集成封装式大功率led路灯透镜的制作方法

文档序号:2909185阅读:108来源:国知局
专利名称:集成封装式大功率led路灯透镜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置,特别涉及一种集成封装式大功率LED路灯照明的光学透镜。
背景技术
随着LED发光效率的不断提高,LED光源以其显著的优势正显示出广泛的应用前景,如道路照明、隧道照明、景观照明等。大功率LED光源在照明灯具的应用是近年来的研究热点。目前常说的大功率LED光源一般是指1W 3W的LED光源。由于受半导体制造和封状技术的限制,单颗LED光源的功率较小,这严重制约了 LED光源在灯具中的开发与应用。目前实现大功率LED路灯的做法主要有两种,一种是组合几十颗甚至几百颗LED光源以形成几个发光模块,这种方法光源颗数多,成本高、体积大,且电路设计复杂;另一种是直接将多颗LED芯片封装在一个基座里面直接得到75W、100W甚至更大功率的集成封装式大功率LED光源。这两种方式都不可避免地要将配光设计作为灯具设计的主要考虑因素。目前LED路灯的配光设计常见的方法是采用透镜进行二次光学设计。针对组合式大功率LED路灯的配光方法已比较多。集成封装式大功率LED光源在输出理想的大强度的光能的同时,带来了光线太集中而产生眩目的问题。如何使光线均勻的照射到要求的区域、 在路面形成均勻的矩形照明光形,对配光设计提出了更高的要求。
发明内容本实用新型主要解决集成封装式大功率LED路灯的配光问题,提供一种照明效果好、光能利用率高、节能明显的集成封装式大功率LED路灯透镜。本实用新型的技术方案集成封装式大功率LED路灯透镜,由透明玻璃材料制成,包括基座,所述基座上设有控制不同的照明范围的非球面体,所述基座与非球面体是一体结构,所述基座和非球面体上设有放置LED光源的凹槽,其特征在于所述非球面体的曲面由中间圆柱面和两端球面形成。进一步,所述凹槽由圆柱面和光滑过渡的曲面组成,其开口大小略大于LED光源的直径。进一步,所述基座的周边设计有起限位和固定作用的圆柱孔。本实用新型所述的非球面体的圆柱面和球面分别控制不同的照明范围。所述凹槽能使近似圆形的入射光斑成长椭圆形光斑均勻射出;凹槽的开口大小略大于LED光源的直径,避免光的发散。基座与非球面体为一整体,周边有四个圆柱孔,起限位作用,便于固定安装透镜。本实用新型的优点1、光形好。根据路灯配光的特点,通过CAE方法对透镜的相关配光参数进行优化分析,使透镜设计满足道路照明要求,且结构简单、制造容易。[0012]2、光能利用率高,节能明显。基座上凹槽的开口大小大于LED光源的直径,避免了光的发散;合理的圆柱面和球面设计有利于光能的充分利用,最大限度地提高了光能的利用率,节能明显。3、固定方便。基座与非球面体为一体化设计,且周边有圆柱孔,有利于透镜的固定安装,提高了灯具的可靠性。

图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,集成封装式大功率LED路灯透镜,由透明玻璃材料制成,包括基座1,所述基座1上设有控制不同的照明范围的实心非球面体2,所述基座1与非球面体2是一体结构,所述基座1和非球面体2上开有放置LED光源的凹槽3,所述非球面体2的曲面由中间圆柱面和两端球面形成。所述凹槽3由圆柱面和光滑过渡的曲面组成,其开口大小略大于LED光源的直径。所述基座1的周边开有起限位用的圆柱孔4。本实用新型所述的非球面体2的圆柱面和球面分别控制不同的照明范围。所述凹槽3能使近似圆形的入射光斑成长椭圆形光斑均勻射出;凹槽3的开口大小大于LED光源的直径,避免光的发散。基座1与非球面体2为一整体,周边有四个圆柱孔4,起限位作用, 便于固定安装透镜。本说明书实施例所述的内容仅仅是对实用新型构思的实现形式的列举,本实用新型的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本实用新型构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.集成封装式大功率LED路灯透镜,由透明玻璃材料制成,包括基座,所述基座上设有控制不同的照明范围的实心非球面体,所述基座与非球面体是一体结构,所述基座和非球面体上开有放置LED光源的凹槽,其特征在于所述非球面体的曲面由中间圆柱面和两端球面形成。
2.根据权利要求1所述的集成封装式大功率LED路灯透镜,其特征在于所述凹槽由圆柱面和光滑过渡的曲面组成,其开口大小略大于LED光源的直径。
3.根据权利要求1或2所述的集成封装式大功率LED路灯透镜,其特征在于所述基座的周边设计有起限位和固定作用的圆柱孔。
专利摘要集成封装式大功率LED路灯透镜,由透明玻璃材料制成,包括基座,所述基座上设有控制不同的照明范围的实心非球面体,所述基座与非球面体是一体结构,所述基座和非球面体上设计有放置LED光源的凹槽,所述非球面体的曲面由中间圆柱面和两端球面形成。本实用新型的优点光形好;光能利用率高,节能明显;固定方便。
文档编号F21V5/04GK201973664SQ20112000392
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月7日 优先权日2011年1月7日
发明者刘红, 宋全雷, 蒋兰芳 申请人:浙江工业大学
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