铝板上，点亮 莹光粉工作，如图6。半导体LED灯使用3. 4V 350MA或700mA半导体LED灯芯，节能高效。 电源接口或电线6用固定镙丝7或紧线扣卡装在金属导热装置5底部，如图8。电源接口外 圆为塑料绝缘部分或紧线扣，既绝缘又可保护电源接口和电线。 本实用新型射灯光源为外置或内置恒流或恒压低压电源，将LED电源做成外置电 源可进一步提高本实用新型射灯光源的安全性，也便于电源工作时的热能散发，以保证LED 电源的正常工作，同时光源、电源更换时非常方便，同时先进的散热结构保证产品能长期稳 定工作，整机结构简单合理，方便测试和使用。
权利要求一种LED射灯，包括金属反光杯、防护罩、半导体LED灯、电源接口等部分，其特征在于，所述半导体LED灯(4)固定在有印刷电路的导热铝板(3)上，LED灯(4)上部固定金属反光杯(1)，导热铝板(3)下部与电源接口或电线(6)电连接，所述半导体LED灯(4)的数目为一颗或一颗以上。
2.根据权利要求1所述的LED射灯，其特征在于半导体LED灯(4)焊接在有印刷电 路的导热铝板(3)上或者是直接用芯片绑定在导热铝板上，并在芯片上涂覆荧光粉。
3.根据权利要求1所述的LED射灯，其特征在于半导体LED灯(4)前部设置有防护罩⑵。
4.根据权利要求3所述的LED射灯，其特征在于防护罩(2)为平面的，凸面的、凹型 的、半圆的、圆的或者是锥型的。
专利摘要本实用新型公开了一种LED射灯，包括金属反光杯、防护罩、半导体LED灯、电源接口或电线等部分，所述LED灯焊接在有印刷电路的导热铝板上或者是直接用芯片绑定在导热铝板上，并在芯片上涂覆荧光粉；LED灯上部固定金属反光杯，导热铝板下部固定有金属散热槽结构的导热装置，导热装置尾部与电源接口或电线电连接。本实用新型可有效克服普通工程豆胆灯QR111、AR111照明时发热大温度高，并且用电量大的问题，还可以解决直接将LED灯加在射灯外壳上出现漏光或光束无法聚集的现象的问题。
文档编号F21V15/02GK201772373SQ20102053205
公开日2011年3月23日 申请日期2010年9月9日 优先权日2010年9月9日
发明者袁志贤 申请人:袁志贤