一种应用于射灯的新型led照明装置的制作方法

文档序号:2839620阅读:159来源:国知局
专利名称:一种应用于射灯的新型led照明装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于照明设备领域,特别涉及一种应用于射灯的新型LED照明装置。
背景技术
在超市、饭店、服装、鞋帽店、休闲中心、商场等消费场所,人们为了提高装饰效果,往往会采用高功率的照明设备,这样才能达到理想的照明效果,为人们提供一个良好的消费环境。但是,这些高功率的照明设备在实际使用过程中会存在一些问题,由于这些照明设备的灯头往往采用的是传统的小型灯泡,这些小型灯泡不仅照射光效不理想而且其使用寿命往往达不到理想的使用寿命,所以更换率高,并且,这些小型灯在发光过程中会产生很高的温度,所以更换灯泡时不小心就会被烫伤;另外,这些照明设备的耗电量大,这样就会提高商家的经营成本。另外,现有普遍使用的LED灯的照明设备在实际的使用当中会存在亮光太刺眼、局部灯头温度高、电路板易被烧坏并造成短路、维护成本高的缺陷。另外,现有普遍使用的LED灯在照射时往往会有中间暖外圈冷,或者中间冷外圈暖的光斑不均匀问题,这种问题易产生眩光的现象,这样会给人的眼部造成不舒适感。
发明内容为了弥补上述所存在的耗电大、光效不佳、亮光太刺眼、局部灯头温度高、使用寿命短、维护成本高、易产生眩光的不足,本实用新型提供一种应用于射灯的新型LED照明装置,它具有结构新颖、高节能、光效好、亮光柔和、无噪音、使用寿命长、维护成本低的特点。为了达到上述目的,本实用新型通过如下技术方案予以实现一种应用于射灯的新型LED照明装置,它包括LED灯头芯片、导电基板、光学胶体、引线、上灯座、下灯座,其结构特征在于,上灯座固定贴合于下灯座之上,左右两个导电基板的内端被上灯座与下灯座夹合于其中,左右两个导电基板的外端能通过焊接的方式固定在集成电路板上,LED灯头芯片固定设置于上灯座之上,LED灯头芯片的底部牵引出两条引线,该两条引线分别与左右两个导电基板的内端连接,在LED灯头芯片之上包裹有光学胶体,光学胶体的表面被雾化处理。本实用新型的有益效果在于,它具有结构新颖、高节能、光效好、亮光柔和、无噪音、使用寿命长、维护成本低的特点。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图I是本实用新型组合结构纵剖面放大图。
具体实施方式
如图I所示,一种应用于射灯的新型LED照明装置,它包括LED灯头芯片3、导电基板6、光学胶体4、引线5、上灯座I、下灯座2,其特征在于,上灯座I固定贴合于下灯座2之上,左右两个导电基板6的内端被上灯座I与下灯座2夹合于其中,左右两个导电基板6的外端能通过焊接的方式固定在集成电路板上,LED灯头芯片3固定设置于上灯座2之上,LED灯头芯片3的底部牵引出两条引线5,该两条引线5分别与左右两个导电基板6的内端 连接,在LED灯头芯片3之上包裹有光学胶体4,光学胶体4的表面A被雾化处理。
权利要求1.一种应用于射灯的新型LED照明装置,它包括LED灯头芯片(3)、导电基板(6)、光学胶体(4)、引线(5)、上灯座(I)、下灯座(2),其特征在于,上灯座(I)固定贴合于下灯座(2)之上,左右两个导电基板¢)的内端被上灯座(I)与下灯座(2)夹合于其中,LED灯头芯片(3)固定设置于上灯座(2)之上,LED灯头芯片(3)的底部牵引出两条引线(5),该两条引线(5)分别与左右两个导电基板(6)的内端连接,在LED灯头芯片(3)之上包裹有光学胶体⑷。
2.根据权利要求I所述的一种应用于射灯的新型LED照明装置,其特征在于,所述的左右两个导电基板¢)的外端能通过焊接的方式固定在集成电路板上。
3.根据权利要求I所述的一种应用于射灯的新型LED照明装置,其特征在于,所述的光学胶体(4)的表面(A)被雾化处理。
专利摘要一种应用于射灯的新型LED照明装置,其特征在于,上灯座固定贴合于下灯座之上,左右两个导电基板的内端被上灯座与下灯座夹合于其中,左右两个导电基板的外端能通过焊接的方式固定在集成电路板上,LED灯头芯片固定设置于上灯座之上,LED灯头芯片的底部牵引出两条引线,该两条引线分别与左右两个导电基板的内端连接,在LED灯头芯片之上包裹有光学胶体,光学胶体的表面被雾化处理。本实用新型具有结构新颖、高节能、光效好、亮光柔和、无噪音、使用寿命长、维护成本低的特点。
文档编号F21V19/00GK202675086SQ20122036899
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者倪木荣 申请人:倪木荣
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