专利名称：方便散热的led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明灯具，具体是指一种方便散热的LED灯泡。
背景技术：
LED灯泡构造主要由灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED灯泡取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有LED灯泡的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个 LED灯泡的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长， LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED灯泡长期处于高温下工作，会造成灯泡的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。散热处理已经成为LED灯泡设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED灯泡最难解决的关键。其实LED的寿命完全取决于它的结温，只要把LED灯泡的散热处理好，LED的寿命提高到10万小时以上是没有问题的。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED与基板之间热传递效率高的LED灯泡。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为方便散热的LED灯泡，包括灯头和散热器，灯头中设有电源，所述的散热器上装设有铝基板，铝基板上设有若干个LED 芯片，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点， LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。所述的散热器与铝基板之间设有导热绝缘胶。由于采用了上述的结构，本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1)、把一组或多组“LED芯片”封装到“铝基板”上，可缩短散热途径，散热效果好， LED工作光效高，使用寿命长。(2)、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。
3[0012](3)、“圆弧形凹槽”可对LED进行聚光，加强LED光源的方向性和集中性，其结构简单，成本低。(4)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在生产上减少了 “LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED灯泡的批量生产。(5)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了 LED灯泡的散热问题，LED灯泡5000小时光通量的维持率> 98%，10000小时光通量的维持率> 96%，LED灯泡使用寿命长达80000小时。(6)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，LED灯具采用定向式散热处理，使灯泡工作时产生的热量迅速传导至散热器。
图1是方便散热的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的方便散热的LED灯泡，包括灯头1、灯罩7和散热器2。散热器2由铝材制成，散热器2周边设有散热片。所述的灯头1中设有电源。所述的散热器2上装设有铝基板3，所述的散热器2与铝基板3之间设有导热绝缘胶。铝基板3 上设有若干个LED芯片4，铝基板3由线路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。所述的铝基板3上设有若干个圆弧形凹槽5，所述的LED芯片4设置在圆弧形凹槽5中，所述的LED芯片4与圆弧形凹槽5之间填充有导热绝缘胶。所述的铝基板3在每个圆弧形凹槽 5的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点6，LED芯片焊点6通过导线与LED芯片4的两极电连接。散热器2上设有磨砂灯罩7，磨砂灯罩7可起到柔和光线的作用。与传统的LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，减少了一道散热步骤。采用本实用新型基板的LED灯泡的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种方便散热的LED灯泡，包括灯头(1)和散热器(2)，灯头(1)中设有电源，所述的散热器(2 )上装设有铝基板(3 )，铝基板(3 )上设有若干个LED芯片(4 )，铝基板(3 )上设有线路层，其特征在于所述的铝基板(3)上设有若干个圆弧形凹槽(5)，所述的LED芯片(4) 设置在圆弧形凹槽(5)中，铝基板(3)在每个圆弧形凹槽(5)的两侧设有与线路层电连接的 LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的两极电连接。
2.按照权利要求1所述的方便散热的LED灯泡，其特征在于所述的LED芯片(4)与圆弧形凹槽(5)之间填充有导热绝缘胶。
3.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED灯泡，其特征在于所述的散热器(2)与铝基板(3)之间设有导热绝缘胶。
4.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED灯泡，其特征在于所述的散热器(2)上设有磨砂灯罩(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种方便散热的LED灯泡。方便散热的LED灯泡，包括灯头(1)和散热器(2)，灯头(1)中设有电源，所述的散热器(2)上装设有铝基板(3)，铝基板(3)上设有若干个LED芯片(4)，铝基板(3)上设有线路层，所述的铝基板(3)上设有若干个圆弧形凹槽(5)，所述的LED芯片(4)设置在圆弧形凹槽(5)中，铝基板(3)在每个圆弧形凹槽(5)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。本实用新型的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。
文档编号F21Y101/02GK202024139SQ20112005863
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月8日 优先权日2011年3月8日
发明者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司