专利名称：一种led灯柱及灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于装饰照明领域，尤其涉及一种LED灯柱及灯泡。
背景技术：
LED相对于传统白炽灯光源，是一种资源节约型，环境友好型的绿色光源，随着全球能源危机的影响，由LED光源做的室内和室外照明设计产品在现实生活中的使用越来越广，现有的LED灯泡包括散热平台和LED发光单元，所述散热平台的顶部为一平面，LED发光单元焊接在所述平面上，或者LED发光单元焊接在铝制基板上，所述铝制基板再固定在所述散热平台的顶部平面上，接通电源后，所述LED发光单元就会发光。但现有的LED灯泡存在一个问题，由于灯泡中所有的LED发光单元位于同一平面，比如所述散热平台的顶部平面上，或者铝制基板上，因此LED发光单元发光照射的范围较小，限制了 LED灯泡的使用范围。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型提供一种LED灯柱及LED灯泡，旨在解决现有的LED灯泡由于LED发光单元位于同一平面使得发光照射范围有限的技术问题。本实用新型是这样实现的，一种LED灯柱，所述LED灯柱包括散热平台，以及位于所述散热平台上的LED发光单元，所述LED发光单元进行串联和/或并联连接，所述LED发光单元不全位于同一平面。进一步的，所述LED灯柱还包括薄片基板，所述薄片基板表面开设有电源触点以及晶片触点，所述电源触点焊接有电源线，所述晶片触点上焊接所述LED发光单元，所述薄片基板内部铺设有用于导通所述LED发光单元的导体箔膜，所述薄片基板按照散热平台形状固定于散热平台表面。进一步的，所述散热平台为中孔圆柱状，所述薄片基板固定于所述圆柱顶面以及圆周侧面。进一步的，所述电源线通过所述散热平台的中孔焊接到所述薄片基板的电源触点。进一步的，所述薄片基板通过散热硅胶或耐热胶片粘贴固定到所述散热平台表面。进一步的，所述薄片基板包括与所述散热平台圆柱顶面大小相同的圆片，以及略长于所述散热平台圆周长度的小长片，所述小长片连接到所述圆片边缘且一体成型，所述小长片的两端绕在所述散热平台的圆周后焊接一起。进一步的，所述LED发光单元为单个发光晶片，或者为至少由2个发光晶片组成的LED模组。本实用新型提供的LED灯泡，包括上述LED灯柱，以及灯头基座，所述LED灯柱位于所述灯头基座上，所述LED灯柱中的电源线对应连接到所述灯头基座的正负极上。[0012]本实用新型的有益效果是本实用新型通过将现有设在散热平台上、位于同一平面的LED发光单元，改成位于散热平台的各个表面，包括顶面和侧面，使得LED发光单元不全位于同一平面上，这样LED发光单元通电发光时，光线可以照射到更宽的范围，增大了LED灯泡的使用范围。
图1是本实用新型第一实施例提供的LED灯柱的结构图；图2是本实用新型第一实施例提供的薄片基板的结构图；图3是本实用新型第二实施例提供的LED灯泡结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例一:图1示出了本实用新型第一实施例提供的LED灯柱的结构，为了便于说明仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。本实施例提供的LED灯柱用于LED灯泡，是LED灯泡的发光部分，所述LED灯柱包括散热平台1，以及位于所述散热平台I上的LED发光单元2，所述LED发光单元2进行串联和/或并联连接，所述LED发光单元2不全位于同一平面。本实施例不限定所述散热平台的形状，可以是圆柱状、长方体状、也可以是半球状，或者是圆锥状等等，只要是立体状的散热平台均在本实施例的保护范围之内，所述LED发光单元2位于散热平台的表面，包括各个方向，使得所有的LED发光单元不全为于同一平面。具体实现时，所述散热平台可以一体成型有LED发光单元焊接触点以及连接电路，生产时将LED发光单元直接焊接在触点上即可，通电即可点亮所述LED发光单元，或者，也可将LED发光单元焊接在基板上，再将基板贴在散热平台上，亦可实现本实施例。考虑到散热平台与LED发光单元焊接触点以及连接电路一体成型需要较高的生产工艺要求，本实施例中，作为一种优选的实施方式，本优选实施方式提供的LED灯柱还包括薄片基板3，所述薄片基板3表面开设有电源触点以及晶片触点，所述电源触点焊接有电源线，所述晶片触点上焊接所述LED发光单元2，所述薄片基板3内部铺设有用于导通所述LED发光单元2的导体箔膜，所述薄片基板3按照散热平台I形状固定于散热平台表面。所述的薄片基板3由耐热材料制成，比如玻璃纤维布，薄片基板3内组成连接电路的导体箔膜通常为具有一定宽度的铜箔，本优选方式通过将LED发光单元焊接在薄片基板3上，再将所述薄片基板3固定在散热平台表面。采用这种结构的LED灯柱结构简单、便于实际生产，也能达到散热要求。同样本优选实施例不限定散热平台的形状，为了加强散热效果，如果在散热平台底部一体成型或安装有散热肋片，显然这种结构的散热平台同样在本实施例的保护范围之内。作为散热平台形状的一种选择方式，本实施例中，如图1所示，散热平台2为中孔圆柱状，所述薄片基板3固定于所述圆柱顶面以及圆周侧面，所述电源线通过所述散热平台2的中孔焊接到所述薄片基板3的电源触点上。所述薄片基板3的固定方式有多种，比如可以通过散热硅胶将薄片基板3贴在散热平台上，或者通过耐热贴片将薄片基板3粘贴固定在所述散热平台上。在实际生产时，通过贴片机将LED发光单元焊接在薄片基板3上，通常情况下，贴片机适用于将电子元器件贴焊在同一平面上，比如贴片机可以方便的将电子元器件贴焊在PCB板上，因此，本实施例中，为了便于贴片机贴焊LED发光单元，作为优选的实施方式，在生产所述薄片基板3时，所述薄片基板为一平面，如图2所示，包括与所述散热平台2圆柱顶面大小相同的圆片，以及略长于所述散热平台2圆周长度的小长片，所述小长片连接到所述圆片边缘且一体成型，所述圆片上有电源触点31及晶片触点，所述小长片上有晶片触点，用贴片机将LED发光单元对应焊接在所述晶片触点上，再将所述圆片粘贴固定在散热平台的圆柱顶面上，然后弯折所述小长片，将所述小长片粘贴绕在所述散热平台的圆周外侧上，为了进一步固定住所述小长片，通过锡焊焊接住所述小长片的两端，避免所述小长片两端脱落，所述电源线从所述圆片中的开孔穿过接在所述电源触点31上。本实施例提供的LED灯柱作为灯泡的发光部分适用于各种LED灯泡，本实施例提供了 LED灯柱的一种基本结构，以及几种优选结构，由于本实施例中LED发光单兀不全位于同一平面，使得LED发光单元发光照射的范围更宽，适用于更多的场合。实施例二 :图3示出了本实用新型第二实施例提供的LED灯泡的结构，为了便于说明仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。本实施例提供的LED灯泡包括如实施例一所述的LED灯柱，还包括灯头基座，所述灯头基座用于安装在灯具的灯泡插座，所述灯头基座可以为螺口、卡口、插口等各种形状，本实施例不做限定，可以根据不同的灯具的灯泡插座形状对应选取，所述LED灯柱中的电源线对应连接到所述灯头基座的正负极上，当电源接通后，所述LED灯泡即可发光。本实施例提供的LED灯泡中的LED发光单元不位于同一平面，使得LED灯泡发光照射范围更宽。对于上述两个实施例，具体实现时，所述LED发光单元2为单个发光晶片，或者为至少由2个发光晶片组成的LED模组。综上，可以通过本实施例提供的LED灯柱生产出各式各样的LED灯泡，这类LED灯泡可适用于各种灯具，比如日用照明灯、台灯、舞台灯、背景灯等等，本实施例提供的LED灯泡与现有LED灯泡相比，可以照射更宽的范围，适用于更多的场合。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯柱，包括散热平台(1)，以及位于所述散热平台(I)上的LED发光单元(2)，所述LED发光单元(2)进行串联和/或并联连接，其特征在于，所述LED发光单元(2)不全位于同一平面所述LED灯柱还包括薄片基板(3)，所述薄片基板(3)表面开设有电源触点以及晶片触点，所述电源触点焊接有电源线，所述晶片触点上焊接所述LED发光单元(2)，所述薄片基板(3)内部铺设有用于导通所述LED发光单元(2)的导体箔膜，所述薄片基板(3)按照散热平台(I)形状固定于散热平台表面。
2.如权利要求1所述LED灯柱，其特征在于，所述散热平台(I)为中孔圆柱状，所述薄片基板(3)固定于所述圆柱顶面以及圆周侧面。
3.如权利要求2所述LED灯柱，其特征在于，所述电源线通过所述散热平台(I)的中孔焊接到所述薄片基板(3)的电源触点。
4.如权利要求1-3任一项所述LED灯柱，其特征在于，所述薄片基板(3)通过散热硅胶或耐热胶片粘贴固定到所述散热平台表面。
5.如权利要求1或2所述LED灯柱，其特征在于，所述薄片基板(3)包括与所述散热平台(I)圆柱顶面大小相同的圆片，以及略长于所述散热平台(I)圆周长度的小长片，所述小长片连接到所述圆片边缘且一体成型，所述小长片的两端绕在所述散热平台(I)的圆周后焊接一起。
6.一种LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡包括如权利要求1_5任一项所述的LED灯柱，以及灯头基座，所述LED灯柱位于所述灯头基座上，所述LED灯柱中的电源线对应连接到所述灯头基座的正负极上。
7.如权利要求6所述LED灯泡，其特征在于，所述LED发光单元(2)为单个发光晶片，或者为至少由2个发光晶片组成的LED模组。
专利摘要本实用新型适用于装饰照明领域，提供一种LED灯柱及灯泡，所述LED灯柱包括散热平台，以及位于所述散热平台上的LED发光单元，所述LED发光单元进行串联和/或并联连接，所述LED发光单元不全位于同一平面；所述LED灯泡包括所述LED灯柱以及灯头基座。本实用新型通过将LED发光单元设置不全位于同一平面，使得LED灯泡发光范围更宽，扩大了使用范围。
文档编号F21V19/00GK202901897SQ201220444700
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者谢锦村 申请人:武汉东湖开发区电子工程有限公司