专利名称：Led照明灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种散热效果好且高效节能的LED 照明灯具。
背景技术：
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点。LED作为照明光源，是继白炽灯、三基色荧光灯之后的第三代节能照明光源，因而广泛应用于照明领域。但是LED发光体在工作时会产生热量，使其温度迅速上升，若不及时将热量散发出去，LED会持续升温，就会增大光衰，LED的亮度和寿命将下降。因此，对LED发光体进行散热处理是十分重要的。目前，市面上销售的LED灯具的灯体部分均采用了压铸或挤压铝型材作为散热体，这种铝型材散热灯体结构及加工成型工艺复杂，材料用量也较大，是导致LED灯具价格高昂的重要原因之一，从而严重制约了 LED光源的推广和应用。因此，如何设计一种散热效果好、结构合理简单、材料用量小的LED灯具是业内亟待解决的技术问题。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种散热效果、结构简单、节能的LED照明灯具，旨在提高LED灯具的质量和使用寿命，降低LED灯具的材料用量。本实用新型提出一种LED照明灯具，包括与电源连接的灯头、灯罩、卡接在所述灯头与所述灯罩之间的散热器、基板以及设置在所述基板上的LED灯珠，所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳，所述散热金属外壳与所述基板相连接。优选地，所述散热金属外壳与所述基板通过焊接连接成一整体，所述散热金属外壳与所述基板之间的焊接物为一锡焊结构层。优选地，所述锡焊结构层为金属镀层。优选地，所述基板为铝制PCB基板，所述铝制PCB基板上设置有至少一个LED灯珠。优选地，所述LED灯珠采用焊接的方法贴合固定在所述基板上。本实用新型的LED照明灯具的散热金属外壳采用薄壁铝合金板材冲压的制作方式大大节省了铝合金材料的用量，降低成本，而且制作工艺简单。通过焊接的方法将散热金属外壳与铝制PCB基板连接成一整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了 LED基板的散热效果，减小光衰，提高了光照质量，并使LED的寿命大幅度提高。
图1为本实用新型LED照明灯具的实施例结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，提出本实用新型的LED照明灯具的一实施例，该LED照明灯具包括灯头 400、灯罩100、散热器、固定在所述散热器上的基板200以及设置在所述基板200上的LED 灯珠201，所述灯头400与电源相连接，所述基板200为铝制PCB基板，所述基板200上设置有至少一个LED灯珠201。所述散热器卡接在所述灯头400与所述灯罩100之间，所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳300，这样在保证满足散热需要的情况下可大大节省铝合金材料的用量。为保证满足散热需要，将所述LED灯珠201采用焊接的方法贴合固定在所述基板 200上，基板200又通过焊接的方法固定在所述散热金属外壳300的顶部，所述散热金属外壳300与所述基板200之间的焊接物为一锡焊结构层202。所述锡焊结构层202是通过在铜材和铝材表面上使用催化剂形成的金属镀层。在实际操作中，将需要与基板200连接的散热金属外壳300的表面进行催化剂镀锡处理，使其在需要连接的表面生成一层薄的金属镀层，将基板200与散热金属外壳300相连接，成为一个整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，基板200上的LED灯珠201产生的热量直接通过焊锡层的金属直接传给到散热金属外壳300，由散热金属外壳300将热量传出去，散发到空气当中，提高基板200的散热效果，减小光衰，提高光照质量，并使LED的寿命大幅度提高。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种LED照明灯具，包括与电源连接的灯头、灯罩、卡接在所述灯头与所述灯罩之间的散热器、基板以及设置在所述基板上的LED灯珠，其特征在于，所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳，所述散热金属外壳与所述基板相连接。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述散热金属外壳与所述基板通过焊接连接成一整体，所述散热金属外壳与所述基板之间的焊接物为一锡焊结构层。
3.根据权利要求2所述的LED照明灯具，其特征在于，所述锡焊结构层为金属镀层。
4.根据权利要求3所述的LED照明灯具，其特征在于，所述基板为铝制PCB基板，所述铝制PCB基板上设置有至少一个LED灯珠。
5.根据权利要求4所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED灯珠采用焊接的方法贴合固定在所述基板上。
专利摘要本实用新型公开一种LED照明灯具，包括与电源连接的灯头、灯罩、卡接在所述灯头与所述灯罩之间的散热器、基板以及设置在所述基板上的LED灯珠，所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳，所述散热金属外壳与所述基板相连接。本实用新型的LED照明灯具的散热金属外壳采用薄壁铝合金板材冲压的制作方式大大节省了铝合金材料的用量，降低成本，而且制作工艺简单。通过焊接的方法将散热金属外壳与铝制PCB基板连接成一整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了LED基板的散热效果，减小光衰，提高了光照质量，并使LED的寿命大幅度提高。
文档编号F21S2/00GK202253026SQ20112035534
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者余早生 申请人:中山市冠华照明灯饰有限公司