专利名称：一种led柔性面光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED照明及应用技术领域，尤其涉及可面状发光的一种LED柔性面光源。
背景技术：
现有技术中，市场上用于照明的LED面光源，都是采用面板灯的结构形式先将 LED灯珠焊在条状PCB板上，再将PCB板装在条状的金属结构内，联接导电线，同时出光部分是由一块高透光的亚克力方板为主体，正面贴一层光扩散膜，背面贴一层反射膜，然后用条状的金属结构把这三层结构四边包住，并使LED灯珠靠近亚克力方板的侧面，使LED灯珠的发光从亚克力方板的侧面进入，因为光线在亚克力方板的内部要经多次反射才能到达光扩散膜，而且光程很长，因此，普通面板灯的光效很低，并且该普通的LED面板灯成本高，工时多，生产效率低，另外安装使用不方便。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种LED柔性面光源，能够面状发光，光效高而且光线柔和，加工成本降低，生产效率高。本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种LED柔性面光源，包括有线路板、LED灯珠和电源引线；其中，所述线路板采用一种柔性线路板，复数颗LED灯珠封装在柔性线路板上，电源引线与柔性线路板电气连接；所述LED柔性面光源还包括有透光塑胶层和光扩散层，透光塑胶层将柔性线路板、LED 灯珠的所有导电部分包覆在其中，形成一块LED柔性面光源主体，光扩散层覆盖在LED柔性面光源主体的出光面上。所述柔性线路板上喷涂有白漆层。所述光扩散层为注塑透光塑胶层时直接成型的密布在透光塑胶层表面的细小凸点或凹点。本实用新型的有益效果如下本实用新型的一种LED柔性面光源，由于线路板采用一种柔性线路板，复数颗LED 灯珠封装在柔性线路板上，电源引线与柔性线路板电气连接；所述LED柔性面光源还包括有透光塑胶层和光扩散层，相对于市场上现有的面板灯，能大幅降低成本与工时，提高生产效率，同时大大方便用户安装与使用。本实用新型与现有技术的面板灯比较，具有如下优点首先，LED芯片直接邦定在PCB柔性线路板上，省略了 LED芯片封装的成本，其次， 透光塑胶层替代了导光板，柔性线路板上喷白漆代替反光膜进一步降低了成本，而且在注塑透光塑胶层时直接成型密布在透光塑胶层表面的细小凸点或凹点，形成光扩散层，可省略光扩散膜，再进一步降低了成本。其次，本实用新型，可大大减低面光源的成本，并且本实用新型连续的流水线上生
3产，减少了工时，提高了生产效率。第三，光扩散层能消除LED发光所特有的眩光，让人眼感觉舒适。第四，本实用新型的LED柔性面光源是柔软、重量轻的，可在背面贴双面胶使用， 方便用户贴在任何需要照明的地方，安装使用非常方便。
图1是本实用新型一种LED柔性面光源未包覆前的正面结构示意图；图2是本实用新型一种LED柔性面光源的侧视结构示意图；图3是本实用新型一种LED柔性面光源的电气原理示意图。附图标记说明1、柔性线路板，2、LED灯珠，3、透光塑胶层，4、电源引线，5、光扩散层。
具体实施方式
本实用新型公开了一种LED柔性面光源，请见图1至图2，包括有线路板、LED灯珠和电源引线4 ；其中，所述线路板采用一种柔性线路板1，复数颗LED灯珠2封装在柔性线路板上，电源引线4与柔性线路板1电气连接；所述LED柔性面光源还包括有透光塑胶层3 和光扩散层5，透光塑胶层3将柔性线路板1、LED灯珠2的所有导电部分包覆在其中，形成一块LED柔性面光源主体，光扩散层5覆盖在LED柔性面光源主体的出光面上。所述柔性线路板1上喷涂有白漆层。所述光扩散层5为注塑透光塑胶层时直接成型的密布在透光塑胶层3表面的细小凸点或凹点。或者，所述光扩散层5是一层贴在透光塑胶层表面的光扩散膜。或者，所述光扩散层5为在注塑透光塑胶层后，在透光塑胶层3表面喷砂形成一层密布细小凹点而形成。所述柔性线路板1为同一条连续的柔性线路板材料冲裁而成的整体结构件。如图2、3，1颗以上LED灯珠2构成一串LED串联支路，多条LED串联支路并联构成整个LED串并联回路。LED串并联回路与限流元件和电源引线4电气连接。透光塑胶层3将柔性线路板1及整个LED串并联回路所有导电部分包覆在其中， 使之与外界绝缘。本实用新型的一种LED柔性面光源，制造方法如下首先制备柔性PCB板备用，然后柔性PCB板上用C0B(Chip On The Board) \ COF (Chip On The Flexible)工艺封装LED灯珠，再焊接限流元件和电源引线，然后注塑透光塑胶层，最后在透光塑胶层表面贴光扩散膜，完成LED面光源；或者在注塑时透光塑胶层的表面形成一层密布在透光塑胶层表面的细小凸点或凹点，形成光扩散层；还有一种方式是注塑透光塑胶层后，表面喷砂形成一层密布在透光塑胶层表面的细小凹点，形成光扩散层。在柔性线路板1上封装LED的灯珠2是用COB (Chip On The Board) \C0F (Chip On The Flexible)工艺封装；封装工艺解释如下[0032]COB封装工艺，首先通过擦板机进行擦板，清除油污及氧化层，然后通过固晶机 (又叫上晶机，或芯片粘贴机)在指定位置将IC芯片固定，然后进行绑线，绑完之后，再通过 COB点胶机进行点胶封装。点胶机封胶完毕之后，将PCB板拿到烤箱固化，整个COB点胶封装工艺完成。COF (Chip On The Flexible)工艺封装与 COB (Chip On The Board)工艺封装类似，区别在于COF工艺封装所用的线路板是一种柔软，轻薄且柔韧的材料，能弯折180度因此设计灵活性更高。上述所列具体实现方式为非限制性的，对本领域的技术人员来说，在不偏离本实用新型范围内，进行的各种改进和变化，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED柔性面光源，包括有线路板、LED灯珠和电源引线(4)；其特征在于所述线路板采用一种柔性线路板(1)，复数颗LED灯珠(2)封装在柔性线路板上，电源引线(4) 与柔性线路板(1)电气连接；所述LED柔性面光源还包括有透光塑胶层C3)和光扩散层 (5)；透光塑胶层(3)将柔性线路板(1)、LED灯珠⑵的所有导电部分包覆在其中，形成一块LED柔性面光源主体，光扩散层( 覆盖在LED柔性面光源主体的出光面上。
2.如权利要求1所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述柔性线路板(1)上喷涂有白漆层。
3.如权利要求1所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述光扩散层(5)为注塑透光塑胶层时直接成型的密布在透光塑胶层( 表面的细小凸点或凹点。
4.如权利要求1所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述光扩散层(5)是一层贴在透光塑胶层表面的光扩散膜。
5.如权利要求1所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述光扩散层( 为在注塑透光塑胶层后，在透光塑胶层( 表面喷砂形成一层密布细小凹点而形成。
6.如权利要求3或4或5所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述柔性线路板 (1)为同一条连续的柔性线路板材料冲裁而成的整体结构件。
7.如权利要求6所述的一种LED柔性面光源，其特征在于1颗以上所述LED灯珠(2) 构成一串LED串联支路，多条LED串联支路并联构成整个LED串并联回路。
8.如权利要求7所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述LED串并联回路与限流元件和电源引线电气连接。
9.如权利要求7所述的一种LED柔性面光源，其特征在于所述透光塑胶层(3)将柔性线路板(1)及整个LED串并联回路所有导电部分包覆在其中，使之与外界绝缘。
专利摘要本实用新型提供一种LED柔性面光源，包括有线路板、LED灯珠和电源引线；所述线路板采用一种柔性线路板，复数颗LED灯珠封装在柔性线路板上，电源引线与柔性线路板电气连接；所述LED柔性面光源还包括有透光塑胶层和光扩散层，透光塑胶层将柔性线路板、LED灯珠的所有导电部分包覆在其中，形成一块LED柔性面光源主体，光扩散层覆盖在柔性面光源主体的出光面上。所述柔性线路板上喷涂有白漆层。所述光扩散层为注塑透光塑胶层时直接成型的密布在透光塑胶层表面的细小凸点或凹点。相对于市场上现有的面板灯，能大幅降低成本与工时，提高生产效率，同时大大方便用户安装与使用。
文档编号F21V5/08GK202171136SQ201120195478
公开日2012年3月21日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者王冬雷 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司