柔性线路板和刚性线路板的电性连接体的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。该电性连接体包括：柔性线路板和刚性线路板。其中，柔性线路板沿高度方向包括：柔性基板以及第一金属图样。刚性线路板在高度方向包括：刚性基板；以及第三金属图样。柔性线路板和刚性线路板在水平面上的投影具有重叠区域，柔性线路板或刚性线路板上重叠区域对应的部分开设有通孔，第一金属图样和第三金属图样通过在通孔内的焊接焊料实现电性连接。本发明中，刚性线路板和柔性线路板的电连接是通过焊料焊接实现的，不仅能提高刚性线路板和柔性线路板传输线间的阻抗匹配，减小信号反射损耗和插入损耗，提高信号传输质量，同时保证一定的焊接面积，增强刚性线路板和柔性线路板间的连接强度。
【专利说明】
柔性线路板和刚性线路板的电性连接体
技术领域
[0001]本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。
【背景技术】
[0002]印制线路板根据制作材料可以分为柔性线路板(又称软板)和刚性线路板(又称硬板)。刚性线路板由多层双面覆铜板压合而成，工艺最成熟、成本最低，目前可制备多达几十层的刚性线路板。柔性线路板以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材具有曲绕性，可弯曲、折叠、卷挠，能充分利用三维空间，有利于缩小体积。刚柔结合板是刚性线路板和柔性线路板的组合，具有刚性线路板和柔性线路板的特性，既有挠性区域，也有刚性区域，对减少产品体积，提尚广品性能有很大的帮助。
[0003]但是，目前的刚柔结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，其价格也比较贵。很多情况下，刚、柔线路板接合的方法还是将刚性线路板和柔性线路板单独加工，然后再焊接在一起。在刚性线路板和柔性线路板连接方面，高速数据线间的连接是难点和重点，因为连接位置的阻抗失配，将导致反射增强、插损和串扰增大、数据质量下降，影响产品性會K。
[0004]美国专利第US9265140B2号(Structurefor Connecting Electrical TraceLines of Printed Circuit Boards and Optical Transceiver Module with The Same)提供了一种刚性线路板和柔性线路板上含地平面的共面波导传输线(Ground CoPlanarWaveguide(GCPff)-Type Transmiss1n Line)间的高频连接方法，连接区域中刚性线路板和柔性线路板相互交叠，但刚性线路板上的信号线和柔性线路板上的信号线是不交叠的，仅依靠上述信号线间的一个焊点完成信号线间的电连接。这种方法不但焊点大小和形状不易控制、导致焊点位置的阻抗不易控制，进而导致焊点引起的高频损耗不可控，而且单个焊点的机械强度有限，导致刚性线路板和柔性线路板间存在连接强度的隐患。
【发明内容】
[0005](一)要解决的技术问题
[0006]鉴于上述技术问题，本发明提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。
[0007](二)技术方案
[0008]本发明柔性线路板和刚性线路板的电性连接体包括:柔性线路板和刚性线路板。其中，柔性线路板沿高度方向包括:柔性基板；以及形成于柔性基板内部或表面的至少一第一金属图样。刚性线路板在高度方向包括:刚性基板;以及形成于刚性基板内部或表面的至少一第三金属图样。柔性线路板和刚性线路板在水平面上的投影具有重叠区域，柔性线路板或刚性线路板上重叠区域对应的部分开设有通孔，第一金属图样和第三金属图样通过在通孔内的焊接焊料实现电性连接。
[0009]优选地，本发明电性连接体中，第一金属图样包括:第一板边手指电极阵列15;第三金属图样包括:第二板边手指电极阵列25;其中，第一板边手指电极阵列15中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔，导电金属位于该通孔的孔壁，焊接焊料填充至该通孔形成的空腔，并覆盖该手指电极的部分或者全部，实现该手指电极与第二板边手指电极阵列25上相应电极的电性连接;第二板边手指电极阵列25中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔;通孔做塞孔处理，或者做孔塞孔镀平处理。
[0010]优选地，本发明电性连接体中，手指电极为:信号线对应的手指电极;或者地线对应的手指电极。
[0011]优选地，本发明电性连接体中，柔性线路板还包括:第二金属图样;第一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域;第二金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域;其中，第一金属图样和第二金属图样分别位于柔性基材的上表面和下表面;在第一金属图样和第二金属图样的手指电极区域分别形成有第一板边手指电极阵列15，第一金属图样上的手指电极与第二金属图样上对应的手指电极相对设置，位于手指电极上的通孔实现两金属图样上的相对手指电极间的电连接，其中，通孔是中空的，导电金属位于孔壁。
[0012]优选地，本发明电性连接体中，第一金属图样在水平方向上分为两个区域:走线区域和手指电极区域，在第一金属图样的走线区域至少形成有第一信号线；第一板边手指电极阵列15包括:第一信号线对应的一个或多个手指电极。
[0013]优选地，本发明电性连接体中，第一信号线为单根信号线;该单根信号线对应第一板边手指电极阵列中的一个手指电极;或者第一信号线为差分信号线；该差分信号线对应第一板边手指电极阵列中相邻的两个手指电极。
[0014]优选地，本发明电性连接体中，第二金属图样在水平方向上分为两个区域:地平面区域和手指电极区域，在第二金属图样的地平面区域形成第一地平面17;第一板边手指电极阵列还包括:两个地手指电极;两个地手指电极与第一地平面17电性连接;两个地手指电极分别位于与第一信号线对应的一个或多个手指电极两侧，并与第一信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。
[0015]优选地，本发明电性连接体中，在第一金属图样的走线区域还形成有两根第一地线，该两根第一地线位于第一信号线的两侧，并与对应的两个地手指电极电连接。
[0016]优选地，本发明电性连接体中，柔性线路板还包括:第二金属图样；以及位于与第一金属图样所在表面相对应的柔性基材另一表面上的另一金属图样;第一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域;另一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域;其中，第一金属图样和另一金属图样分别位于柔性基材的上表面和下表面;在第一金属图样和另一金属图样的手指电极区域分别形成有第一板边手指电极阵列，第一金属图样上的手指电极与另一金属图样上对应的手指电极相对设置，位于手指电极上的通孔实现两金属图样上的相对手指电极间的电连接，其中，通孔是中空的，导电金属位于孔壁。
[0017]优选地，本发明电性连接体中，第二金属图样在水平方向上至少包含:第一地平面17;第一板边手指电极阵列还包括:两个地手指电极;位于地手指电极上的通孔实现地手指电极和第一地平面17间的电连接，其中，通孔是中空的，导电金属位于孔壁;两个地手指电极分别位于与第一信号线对应的一个或多个手指电极两侧，并与第一信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。
[0018]优选地，本发明电性连接体中，刚性线路板还包括:第四金属图样;第三金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域;第四金属图样在水平方向上至少包含;第二地平面27区域;其中，在第三金属图样的手指电极区域形成有第二板边手指电极阵列25，第二板边手指电极阵列25中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔，至少一手指电极上的通孔实现该手指电极和第二地平面27间的电连接。
[0019]优选地，本发明电性连接体中，通孔做塞孔处理，塞孔处理为树脂塞孔或金属塞孔，或者通孔做孔塞孔镀平。
[0020]优选地，本发明电性连接体中，第三金属图样在水平方向上分为两个区域:走线区域和手指电极区域，在第三金属图样的走线区域至少形成有第二信号线；第二板边手指电极阵列25包括:第二信号线对应的一个或多个手指电极。
[0021]优选地，本发明电性连接体中，第二信号线为单根信号线;该单根信号线对应第二板边手指电极阵列中的一个手指电极;或者第二信号线为差分信号线；该差分信号线对应第二板边手指电极阵列中相邻的两个手指电极。
[0022]优选地，本发明电性连接体中，在第三金属图样的走线区域还形成有两根第二地线，该两根第二地线位于第二信号线的两侧，并与对应的两个手指电极电连接;在第四金属图样的地平面区域形成第二地平面27;第二板边手指电极阵列25还包括:两根第二地线对应的两个手指电极;两根第二地线对应的两个手指电极与第二地平面27的电性连接通过两个手指电极上的通孔实现，与第二信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。
[0023]优选地，本发明电性连接体中，刚性线路板还包括:第五金属图样，该第五金属图样与第三金属分别位于第四金属图样的上下两侧，该第五金属图样与第四金属图样相邻或不相邻;第五金属图样形成有至少一阻抗匹配金属片，该阻抗匹配金属片与第三金属图样上的第二信号线对应的一个或多个手指电极通过信号通孔电性连接，该阻抗匹配金属片与第二地平面27相对，构成平板电容结构。
[0024]优选地，本发明电性连接体中，第五金属图样与第四金属图样不相邻，两者之间还具有至少一中间金属图样;其中，位于第五金属图样与第四金属图样之间的所有中间金属图样上与第五金属图样上阻抗匹配金属片相对应位置上的金属要被挖掉，即中间金属图样上，阻抗匹配金属片对应位置无金属。
[0025]优选地，本发明电性连接体中，阻抗匹配金属片为:矩形、圆形或椭圆形;和/或第二信号线为差分信号线时，第三金属图样上，第二信号线对应两个手指电极;第五金属图样上形成有2片的阻抗匹配金属片，该2片的阻抗匹配金属片与对应的手指电极通过信号通孔电性链接。
[0026](三)有益效果
[0027]从上述技术方案可以看出，本发明柔性线路板和刚性线路板的连接体中，刚性线路板和柔性线路板的电连接是通过焊料焊接实现的，不仅能提高刚性线路板和柔性线路板传输线间的阻抗匹配，减小信号反射损耗和插入损耗，提高信号传输质量，同时保证一定的焊接面积，增强刚性线路板和柔性线路板间的连接强度。
【附图说明】
[0028]图1为根据本发明第一实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体的上表面的俯视图；
[0029]图2A为图1所述电性连接体沿地线上IT的剖面图；
[0030]图2B为图1所示电性连接体沿P信号线上Kf的剖面图；
[0031 ]图2C为图1所示电性连接体沿N信号线上ZZ'的剖面图；
[0032]图3为图1所示电性连接体中柔性电路板的上表面的俯视图；
[0033]图4A为图3所示柔性电路板沿地线上AA'的剖面图；
[0034]图4B为图3所示柔性电路板沿信号线的剖面图；
[0035]图4C为图3所述柔性电路板沿信号线12N上VV'的剖面图；
[0036]图5A为根据本发明另一实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中的多层柔性线路板沿地线上AA'的剖面图；
[0037]图5B为图5A所示多层柔性线路板沿信号线的剖面图；
[0038]图6为图1所示电性连接体中刚性线路板上表面俯视图；
[0039]图7A为图6所示刚性线路板沿地线上Ef的剖面图；
[0040]图7B为图6所示刚性线路板沿信号线上FF'的剖面图；
[0041]图8为根据本发明第二实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体的上表面的俯视图；
[0042]图9为图8所示电性连接体沿地金手指上LI/的剖面图；
[0043]图10为图8所示电性连接体中柔性线路板上表面俯视图；
[0044]图11为图10所示柔性线路板沿地金手指上CC/的剖面图，其中，该柔性线路板为双层柔性线路板；
[0045]图12为图10所示柔性线路板沿地金手指上CC/的剖面图，其中，该柔性线路板为多层柔性线路板；
[0046]图13为图8所示电性连接体中刚性线路板上表面俯视图；
[0047]图14为图13所示刚性线路板沿地金手指上ffiT的剖面图；
[0048]图15为根据本发明第三实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中柔性线路板的上表面俯视图；
[0049]图16为根据本发明第三实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图；
[0050]图17为根据本发明第四实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中柔性线路板的上表面俯视图；
[0051]图18为根据本发明第四实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图；
[0052]图19为根据本发明第五实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图；
[0053]图20为图19所述刚性线路板沿信号线上YV的剖面图。
【具体实施方式】
[0054]本发明中，刚性线路板和柔性线路板的电连接是通过焊料焊接实现的，不仅能提高刚性线路板和柔性线路板传输线间的阻抗匹配，减小信号反射损耗和插入损耗，提高信号传输质量，同时保证一定的焊接面积，增强刚性线路板和柔性线路板间的连接强度。
[0055]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
[0056]第一实施例
[0057]在本发明的第一个示例性实施例中，提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。请参照图1、图2A、图2B和图2C，本实施例电性连接体包括:柔性线路板10和刚性线路板20，其中，柔性线路板10和刚性线路板20在水平面上的投影存在着部分的重叠区域，在该重叠区域内，柔性线路板10和刚性线路板20通过焊料焊接实现电性连接。
[0058]一、柔性电路板
[0059]图3为图1所示电性连接体中柔性电路板的上表面的俯视图。图4A为图3所示柔性电路板沿地线上AA'的剖面图。图4B为图3所示柔性电路板沿信号线12P上BB'的剖面图。图4C为图3所述柔性电路板沿信号线12N上VV'的剖面图。图3中另一根地线上沿信号传输方向上的剖面图同图4A近似相同，在此不再画出。图4B和图4C分别为差分信号线中两根信号线上沿信号传输方向上的剖面图，因为差分信号线中两根信号线是对称的，所以图4B和图4C所示的剖面图是近似相同的。
[0060]请参照图3、图4A、图4B和图4C，柔性线路板1沿高度方向包括:柔性基板;形成于柔性基板内部或表面的第一金属图样和第二金属图样。
[0061]本实施例中，柔性线路板10仅有两层金属图样-第一金属图样和第二金属图样。该两层金属图样分别位于柔性线路板10的上、下表面。其中，第一金属图样形成于柔性基板的上表面，其在水平方向分为两个区域:走线区域和金手指区域。第二金属图样形成于柔性基板的下表面，其在水平方向上同样分为两个区域:地平面区域和金手指区域。在第二金属图样的地平面区域形成第一地平面17。
[0062]在第一金属图样的走线区域形成有:第一差分信号线12以及第一地线11。第一差分信号线12包括两根信号线-信号线12P和信号线12N。第一地线11同样包含两条地线，该两条地线分处第一差分信号线12的两侧。其中，第一差分信号线(12P、12N)、第一差分信号线两侧的两根第一地线，以及紧邻的第一地平面17组成一个传输线结构。
[0063]在第一金属图样和第二金属图样的金手指区域分别形成有:第一板边金手指阵列15。该第一板边金手指阵列15是由多个金手指(长条状金属块)排列而成的阵列。第一金属图样上的金手指与第二金属图样上对应的金手指相对设置，位于金手指上的通孔实现两金属图样上的相对金手指间的电连接。位于金手指上的通孔数不小于一。
[0064]在第一金属图样上，第一差分信号线12的两个走线(信号线12P和信号线12N)和两侧第一地线11与位于柔性线路板10边缘的第一板边金手指阵列15中的相应的金手指相连接。
[0065]请参照图4A，在第一金属图样上，第一板边金手指阵列15中连接第一地线11的金手指为第一地金手指19。第一地金手指上的地通孔13电连接位于第一金属图样和第二金属图样上相对的两个第一地金手指19。其中，地通孔13是中空的，导体金属位于孔壁。并且，第二金属图样上的第一地金手指19与第一地平面17电性连接。
[0066]请参照图4B和图4C，第一板边金手指阵列15中连接第一差分信号线12的金手指称为第一差分信号金手指18。第一差分信号金手指18由两个相邻的金手指对(18P和18N)组成。两个相邻的差分信号金手指上的通孔为第一差分信号金手指的信号通孔14P和14N。信号通孔14P和14N分别位于两个相邻差分信号金手指上。其中，信号通孔14P电连接分别位于第一金属图样和第二金属图样上的相对的信号金手指18P;信号通孔14N电连接分别位于第一金属图样和第二金属图样上的相对的信号金手指18N。信号通孔14P和14N是中空的，导体金属位于孔壁。
[0067]需要注意的是，信号金手指18P和18N处没有类似的地平面与之耦合，呈现感性。
[0068]在柔性线路板上表面的第一金属图样所形成的第一地线11，第一差分信号线12;以及在柔性线路板下表面的第二金属图样所形成的第一地平面17，的区域，均覆盖表面电绝缘层16。需要注意的是，在第一金属图样和第二金属图样所形成的第一板边金手指阵列15上是裸露的，也就是说，第一板边金手指阵列15上是不覆盖柔性线路板的表面电绝缘层16的。
[0069]需要说明的是，本实施例中，柔性线路板为双层柔性线路板，但在本发明其他实施例中，该柔性线路板还可以为多层柔性线路板。
[0070]图5A为根据本发明另一实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中的多层柔性线路板沿地线上AA'的剖面图。图5B为图5A所示多层柔性线路板沿信号线的剖面图。图3中另一根地线上沿信号传输方向上的剖面图同图5A近似相同，在此不再画出。因为差分信号线中两根信号线是对称的，所以差分信号线中两根信号线上沿信号传输方向上的剖面图是近似相同的。
[0071]为简洁起见，当柔性线路板10有多层(大于2层)金属时，本发明示意图中仅画出位于一个表面的第一金属图样中的第一差分信号线12和/或第一地线11，位于柔性线路板内部第二金属图样的第一地平面17，以及第一差分信号金手指(18P和18N)和/或第一地金手指19 ο
[0072]对于图5A和图5B所示的柔性线路板来讲，其与本实施例双层线路板的区别在于:多层柔性线路板中的第一地平面17不再位于柔性线路板的表面，而位于柔性线路板的内层，第一地平面17和第一地金手指19的电连接是通过一段地通孔13来实现的;一般情况下，多层柔性线路板中地通孔13和信号通孔14P、14N的长度较长，表现出的感性也较大。
[0073]二、刚性电路板
[0074]图6为图1所示电性连接体中刚性线路板上表面俯视图。图7A为图6所示刚性线路板沿地线上EE'的剖面图。图7B为图6所示刚性线路板沿信号线上FF'的剖面图。图6中另一根地线上沿信号传输方向上的剖面图同图7A近似相同，在此不再画出。因为差分信号线中两根信号线是对称的，所以差分信号线中两根信号线上沿信号传输方向上的剖面图是近似相同的。图6中另一根信号线上沿信号传输方向上的剖面图同图7B近似相同，在此不再画出。
[0075]请参照图6、图7A和图7B，本实施例中，刚性线路板20在高度方向包括:刚性基板；形成于刚性基板内部或表面的第三金属图样、第四金属图样和第五金属图样。
[0076]第三金属图样在水平方向分为两个区域:走线区域和金手指区域。第四金属图样为地平面区域，形成第二地平面27。
[0077]在第三金属图样的走线区域形成有:第二差分信号线22以及第二地线21。其中，第二差分信号线22包括两根信号线-信号线22P和信号线22N。两条第二地线21位于第二差分信号线22两侧。第二差分信号线(22P、22N)和其两侧的两根第二地线，以及紧邻的第二地平面27组成一个传输线结构。
[0078]在第三金属图样的金手指区域形成有第二板边金手指阵列25。该第二板边金手指阵列25是由多个金手指(长条状金属块)排列而成的阵列。第二差分信号线22的两个走线(信号线22P和信号线22N)和两侧第二地线21与位于刚性线路板20边缘的第二板边金手指阵列25中的金手指相连接。
[0079]第二板边金手指阵列25中连接第二地线21的金手指称为第二地金手指29。位于第二地金手指29上的地通孔23电连接第二地金手指29和第二地平面27。第二地金手指上的地通孔23做塞孔处理，可以是树脂塞孔或金属塞孔，但不限于此。第二地金手指上的地通孔23可做过孔塞孔镀平，以确保钻在地金手指上的焊接面积不会减小，保证焊接强度。地通孔23导体金属位于刚性线路板基板材料和填充树脂之间。
[0080]第二板边金手指阵列25中连接第二差分信号线22的金手指称为第二差分信号金手指。第二差分信号金手指28由两个相邻的信号金手指28P和28N组成。两个相邻的差分信号金手指28P和28N上的通孔为第二差分信号金手指的信号通孔24P和24N。其中，位于信号金手指28P上的信号通孔24P电连接信号金手指28P和阻抗匹配金属片100P。位于信号金手指28N上的信号通孔24N电连接信号金手指28N和阻抗匹配金属片100N。
[0081 ] 信号通孔24P和24N做塞孔处理，可以是树脂塞孔或金属塞孔，但不限于此。信号通孔24P和24N可做过孔塞孔镀平，以确保钻在信号金手指28P和28N上的焊接面积不会减小，保证焊接强度。信号通孔24P和24N的导体金属位于刚性线路板基板材料和填充树脂之间。
[0082]阻抗匹配金属片100P和100N同位于第五金属图样，其所在的金属图样和信号金手指28P和28N所在的金属图样分别位于第二地平面27的上下两侧。阻抗匹配金属片100P和100N所在的金属图样可以与第二地平面27所在金属图样是相邻的金属图样，也可以是不相邻的金属图样。当阻抗匹配金属片100P和100N所在的金属图样与第二地平面27所在金属图样之间还有其他金属图样时，这些中间金属图样上阻抗匹配金属片100P和100N相对应位置上的金属要被挖掉，使得阻抗匹配金属片100P和100N直接与第二地平面27相对，构成平板电容。
[0083]阻抗匹配金属片100P和100N分别与信号金手指28P和28N电连接，减小了第二差分信号金手指28处的阻抗，提高了第一差分信号线12和第二差分信号线22焊接点处的阻抗匹配，减小了第一差分信号线12和第二差分信号线22间的信号传输损耗。阻抗匹配金属片100P和100N之间是电绝缘的，阻抗匹配金属片100P和100N的平面形状是任意的，可以是矩形、圆形、椭圆，但不限于此。通过调节阻抗匹配金属片100P和100N的平面面积的大小、以及其与第二地平面27间的距离，可以调节信号金手指28P和28N处的阻抗。通常情况下，阻抗匹配金属片100P和100N的形状和大小是相同的。
[0084]在刚性线路板上表面的第三金属图样所形成的第二地线21，第二差分信号线22均覆盖表面电绝缘层26 ο该表面电绝缘层26又俗称绿油层。
[0085]当刚性线路板20有多层(大于2层)金属时，第二差分信号线22和第二地线21所在的金属图样是刚性线路板20的一个表面的第一层金属图样，第二地平面27所在金属图样紧邻第一层金属图样，为第二金属图样。为简洁起见，本发明示意图中仅画出位于一个表面的第一层金属图样中的第二差分信号线22和/或第二地线21，以及第二差分信号金手指28和第二地金手指29;位于第二金属图样的第二地平面27;位于另一金属图样的阻抗匹配金属片。
[0086]三、柔性线路板和刚性线路板之前的电性连接
[0087]请参照图1、图2A、图2B和图2C，柔性线路板10和刚性线路板20存在着部分的重叠区域，在该重叠区域内，柔性线路板10和刚性线路板20的相应金手指通过焊料焊接实现电性连接。图1中另一根地线上沿信号传输方向上的剖面图同图2A近似相同，在此不再画出。图2B和图2C分别为差分信号线中两根信号线上沿信号传输方向上的剖面图，因为差分信号线中两根信号线是对称的，所以图2B和图2C所示的剖面图是近似相同的。
[0088]柔性线路板10上的第一板边金手指阵列15和刚线路板20上第二板边金手指阵列25之间通过焊锡焊料101焊接。
[0089]柔性线路板10上的第一地金手指19与刚性线路板20上的第二地金手指29之间通过焊锡焊料焊接，焊锡流过第一地金手指上的地通孔13中的空腔，覆盖了柔性线路板10上远离刚性线路板20的表面上的第一地金手指19的一部分或全部。
[0090]柔性线路板上的第一差分信号金手指18与刚性线路板20上的第二差分信号金手指28之间通过焊锡焊料焊接。焊锡流过第一差分信号金手指上的信号通孔14P中的空腔，覆盖了柔性线路板10上远离刚性线路板20的表面上的信号金手指18P。柔性线路板10上的信号金手指18N和刚性线路板20上的信号金手指28N通过焊锡焊料焊接，焊锡流过第一差分信号金手指上的信号通孔14N中的空腔，覆盖了柔性线路板10上远离刚性线路板20的表面上的信号金手指18N。
[0091]至此，本发明第一实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体介绍完毕。
[0092]第二实施例
[0093]在本发明的第二个示例性实施例中，提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。
[0094]图8为根据本发明第二实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体的上表面的俯视图。图9为图8所示电性连接体沿地金手指上LI/的剖面图。图8中另一地金手指上沿信号传输方向上的剖面图同图9近似相同，在此不再画出。图8中沿信号线32P和42P上MiT的剖面图与第一实施例图1中沿信号线12P上Kf的剖面图(图2B)近似相同，在此不再画出。差分信号线中两根信号线是对称的，图8中另一信号线32N和42N上沿信号传输方向上的剖面图同图2C近似相同，在此不再画出。请参照图8和图9所示，本实施例电性连接体与第一实施例电性连接体的区别在于:本实施例中柔性线路板和刚性线路板上的传输线结构都是有一对差分线和其参考地平面组成的传输线结构。在差分线的同层两侧没有地线。本实施例中沿图8所示电性连接体沿信号线上MT的剖面图与第一实施例电性连接体沿信号线上KK'的剖面图相同。所以，本实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿信号线上的剖面图与第一实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿信号线上的剖面图相同，本实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿地金手指上的剖面图与第一实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿地金手指上(即沿地线上)的剖面图不同。
[0095]一、柔性电路板
[0096]图10为图8所示电性连接体中柔性线路板上表面俯视图。本实施例中，柔性线路板30沿高度方向包括:柔性基板;形成于柔性基板内部或表面的第一金属图样和第二金属图样。
[0097]请参照图11，第一金属图样位于柔性基板的上表面。其在水平方向分为两个区域:走线区域和金手指区域。第二金属图样位于柔性基板的下表面，其在水平方向上同样分为两个区域:地平面区域和金手指区域。在第二金属图样的地平面区域形成第一地平面37。
[0098]在第一金属图样的走线区域形成有:第一差分信号线32。该第一差分信号线32由两根信号线(信号线32P和信号线32N)组成。第一差分信号线32和紧邻的第一地平面37组成一个传输线结构。
[0099]在第一金属图样和第二金属图样的金手指区域分别形成有:第一板边金手指阵列35。该第一板边金手指阵列35是由多个金手指(长条状金属块)排列而成的阵列。第一金属图样上的金手指与第二金属图样上对应的金手指相对设置，位于金手指上的通孔实现两金属图样上的相对金手指间的电连接。位于金手指上的通孔数不小于一。
[0100]第一差分信号线32的两个走线(信号线32P和信号线32N)与位于柔性线路板30边缘的第一板边金手指阵列35中的金手指相连接。第一板边金手指阵列35中连接第一差分信号线32的金手指称为第一差分信号金手指38。第一差分信号金手指38由两个相邻的金手指对(38P和38N)组成。
[0101]两个相邻的差分信号金手指上的通孔为第一差分信号金手指的信号通孔34P和34N。信号通孔34P和34N分别位于两个相邻差分信号金手指上。信号通孔34P电连接位于上下表面上的相对的信号金手指38P，信号通孔34N电连接位于上下表面上的相对的信号金手指38N。信号金手指38P和38N处没有类似的地平面与之耦合，呈现感性。信号通孔34P和34N是中空的，导体金属位于孔壁。
[0102]第一差分信号金手指38两侧各排布有一个第一地金手指39，第一地金手指39与第一地平面37电连接，第一地金手指39上的地通孔33是中空的，导体金属位于孔壁。
[0103]在第一差分信号线32以及第一地平面37的外侧，同样覆盖柔性线路板的表面电绝缘层36。而第一板边金手指阵列35上是裸露的，也就是说，第一板边金手指阵列35上是不覆盖柔性线路板的表面电绝缘层的。
[0104]柔性线路板的第二金属图样上形成有第一地平面37。该第一地平面37所在金属图样紧邻第一差分信号线32所在的第一金属图样。当柔性线路板30仅有两层金属图样时，第一地平面37所在金属图样和第一差分信号线32所在的金属图样分别位于柔性线路板30的上下表面。
[0105]第一板边金手指阵列35还包括第一地金手指39。第一差分信号金手指38和第一地金手指39构成地-信号-信号-地的结构。
[0106]需要说明的是，本实施例中，柔性线路板为双层柔性线路板，但在本发明其他实施例中，该柔性线路板还可以为多层柔性线路板。
[0107]当柔性线路板30有多层(大于2层)金属时，第一差分信号线32所在的金属图样是柔性线路板30的一个表面的第一层金属图样，第一地平面37所在金属图样紧邻第一层金属图样，为第二金属图样。为简洁起见，本发明示意图中仅画出位于一个表面的第一层金属图样中的第一差分信号线32和位于第二金属图样的第一地平面37，以及位于一个表面的第一层金属图样中第一差分信号金手指38和第一地金手指39，和位于另一个表面的最后一层金属图样中第一差分信号金手指38和第一地金手指39。
[0108]图11为图10所示双层柔性线路板沿地金手指上CC/的剖面图，图12为图10所示多层柔性线路板沿地金手指上CC/的剖面图，其中，当柔性线路板为双层柔性线路板时，第一地平面37与同一表面的第一地金手指39直接电连接，而与不同一表面的第一地金手指39通过第一地金手指39上的地通孔33电连接。当柔性线路板为多层柔性线路板时，第一地平面37与上下表面上的第一地金手指39都是通过第一地金手指39上的地通孔33电连接区别在于:多层柔性线路板时第一地平面37和第一地金手指39间电连接的寄生电感更大。
[0109]图10中另一地金手指上沿信号传输方向上的剖面图同图11、图12近似相同，在此不再画出。图10中沿信号线32P上DD7的剖面图与第一实施例图3中沿信号线12P上BB7的剖面图(图4B、图5B)近似相同，在此不再画出。差分信号线中两根信号线是对称的，图10中信号线32N和32有近似相同的剖面图，在此不再画出。
[0110]二、刚性电路板
[0111]图13为图8所示电性连接体中刚性线路板上表面俯视图。图14为图13所示刚性线路板沿地金手指上MT的剖面图。图10中信号线42N和42沿信号传输方向有近似相同的剖面图，与第一实施例剖面图图7B近似相同，在此不再画出。
[0112]请参照图13和图14，刚性线路板40在高度方向包括:刚性基板;形成于刚性基板内部或表面的第三金属图样、第四金属图样和第五金属图样。
[0113]第三金属图样在水平方向分为两个区域:走线区域和金手指区域。在第三金属图样的走线区域，形成有第二差分信号线42。第二差分信号线42由两根信号线(信号线42P和信号线42N)组成。
[0114]在第四金属图样上形成有第二地平面47。第二差分信号线42和其紧邻的第二地平面47组成一个传输线结构。
[0115]在第五金属图样形成有阻抗匹配金属片100P和100N。第三金属图样和第五金属图样分处第四金属图样的上下两侧。
[0116]在第三金属图样的金手指区域，形成有第二板边金手指阵列45。该第二板边金手指阵列45是由多个金手指(长条状金属块)排列而成的阵列。第二差分信号线42的两个走线(信号线42P和信号线42N)和位于刚性线路板40边缘的第二板边金手指阵列45中的金手指相连接。与第二差分信号线42电连接的金手指为第二差分信号金手指48。
[0117]第二差分信号金手指48由两个相邻的信号金手指48P和48N组成，所述两个相邻的差分信号金手指48P和48N上的通孔为第二差分信号金手指的信号通孔44P和44N。位于信号金手指48P上的信号通孔44P电连接信号金手指48P和阻抗匹配金属片100P。位于信号金手指48N上的信号通孔44N电连接信号金手指48N和阻抗匹配金属片100N。
[0118]信号通孔44P和44N做塞孔处理，可以是树脂塞孔或金属塞孔，但不限于此。信号通孔44P和44N可做过孔塞孔镀平，以确保钻在信号金手指48P和48N上的焊接面积不会减小，保证焊接强度。信号通孔44P和44N的导体金属位于刚性线路板基板材料和填充树脂之间。
[0119]第二差分信号金手指48两侧各排布有一个第二地金手指49，第二差分信号金手指48和第二地金手指49构成地-信号-信号-地的结构。第二地金手指上的地通孔43做塞孔处理，可以是树脂塞孔或金属塞孔，但不限于此。第二地金手指上的地通孔43可做过孔塞孔镀平，以确保钻在地金手指上的焊接面积不会减小，保证焊接强度。地通孔43导体金属位于刚性线路板基板材料和填充树脂之间。
[0120]刚性线路板上的第二地平面47。第二地平面47所在金属图样紧邻第二差分信号线42所在的金属图样。当刚性线路板40有多层(大于2层)金属时，第二差分信号线42所在的金属图样是刚性线路板40的一个表面的第一层金属图样，第二地平面47所在金属图样紧邻第一层金属图样，为第二金属图样。为简洁起见，本发明示意图中仅画出位于一个表面的第一层金属图样中的第二差分信号线42，第二差分信号金手指48和第二地金手指49;位于第二金属图样的第二地平面47，以及位于另一金属图样的阻抗匹配金属片。
[0121]阻抗匹配金属片100P和100N位于第五金属图样，其所在的金属图样和信号金手指48P和48N所在的金属图样分别位于第二地平面47的上下两侧。阻抗匹配金属片100P和100N所在的金属图样可以与第二地平面47所在金属图样是相邻的金属图样，也可以是不相邻的金属图样。当阻抗匹配金属片100P和100N所在的金属图样与第二地平面47所在金属图样之间还有其他金属图样时，这些中间金属图样上阻抗匹配金属片100P和100N相对应位置上的金属要被挖掉，使得阻抗匹配金属片100P和100N直接与第二地平面47相对，构成平板电容。阻抗匹配金属片100P和100N分别与信号金手指48P和48N电连接，减小了第二差分信号金手指48处的阻抗，提高了第一差分信号线32和第二差分信号线42焊接点处的阻抗匹配，减小了第一差分信号线32和第二差分信号线42间的信号传输损耗。阻抗匹配金属片100P和100N之间是电绝缘的，阻抗匹配金属片100P和100N的平面形状是任意的，可以是矩形、圆形、椭圆，但不限于此。通过调节阻抗匹配金属片100P和100N的平面面积的大小、以及其与第二地平面47间的距离，可以调节信号金手指48P和48N处的阻抗。通常情况下，阻抗匹配金属片100P和100N的形状和大小是相同的。
[0122]此外，在刚性线路板的表面形成有表面电绝缘层46，俗称绿油层，其效果与上述实施例相同，此处不再重述。
[0123]第三实施例
[0124]在本发明的第三个示例性实施例中，提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。本实施例同实施例一的主要区别在于:本实施例中柔性线路板和刚性线路板采用带地平面的共面微带线传输线结构，而实施例一中柔性线路板和刚性线路板采用带地平面的共面差分线传输线结构，前者两根地线夹着一根信号线，后者两根地线夹着一对信号线。所以本实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿信号线和沿地线的剖面结构与实施例一中相同，在此不再赘述。本实施例中同实施例一中定义的相同的名词，含义和特征相同，在此不再赘述。
[0125]图15为根据本发明第三实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中柔性线路板的上表面俯视图。图16为根据本发明第三实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图。
[0126]请参照图15和图16，柔性线路板50包括:柔性基板;第一地线51、第一信号线52、柔性线路板的表面电绝缘层56，第一地平面57，第一板边金手指阵列55。其中，两条第一地线51位于第一信号线52两侧。第一信号线52和其两侧第一地线51，以及紧邻的第一地平面57组成一个传输线结构，即带地平面的共面波导结构。
[0127]第一板边金手指阵列55包括第一信号金手指58和第一地金手指59。第一信号金手指58和两侧的第一地金手指59构成地-信号-地的结构。第一地线51与第一地金手指59直接连接，第一信号线52与第一信号金手指58直接连接。第一板边金手指阵列55对称分布在上下表面，第一信号金手指58上的信号通孔54电连接上下表面相对应的第一信号金手指58，第一地金手指59上的地通孔53电连接上下表面相对应的第一地金手指59以及第一地平面57。
[0128]刚性线路板60包括:刚性基板，第二地线61、第二信号线62、刚性线路板的表面电绝缘层66，第二地平面67，第二板边金手指阵列65。其中，两条第二地线61位于第二信号线62两侧。第二信号线62和其两侧第二地线61，以及紧邻的第二地平面67组成一个传输线结构，即带地平面的共面波导结构。第二板边金手指阵列65包括第二信号金手指68和第二地金手指69。第二信号金手指68和两侧的第二地金手指69构成地-信号-地的结构。第二地线61与第二地金手指69直接连接，第二信号线62与第二信号金手指68直接连接。第二板边金手指阵列65分布在第二地线61和第二信号线62所在的表面，位于第二地金手指69上的地通孔63电连接第二地金手指69和第二地平面67。位于信号金手指68上的信号通孔64电连接信号金手指68和阻抗匹配金属片100。
[0129]第四实施例
[0130]在本发明的第四个示例性实施例中，提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。本实施例同实施例二的主要区别在于:本实施例中柔性线路板和刚性线路板采用微带线传输线结构，而实施例二中柔性线路板和刚性线路板采用差分线传输线结构，前者一根信号线，后者一对信号线。所以本实施例中柔性线路板和刚性线路板上沿信号线和沿地金手指的剖面结构与实施例二中相同，在此不再赘述。本实施例中同实施例二中定义的相同的名词，含义和特征也相同，在此不再赘述。
[0131]图17为根据本发明第四实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中柔性线路板的上表面俯视图。图18为根据本发明第四实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图。
[0132]柔性线路板70包括:柔性基板，第一信号线72、柔性线路板的表面电绝缘层76，第一地平面77，第一板边金手指阵列75。其中，第一信号线72和其紧邻的第一地平面77组成一个传输线结构，即微带线结构。第一板边金手指阵列75包括第一信号金手指78和第一地金手指79。第一信号金手指78和两侧的第一地金手指79构成地-信号-地的结构。第一信号线72与第一信号金手指78直接连接。第一板边金手指阵列75对称分布在柔性线路板上下表面，第一信号金手指78上的信号通孔74电连接上下表面相对应的第一信号金手指78，第一地金手指79上的地通孔73电连接上下表面相对应的第一地金手指79以及第一地平面77。
[0133]刚性线路板80包括:刚性线路板的基板材料，第二信号线82、刚性线路板的表面电绝缘层86，第二地平面87，第二板边金手指阵列85。其中，第二信号线82和其紧邻的第二地平面87组成一个微带线传输线结构，第二板边金手指阵列85包括第二信号金手指88和第二地金手指89。第二信号金手指88和两侧的第二地金手指89构成地-信号-地的结构。第二信号线82与第二信号金手指88直接连接。第二板边金手指阵列85分布在第二信号线82所在的表面，位于第二地金手指89上的地通孔83电连接第二地金手指89和第二地平面87。位于信号金手指88上的信号通孔84电连接信号金手指88和阻抗匹配金属片100。
[0134]第五实施例
[0135]在本发明的第五个示例性实施例中，提供了一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体。本实施例主要应用于不需要对金手指区域做容性补偿的情况。
[0136]图19为根据本发明第五实施例柔性线路板和刚性线路板的电性连接体中刚性线路板的上表面俯视图。图20为图19所述刚性线路板沿信号线上YV的剖面图。
[0137]请参照图19和图20，本实施例的主要特征在于，刚性线路板90上的第二信号金手指98上没有信号通孔。刚性线路板90包括:刚性线路板的基板材料，第二地线91、第二差分信号线92(92P和92N)、刚性线路板的表面电绝缘层96，第二地平面97，第二板边金手指阵列95，第二差分信号金手指98 (98P和98N)和第二地金手指99，第二地金手指99上的地通孔93。实施例一、二、三、四都可以转变为这种刚性线路板上的第二信号金手指上没有信号通孔的结构。本实施例中同上述四个实施例中定义的相同的名词，含义和特征也相同，在此不再赘述。
[0138]至此，已经结合附图对本发明多个实施例进行了详细描述。依据以上描述，本领域技术人员应当对本发明柔性线路板和刚性线路板的电性连接体有了清楚的认识。
[0139]需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换，例如:
[0140](I)本发明中，有共面地线的差分结构和无共面地线的差分结构柔性电路板和刚性电路板可以混合电连接，例如有共面地线的差分结构的柔性电路板和无共面地线的差分结构的刚性电路板间电连接，反之也可以。
[0141](2)本发明中，有共面地线的单端微带线结构和无共面地线的单端微带线结构柔性电路板和刚性电路板可以混合电连接，例如有共面地线的单端微带线结构的柔性电路板和无共面地线的单端微带线结构的刚性电路板间电连接，反之也可以。
[0142]还需要说明的是，本文可提供包含特定值的参数的示范，但这些参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本发明的保护范围。此外上述实施例可基于设计及可靠度的考虑，彼此混合搭配使用或与其他实施例混合搭配使用，即不同实施例中的技术特征可以自由组合形成更多的实施例。
[0143]综上所述，本发明性线路板和刚性线路板的连接体中，刚性线路板和柔性线路板的电连接是通过焊料焊接实现的，不仅能提高刚性线路板和柔性线路板传输线间的阻抗匹配，减小信号反射损耗和插入损耗，提高信号传输质量，同时保证一定的焊接面积，增强刚性线路板和柔性线路板间的连接强度，具有广阔的应用前景。
[0144]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性线路板和刚性线路板的电性连接体，其特征在于，包括: 柔性线路板(10)，其沿高度方向包括:柔性基板；以及形成于所述柔性基板内部或表面的至少一第一金属图样；以及 刚性线路板(40)，其在高度方向包括:刚性基板；以及形成于所述刚性基板内部或表面的至少一第三金属图样； 其中，所述柔性线路板(10)和刚性线路板(40)在水平面上的投影具有重叠区域，所述柔性线路板或刚性线路板上所述重叠区域对应的部分开设有通孔，所述第一金属图样和所述第三金属图样通过在所述通孔内的焊接焊料实现电性连接。2.根据权利要求1所述的电性连接体，其特征在于: 所述第一金属图样包括:第一板边手指电极阵列(15); 所述第三金属图样包括:第二板边手指电极阵列(25);其中，所述第一板边手指电极阵列(15)中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔，导电金属位于该通孔的孔壁，焊接焊料填充至该通孔形成的空腔，并覆盖该手指电极的部分或者全部，实现该手指电极与所述第二板边手指电极阵列(25)上相应电极的电性连接；所述第二板边手指电极阵列(25)中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔;所述通孔做塞孔处理，或者做孔塞孔镀平处理。3.根据权利要求2所述的电性连接体，其特征在于，所述手指电极为:信号线对应的手指电极;或者地线对应的手指电极。4.根据权利要求1所述的电性连接体，其特征在于，所述柔性线路板还包括:第二金属图样； 所述第一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域； 所述第二金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域；其中，所述第一金属图样和第二金属图样分别位于所述柔性基材的上表面和下表面；在所述第一金属图样和第二金属图样的手指电极区域分别形成有第一板边手指电极阵列(15)，所述第一金属图样上的手指电极与第二金属图样上对应的手指电极相对设置，位于手指电极上的通孔实现两金属图样上的相对手指电极间的电连接，其中，所述通孔是中空的，导电金属位于孔壁。5.根据权利要求4所述的电性连接体，其特征在于: 所述第一金属图样在水平方向上分为两个区域:走线区域和所述手指电极区域，在第一金属图样的走线区域至少形成有第一信号线； 所述第一板边手指电极阵列(15)包括:所述第一信号线对应的一个或多个手指电极。6.根据权利要求5所述的电性连接体，其特征在于: 所述第一信号线为单根信号线;该单根信号线对应第一板边手指电极阵列中的一个手指电极;或者 所述第一信号线为差分信号线;该差分信号线对应第一板边手指电极阵列中相邻的两个手指电极。7.根据权利要求5所述的电性连接体，其特征在于: 所述第二金属图样在水平方向上分为两个区域:地平面区域和手指电极区域，在第二金属图样的地平面区域形成第一地平面(17); 所述第一板边手指电极阵列还包括:两个地手指电极;所述两个地手指电极与所述第一地平面(17)电性连接;所述两个地手指电极分别位于与所述第一信号线对应的一个或多个手指电极两侧，并与所述第一信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。8.根据权利要求7所述的电性连接体，其特征在于: 所述在第一金属图样的走线区域还形成有两根第一地线，该两根第一地线位于所述第一信号线的两侧，并与对应的两个地手指电极电连接。9.根据权利要求5所述的电性连接体，其特征在于，所述柔性线路板还包括:第二金属图样；以及位于与第一金属图样所在表面相对应的柔性基材另一表面上的另一金属图样； 所述第一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域； 所述另一金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域； 其中，所述第一金属图样和所述另一金属图样分别位于所述柔性基材的上表面和下表面； 在所述第一金属图样和所述另一金属图样的手指电极区域分别形成有所述第一板边手指电极阵列，所述第一金属图样上的手指电极与所述另一金属图样上对应的手指电极相对设置，位于手指电极上的通孔实现两金属图样上的相对手指电极间的电连接，其中，所述通孔是中空的，导电金属位于孔壁。10.根据权利要求9所述的电性连接体，其特征在于: 所述第二金属图样在水平方向上至少包含:第一地平面(17); 所述第一板边手指电极阵列还包括:两个地手指电极;位于地手指电极上的通孔实现地手指电极和第一地平面(17)间的电连接，其中，所述通孔是中空的，导电金属位于孔壁；所述两个地手指电极分别位于与所述第一信号线对应的一个或多个手指电极两侧，并与所述第一信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。11.根据权利要求1所述的电性连接体，其特征在于，所述刚性线路板还包括:第四金属图样； 所述第三金属图样在水平方向上至少包含:手指电极区域； 所述第四金属图样在水平方向上至少包含:第二地平面(27)区域； 其中，在第三金属图样的手指电极区域形成有第二板边手指电极阵列(25)，所述第二板边手指电极阵列(25)中的至少一手指电极所在的位置开设有通孔，至少一手指电极上的通孔实现该手指电极和第二地平面(27)间的电连接。12.根据权利要求11所述的电性连接体，其特征在于，所述通孔做塞孔处理，所述塞孔处理为树脂塞孔或金属塞孔，或者所述通孔做孔塞孔镀平。13.根据权利要求11所述的电性连接体，其特征在于: 所述第三金属图样在水平方向上分为两个区域:走线区域和手指电极区域，在第三金属图样的走线区域至少形成有第二信号线； 所述第二板边手指电极阵列(25)包括:所述第二信号线对应的一个或多个手指电极。14.根据权利要求13所述的电性连接体，其特征在于: 所述第二信号线为单根信号线;该单根信号线对应第二板边手指电极阵列中的一个手指电极;或者 所述第二信号线为差分信号线;该差分信号线对应第二板边手指电极阵列中相邻的两个手指电极。15.根据权利要求11所述的电性连接体，其特征在于: 在第三金属图样的走线区域还形成有两根第二地线，该两根第二地线位于所述第二信号线的两侧，并与对应的两个手指电极电连接； 在第四金属图样的地平面区域形成第二地平面(27); 所述第二板边手指电极阵列(25)还包括:所述两根第二地线对应的两个手指电极;所述两根第二地线对应的两个手指电极与所述第二地平面(27)的电性连接通过所述两个手指电极上的通孔实现，与所述第二信号线对应的一个或多个手指电极电性绝缘。16.根据权利要求1所述的电性连接体，其特征在于: 所述刚性线路板还包括:第五金属图样，该第五金属图样与所述第三金属分别位于所述第四金属图样的上下两侧，该第五金属图样与所述第四金属图样相邻或不相邻； 所述第五金属图样形成有至少一阻抗匹配金属片，该阻抗匹配金属片与第三金属图样上的所述第二信号线对应的一个或多个手指电极通过信号通孔电性连接，该阻抗匹配金属片与所述第二地平面(27)相对，构成平板电容结构。17.根据权利要求16所述的电性连接体，其特征在于，所述第五金属图样与所述第四金属图样不相邻，两者之间还具有至少一中间金属图样； 其中，所述位于第五金属图样与第四金属图样之间的所有中间金属图样上与第五金属图样上阻抗匹配金属片相对应位置上的金属要被挖掉，即中间金属图样上，所述阻抗匹配金属片对应位置无金属。18.根据权利要求16所述的电性连接体，其特征在于: 所述阻抗匹配金属片为:矩形、圆形或椭圆形;和/或 所述第二信号线为差分信号线时，所述第三金属图样上，所述第二信号线对应两个手指电极;所述第五金属图样上形成有2片的阻抗匹配金属片，该2片的阻抗匹配金属片与对应的手指电极通过信号通孔电性链接。
【文档编号】H05K1/18GK106058515SQ201610609687
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】谭同, 李宝霞, 杨立杰, 曹立强, 宋崇申, 张文奇
【申请人】中国科学院微电子研究所