Led模组的制作方法

文档序号:2955626阅读:135来源:国知局
专利名称:Led模组的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,更具体地说,涉及一种LED模组。
背景技术
LED (Light Emitting Diode)发光二极管,是一种可将电能转化为光能和热 能的固态半导体器件,广泛应用于照明技术领域。基于LED技术的LED模组,具有低功耗、体积小,使用寿命长等诸多优点。但是,传统的LED模组采用壳体加滴胶的组装方式,当其安装于户外环境中时,易沾染大量的灰尘,胶体受到紫外线等因素的影响后容易变黄、老化,耐候性差,工作性能及使用寿命大大降低。而且传统LED模组由于结构简陋,只能应用于广告招牌、灯箱等背光场所,应用范围具有局限性。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷,提供密封性能好,耐候性强,使用寿命长且应用范围广的LED模组。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供一种LED模组,包括基板、设于所述基板上的LED灯以及所述基板上伸出的连接导线,还包括一壳体,所述壳体注塑成型且包裹所述基板,所述LED灯及所述连接导线由所述壳体中伸出。进一步地,所述壳体上设有多个方形凹槽,所述LED灯设于所述凹槽内。进一步地,所述基板上设有可容所述壳体注塑时胶体流经的通孔。进一步地,所述LED灯焊接或粘接于所述基板上。具体地,所述LED灯为四个,且排列呈两排两行。进一步地,所述LED灯上设有灯罩。更进一步地,所述壳体中心设有一定位孔,所述定位孔外还设有一十字形凹槽。本实用新型中,壳体采用注塑成型包裹于基板上,密封性能好,较现有的组装方式,起到良好的防水、防尘、防腐蚀作用,且一体化成型结构,外形美观,解决了现有模组具有应用局限性的问题,可以适用到标示背光照明和KTV、酒吧等场所的装饰照明。

图I是本实用新型提供的LED模组一较佳实施例的结构示意图;图2是图I中A-A剖视图;图3是本实用新型实施例中LED模组的爆炸图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。参照图I至图3,本实用新型提供的一种LED模组,包括基板100、设于基板100上的LED灯200以及基板100上伸出的连接导线300,还包括一壳体400,壳体400注塑成型且包裹基板100,LED灯200及连接导线300由壳体400中伸出。本实用新型中,壳体400采用注塑成型包裹于基板100上,密封性能好,较现有的组装方式,起到良好的防水、防尘作用。本实施例中,壳体400采用PVC或者ABS+PC工程塑料注塑成型,其具有高强度,防水效果好等优点。而基板100采用高导热系数铝合金材质制成,散热效果好,从而可降低LED灯200的结点温度,延长其使用寿命,为其稳定工作提供保障。本实施例中, 壳体400与基板100采用注塑于一体,基板100上除LED灯200及连接导线300外全部被壳体400包裹,密封性能很好、防水防尘防腐蚀。同时,采用注塑成型时,低压低温对LED灯200的影响也较小。且一体化成型结构,外形美观,解决了现有模组具有应用局限性的问题,可以适用到标示背光照明和KTV、酒吧等场所的装饰照明。进一步地,壳体400上设有多个方形凹槽410,LED灯200设于凹槽410内,这样凹槽410可以起到保护LED灯200不受外界损坏。进一步地,照图3,基板100上设有可容壳体400注塑时胶体流入的通孔110,通过胶体流入通孔110,加强了基板100与壳体400注塑成型时的结合性,它还起到了与外部固接的安装孔作用。本实施例中,LED灯200焊接或粘接于基板100上。采用焊接连接,LED灯200固定更牢固,当采用粘接时,易于拆卸进行更换,实际使用根据需要选择合适的连接方式。具体地,本实施例中,LED灯200为四个,且排列呈两排两行。当然,LED灯200也可采用其它排列结构。进一步地,本实施例中,LED灯200上还可设置灯罩(图中未示出)。这样,通过灯罩对LED灯200起到防护作用,提高LED模组的防护等级。当然,当LED灯200本身防护等级较高时,也可不设置灯罩。进一步的,壳体400中心还设有一定位孔420,定位孔420外设有一^h字形凹槽430,此十字形凹槽430给壳体400整体添加了更好的装饰作用。当然,此十字形凹槽430也可为十字形的凸起结构。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED模组,包括基板、设于所述基板上的LED灯以及由所述基板上伸出的连接导线,其特征在于还包括一壳体,所述壳体注塑成型且包裹所述基板,所述LED灯与所述连接导线由所述壳体中伸出。
2.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述壳体上设有多个方形凹槽,所述LED灯设于所述凹槽内。
3.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述基板上设有可容所述壳体注塑时胶体流经的通孔。
4.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述LED灯焊接或粘接于所述基板上。
5.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述LED灯为四个,且排列呈两排两行。
6.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述LED灯上设有灯罩。
7.如权利要求I所述的LED模组,其特征在于所述壳体中心设有一定位孔,所述定位孔外还设有一十字形凹槽。
专利摘要本实用新型涉及LED照明技术领域,提供了一种LED模组,包括基板、设于所述基板上的LED灯以及所述基板上伸出的连接导线,还包括一壳体,所述壳体注塑成型且包裹所述基板,所述LED灯及所述连接导线由所述壳体中伸出。本实用新型中,壳体采用注塑成型包裹于基板上,密封性能好,较现有的组装方式,起到良好的防水、防尘、防腐蚀作用,且一体化成型结构,外形美观,解决了现有模组具有应用局限性的问题,可以适用到标示背光照明和KTV、酒吧等场所的装饰照明。
文档编号F21V31/00GK202580836SQ201220220289
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者叶宗泽 申请人:深圳市云傲照明有限公司
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