专利名称：Led模组的制作方法
技术领域：
LED模组
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，特别涉及一种LED模组。背景技术：
在LED应用领域内，LED模组因其起高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标识等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围也会更加广泛。因LED模组广泛的安装于户外等，长期在户外工作，易沾染大量的灰尘，且易受到水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能和缩短其使用寿命。
实用新型内容基于此，有必要提供一种防水防尘的LED模组。一种LED模组，包括基板和安装在所述基板上的LED灯，还包括低压注塑形成且包裹所述基板的热熔胶层，所述LED灯穿出所述热熔胶层。优选地，还包括连接导线，所述连接导线一端与所述基板相连，另一端从所述热熔胶层伸出。优选地，所述热熔胶层在位于所述LED灯处设有开孔。优选地，还包括带通孔的安装件，所述安装件套在所述热熔胶层外，所述通孔位于所述LED灯处以使LED灯发出的光线透射。优选地，所述通孔的截面形状为正多边形或圆形。优选地，所述LED灯与所述通孔投影在同一平面上，所述LED灯位于所述正多边形或圆形的中心。 优选地，所述安装件上设有安装孔。优选地，所述安装件与所述热熔胶层通过低压注塑一体成型。优选地，所述安装件的一侧向外延伸形成延伸部，在所述延伸部上设有安装孔。优选地，所述LED灯粘贴或焊接在所述基板上。上述LED模组，采用低压注塑形成包裹基板的热熔胶层，起到较好的防水防尘效果 ο
图1为一个实施例中LED模组的立体示意图；图2为图1中横向剖面图；图3为图1中LED模组的俯视图；图4为图1中LED模组的仰视图。
具体实施方式[0020]下面结合具体的实施例及附图对本实用新型的技术方案进行详细的描述。如图1至图4所示，在一个实施例中，一种LED模组10，包括基板100、LED灯110 和热熔胶层120。LED灯110安装在基板100上，热熔胶层120包裹基板100，LED灯110穿出热熔胶层120。其中，基板100采用铝基板，上布设各种电子线路。LED灯110用于发光。LED灯110可采用大功率的，以降低单位面积内布灯的数量。 LED灯110安装在基板100上，粘接或焊接在基板100上。LED灯110粘接在基板100上容易更换，焊接在基板100上固定牢固。热熔胶层120通过低压注塑形成。热熔胶层120将基板100除了 LED灯110处其他部分全部包裹，起到防水防尘的作用。热熔胶层120的厚度根据需要低压注塑形成。热熔胶层120采用低压注塑形成比采用立式注塑形成对LED灯110及电子元件的影响要低， 因低压注塑在低压低温(如在190 200摄氏度)情况下注塑成型，电子元件在低压力的环境下迅速被包围成型，既可防水防静电，又可防腐蚀。而立式注塑在较高压和高温下，电子元件易被压倒，不良品几率很高。该实施例中，热熔胶层120在位于LED灯110处设有开孔121。LED灯110发射的光线通过开孔121射出。开孔121可为正多边形、矩形、椭圆形或圆形等。开孔121的形状与LED灯110形状相适配，如此热熔胶层120包裹基板100的效果更好，达到更好的防水防
尘效果。如图1所示，该实施例中，LED模组还包括连接导线130。连接导线130的一端与基板100相连，另一端从热熔胶层120伸出。连接导线130共两组，一组包括三根，分别为正极线131、负极线133和地线135。该实施例中，LED模组还包括安装件140。安装件140套在热熔胶层120外。安装件140的一侧向外延伸形成延伸部141。安装件140上设有安装孔143。安装孔143可方便将安装件140安装在物件上，如墙壁上。安装孔143可设在安装件140的延伸部141上，方便固定。安装件140上设有通孔145。通孔145位于LED灯110处，以便LED灯110发出的光线透射。通孔145与开孔121贯通，以使得LED灯110发出的光线从开孔121和通孔145 透射出来。通孔145的截面形状为正多边形或圆形。LED灯110与通孔145投影在同一平面上，LED灯110位于正多边形或圆形的中心，LED灯110发出的光线更好的透射出去。优选的实施例中，安装件140与热熔胶层120通过低压注塑一体成型。在工艺生产中，可预先制成热熔胶层120与安装件140 —体的模组形状，然后通过低压注塑直接形成安装件140与热熔胶层120—体的模组，如此，适用于大规模生产，提高生产效率，降低成本， 且采用低压注塑方式，产品良率高，防水防尘效果好。上述LED模组，采用低压注塑形成包裹基板的热熔胶层，起到较好的防水防尘效
果ο另外，将连接导线的另一端从热熔胶层伸出，方便与外界线路相连；热熔胶层在 LED灯处设开孔，方便LED灯的光线发出；在热熔胶层外套安装件，方便将LED模组安装在各种地方；在安装件上设通孔，方便LED灯光线透射；安装件与热熔胶层低压注塑一体成型，适于工业化生产，提高生产效率，降低成本，且采用低压注塑方式，产品良率高，防水防尘效果好；安装件的延伸部上设安装孔方便安装固定。 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种LED模组，包括基板和安装在所述基板上的LED灯，其特征在于，还包括低压注塑形成且包裹所述基板的热熔胶层，所述LED灯穿出所述热熔胶层。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，还包括连接导线，所述连接导线一端与所述基板相连，另一端从所述热熔胶层伸出。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述热熔胶层在位于所述LED灯处设有开孔。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，还包括带通孔的安装件，所述安装件套在所述热熔胶层外，所述通孔位于所述LED灯处以使LED灯发出的光线透射。
5 根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述通孔的截面形状为正多边形或圆形。
6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯与所述通孔投影在同一平面上，所述LED灯位于所述正多边形或圆形的中心。
7.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述安装件上设有安装孔。
8.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述安装件与所述热熔胶层通过低压注塑一体成型。
9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述安装件的一侧向外延伸形成延伸部，在所述延伸部上设有安装孔。
10.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯粘贴或焊接在所述基板上。
专利摘要本实用新型涉及一种LED模组。该LED模组包括基板和安装在所述基板上的LED灯，还包括低压注塑形成且包裹所述基板的热熔胶层，所述LED灯穿出所述热熔胶层。上述LED模组，采用低压注塑形成包裹基板的热熔胶层，起到较好的防水防尘效果。
文档编号F21V31/00GK202140828SQ20112018066
公开日2012年2月8日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司