照明装置的制作方法

专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明装置。
背景技术：
近年来，搭载了 LED芯片的LED封装体向例如液晶显示装置的背光灯或照明等领域的应用范围扩大。伴随于此，要求LED封装体具有更高的耐久性及进一步减少成本，并且要求提高从LED封装体射出的光的利用效率。

发明内容
本发明的实施方式提供一种提高了从LED封装体射出的光的利用效率的照明装置。根据实施方式，照明装置具备发光二极管(Light Emitting Diode, LED)模块、导光板、以及支承体。所述LED模块具有基板、设置在所述基板上的布线层、以及搭载在所述布线层上的LED封装体。所述导光板被设置在所述LED模块的搭载了所述LED封装体的面侧，对于从所述LED封装体射出的光具有透过性。所述支承体对所述LED模块和所述导光板进行支承。在所述支承体的支承所述LED模块的部分与支承所述导光板的部分之间设置有反射面，所述反射面对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。所述LED模块使搭载了所述LED封装体的面朝向所述反射面，相对于所述反射面相对地倾斜，所述LED模块与所述反射面形成的角度小于90°。根据本发明的实施方式，能够提供一种提高了从LED封装体射出的光的利用效率的照明装置。


图1 (a)及图1 (b)是本实施方式的照明装置的示意侧视图。图2(a)及图2(b)是其他实施方式的照明装置的示意侧视图。图3是本实施方式的灯条的立体图。图4(a)及图4(b)是表示该灯条的布线层的俯视图。图5(a)是图4(a)的A-A，线剖视图，图5(b)是图4(a)的B-B，线剖视图。图6是图4(a)及图4(b)所示的布线层的电路图。图7是本实施方式的灯条的LED封装体的示意立体图。图8(a)是该LED封装体的示意剖视图，图8(b)是引线框的示意俯视图。图9是表示LED封装体的制造方法的流程图。图10 (a) 图12 (b)是表示LED封装体的制造方法的示意剖视图。
图13(a)及图13(b)是引线框座的示意俯视图。图14是其他实施方式的灯条的LED封装体的示意立体图。图15是该LED封装体的示意剖视图。图16是图1 (b)所示的灯条的示意立体图。
具体实施例方式下面参照

实施方式。另外，对各个附图中的相同的要素赋予相同符号。图1 (a)是实施方式的照明装置的示意侧视图。本实施方式的照明装置作为例如液晶显示装置的背光灯使用。背光灯被配置于液晶面板的背面侧(显示画面的相反侧)。在图1(a)中，在导光板77的上方配置有未予图示的液晶面板。并且，本实施方式的照明装置具有作为LED模块的灯条(light bar) 10。灯条10 具有在基板41上搭载了多个发光二级管(Light Emitting Diode, LED)封装体1的结构。导光板77对于从LED封装体1射出的光具有透过性，由例如丙烯酸树脂等树脂材料形成。导光板77具有光入射面77a，面向灯条10的搭载有LED封装体1的面侧；以及与液晶面板对置的光射出面77b。导光板77被支承在框体等支承体74上。在支承体74上设置有反射片76，该反射片76对于从LED封装体1射出的光具有反射性，在该反射片76上支承导光板77。即，在导光板77的光射出面77b的反面侧设置有反射片76。灯条10被保持在保持架70上。如图1 (a)所示，保持架70具有向支承体74上方突出的基板保持部72。在基板保持部72的、导光板77的光入射面77a侧的面上保持有灯条10。例如，灯条10的基板41通过螺钉或粘合而被固定在基板保持部72上。在基板保持部72的下端部设置有安装部71，该安装部71向设置有导光板77的位置的反向侧延伸。例如，安装部71通过螺钉或粘合而被固定在支承体74上。由此，保持架 70被固定在支承体74上。在支承体74的支承灯条10的部分81和支承导光板77的部分82之间也设置有反射片76。即，对于从LED封装体1射出的光具有反射性的反射面76a面向灯条10与导光板77的光入射面77a相对的空间。灯条10使搭载有LED封装体1的面朝向反射面76a，相对于反射面76a相对地倾斜。灯条10的表面(基板41的表面、或LED封装体1的表面)既不与反射面76a平行，也不与反射面76a垂直，而是相对于反射面76a倾斜。S卩，灯条10与反射面76a所成的角度 θ小于90°。并且，灯条10的表面既不与光入射面77a平行，也不与光入射面77a垂直， 而是相对于光入射面77a倾斜。接着，说明灯条10。图3是灯条10的立体图。灯条10具有在基板41上搭载了多个LED封装体1的结构。基板41形成为矩形板状，在其长度方向上排列有多个LED封装体1。基板41的长度方向是在图1(a)上贯穿纸面的方向。并且，导光板77的光入射面77a及反射面76a也沿着长度方向延伸。多个LED封装体1也可以沿着基板41的长度方向排列成多排。或者，不限于灯条，也可以是多个LED封装体在基板上二维排列而构成面状光源的LED模块。图4(a)表示在灯条10上没有搭载LED封装体1的状态下的俯视图。图4(b)表示除去了图4(a)中的反射部件(例如白抗蚀剂)51的状态下的俯视图。图5(a)是与图4(a)的A-A，截面对应的剖视图，图5 (b)是与图4(a)的B-B，截面对应的剖视图。即，图5(a)表示沿灯条10的宽度方向(短边方向)切割的剖面，图5(b) 表示沿灯条10的长度方向切割的剖面。图6表示布线层44、45与连接部(connector) 46、47的电连接关系。基板41由例如绝缘性树脂材料形成。如图4(b)所示，在该基板41的表面形成有布线层42、43。布线层42、43由例如铜等金属材料形成。或者，也可以在金属板上隔着绝缘层设置布线层42、43。或者，也可以在陶瓷基板上设置布线层42、43。若使用金属板或陶瓷基板，则与使用了树脂基板的情况相比，散热性有所提高，所以能够提高可靠性。布线层43形成为沿基板41的长度方向延伸的连续的一个图案。布线层42沿基板41的长度方向被分成多个部分。基板41的表面被反射部件51覆盖。如图4(a)所示， 布线层的一部分44、45从反射部件51露出。在图4(b)中，用虚线表示所露出的布线层的一部分44、45。在基板41上露出的布线层的一部分44、45成为用于搭载LED封装体1的焊盘(pad) ο 例如，焊盘44作为阳极发挥作用，焊盘45作为阴极发挥作用。如图5 (a)及图5 (b) 所示，在这些焊盘44、45上搭载LED封装体1。并且，布线层42的、在基板41长度方向的一端部从反射部件51露出的一部分作为阳极侧的连接部46发挥作用。布线层43的、在基板41的长度方向的一端部从反射部件 51露出的一部分作为阴极侧的连接部47发挥作用。连接部46、47与未图示的外部电源电连接。在基板41上被分断的多个布线层42间通过搭载在焊盘44、45上的LED封装体1 电连接。设置在基板41的长度方向的另一端部(远离连接部46、47的端部)的布线层42 通过所搭载的LED封装体1与在基板41的长度方向上相连的布线层43电连接。在该布线层43的一端部上形成有阴极侧的连接部47。因此，多个LED封装体1通过布线层42、43串联连接在连接部46、47之间。如图5(b)所示，LED封装体1具有相互分离的第1引线框(Lead Frame) 11和第2 引线框12。第1引线框11经由导电性接合部件35与焊盘45接合，第2引线框12通过导电性接合部件35与焊盘44接合。导电性接合部件35例如是包含焊料或银等金属粒子的膏料。基板41表面的未露出焊盘44、45的区域被反射部件51覆盖。反射部件51是对于从LED封装体1射出的光具有反射性的绝缘膜。例如，反射部件51由被称为白抗蚀剂的树脂材料形成。在基板41表面的搭载了 LED封装体1的区域以外的整个面上形成有反射部件51。接着，说明本实施方式的LED封装体1。图7是本实施方式的LED封装体1的示意立体图。图8(a)是LED封装体1的剖视图，图8(b)是图8(a)的仰视图。
LED封装体1具有第1引线框(下面简称为引线框)11和第2引线框(下面也简称为引线框)12。引线框11及12的形状为平板状。引线框11及12被配置在同一平面上， 并且在该平面方向上相互分离。引线框11及12含有相同的导电性材料，例如具有在铜板的上表面及下表面形成有镀银层的结构。另外，在引线框11及12的端面上不形成镀银层， 铜板露出。下面，在本说明书中，为了便于说明，引入CTZ正交坐标系。将与引线框11及12 的上表面平行的方向之中、从引线框11朝向引线框12的方向设为+X方向。将与引线框11 及12的上表面垂直的方向之中的上方、即从引线框观看时搭载有LED芯片14的方向设为 +Z方向。将与+X方向及+Z方向的双方正交的方向之中的一方设为+Y方向。将+X方向、 +Y方向及+Z方向的反方向分别设为-X方向、-Y方向及-Z方向。并且，例如将“+X方向” 及“-X方向”统称为“X方向”。引线框11具有1个从Z方向观看时呈矩形的底座部11a。从该底座部Ila延伸出 4个悬吊引脚(日语吊> )llb、llc、lld、lle。悬吊引脚lib从底座部Ila的朝向+Y方向的端缘的X方向中央部向+Y方向延伸。 悬吊引脚Ilc从底座部Ila的朝向-Y方向的端缘的X方向中央部向-Y方向延伸。悬吊引脚lib及Ilc在X方向上的位置相同。悬吊引脚Ild及lie从底座部Ila的朝向-X方向的端缘的两端部向-X方向延伸。像这样，悬吊引脚lib lie分别从底座部Ila的互不相同的3个边延伸出。弓丨线框12在X方向上的长度比引线框11短，Y方向的长度相同。引线框12具有1 个从Z方向观看时呈矩形的底座部12a。分别从底座部1 延伸出4个悬吊引脚12b、12c、 12dU2e0悬吊引脚12b从底座部12a的朝向+Y方向的端缘的-X方向侧的端部向+Y方向延伸。悬吊引脚12c从底座部12a的朝向-Y方向的端缘的-X方向侧的端部向-Y方向延伸。 悬吊引脚12d及1 分别从底座部12a的朝向+X方向的端缘的两端部向+X方向延伸。像这样，悬吊引脚12b 1 分别从底座部12a的互不相同的3个边延伸出。弓丨线框11的悬吊引脚Ild及lie的宽度可以与引线框12的悬吊引脚12d及12e 的宽度相同，也可以不同。然而，当悬吊引脚Ild及lie的宽度与悬吊引脚12d及12e的宽度不同时，容易区分阳极和阴极。在引线框11的下表面Ilf的、底座部Ila的X方向中央部形成有凸部llg。因此， 引线框11的厚度存在2个值，底座部Ila的X方向中央部、即形成有凸部Ilg的部分相对较厚，底座部Ila的X方向两端部及悬吊引脚lib lie相对较薄。在图8(b)中，底座部 Ila的未形成凸部Ilg的部分作为薄板部lit表示。在引线框12的下表面12f的、底座部12a的X方向中央部形成有凸部12g。由此， 引线框12的厚度也存在2个值，在底座部1 的X方向中央部上形成有凸部12g，所以相对较厚，而底座部12a的X方向两端部及悬吊引脚12b 1 相对较薄。在图8(b)中，将底座部12a的未形成凸部12g的部分作为薄板部12t表示。在底座部Ila及12a的X方向两端部的下表面分别沿着底座部Ila及12a的端缘形成有沿Y方向延伸的缺口。另外，在图8(b)中，引线框11及12的相对较薄的部分、即各个薄板部及各个悬吊引脚用虚线的阴影线(hatching)表示。
凸部Ilg及12g被形成在引线框11及12的远离相互对置的端缘的区域中。弓丨线框11及12的包括相互对置的端缘的区域成为薄板部lit及12t。弓丨线框11的上表面Ilh和引线框12的上表面12h位于同一平面上。弓丨线框11 的凸部Ilg的下表面和引线框12的凸部12g的下表面位于同一平面上。在Z方向上，各个悬吊引脚的上表面的位置与引线框各个悬吊引脚及12的上表面的位置一致。因此，各个悬吊引脚被配置在同一 XY平面上。在引线框11的上表面Ilh之中、相当于底座部Ila的区域的一部分上覆盖有粘晶部件(die mount) 13。粘晶部件13可以是导电性的，也可以是绝缘性的。作为导电性粘晶部件13，可以使用例如银膏、焊料或共晶焊料等。作为绝缘性粘晶部件13，能够使用例如透明树脂膏。在粘晶部件13上搭载有LED芯片14。LED芯片14被粘晶部件13固定在引线框 11上。LED芯片14具有例如在蓝宝石基板(sapphire substrate)上层积包括由氮化镓 (GaN)等形成的发光层在内的半导体层的结构。LED芯片14的形状例如是长方体，在其上表面设置有端子Ha及14b。LED芯片14通过向端子1 与端子14b之间供给电压，从而向发光层注入电流，射出例如蓝色光。在LED芯片14的端子1 上接合有导线15的一端。导线15从端子14a向+Z方向(正上方向)引出，朝向-X方向与-Z方向之间的方向弯曲，导线15的另一端接合在引线框11的上表面Ilh上。由此，端子1 通过导线15与引线框11连接。另一方面，在端子14b上接合有导线16的一端。导线16从端子14b向+Z方向引出，朝向+X方向与-Z方向之间的方向弯曲，导线16的另一端被接合在引线框12的上表面 1 上。由此，端子14b通过导线16与引线框12连接。导线15及16由金属、例如金或铝形成。LED封装体1还具有透明树脂体17。透明树脂体17是相对于从LED芯片14射出的光为透明的树脂、例如硅树脂。另外，“透明”还包括半透明。透明树脂体17的外形例如为长方体。引线框11及12、粘晶部件13、LED芯片14、导线15及16被埋在透明树脂体17 中。即，透明树脂体17的外形成为LED封装体1的外形。弓丨线框11的一部分及引线框12的一部分在透明树脂体17的下表面及侧面露出。 艮口，透明树脂体17将LED芯片14覆盖，将引线框11及12各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分覆盖，使下表面的其余部分及端面的其余部分露出。另外，在本说明书中， “覆盖”包括覆盖的部件与被覆盖的部件接触的情况和不接触的情况。更详细地说，引线框11的下表面Ilf之中、凸部Ilg的下表面在透明树脂体17的下表面露出，悬吊引脚lib lie的前端面在透明树脂体17的侧面露出。另一方面，引线框11的上表面Ilh的整体、下表面Ilf之中的凸部Ilg以外的区域、即各个悬吊引脚及薄板部的下表面、凸部Ilg的侧面、底座部Ila的端面被透明树脂体17覆盖。同样地，在线框12的凸部12g的下表面在透明树脂体17的下表面露出，悬吊引脚 12b 1 的前端面在透明树脂体17的侧面露出，上表面1 的整体、下表面12f之中的凸部12g以外的区域、即各个悬吊引脚及薄板部的下表面、凸部12g的侧面、底座部12a的端面被透明树脂体17覆盖。在LED封装体1中，在透明树脂体17的下表面露出的凸部Ilg及12g的下表面成为外部焊盘。即，凸部1 Ig的下表面与上述焊盘45接合，凸部12g的下表面与焊盘44接合。 在俯视图中，透明树脂体17的形状呈矩形，多个悬吊引脚的前端面在透明树脂体17的互不相同的3个侧面露出。在透明树脂体17的内部分散有多个荧光体18。各个荧光体18为粒状，将从LED 芯片14射出的光吸收，发出波长更长的光。透明树脂体17对于荧光体18所发出的光也具有透过性。例如、荧光体18将从LED芯片14射出的蓝色光的一部分吸收，发出黄色光。由此， 从LED封装体1射出的光包括从LED芯片14射出而未被荧光体18吸收的蓝色光和从荧光体18发出的黄色光，射出光整体显示为白色。作为荧光体18，例如能够使用发出黄绿色光、黄色光或橙色光的硅酸盐类荧光体。 硅酸盐类荧光体能够用下面的通式表示。(2-x-y) SrO · χ (Bau, Cav) 0 · (1-a-b-c—d) SiO2 · aP205bAl203cB203dGe02: yEu2+其中，0 < χ、0· 005 < y < 0. 5、x+y ( 1. 6、0 ( a、b、c、d < 0. 5、0 < u、0 < v、u+v=1。并且，作为黄色荧光体，能够使用YAG类荧光体。YAG类荧光体能够用下面的通式表不。(REhSmx) 3 (AlyGa1^y) 5012 Ce其中，0彡x< 1、0彡y彡1，RE是选自Y及Gd的至少一种元素。或者，作为荧光体18，混合赛隆(sialon)类红色荧光体及绿色荧光体来使用。即， 荧光体18能够采用将从LED芯片14射出的蓝色光吸收而发出绿色光的绿色荧光体、及将蓝色光吸收而发出红色光的红色荧光体。赛隆类红色荧光体例如能够采用以下通式表示。(M1^xRx)alAlSiblOclNdl其中，M是除Si及Al外的至少1种金属元素，特别优选为Ca及Sr的至少一种。 R是发光中心元素，特别优选Eu。x、al、bl、cl、dl分别满足0 < χ彡1、0· 6 < al < 0. 95、 2 < bl < 3. 9、0· 25 < cl < 0. 45、4 < dl < 5. 7。这种赛隆类红色荧光体的具体例如下。Sr2Si7Al7ON13: Eu2+赛隆类绿色荧光体例如能够采用以下通式表示。(M1^xRx)a2AlSib2Oc2Nd2其中，M是除Si及Al外的至少一种金属元素，特别优选为Ca及Sr的至少一种。R 是发光中心元素，特别优选为Eu。x、a2、l32、c2、d2分别满足0 < χ ^ 1、0· 93 < a2 < 1. 3、 4. 0 < b2 < 5. 8、0· 6 < c2 < 1、6 < d2 < 11。这种赛隆系绿色荧光体的具体例如下。Sr3Si13Al3O2N21IEu2+接着，说明本实施方式的LED封装体的制造方法。图9是表示本实施方式的LED封装体的制造方法的流程图。图10(a) 图12(b)是表示本实施方式的LED封装体的制造方法的工序剖视图。图13(a)是表示本实施方式的引线框座(lead frame seat)的俯视图，图13(b)是表示该引线框座的元件区域的一部分放大俯视图。首先，如图10(a)所示，准备包含导电性材料的导电片21。该导电片21例如通过在矩形状的铜板21a的上下表面上施以镀银层21b而形成。接着，在该导电片21的上下表面上形成掩膜2 及22b。在掩膜2 及22b上选择性地形成有开口部22c。掩膜2 及 22b能够采用例如印刷法形成。接着，通过将覆盖有掩膜2 及22b的导电片21浸渍到蚀刻液中，从而对导电片 21进行湿式蚀刻。由此，导电片21之中的位于开口部22c内的部分被蚀刻而被选择性地去除。此时，例如通过调整浸渍时间来控制蚀刻量，在从导电片21的上表面侧及下表面侧进行的蚀刻分别单独将导电片21贯穿之前，停止蚀刻。由此，从上下表面侧实施半蚀刻。其中，从上表面侧及下表面侧的双方被蚀刻的部分将导电片21贯穿。之后，除去掩膜2 及 22b。由此，如图9及图10(b)所示，从导电片21选择性地除去铜板21a及镀银层21b， 形成引线框座23。另外，为了便于图示，在图10(b)之后的图中，不对铜板21a和镀银层21b 进行区分，作为引线框座23 —体地图示。如图13 (a)所示，在引线框座23中例如设定有3个区块B，在各个区块B中设定有例如1000个左右的元件区域P。如图13(b)所示，元件区域P被排列成矩阵状，元件区域P 之间形成栅格状的切割区域(dicing area)D0在各个元件区域P中形成有包括相互分离的引线框11及12的基本图案。在切割区域中，形成导电片21的导电性材料残留，以便将相邻的元件区域P之间相连。S卩，在元件区域P内，引线框11和引线框12相互分离，属于某个元件区域P的线框11与属于从该元件区域P观看时在-X方向上与其相邻的元件区域P的引线框12连结， 在两个框之间形成有朝向+X方向的凸状的开口部23a。并且，属于在Y方向上相邻的元件区域P的引线框11彼此通过电桥2 连结。同样地，属于在Y方向上相邻的元件区域P的引线框12彼此通过电桥23c连结。由此，从引线框11及12的底座部Ila及1 分别向3个方向延伸出4根导电部件。进而，通过将从引线框座23的下表面侧进行的蚀刻设为半蚀刻，从而在引线框11及12的下表面上分别形成凸部Ilg及12g(参见图8(a))。接着，如图9及图10(c)所示，在引线框座23的下表面上粘贴例如包含聚酰亚胺的加强带24。而且，在属于引线框座23的各个元件区域P的引线框11上覆盖粘晶部件13。 例如，从吐出器向引线框11上吐出膏状的粘晶部件13，或者采用机械手段印刷到引线框11上。接着，在粘晶部件13上安装LED芯片14。接着，进行用于将粘晶部件13烧结的热处理(安装固化，mount cure) 0由此，在引线框座23的各个元件区域P上，在引线框11 上经由粘晶部件13搭载LED芯片14。接着，如图9及图10(d)所示，例如通过超声波接合，将导线15的一端接合到LED 芯片14的端子Ha上，将另一端接合到引线框11的上表面。并且，将导线16的一端接合到LED芯片14的端子14b上，将另一端接合到引线框12的上表面12h。由此，端子14a经由导线15与引线框11连接，端子14b经由导线16与引线框12连接。接着，如图9及图11(a)所示，准备下模具101。下模具101与后述的上模具102一起构成一组模具，在下模具101的上表面形成有长方体形状的凹部101a。另一方面，在硅树脂等透明树脂中混合荧光体18 (参见图8(a))，进行搅拌，从而调制液状或半液状的含有荧光体的树脂材料26。然后，通过分配器(dispenser) 103向下模具101的凹部IOla内供给含有荧光体的树脂材料26。接着，如图9及图11(b)所示，将搭载了上述LED芯片14的引线框座23以LED芯片14朝向下方的方式安装到上模具102的下表面。然后，将上模具102按压到下模具101 上，将模具紧固。由此，引线框座23被按压到含有荧光体的树脂材料沈中。此时，含有荧光体的树脂材料26将LED芯片14、导线15及16覆盖，还会侵入到引线框座23的被蚀刻除去的部分内。通过这种方式，含有荧光体的树脂材料26被模印。接着，如图9及图11 (c)所示，在将引线框座23的上表面按压到含有荧光体的树脂材料26中的状态下进行热处理(模塑硫化，mold cure)，使含有荧光体的树脂材料沈固化。之后，如图12(a)所示，将上模具102从下模具101分离。由此，在引线框座23上，将引线框座23的整个上表面及下表面的一部分覆盖，形成将LED芯片14等埋入的透明树脂板四。在透明树脂板四中分散有荧光体18(参见图8(a))。之后，从引线框座23剥去加强带对。由此，在透明树脂板四的表面上，引线框11及12的凸部Ilg及12g(图8(a)参照)的下表面露出。接着，如图9及图12 (b)所示，利用切割104从引线框座23侧对由引线框座23及透明树脂板四形成的结合体进行切割。即，从-Z方向侧向+Z方向进行切割。由此，配置在引线框座23及透明树脂板四的切割区域D中的部分被除去。其结果，配置在引线框座23及透明树脂板四的元件区域P中的部分被单片化，制造如图7、图8(a)及图8(b)所示的LED封装体1。另外，也可以从透明树脂体四侧对由引线框座23及透明树脂板四形成的结合体进行切割。在切割后的各LED封装体1中，引线框11及12从引线框座23分离。并且，透明树脂板四被分断成透明树脂体17。而且，切割区域D的沿Y方向的部分通过引线框座23的开口部23a，从而在引线框11及12上形成悬吊引脚lid、lie、12d、12e。并且，电桥23b被分断，从而在引线框11上形成悬吊引脚lib及Ilc ；电桥23c被分断，从而在引线框12上形成悬吊引脚12b及12c。悬吊引脚lib lie及12b 12e的前端面在透明树脂体17的侧面露出。接着，如图9所示，对LED封装体1进行各种测试。此时，能够将悬吊引脚lib lie及12b 12e的前端面作为测试用端子使用。在本实施方式的LED封装体1中，由于没有设置由白色树脂形成的外围器，所以不会发生外围器将从LED芯片14产生的光及热吸收而劣化的问题。尤其，在外围器由聚酰胺类热塑性树脂形成的情况下，劣化容易进行，然而在本实施方式中不会发生这种情况。因此，本实施方式的LED封装体1的耐久性高。因此，本实施方式的LED封装体1的寿命长， 可靠性高，能够适用的用途广泛。并且，在本实施方式的LED封装体1中，由硅树脂形成透明树脂体17。由于硅树脂对光及热的耐久性高，所以由此也能够提高LED封装体1的耐久性。此外，在本实施方式的LED封装体1中，由于没有设置将透明树脂体17的侧面覆盖的外围器，所以光朝向较宽的角度射出。由此，本实施方式的LED封装体1适合在需要以宽角度射出光的用途、例如液晶显示装置的背光灯中作为照明使用。并且，在本实施方式的LED封装体1中，透明树脂体17将引线框11及12的下表面的一部分及端面的大部分覆盖，从而将引线框11及12的周边部保持。因此，使引线框11 及12的凸部Ilg及12g的下表面从透明树脂体17露出，从而形成外部焊盘，并提高引线框 11及12的保持性。S卩，通过在底座部Ila及12a的X方向中央部形成凸部Ilg及12g，从而在底座部 Ila及1 的下表面的X方向的两端部上形成缺口。而且，透明树脂体17在该缺口内环绕， 从而能够将引线框11及12牢固地保持。由此，切割时，引线框11及12不易从透明树脂体 17剥离，能够提高LED封装体1的成品率。此外，在本实施方式的LED封装体1中，在引线框11及12的上表面及下表面形成有镀银层。由于镀银层的光反射率高，所以本实施方式的LED封装体1的光取出效率高。此外，在本实施方式中，能够从1张导电性片21 —并制造出多个例如几千个左右的LED封装体1。由此，能够减少单个LED封装体的制造成本。并且，由于没有设置外围器， 部件数量及工序数量少，成本低。此外，在本实施方式中，通过湿式蚀刻形成引线框座23。因此，在制造新版图的 LED封装体时，只要准备掩膜的原版就好，与通过采用模具进行的冲压等方法来形成引线框座23的情况相比，能够将初期成本抑制得较低。此外，在本实施方式所涉及的LED封装体1中，从引线框11及12的底座部Ila及 1 分别延伸出悬吊引脚。由此，能够防止底座部自身在透明树脂体17的侧面露出，能够减少引线框11及12的露出面积。其结果，能够防止引线框11及12从透明树脂体17剥离。 并且，能够抑制引线框11及12腐蚀。当从制造方法方面来看该效果时，如图13(b)所示，在引线框座23上，以介入切割区域D的方式设置开口部23a、电桥2 及23c，从而减少介入切割区域D的金属部分。由此，切割变得容易进行，能够抑制切割刀的磨损。并且，在本实施方式中，分别从引线框11及12向3个方向延伸出4根悬吊引脚。 由此，在图10(c)所示的LED芯片14的装配工序中，引线框11被相邻的元件区域P的引线框11及12从3个方向可靠地支承，所以装配性高。同样地，在图10(d)所示的导线焊接工序中，导线的接合位置从3个方向可靠地被支承，所以例如在超声波接合时施加的超声波不会流失，能够将导线良好地接合到引线框及LED芯片上。此外，在本实施方式中，在图12(b)所示的切割工序中，从引线框座23侧进行切害I]。由此，形成引线框11及12的切断端部的金属材料在透明树脂体17的侧面上沿+Z方向延伸。因此，该金属材料在透明树脂体17的侧面上沿-Z方向延伸，从LED封装体1的下表面突出，不会产生毛刺。所以，在安装LED封装体1时，不会因为毛刺而导致安装不良。参照图1 (a)，搭载了以上说明的LED封装体1的灯条10被作为照明装置(背光灯)的光源使用。从LED封装体1射出的光的一部分直接入射到导光板77的光入射面77a。从光入射面77a入射到导光板77的光朝向导光板77的面方向扩散，从光射出面77b射出后入射到液晶面板。从导光板77射出到液晶面板的相反侧的光被导光板77下面的反射片76反射后被导入到液晶面板。
并且，在本实施方式中，如上所述，灯条10向反射面76a侧倾斜。因此，能够利用反射片76将从LED封装体1射出的光反射而导入到导光板77的入射面77a。即，从LED封装体1射出的光容易到达反射面76a，利用该反射，容易将光导入到导光板77的光入射面 77a。并且，由于在基板41的表面形成有上述反射部件51，所以通过在该反射部件51上的反射，能够提高向光入射面77a的光入射率。并且，通过使灯条10向反射面76a侧倾斜，从而在灯条10与导光板77的光入射面77a之间的空间中，能够使不存在反射面76a的图中上方的空间变窄。即，灯条10的基板41具有从基板41的宽度方向(与上述长度方向垂直的方向)观看位于支承体74侧的第1端部41a和夹着LED封装体1位于第1端部41a的相反侧的第2端部41b。而且，第2 端部41b与导光板77的光入射面77a之间的距离比第1端部41a与导光板77的光入射面 77a之间的距离小。由此，能够减少不入射到导光板77而漏出到上述空间外的光。即，本实施方式能够提供一种照明装置，提高向导光板77的光入射率，从LED封装体1射出的光的利用效率高。由于在本实施方式的LED封装体1上没有设置将透明树脂体17的侧面覆盖的外围器，所以能够朝向较宽的角度射出光。因此，例如作为背光灯的光源使用时，将从LED封装体1射出的光有效地导入导光板77的光入射面77a的本实施方式非常有益。并且，如图1 (b)所示，也可以在基板41的第2端部41b上设置反射部件52。反射部件52对于从LED封装体射出的光具有反射性，例如由树脂材料形成。反射部件52作为从基板41的表面突出的凸部设置。如图6所示，反射部件52沿基板41的长度方向延伸。通过设置反射部件52，能够进一步减少从灯条10与光入射面77a之间的空间的上方漏出的光。并且，若将反射部件52在基板41的厚度方向的突出高度设为LED封装体1 在基板41的厚度方向的突出高度以上，则能够进一步减少从上述空间空间漏出的光，能够增大导入到导光板77的光入射面77a。并且，如图2 (a)所示，若使导光板77的光入射面77a与反射部件52接触，则能够大幅度地减少从灯条10与光入射面77a之间的空间的上方漏出的光，或者几乎不漏出。并且，如图2(b)所示，也可以在基板41的第1端部41a也设置反射部件52。若也将设置于第1端部41a的反射部件52在基板41的厚度方向的突出高度设为LED封装体1 在基板41的厚度方向的突出高度以上，则能够进一步增大被导入到导光板77的光入射面 77a的光。接着，图14是表示其他实施方式的LED封装体2的立体图，图15是表示该LED封装体2的剖视图。在本实施方式的LED封装体2中，与上述实施方式的LED封装体1 (参见图7、图 8(a)及(b))相比，不同之处在于，引线框11在X方向上被分割为2张引线框31及32。弓丨线框32被配置在引线框31与引线框12之间。而且，在引线框31上形成有相当于引线框11的悬吊引脚Ild及lie的悬吊引脚31d及31e悬吊引脚，并且还形成有从底座部31a分别向+Y方向及-Y方向延伸的悬吊引脚31b及31c。悬吊引脚31b及31c在X 方向上的位置相同。此外，在引线框31上接合有导线15。另一方面，在引线框32上形成有相当于引线框11的悬吊引脚lib及Ilc的悬吊引脚3 及32c悬吊引脚，经由粘晶部件13搭载有LED芯片14。并且，与引线框11的凸部Ilg相当的凸部作为凸部31g及32g分割形成在引线框31及32上。在本实施方式中，从外部向引线框31及12施加电位，从而引线框31及32作为外部电极发挥作用。另一方面，无需向引线框32施加电位，能够作为散热片专用的引线框使用。由此，1个模块上搭载多个LED封装体2的情况下，能够将引线框32连接到公用的散热片上。另外，可以对引线框32施加接地电位，也可以设为浮游状态。并且，在将LED封装体2安装到母板上时，通过在引线框31、32及12上分别接合焊锡球，能够抑制所谓的曼哈顿现象。曼哈顿现象是指，在基板上经由多个焊锡球等来安装器件时，由于流焊炉中的焊锡球的熔融时间的偏差及焊料的表面张力，导致器件起立的现象， 是一种导致安装不良的现象。根据本实施方式，使引线框的版图在X方向上对称，能够在X 方向较密地配置焊锡球，从而难以弓I起曼哈顿现象。并且，在本实施方式中，引线框31被悬吊引脚31b 31e从3个方向支承，所以导线15的焊接性(bonding nature)良好。同样地，由于引线框12被悬吊引脚12b 1 从 3个方向支承，所以导线16的焊接性良好。这种LED封装体2在上述图10(a)所示的工序中，通过对引线框座23的各个元件区域P的基本图案进行变更，从而能够采用与上述实施方式相同的方法制造。S卩，只要变更掩膜22a及22b的图案，就能够制造各种版图的LED封装体。本实施方式中的上述以外的结构、制造方法及作用效果与上述实施方式相同。在各个实施方式中，LED芯片不限于在上表面设置了 2个端子的结构，也可以在下表面上设置一个端子，将一个端子通过倒装焊接(face down bonding)而接合到一个引线框上。或者，在下表面设置2个端子，采用倒装焊接将2个端子分别接合到第1引线框和第 2引线框上。并且，搭载在1个LED封装体上的LED芯片可以有多个。并且，LED芯片不限于射出蓝色光的芯片。并且，荧光体不限于吸收蓝色光而发出蓝色光的荧光体。LED芯片可以射出蓝色以外的颜色的可见光，也可以射出紫外线或红外线。荧光体也可以是发出蓝色光、绿色光或红色光的荧光体。并且，整个LED封装体射出的光的颜色也不限于白色。对于如上所述的红色荧光体、绿色荧光体及蓝色荧光体，能够通过调整它们的重量比R G B，从而来实现任意色调。例如，从白色灯泡颜色到白色荧光灯颜色的白色发光以R G B重量比为1 1 1 7: 1: 1及1: 1: 1 1:3: 1及1: 1: 1 1: 1:3的任意一个实现。此外， 也可以不在LED封装体上设置荧光体。在该情况下，从LED芯片射出的光从LED封装体射出ο并且，搭载到灯条上的多个LED封装体不限于串联连接到阳极 阴极，也可以并联连接。以上对本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是例子，并不用于限定本发明。本发明也可以采用其他方式来实现，可以在不脱离本发明的技术思想及宗旨的范围内，对本发明的实施方式进行各种变形、替换等。所附权利要求书及其等效物的方式或修改均包括在本发明的范围和宗旨内。
权利要求
1.一种照明装置，其特征在于，具备LED模块，具有基板、设置在所述基板上的布线层、以及搭载在所述布线层上的LED封装体；导光板，设置在所述LED模块的搭载有所述LED封装体的面侧，对于从所述LED封装体射出的光具有透过性；以及支承体，对所述LED模块和所述导光板进行支承，在支承所述LED模块的部分和支承所述导光板的部分之间设置有反射面，该反射面对于从所述LED封装体射出的光具有反射性，所述LED模块使搭载有所述LED封装体的面朝向所述反射面，相对于所述反射面相对地倾斜，所述LED模块与所述反射面形成的角度小于90°。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述基板具有位于所述支承体侧的第1端部和夹着所述LED封装体位于所述第1端部的相反侧的第2端部，所述第2端部与所述导光板之间的距离比所述第1端部与所述导光板之间的距离小。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于， 所述LED模块还具有反射部件，所述反射部件设置在所述第2端部，对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述反射部件在所述基板的厚度方向上的突出高度大于等于所述LED封装体在所述基板的厚度方向上的突出高度。
5.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于， 所述基板形成为矩形板状，多个所述LED封装体沿所述基板的长度方向排列， 所述反射部件沿所述基板的长度方向延伸。
6.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于， 所述反射部件与所述导光板相接。
7.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，所述LED模块还具有第2反射部件，所述第2反射部件设置在所述第1端部，对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。
8.根据权利要求7所述的照明装置，其特征在于，所述第2反射部件在所述基板的厚度方向上的突出高度大于等于所述LED封装体在所述基板的厚度方向上的突出高度。
9.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述LED封装体具有第1引线框及第2引线框，配置在同一平面上且相互分离；LED芯片，设置在第1引线框及第2引线框的上方，一个端子与所述第1引线框连接，另一个端子与所述第2引线框连接；以及树脂体，将所述LED芯片覆盖，并将所述第1引线框及第2引线框的各自的上表面、 下表面的一部分及端面的一部分覆盖，使所述下表面的其余部分及所述端面的其余部分露出，所述第1引线框及所述第2引线框之中的至少一个具有 底座部，端面被所述树脂体覆盖；以及悬吊引脚，从所述底座部延伸出，悬吊引脚的下表面被所述树脂体覆盖，悬吊引脚的前端面从所述树脂体露出，所述树脂体的外形构成所述LED封装体的外形。
10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，在所述第1引线框的下表面及所述第2引线框的下表面之中的一个上，在远离另一个的区域中形成有凸部，所述凸部的下表面在所述树脂体的下表面露出，所述凸部的侧面被所述树脂体覆盖。
11.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，3个所述悬吊引脚分别从所述底座部向相互不同的方向延伸。
12.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，多个所述悬吊引脚的所述前端面在所述树脂体的相互不同的3个侧面露出。
13.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于， 所述底座部不在所述树脂体的侧面露出。
全文摘要
本发明提供一种照明装置，具备LED模块、导光板、以及支承体。LED模块具有基板、设置在基板上的布线层、以及搭载在布线层上的LED封装体。在支承体的支承LED模块的部分与支承导光板的部分之间设置有反射面，反射面对于从LED封装体射出的光具有反射性。LED模块使搭载了LED封装体的面朝向反射面，相对于反射面相对地倾斜，LED模块与反射面形成的角度小于90°。
文档编号F21V13/02GK102478172SQ20111026562
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月8日 优先权日2010年11月24日
发明者井上一裕, 渡元 申请人:株式会社东芝