专利名称：一种组合式led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED路灯，确切的说是ー种由若干低热阻LED光源模块单元组合而成的LED路灯。
背景技术：
目前比较常见的LED路灯是先将LED芯片固定于金属热沉再由硅胶封装形成LED光源，LED光源固定连接于散热器散热，光源和散热器基板间涂抹导热脂或导热膏以提高导热性能，这种情况下热量从LED芯片传播散失到环境中经过了芯片一固晶胶一热层一粘合胶一散热器一环境，而我们知道中间过程越多、通道越长散热也就越困难。
发明内容为解决上述问题，本实用新型提供了ー种将LED芯片直接固连于散热器基板再封装成光源模块单元，然后由若干模块单元固定组合成的LED路灯。本实用新型的技术方案如下ー种组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成；低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装；配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面。所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。本实用新型的积极效果改变了以往LED芯片先固定于金属热沉封装成LED光源然后通过导热硅脂连接于散热器进行二次散热的固定模式，本实用新型低热阻LED光源模块LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，减少中间过度层，缩短散热通道，同等条件下可大大降低LED结温；配光散热一体化的模块单元通过一定数量的组合可实现LED路灯功率的可变性，增强灵活性。
图1 3 :为低热阻LED光源模块示意图；图4 :为低热阻LED光源模块单元示意图；图5 :为本实用新型结构示意图；图6 :为本实用新型正面视图；图7 :为本实用新型立体效果示意图。附图中所指图例
1、低热阻LED光源模块11、散热器 12、支架13、LED芯片 14、金线 15、荧光粉 16、电极17、灌封胶 2、组合框架 3、驱动电源 4、配光透镜
具体实施方式
如图1 3所示，低热阻LED光源模块(I)由散热器(11)、支架(12)、LED芯片
(13)、金线(14)、荧光粉(15)、电极(16)和灌封胶(17)组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。如图4所示，低热阻LED光源模块(I)和配光透镜(4)构成发光配光散热一体化的低热阻LED光源模块单元，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面，同时配光透镜(4)与散热器(11)基板间密封处理，使得LED光源置于密闭腔体内。如图5、6、7所示，ー种组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元(由低热阻LED光源模块和配光透镜构成)、驱动电源(3)以及组合框架(2)构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。
权利要求1.一种组合式LED路灯，其特征在于由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。
2.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯，其特征在于所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面；低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
3.根据权利要求2所述的一种组合式LED路灯，其特征在于所述的散热器由铜、铝或镁合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
4.根据权利要求2所述的一种组合式LED路灯，其特征在于散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯，其特征在于所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，为金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯，其特征在于所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。
专利摘要本实用新型公开了一种组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联；低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成；低热阻LED光源模块由LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接；本实用新型路灯热阻小、散热快，模块单元配光散热一体化，灯具结构以及功率灵活多变。
文档编号F21Y101/02GK202868458SQ20122034340
公开日2013年4月10日 申请日期2012年7月5日 优先权日2012年7月5日
发明者刘继胜, 刘平, 王耀华 申请人:苏州天泽新能源科技有限公司