专利名称：一种led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明装置领域，特别涉及一种LED灯具。
背景技术：
当今社会能源短缺及环境污染成为我们所面临的重要难题，LED照明的出现，进入了一个绿色节能的照明时代，但是目前LED放光源的散热问题成为了 LED照明发展的瓶颈。如何提高LED散热效果是目前主流问题。申请号CN201120025339. 9的中国实用新型专利公开了一种LED灯，包括灯罩、LED灯板、LED灯、电源线以及插头，所述LED灯设置在LED灯板上，所述LED灯板设置在灯罩内，所述电源线连接插头，所述LED灯至少两只；所述灯罩内还设有交直流整流器， 该交直流整流器的交流输入端连接所述电源线，其直流输出端与LED灯电连接。该LED灯仍存在导热性和散热性能不佳的缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种潜热储能效率较高、导热性能良好的LED灯具。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED灯具，包括灯罩、LED灯、散热器、LED驱动电源和灯头，所述的灯罩与散热器卡接，所述的LED灯通过LED芯片固定在散热器上，散热器与灯头相连，所述的散热器包括壳体，壳体内部设置由相变材料构成的填充层。相变材料(PCM)在其本身发生相变的过程中，可以吸收环境的热(冷)量，并在需要时向环境放出热(冷)量，从而达到控制周围环境温度的目的。本实用新型通过使用相变材料，控制LED散热器温度，从而是LED芯片温度能够缓慢升温，大大增加LED芯片寿命和稳定性。作为优选，所述的壳体是铝材结构。铝材的壳体与相变材料构成的填充层结合较好。作为优选，所述的散热器的壳体呈倒U形，倒U形的两侧壁外表面交错的设置凹槽和凸缘。凹槽和凸缘使散热器的散热效果和潜热储能效率较高大大提高。作为优选，所述的LED芯片与散热器之间通过铝基板连接。另一种优选的技术方案是，所述的LED芯片与散热器之间通过陶瓷基板连接。本实用新型的有益效果是本实用新型通过使用相变材料，控制LED散热器温度，从而是LED芯片温度能够缓慢升温，大大增加LED芯片寿命和稳定性。在LED灯具启动时，相变材料为晶体状态，开始吸收大量温度，减缓LED温升速度，然后达到平衡态，晶体变为液态。当灯具关闭时，相变材料开始有液态释放热量有转换成晶体。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的LED灯与散热器的结构示意图。[0013]图中I、灯罩，2、LED灯，3、散热器，4、LED驱动电源，5、灯头，6、LED芯片，7、壳体，8、填充层，9、凹槽，10、凸缘，11、铝基板。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本实用新型的实施并不局限于下面的实施例，对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。在本实用新型中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所有的设备和原料等均可从市场购得或是本行业常用的。实施例I :一种LED灯具，如图I所示，包括灯罩I、LED灯2、散热器3、LED驱动电源4和灯 头5，所述的灯罩I与散热器3卡接，所述的LED灯3通过LED芯片6固定在散热器上，散热器与灯头5相连,所述的散热器3包括一个壳体7,壳体7内部设置由相变材料构成的填充层8，填充层8将壳体7填满。所述的壳体7是铝材结构。所述的LED芯片6与散热器3之间通过铝基板11连接。本实用新型通过使用相变材料，控制LED散热器温度，从而是LED芯片温度能够缓慢升温，大大增加LED芯片寿命和稳定性。在LED灯具启动时，相变材料为晶体状态，开始吸收大量温度，减缓LED温升速度，然后达到平衡态，晶体变为液态。当灯具关闭时，相变材料开始有液态释放热量有转换成晶体。实施例2具体结构同实施例1，不同之处在于如图2所示，所述的散热器的壳体7呈倒U形，倒U形的两侧壁外表面交错的设置凹槽9和凸缘10。凹槽9和凸缘10使散热器的散热效果和潜热储能效率较高大大提高。实施例3具体结构同实施例1，不同之处在于LED芯片6与散热器3之间通过陶瓷基板连接。以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
权利要求1.一种LED灯具，包括灯罩(I)、LED灯(2 )、散热器(3 )、LED驱动电源(4 )和灯头(5 )，所述的灯罩与散热器卡接，所述的LED灯通过LED芯片(6)固定在散热器上，散热器与灯头相连，其特征在于所述的散热器包括壳体(7)，壳体内部设置由相变材料构成的填充层(8)。
2.根据权利要求I所述的一种LED灯具，其特征在于所述的壳体是铝材结构。
3.根据权利要求I或2所述的一种LED灯具，其特征在于所述的散热器的壳体呈倒U形，倒U形的两侧壁外表面交错的设置凹槽(9)和凸缘(10)。
4.根据权利要求I或2所述的一种LED灯具，其特征在于所述的LED芯片与散热器之间通过铝基板(11)连接。
5.根据权利要求3所述的一种LED灯具，其特征在于所述的LED芯片与散热器之间通过铝基板连接。
6.根据权利要求I或2所述的一种LED灯具，其特征在于所述的LED芯片与散热器之间通过陶瓷基板连接。
7.根据权利要求3所述的一种LED灯具，其特征在于所述的LED芯片与散热器之间通过陶瓷基板连接。
专利摘要本实用新型涉及照明装置领域，特别涉及一种LED灯具。该LED灯具包括灯罩、LED灯、散热器、LED驱动电源和灯头，所述的灯罩与散热器卡接，所述的LED灯通过LED芯片固定在散热器上，散热器与灯头相连，所述的散热器包括壳体，壳体内部设置由相变材料构成的填充层。相变材料(PCM)在其本身发生相变的过程中，可以吸收环境的热(冷)量，并在需要时向环境放出热(冷)量，从而达到控制周围环境温度的目的。本实用新型通过使用相变材料，控制LED散热器温度，从而是LED芯片温度能够缓慢升温，大大增加LED芯片寿命和稳定性。
文档编号F21S2/00GK202647267SQ201220213398
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者李徐达 申请人:宁波凯耀电器制造有限公司