专利名称：一种led串灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种串灯，特别是涉及一种LED串灯。
背景技术：
近年发光二极管(Light Emitting Diode, LED)由于其具有体积小、耐震、反应时间短、省电以及低热度的特性，渐有取代传统灯泡的趋势，并被广泛的应用于室内外照明、 建筑物外观装饰灯、大型看板、甚至是景观造型之用。虽然发光二极管具有种种优点，但由于其本身体积小的特性，相对伴随着具有容易损坏、组装困难等缺点；如图1所示，一种LED 灯串结构，其包括导线1'、2'和LED发光芯片3'，其中一根导线1'与LED发光芯片3' 的正极固定连接在一起，另一根导线2'通过一铝制分导线4'与所述LED发光芯片3'的负极固定连接在一起；该结构的缺点在于由于导线1'、2'是由细铜线制成，且表面为铜材，并未镀银，与LED发光芯片3'及铝制分导线4'的结合力不佳，造成在其上封装LED发光芯片3'时，会造成连接不牢固，易松动；封装完成后造成LED光源死灯较多，且因封装工序复杂，制造过程费时费力，制造效率低下，且成品的灯串结构不良率很高。
发明内容本实用新型是为了解决现有技术中的不足而完成的，本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造成本低廉、一致性好，成品率高、封装容易的LED串灯。本实用新型的一种LED串灯，包括两根导线和电连接在所述两根导线上的至少一个LED贴片，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封粘胶层罩，所述两根导线分别与电源的正负极连接，所述LED发光芯片与所述导线电连接。本实用新型的一种LED串灯还可以是所述导线与所述LED发光芯片通过焊接固定。所述LED发光芯片向下延伸有正极焊点和负极焊点，所述正极焊点通过焊接固定于与所述电源正极连接的导线上，所述负极焊点通过焊接固定于与所述电源负极连接的导线上。所述发光芯片与所述导线连接处也设有透明密封粘胶层罩。所述LED发光芯片与所述透明密封粘胶层罩封装固定。本实用新型的一种LED串灯，由于其包括两根导线和电连接在所述两根导线上的至少一个LED贴片，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封粘胶层罩，所述两根导线分别与电源的正负极连接，所述LED发光芯片与所述导线电连接。这样，相对于现有技术而言具有的优点是由于在制造过程中将已经封装好的LED贴片直接焊接在导线即细铜线上作为发光源，省去了在导线上外加另外一根支线焊接LED发光芯片上并将支线的另一端焊接在导线上的过程LED发光芯片的过程，有效提高了灯串的生产效率，同时由于没有支导线，而且LED发光芯片与透明密封粘胶层罩封装形成LED贴片， 因此，焊接方便容易操作、可以大大提高良品率，且分光、发光颜色的一致性也更好。
图1现有技术的LED串灯示意图。图2本实用新型一种LED串灯示意图。图3本实用新型一种LED串灯实施例主视图。图4本实用新型一种LED串灯实施例后视图。图号说明P"LED贴片2…透明粘胶层罩3…导线1P"LED发光芯片 12…正极焊点13…负极焊点
具体实施方式
以下结合附图的图1至图4对本实用新型的一种LED串灯作进一步详细说明。本实用新型的一种LED串灯，请参考图1至图4，包括两根导线3和电连接在所述两根导线3上的至少一个LED贴片1，所述LED贴片1由LED发光芯片11和罩设在所述LED 发光芯片11外部的透明密封粘胶层罩2，所述两根导线3分别与电源的正负极连接，所述 LED发光芯片11与所述导线3电连接。这样，相对于现有技术而言具有的优点是由于在制造过程中将已经封装好的LED贴片1直接焊接在导线3即细铜线上作为发光源，省去了在导线3上外加另外一根支线焊接LED发光芯片11上并将支线的另一端焊接在导线3上的过程LED发光芯片11的过程，有效提高了灯串的生产效率，同时由于没有支导线3，而且 LED发光芯片11与透明密封粘胶层罩2封装形成LED贴片1，因此，焊接方便容易操作、可以大大提高良品率，且分光、发光颜色的一致性也更好。本实用新型的一种LED串灯，请参考图1至图4，具体可以是所述导线3与所述LED 发光芯片11通过焊接固定。焊接固定比较牢固。进一步优选的技术方案为所述LED发光芯片11向下延伸有正极焊点12和负极焊点13，所述正极焊点12通过焊接固定于与所述电源正极连接的导线3上，所述负极焊点13通过焊接固定于与所述电源负极连接的导线3 上。这样，正极导线3接通电源的正极，而负极导向接通电源的负极，电源开关控制电源供电或停电，供电时导线3带电，同时将与导线3电连接的LED发光芯片11通电，LED发光芯片11会发光。本实用新型的一种LED串灯，请参考图1至图4，还可以是所述发光芯片与所述导线3连接处也设有透明密封粘胶层罩2。这样密封性更好，焊接更加牢固，焊接处有透明密封粘胶层罩2保护不容易断裂。提高成品率，而且成品在运输和使用过程中不易损坏。另外，所述LED发光芯片11与所述透明密封粘胶层罩2封装固定。这样，方便取用和焊接。上述仅对本实用新型中的几种具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED串灯，其特征在于包括两根导线和电连接在所述两根导线上的至少一个 LED贴片，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封粘胶层罩，所述两根导线分别与电源的正负极连接，所述LED发光芯片与所述导线电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED串灯，其特征在于所述导线与所述LED发光芯片通过焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种LED串灯，其特征在于所述LED发光芯片向下延伸有正极焊点和负极焊点，所述正极焊点通过焊接固定于与所述电源正极连接的导线上，所述负极焊点通过焊接固定于与所述电源负极连接的导线上。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED串灯，其特征在于所述发光芯片与所述导线连接处也设有透明密封粘胶层罩。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种LED串灯，其特征在于所述LED发光芯片与所述透明密封粘胶层罩封装固定。
专利摘要本实用新型公开了一种LED串灯，包括两根导线和电连接在所述两根导线上的至少一个LED贴片，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封粘胶层罩，所述两根导线分别与电源的正负极连接，所述LED发光芯片与所述导线电连接。本实用新型的一种LED串灯结构简单、制造成本低廉、一致性好，成品率高、封装容易的LED串灯。
文档编号F21S4/00GK202195332SQ201120326960
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者汤凌云 申请人:汤凌云