Led模组的制作方法

文档序号:2947831阅读:187来源:国知局
专利名称:Led模组的制作方法
技术领域
本发明涉及LED模组,属于LED技术领域。
背景技术
现有的LED模组其外壳分为两种结构形式,一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式,其中整体式结构形式具有良好的密封性能,但是当壳体发生损坏时,无法进行更换,常常一起丢弃,浪费现象较为严重;分体式结构形式解决了上述问题,但其密封性能又难以得到保证,因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部,即两者在侧面具有分型面,使得密封性能不能得到可靠的保证。

发明内容
本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种其壳体具有良好密封性能且可拆卸的LED模组。为此本发明采用的技术方案是本发明包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。所述上壳体内壁两侧面设有两接合面,两接合面的底面高于上壳体底面设置;所述下壳体对应设有插入两接合面之间的的两插入面,下壳体处于两插入面外侧设有和所述接合面底面对应抵实的抵实面。本发明的优点是本发明采用分体式结构,有利于拆卸,当内部的LED发生损坏时,可将其拆卸更换,避免了浪费;同时在此基础上,本发明上壳体、下壳体的配合方式发生了变化,即将下壳体容置在上壳体内,两者之间在外侧部存在分型面,且同时上下壳体配合过程中形成多道密封面,非常好的解决了传统分体式结构密封性能不佳的问题,确保了内部相关电器件的使用寿命。


图I为本发明的结构示意图。图2为上壳体的结构示意图。图3为下壳体的结构示意图。图中I为上壳体、2为下壳体、3为接合面、4为插入面、5为抵实面。
具体实施例方式本发明包括有互相配合的上壳体I和下壳体2,所述上壳体I将下壳体2包覆在内。所述上壳体I内壁两侧面设有两接合面3,两接合面3的底面高于上壳体I底面设置;所述下壳体2对应设有插入两接合面3之间的的两插入面4,下壳体2处于两插入面4外侧设有和所述接合面3底面对应抵实的抵实面5。本发明具备两道密封面,其分别为接合面3、插入面4两纵向形成的密封面,接合面3底面和抵实面5形成的密封面,两密封面的存在给本发明提供了可靠的密封性能。·
权利要求
1.LED模组,其特征在于,包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。
2.根据权利要求I所述的LED模组,其特征在于,所述上壳体内壁两侧面设有两接合面,两接合面的底面高于上壳体底面设置;所述下壳体对应设有插入两接合面之间的的两插入面,下壳体处于两插入面外侧设有和所述接合面底面对应抵实的抵实面。
全文摘要
本发明涉及LED模组。包括有互相配合的上壳体和下壳体,所述上壳体将下壳体包覆在内。本发明采用分体式结构,有利于拆卸,当内部的LED发生损坏时,可将其拆卸更换,避免了浪费;同时在此基础上,本发明上壳体、下壳体的配合方式发生了变化,即将下壳体容置在上壳体内,两者之间在外侧部存在分型面,且同时上下壳体配合过程中形成多道密封面,非常好的解决了传统分体式结构密封性能不佳的问题,确保了内部相关电器件的使用寿命。
文档编号F21S2/00GK102900975SQ20121035034
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者张家青 申请人:江苏嘉德光电科技有限公司
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