专利名称：一种环形led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，特别是一种环形LED光源。
背景技术：
在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重 要的问题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED (Light Emitting Diode)是发光二极管的英文缩写，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光， 因此LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域， 如室内照明，室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。而现在的LED光源包括LED和线 路板，LED光源的一大瓶颈是散热，LED芯片产生的热量不能尽快的向外散发，使芯片过热 损坏，从而影响了 LED光源的使用寿命，同时也影响LED在工作时的发光效率。
发明内容本实用新型的目的是提供一种环形LED光源，散热好，发光效率高，使用寿命长。本实用新型通过以下技术方案来实现一种环形LED光源，其特征在于所述环形LED光源包括LED芯片、模块线路层和 金属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框，外侧封装边框与内侧封装 边框之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，在内侧封装边框的外侧区 域设有模块线路层用的高导热粘接胶层，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层 固定在金属基板面上，LED芯片均勻排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装 区域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶 位及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED 芯片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域 内填充有透光胶体，各LED芯片位于透光胶体中。所述各LED芯片采用分组并列后再串联的电路结构的连接。所述LED芯片通过矩阵形式排布或圆形形式排布。所述金属基板为圆形或方形。所述外侧封装边框与内侧封装边框为金属圆形边框，外侧封装边框与内侧封装边 框、透光胶体固化而形成一闭合圈。所述导线为金线。本实用新型与现有技术相比具有以下优点1)由于各LED芯片均布在两个封装边框之间，在两个封装边框内还填充有用于密 封LED芯片的透光胶体，采用这种结构，LED出现四周光较亮，中心点部分相对暗些的光强 分布模式，故可应用矿灯等特种照明上。2)在内侧封装边框区域内没布任何线路，而是设有散热孔，可使金属基板中心可 通过小孔气体对流，使热散发速度快，延长LED灯寿命。[0014]3)由于金属基板上的内侧封装边框的内侧面为金属，该金属面即增大了灯的散热 面积，同时增加金属基板的热容量。4、由于可用于矿灯等特种照明，故开拓了 LED灯的应用领域。
图1为本实用新型环形LED光源结构示意图；图2为图1之A-A处的剖切结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型环形LED光源实施例作进一步说明。如图1-2所示，本实用新型环形LED光源，包括LED芯片3、模块线路层10和金属 基板1，在金属基板1上安装有外侧封装边框2和内侧封装边框5，外侧封装边框2与内侧 封装边框5之间构成一封装区域，在内侧封装边框5的区域内设有散热孔6，在内侧封装边 框5的外侧区域设有模块线路层10用的高导热粘接胶层101，模块线路层10通过模块线 路层用的高导热粘接胶层101固定在金属基板1面上，LED芯片3均勻排布在外侧封装边 框2与内侧封装边框5之间构成的封装区域内，在外侧封装边框2与内侧封装边框5之间 构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位8及焊线位，LED芯片3通过芯片高导热粘 接胶9粘接在模块线路层10裸露的固晶位8上，且各LED芯片3通过导线4与模块线路层 10电连接，在外侧封装边框2与内侧封装边框5之间构成的封装区域内填充有透光胶体7， 各LED芯片3位于透光胶体7中。导线4为金线。本实用新型中，如图1所示，LED芯片3采用分组并列后再串联的电路结构，矩阵 形式排布或圆形排布。金属基板1为圆型或方形，金属基板1的外侧封装边框2外的区域 上设有电源正极性的连接位11和负极性的连接位12。外侧封装边框2与内侧封装边框5 为同圆心的金属圆形边框，外侧封装边框2与内侧封装边框5、透光胶体7固化而形成一闭合圈。
权利要求1.一种环形LED光源，其特征在于所述环形LED光源包括LED芯片、模块线路层和金 属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框，外侧封装边框与内侧封装边 框之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，在内侧封装边框的外侧区域 设有模块线路层用的高导热粘接胶层，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层固 定在金属基板面上，LED芯片均勻排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区 域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位 及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED芯 片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内 填充有透光胶体，各LED芯片位于透光胶体中。
2.根据权利要求1所述的环形LED光源，其特征在于所述各LED芯片采用分组并列 后再串联的电路结构的连接。
3.根据权利要求2所述的环形LED光源，其特征在于所述LED芯片通过矩阵形式排 布或圆形形式排布。
4.根据权利要求1或2或3所述的环形LED光源，其特征在于所述金属基板为圆形 或方形。
5.根据权利要求4所述的环形LED光源，其特征在于所述外侧封装边框与内侧封装 边框均为金属圆形边框，外侧封装边框与内侧封装边框、透光胶体固化而形成一闭合圈。
6.根据权利要求5所述的环形LED光源，其特征在于所述导线为金线。
专利摘要本实用新型公开了一种环形LED光源，包括LED芯片、模块线路层和金属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框且二者之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层固定在金属基板面上，LED芯片均匀排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED芯片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内填充有透光胶体。本实用新型散热好，发光效率高，使用寿命长。
文档编号F21Y101/02GK201892054SQ20102054150
公开日2011年7月6日 申请日期2010年9月26日 优先权日2010年9月26日
发明者陈新苗 申请人:中山市世耀光电科技有限公司