专利名称：Led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具领域。
背景技术：
LED灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED灯的结构大多相同，包括灯头、灯壳、LED芯片、线路板、驱动器和透镜，灯头与灯壳连接，透镜安装在灯壳上，LED芯片安装在线路板上并通过驱动器与灯头相连接，线路板设置在灯壳内，LED芯片位置对应透镜。现有LED灯存在的不足包括下述两种，一种是散热效果差，LED芯片过热导致使用寿命短，另ー种透镜与灯壳连接不牢固，例如通过胶水粘接在灯売上，使用时温度过高容易产生脱胶的情況。
发明内容本实用新型的发明目的是为了克服现有LED灯存在的不足，提供一种结构新颖，散热效果好，透镜安装牢固的LED灯。为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下技术方案LED灯，包括灯头、铝制灯壳、铝制封盖、三个LED芯片和三个透镜，灯头与铝制灯壳固定连接，三个LED芯片固定在铝制灯壳内的线路板上，铝制封盖固定在铝制灯壳的底部；铝制封盖上设有三个安装孔，三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上，且三个透镜位置对应三个LED芯片，铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔，铝制灯壳上设有三个散热ロ。作为优选，所述透镜上设有LED芯片容腔，LED芯片处于透镜的LED芯片容腔内，透镜固定在线路板底部与铝制封盖之间。作为优选，所述铝制封盖通过螺钉固定在铝制灯売上。采用了上述技术方案的LED灯，采用铝制灯壳，铝制封盖上设有三个安装孔，三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上，铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔，铝制灯壳上设有三个散热ロ，散热效果好。该LED灯的优点是结构新颖，散热效果好使用寿命长，透镜安装牢固。
图I :本实用新型实施例的LED灯结构示意图。图2 :本实用新型实施例的LED灯底面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图I和图2对本实用新型做进ー步描述。如图I和图2所示的LED灯，包括灯头I、铝制灯壳2、铝制封盖3、三个LED芯片5和三个透镜4，灯头I与铝制灯壳2固定连接。灯头I内设置驱动器，灯头I通过驱动器连接线路板上的LED芯片5。三个LED芯片5固定在铝制灯壳2内的线路板上，铝制封盖3固定在铝制灯壳2的底部，铝制封盖3呈圆形。铝制封盖3上设有三个安装孔，三个透镜4分别固定安装在铝制封盖3的三个安装孔上，且三个透镜4位置对应三个LED芯片5，铝制封盖3上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔31，铝制灯壳2上设有三个散热ロ 21，LED灯通过散热孔31和散热ロ 21将LED芯片5工作时产生的热量快速的排出。 每个透镜4上设有LED芯片容腔，LED芯片5底部处于透镜4的LED芯片容腔内，透镜4固定在线路板底部与铝制封盖3之间。铝制封盖3通过螺钉6固定在铝制灯壳2上。
权利要求1.LED灯，其特征在于包括灯头、铝制灯壳、铝制封盖、三个LED芯片和三个透镜，灯头与铝制灯壳固定连接，三个LED芯片固定在铝制灯壳内的线路板上，铝制封盖固定在铝制灯壳的底部；铝制封盖上设有三个安装孔，三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上，且三个透镜位置对应三个LED芯片，铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔，铝制灯壳上设有三个散热口。
2.根据权利要求I所述的LED灯，其特征在于透镜上设有LED芯片容腔，LED芯片处于透镜的LED芯片容腔内，透镜固定在线路板底部与铝制封盖之间。
3.根据权利要求I所述的LED灯，其特征在于铝制封盖通过螺钉固定在铝制灯壳上。
专利摘要本实用新型涉及照明灯具领域。LED灯，包括灯头、铝制灯壳、铝制封盖、三个LED芯片和三个透镜，灯头与铝制灯壳固定连接，三个LED芯片固定在铝制灯壳内的线路板上，铝制封盖固定在铝制灯壳的底部；铝制封盖上设有三个安装孔，三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上，且三个透镜位置对应三个LED芯片，铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔，铝制灯壳上设有三个散热口。该LED灯的优点是结构新颖，散热效果好使用寿命长，透镜安装牢固。
文档编号F21V17/12GK202561524SQ201220238760
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者刘国东, 刘程, 朱绍恒 申请人:慈溪市国兴电子有限公司