专利名称：半导体条形投光灯的制作方法
技术领域：
本发明属于照明技术领域，具体涉及一种户外应用的半导体条形投光灯。
背景技术：
传统的投光灯，发光源一般采用三基色稀上荧光灯管或者卤素灯管，由于投光灯在户外打开时间长，因此耗电量大，使用寿命短。灯具外壳使用金属螺丝将灯罩、灯柱、灯底等连接起来，灯体大，材料重，安装成本高，并且散热性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种半导体条形投光灯，该灯结构简单、效率高、耗能少、安全可靠、绿色环保、使用寿命长、能够广泛应用于公用设施、宾馆、商厦、写字楼、体育场馆、居民楼等建筑的楼体外围灯饰、城市夜景灯饰等高效照明系统。本发明所采用的技术方案是，一种半导体条形投光灯，包括正面为条形的灯体，灯体内设置有发光源，发光源外表面涂有反光层，灯体的外面设置有灯罩。本发明的特征还在于，
发光源为48颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成。本发明的有益效果是发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。
图1为本发明半导体条形投光灯的结构示意图。图中，1.灯体，2.发光源，3.灯罩。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行详细说明。本发明半导体条形投光灯的结构如图1所示，包括正面为条形的灯体1，灯体1内设置有发光源2，发光源2外表面涂有反光层，灯体1的外面设置有灯罩3。本发明半导体条形投光灯的发光源2为48颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成，灯体1采用一体化铝压铸外壳，外型薄、轻、散热性能好。采用本发明半导体条形投光灯，发光源2选用亮度高、光衰低的LED，高效、节能、 绿色、环保。这种投光灯比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体1采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。这种效率高、寿命长、安全和性能稳定的投光灯，能够达到高效、舒适、安全、经济、有益环境和改善提高人们工作、学习、生活条件和质量，并且有益于人们身心健康。
权利要求
1.一种半导体条形投光灯，其特征在于，包括正面为条形的灯体(1)，灯体(1)内设置有发光源(2 )，发光源(2 )外表面涂有反光层，灯体(1)的外面设置有灯罩(3 )。
2.根据权利要求1所述的半导体条形投光灯，其特征在于，所述发光源(2)为48颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成。
全文摘要
本发明公开了一种半导体条形投光灯，包括正面为条形的灯体，灯体内设置有发光源，发光源外表面涂有反光层，灯体的外面设置有灯罩。发光源为48颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。本发明半导体条形投光灯，发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。
文档编号F21V29/00GK102392962SQ20111036753
公开日2012年3月28日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者马骏 申请人:西安佳迅科技有限公司