专利名称：带灯头的灯及照明器具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种将发光二极管等固体发光元件作为光源的带灯头的灯及照明器具。
背景技术：
近几年，采用将寿命较长而且电力消耗较少的固体发光元件即发光二极管(以下称为“LED”)作为光源的灯泡形LED灯等带灯头的灯来作为各种照明器具的光源，从而代替白炽灯泡。另外，近来开发有能够替代现有的HID灯(高亮度放电灯)的大光量的带灯头的灯。专利文献1:日本特开2011-181248号公报专利文献2 :日本特开2011-023299号公报这种大光量的带灯头的灯用于面积较宽的大楼墙面或广告牌等的照明，在谋求节能和长寿命化的同时尤其需要对较宽面积均匀地进行照明，因此要求如下配光特性，即通过拓宽配光角，例如设为110°以上而获得更广角的配光特性来抑制光度易下降的中心部的光度下降。与此同时，为了将使用电压提高到200V左右，要求提高作为充电部的LED与为了赋予散热性而由具有热传导性的金属构成的主体之间的耐压性能，而怎样实现这些性能成为重要的课题。
实用新型内容本实用新型是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能的带灯头的灯及照明器具。本实用新型提供一种带灯头的灯，其具备基板、主体、反射体、固定部件、罩部件及灯头部件。基板的一面侧配设固体发光元件。主体由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于一端部侧。反射体由具有电绝缘性的部件构成，并具有反射部及支承部，该反射部位于基板的外周，该支承部从基板的一面侧将基板支承于主体。固定部件由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体。罩部件由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件。灯头部件配设于主体的另一端部侧。本实用新型还提供一种照明器具，其具备器具主体，其设置有灯座；及上述的带灯头的灯，其装配于器具主体的灯座。实用新型效果根据本实施方式，能够提供能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能的带灯头的灯及照明器具。
图1是表示作为本实用新型的实施方式的带灯头的灯的纵截面图。图2 (a) 图2 (C)表示该带灯头的灯的构成部件，图2 (a)是表示基板的一面侧的主视图，图2 (b)是表示电绝缘体的一面侧的主视图，图2 (c)是表示散热体的一面侧的主视图。图3 (a) 图3 (C)表示该带灯头的灯的反射体，图3 (a)是表示一面侧的主视图，图3 (b)是表不另一面侧的后视图，图3 (C)是沿此(a)图的c_c线的截面图。图4 (a) 图4 (b)表示该带灯头的灯，图4 (a)是放大表示图1右方的基板的支承部分的截面图，图4 (b)是放大表示图1左方的基板的支承部分的截面图。图5分解该带灯头的灯而表示的立体图。图6是概要地表示将该带灯头的灯作为光源的照明器具的截面图。图7 (a) 图7 (b)表示该带灯头的灯的变形例，图7 (a)是与此图4 (a)相当的截面图，图7 (b)是与此图4 (b)相当的截面图。图中10_带灯头的灯，11-固体发光元件，12-基板，15-主体，16-反射体，17-固定部件，18-罩部件，20-灯头部件，30-照明器具，31-器具主体，32-灯座。
具体实施方式
以下，对本实用新型所涉及的带灯头的灯及照明器具的实施方式进行说明。本实施方式构成能够代替现有的HID灯的将用于额定电压200V的LED作为光源的带灯头的灯，如图1所示，带灯头的灯10由如下部件构成基板12，由具有导电性的部件构成，且一面侧配设固体发光元件11 ;主体15，由具有导电性的筒状部件构成，且基板12的另一面侧经电绝缘体13及散热体14配设于一端部侧；反射体16,由具有电绝缘性的部件构成,并具有反射部16a及支承部16b,该反射部16a位于基板12的外周，该支承部16b从基板的一面侧将基板12支承于主体15 ;固定部件17，由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部16b将基板12固定于主体15 ;罩部件18，由具有透光性的部件构成，并配设为在主体15的一端部侧遮盖固体发光元件11 ;点灯装置19，容纳于主体15内；及灯头部件20，配设于主体15的另一端部侧。在本实施方式中，固体发光元件11由LED构成，由包含具有相同性能的蓝色LED芯片和黄色荧光体的高亮度·高输出的SMD (Surface Mount Device :表面贴装器件))类型的发出白色光的LED构成。LED也可为COB (Chip on Board:板上芯片封装)类型。另夕卜，多个LEDll在呈大致圆形的基板12的一面侧(图2 (a)中的表面侧)安装配设成在以基板12的中心点ο为中心的3个直径不同的同心圆上位于大致等间隔的位置。配设于3个同心圆上的各LEDll以互不干扰的方式配设为大致锯齿状，并构成为从呈大致圆形的基板12的一面侧大致均匀地放射由各LEDll放射出的光。如图2 (a)所示，本实施方式中，为了散发点亮时从LEDll产生的热量，基板12由热传导性良好的较薄的大致圆形的具有导电性的铝板构成，在该基板12的一面侧形成由硅酮树脂等组成的电绝缘层，经该电绝缘层安装上述的各LED11，从而构成为呈大致圆形且较薄面状的发光模块A。该发光模块A使从上述的蓝色LED芯片放射出的蓝色光透过，并且通过黄色荧光体将蓝色光转换为黄色光，且透过的蓝色光与黄色光混光而放射出白色的光。另外，基板12的直径尺寸dl形成为与后述的由反射体16背面侧的台阶部构成的基板嵌合部16c的直径尺寸d2 (图3 (b))相等或稍小(dl < d2)。并且，图2 (a)中，12a为由形成于基板12的中心点ο的贯穿孔构成的电线插通孔，12b为通过大致等间隔地切除基板12的外周的一部分而形成的3个支承孔，12c为安装于电线插通孔12a的附近，用于将各LEDll的输入侧与后述的点灯装置19的输出侧电连接的连接器。如图2 (b)所示，本实施方式中，电绝缘体13由具有热传导性的硅酮树脂或硅酮橡胶构成，并形成为呈与基板12大致相同的形状的较薄的圆形的绝缘片。另外，电绝缘体13的直径尺寸d3形成为与后述的反射体16的外形尺寸d4 (图3 Ca 大致相等的尺寸(d3 ^ d4)0并且，图2 (b)中，13a为由形成于电绝缘体13的中心点ο的贯穿孔构成的电线插通孔，13b为通过大致等间隔地切除电绝缘体13的外周的一部分而形成的3个支承孔，且该电线插通孔13a及支承孔13b通过形成于分别与上述的基板12的电线插通孔12a和支承孔12b对置的位置来形成各自连通的双重的电线插通孔及支承孔。构成为上述结构的电绝缘体13能够通过设置在基板12的另一面侧(背面侧)来实现铝制的基板12与配设于基板12的另一面侧(背面侧)的铝制的散热体14之间的电绝缘。如图2 (C)所示，散热体14为用于散发从LEDll产生的热量的部件，由热传导性良好的部件构成，本实施方式中，由具有导电性的铝板构成，形成为呈与电绝缘体13大致相同的形状的较薄的圆形的散热板。另外，散热体14的直径尺寸d5形成为与后述的反射体16的直径尺寸d4 (图3 (a))大致相等的尺寸(d5~d4)。因此，上述的电绝缘体13的直径尺寸d3、反射体16的外径尺寸d4及散热体14的直径尺寸d5构成为大致相等的尺寸(d3 ^ d4 ^ d5)0并且，图2 (c)中，14a为由形成于散热体14的中心点ο的贯穿孔构成的电线插通孔，14b为通过大致等间隔地切除散热体14的外周的一部分而形成的3个支承孔，且该电线插通孔14a及支承孔14b形成于分别与上述的基板12及电绝缘体13的各电线插通孔12a、13a和各支承孔12b、13b对置的位置，由此形成各自连通的三重的电线插通孔及支承孔。如图1所示，为了赋予散热性，主体15由热传导性良好的部件构成，而且本实施方式中，为了实现轻质化而由中空的横截面形状为大致圆形的呈圆柱状的具有导电性的镁铸模件构成，一端部侧形成有直径较大的开口部15a，另一端部侧形成有直径较小的开口部15b。在较大的开口部15a的内周通过一体地形成呈环状的台阶部来形成表面呈光滑的平面状的基板支承部15c。基板支承部15c上大致等间隔地形成有3个用于拧入后述的固定部件17即螺钉的螺纹孔15cl，该螺纹孔15cl形成于分别与上述的基板12、电绝缘体13及散热体14的各支承孔12b、13b、14b对置的位置。另外，主体15的外周部形成为直径沿圆柱的轴心即光轴X-X线方向从一端部侧朝向另一端部侧依次变小的呈大致圆锥状的锥面，在外周面一体形成多个散热片15d。并且，通过在主体15内的大致中间部分形成环状的2级台阶部来一体形成用于支承后述的绝缘壳体21的壳体支承部15e和其下方的垫圈支承部15f。另外，另一端部侧的直径较小的开口部15b的内径尺寸形成为能够插通后述的绝缘壳体21的下端部的大小。这种结构的主体15以例如铸造、锻造或切削加工等加工，外周部进行丙烯酸烘漆，构成为具有银灰色或白色等外观。如图3 (a) 图3 (C)所示，反射体16由具有电绝缘性的部件构成，本实施方式中，由白色的聚碳酸酯树脂一体构成为呈圆形的框体的形状，通过一体地竖起一面侧(表面侦D的外周部的整周来形成呈高度较低的“内部有螺旋纹的钵状”的反射部16a，并在框体内周大致等间隔地一体形成3个支承部16b。支承部16b呈实心的半圆柱体，中心部一体地形成有用于插通后述的固定部件17即螺钉的由贯穿的孔构成的支承孔16bl。该支承孔16bl形成于分别与上述的基板12、电绝缘体13及散热体14的各支承孔12b、13b、14b对置的位置，由此形成分别连通的四重的支承孔。另外，反射部16a可形成为实施了铝蒸镀加工的镜面。而且，通过在反射体16的另一面侧(背面侧)的内周部的整周形成较浅的台阶部来一体地形成基板嵌合部16c,该基板嵌合部16c用于嵌入支承基板12。由此,如图1所不，以在基板嵌合部16c嵌入基板12的状态构成反射部16a位于基板12的外周的反射体16。并且，与此同时，构成具有用于从基板12的一面侧将基板12支承于主体15的支承部16b的反射体16。另外，反射体16的外径尺寸d4形成为与基板支承部15c的内径尺寸d6 (图1)相等或稍微小(d4 ( d6)。因此，电绝缘体13的直径尺寸d3、散热体14的直径尺寸d5也形成为与基板支承部15c的内径尺寸d6相等或稍微小(d3 ^ d4 ^ d5 ^ d6)0图3 (a) 图3 (c)中，16d为在框体内周面构成的入射开口。如图1所示，固定部件17为用于通过反射体16的支承部16b将基板12固定于主 体15的部件，本实施方式中，由具有导电性的不锈钢制的较小的3个螺钉17构成。另外，螺钉17的轴的直径尺寸形成为稍微小于基板12、电绝缘体13、散热体14及反射体16的各支承孔12b、13b、14b、16bl的四重的孔的直径尺寸，使用螺钉17的轴部能够插通于各支承孔的螺钉。如上结构的基板12、主体15及反射体16构成为获得广角的配光特性，并且为了提高作为充电部的LEDll与为了赋予散热性而由具有导电性的镁铸模件构成的主体15之间的耐压性能，而组装成如下。S卩，如图1所示，在主体15的基板支承部15c嵌入散热体14，接着嵌入电绝缘体
13。然后，将基板12的发光面设为表面侧而嵌入于反射体16的另一面侧(背面侧)的基板嵌合部16c。接着，在嵌入于基板支承部15c的电绝缘体13的一面侧(表面侧)以基板12的背面侧与电绝缘体13接触的朝向而嵌入嵌入了基板12的反射体16。此时，以基板12、电绝缘体13、散热体14及反射体16的各支承孔12b、13b、14b、16bl与主体15的螺纹孔15cl —致的方式进行对位，并分别嵌入，以便成为四重的支承孔。接着，将螺钉17从位于最上部的3个支承孔16bl插通于各支承孔，并拧入固定于主体15的螺纹孔15cl。由此，能够从基板12的一面侧(表面侧)相对于主体15的基板支承部15c支承基板12。如上述，通过组装基板12、主体15及反射体16来构成发光模块A和发光部B，该发光模块A构成为由各LEDll放射出的光从呈大致圆形的基板12的一面侧(表面侧)以广角进行放射，该发光部B中反射体16的反射部16a位于基板12的外周即发光模块A的外周。此时,如图1所示,配设为反射体16的光轴与发光部B的光轴x-x线一致，反射体16的入射开口 16d包围对置发光模块A的外周部整体。如图1中以箭头所示，若点亮，该发光部B能够获得从各LED广角(110°以上)地放射出光a的配光特性。这通过面向主体15的一端部侧的较大的开口部15a配设基板12来实现。并且，从各LEDll放射出的一部分光b被反射体16的入射开口 16d无光损失地吸入，被反射部16a朝向发光部B的光轴χ-χ方向反射。由此，能够防止被照射体上的中心光度下降，并且能够大致均匀地照明较宽面积。这通过获得广角的配光特性能够抑制光度易下降的中心部的光度下降(在基板12的中心部存在电线插通孔12a或连接器12c也成为中心光度的下降的一个主要原因)。根据本实施方式，与不具有反射体16的灯相比，能够使中心光度提高大约3 4%。并且，为了获得广角的配光特性，通常增加LED的使用个数，但若增加LED则产生成本上的问题，并且产生灯大型化的问题。然而，根据本实施方式，能够不增加LED的个数来获得广角的配光特性。由此，能够实现小型化，而且通过作为主体15的材质采用镁铸模件来同时实现轻质化。并且，如图4 (βΓ图4 (b)所示，安装于基板12的作为充电部的尤其是安装于外周的LEDll与主体15之间的电绝缘，换言之，与固定于主体15的具有导电性的螺钉17之间的电绝缘能够通过设置于发光模块A的外周的由电绝缘体构成的反射体16确保电绝缘 距离11，并且尤其如图4 (a)所示，支承部16b呈实心的半圆柱体，并呈从基板12的一面侧将基板12支承于主体15的结构，因此能够在半圆柱体的顶面与螺钉17的螺钉头之间形成阶梯差S，也轻松地确保用于电绝缘的弯曲的较长沿面距离12来强化电绝缘性，从而能够提闻耐压性能。这尤其能够对额定电压200V左右下使用的HID替代灯或设计电压200V以上的灯，确保尤其有效的耐压性能。另外，关于设计电压200V以上的面向日本以外的国家的产品，由于耐电压基准值较高，因此无法承受电压，例如在LEDll的边缘部与螺钉17的头之间产生放电现象等，在制造工序中因模块破坏而易产生疵品。与此相对，根据本实施方式，通过提高耐电压极限值，能够谋求减少检验出的疵品。并且，为了获得所希望的配光特性，即为了抑制中心光度的下降，能够利用位于发光模块A的外周的反射体16来确保靠近主体15 (螺钉17)的外周部的LEDll的耐压性能，因此无需构成特别的耐压结构也能够实现，所以从部件件数的减少及组装操作的简单化等方面，能够提供成本上有利的带灯头的灯。如上述，本实施方式的灯能够实现小型化，为了以较少数量的LED获得广角，必然需要将LED配置于外周部。为此，用于谋求外周部的LEDl I与螺钉17之间的电绝缘的电绝缘体需设置于外周部，其结果，能够通过共用位于外周部的反射体16来获得抑制了中心光度的下降的广角的配光特性。并且，与此同时，铝制的基板12的外周通过支承部16b的阶梯差s的存在而确保与螺钉17的绝缘。并且，基板12的另一面侧(背面侧)通过由绝缘片构成的电绝缘体13与铝制的散热体14的一面侧(表面侧)的整个面绝缘。通过这种结构，能够可靠地确保为了赋予散热性而由具有导电性的铝构成的基板12与同样为了赋予散热性而由具有导电性的镁铸模件构成的主体15之间的电绝缘，并能够提高耐压性能。并且，能够使从各LEDll产生的热量，从热传导性良好的铝制的基板12经由具有热传导性的硅酮树脂等构成的电绝缘体13，并从同样以铝制造的散热体14以及由镁铸模件构成的主体15的散热片15d向外部散热，从而能够抑制发光效率的下降。尤其，通过螺钉17的紧固力，电绝缘体13紧贴而固定于基板12的另一面侧(背面侧)与散热体14的一面侧(表面侧)之间，而且因为散热体14的另一面侧(背面侧)可靠地紧贴固定于主体15上的表面呈光滑的平面状的基板支承部15c，因此能够减少热阻并能够进行有效的散热作用。接着，对罩部件I8的结构进行说明。罩部件18配设为在主体15的一端部侧遮盖各LED11，并构成灯的灯罩，并且例如由合成树脂或玻璃等材质构成，并由透明或具有光扩散性的乳白色等半透明的部件形成为在一端部具有开口 18a的呈较浅的盆状的形状，本实施方式中，由透明的丙烯树脂形成。另外，如图4 (a)所示，构成为在成为盆的边缘的内周面一体形成螺纹部18b，在边缘的开口边缘即开口 18a的边缘部嵌入垫圈，本实施方式中，嵌入O型环P1。构成为上述结构的罩部件18通过拧入于主体15的一端部侧的开口部15a而被支承。即，如图4 (a)所示，主体15的开口部15a上，在通过形成基板支承部15c而构成的外周侧一体形成环状的台阶部15g，在该台阶部的外周面一体形成主体侧螺纹部15h，在主体侧螺纹部15h的下方即台阶部的肩部分一体形成环状的凹段部15i。由此，将罩部件18的开口 18a嵌入主体15的台阶部15g，以遮盖各LEDll及反射体16，并且将罩部件18的螺纹部18b拧入主体15的主体侧螺纹部15h，由此罩部件18能够装卸地安装于主体15。此时，在将O型环Pl预先嵌入主体15的环状的凹段部15i的状态下，将罩部件18拧入主体15。由此，构成为O型环Pl被压缩而紧贴，罩部件18与主体15的开口部15a成为气密状态，能够提高防水性能的可靠性。并且，上述结构的主体15内容纳设置绝缘壳体21，该绝缘壳体的内部容纳点灯装置19。如图1所示，绝缘壳体21由具有电绝缘性的合成树脂构成，本实施方式中，由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)等耐热性且电绝缘性良好的合成树脂构成，且构成为对两端部进行开口的呈圆柱状的筒体。另外，筒体的一端部侧的开口部21a配设为装入主体15内时与发光部B的散热体14的另一面侧(背面侧)对置。筒体的另一端部侧的开口部21b上一体形成有灯头支承部21c，灯头支承部21c的外周面一体形成有螺纹部21d，以便拧入后述的灯头部件20。在筒体的内周面上，向纵向一体形成用于支承后述的点灯装置19的由I对纵槽构成的支承槽21e。并且，在筒体的外周面的与主体15的垫圈支承部15f之间一体形成有用于嵌入垫圈，本实施方式中为用于嵌入O型环P2的环状的支承台阶部21f，而且，一体形成位于支承台阶部21f的上方且在放射方向上大致等间隔地突出的3个支承片21h。上述结构的绝缘壳体21的内部容纳点灯装置19，在灯头支承部21c装配灯头部件20。首先，对点灯装置进行说明。如图1所示，点灯装置19由电路部件19a和电路基板19b构成，该电路部件19a构成各LEDl I的点灯电路，该电路基板19b安装有电路部件。点灯电路构成为将交流电压200V转换为50V左右的直流电压来向各LEDll供给恒定的直流电流。电路基板19b由呈短条状的玻璃环氧材料构成，单面或双面安装由电子部件构成的电路部件19a，将该电路基板19b设为纵向，并插入形成于绝缘壳体21的内面的I对支承槽21e并嵌入。由此，在绝缘壳体21的内部，点灯装置19容纳并被支承于在纵向上从光轴x-x偏心的位置。另外，电路基板19b的输出端子上连接有电线wl，输入端子上连接有与灯头部件20连接的输入线(未图示)。另外，如图1所示,灯头部件20配设于主体15的另一端部侧，且由螺口类型的灯头构成，本实施方式中，由与现有的HID灯相同的E26型构成，而且具备筒状的外壳部20a和经绝缘部20b设置于该外壳部的下端的顶部的孔眼(eyelet)部20c，该筒状的外壳部20a具备螺纹牙且由具有导电性的金属构成，本实施方式中，由铜板构成。另外，将外壳部20a的开口部嵌入并拧入绝缘壳体21上的灯头支承部21c的螺纹部21d，从而将灯头部件20支承于绝缘壳体21。此时，预先从点灯装置19的电路基板19b的输入端子导出的输入线分别与灯头部件20的外壳部20a及孔眼部20c连接。由此，灯头部件20装配于绝缘壳体21的另一端部侧，能够谋求镁铸模件制的主体15与灯头部件20的电绝缘。根据上述结构，容纳点灯装置19且在另一端部侧的灯头支承部21c装配有灯头部件20的绝缘壳体21，以灯头部件20朝下的方式，从主体15的一端部侧的开口部15a插入，而且使其插通另一端部侧的直径较小的开口部15b而从主体15的另一端部侧突出。由此，灯头部件20设置于主体15的另一端部侧，并且绝缘壳体21的支承片21h载置于主体11的内周面的壳体支承部15e，支承片21h通过螺钉等固定构件22固定于主体15的内周面。并且，绝缘壳体21以在形成于其外周部的支承台阶部21f嵌入O型环P2的状态，一边克服O型环P2的弹性一边压入，从而插入。由此，支承为O型环P2与主体15的内周面及垫圈支承部15f紧贴，且绝缘壳体21与主体15成为气密状态。另外，与电路基板19b的输出端子连接的电线wl被从绝缘壳体21的一端部侧的开口部21a导出，而插通构成发光模块A的散热体14、电绝缘体13、基板12的三重的各电线插通孔14a、13a、12a，并被从基板12的一面侧拉出而与连接器12c连接。接着，根据图5对构成为上述结构的带灯头的灯10的组装步骤进行说明。首先，在绝缘壳体21容纳点灯装置19的电路基板19b。此时，从绝缘壳体21的一端部侧的开口部21a导出与电路基板19b的输出端子连接的电线wl，而且从另一端部侧的开口部21b导出输入线。然后，将从绝缘壳体21的另一端部侧的开口部21b导出的输入线连接于灯头部件20的外壳部20a及孔眼部20c。其次，将灯头部件20的外壳部20a拧入绝缘壳体21的灯头支承部21c。其次，从主体15的一端部侧的开口部15a插入安装有灯头部件20的绝缘壳体21的灯头支承部21c，并使其插通另一端部侧的开口部15b，并从主体15的另一端部侧突出。此时，一边克服嵌入于绝缘壳体21的外周部的O型环P2的弹性一边压入，从而插入，将绝缘壳体21的支承片21h抵接于主体15内的壳体支承部15e，并通过螺钉22进行固定。接着，向主体15的基板支承部15c依次嵌入散热体14与电绝缘体13。然后，向反射体16的背面侧的基板嵌合部16c嵌入基板12。接着，将嵌入有基板12的反射体16沿使基板12与电绝缘体13接触的方向嵌入。另外，如图4 (a)所示，从3个支承部16b的支承孔16bl向各支承孔插通3个螺钉17，并拧入主体15的螺纹孔15cl而进行固定。由此，反射体16的入射开口 16d与发光部B的发光模块A相对配设。接着，通过以遮盖发光部B及反射体16的方式将罩部件18的开口 18a嵌入主体15的台阶部15g，并通过将罩部件18的螺纹部18b拧入主体15的主体侧螺纹部15h来进行固定。此时，一边克服O型环Pl的弹性而嵌入，一边拧入，从而进行固定。通过上述结构，构成将LEDll设为光源并将灯头构成为E26型的能够更换现有的HID灯的带灯头的灯10。另外，带灯头的灯10的组装步骤，不限定于上述步骤，可为其他的组装步骤。接着，对上述结构的带灯头的灯10的动作进行说明。若将带灯头的灯10的灯头部件20装配于器具的灯座而供给电源并点亮，则光从发光部B的呈大致圆形的面状的发光模块A被放射。由此，光a被从各LEDll广角地放射，并且光b被反射体16反射，从而能够防止被照射体上的中心光度的下降，并能够大致均匀地对较宽面积进行照明。并且，能够通过由电绝缘体构成的反射体16确保安装于基板12的作为充电部的尤其安装于外周的LEDll与具有导电性的螺钉17之间的电绝缘，并且能够抑制在制造工序中因模块破坏而产生疵
品O并且，虽然若点亮带灯头的灯10，则各LEDll的温度上升，且产生热量，但能够使热量从铝制的基板12，通过由硅酮树脂等构成的电绝缘体13，从相同铝制的散热体14，进而从由镁铸模件构成的主体15的散热片15d向外部散发。并且，当带灯头的灯10设置于室外，而淋到雨水等时，能够通过O型环P1、P2可靠地防止水侵入主体15内。接着，对将构成为上述结构的灯泡形的带灯头的灯10作为光源的照明器具的结构进行说明。如图6所示，30为设置于建筑物的屋顶等被设置部X，照明室外的广告牌等的将具有E26型的灯头的现有的HID灯作为光源的照明器具，由金属制的呈喇叭状的器具主体31、灯座32及基座部33构成，该金属制的呈喇叭状的器具主体31具有开口部31a，该灯座32能够拧入设置于现有的HID灯的E26型的灯头，该基座部33上能够转动地安装有器 具主体31。器具主体31例如由涂装钢板等金属板构成，在喇叭状的底部设置灯座32。在构成为上述结构的用于HID灯的现有的照明器具30中，为了节能或长寿命化等，装配将上述的LED作为光源的带灯头的灯10来代替HID灯。即，本实施方式的带灯头的灯10将灯头部件20构成为E26型，因此能够直接插进上述照明器具30的灯座32。并且，由于带灯头的灯10的颈部构成为较细形状，因此颈部不会碰撞灯座周围的器具主体31的内面等而能够顺利地插进，并提高将LED作为光源的带灯头的灯10的与现有照明器具的适合率。由此，能够将以现有的HID灯作为光源的照明器具简单地改变成设置有将LED作为光源的带灯头的灯10的节能型的照明器具。当然，不仅现有器具，而且能够以同样的方法构成新结构照明器具。若向构成为上述结构的照明器具30接通电源，则从灯座32经灯头部件20向带灯头的灯10供给商用电源，所有的LED同时点亮而放射出白色的光，如上述，能够防止广告牌等上的中心光度的下降，能够大致均匀照明广告牌等较宽面积。与此同时，由于以将LED作为光源的本实施方式的带灯头的灯10作为光源，因此能够提供经过长时间亮度不会下降的长寿命的照明器具。以上，在本实施方式中，构成为基板12经由散热体14而固定于主体15的基板支承部15c，但可设为省略散热体14，通过由硅酮树脂等构成的电绝缘体13直接固定基板12的另一面侧(背面侧)。此时，电绝缘体13可构成为与基板支承部15c大致相同形状的环状体。并且，虽然基板12由具有热传导性及导电性的金属构成，本实施方式中，由铝构成，但可由不具有导电性的玻璃环氧树脂或陶瓷等构成。此时，LED能够省略在基板12的一面侧形成电绝缘层的工序而安装。与此同时，也能够省略电绝缘体13，能够提供成本上更有利的带灯头的灯。并且，当为树脂制等基板时，可设为在基板12 —体形成反射体16的结构。S卩，如图7 (βΓ图7 (b)所示，基板12由具有电绝缘性的合成树脂构成，在基板12的外周部，通过树脂成型一体形成具有反射部16a及支承部16b等的反射体16。据此，成为在成本上更加有利。另外，在表不变形例的图7 (a)和图7 (b)的与图1 图6的相同部分附加相同符号，并省略了详细的说明。[0065]并且，在本实施方式中，带灯头的灯10构成为能够更换现有HID灯的带灯头的灯，但可构成为与通常白炽灯泡的形状相似的灯泡形(A形或PS形)、球形(G形)及圆柱形(T形)等。而且，不限定于与现有的白炽灯泡的形状相似的带灯头的灯，能够适用于呈其他各种外观形状及用途的带灯头的灯。并且，固体发光元件11不限定于LED，容许将有机EL或半导体激光器等作为发光源的固体发光元件。优选固体发光元件构成为以白色进行发光，但按照被使用的照明器具的用途，可构成为红色、蓝色或绿色等，或者为各种颜色的组合。并且，虽然配设LEDll的发光模块A的形状形成为大致圆形，但可为四边形、六边形等多边形状，而且可为呈椭圆形状等的发光模块A，容许为了获得目标配光特性的所有的形状。主体15由轻质的镁铸模件构成，但可由包含铝(Al)、铜(Cu)、铁(Fe)或镍(Ni)中的至少一种的金属形成。除此以外，可由氮化铝(AlN)或碳化硅(SiC)等工业材料构成，更可由高热传递树脂等合成树脂构成。并且，可设为通过将铝等金属板拧紧成型等而形成主体15。点灯装置19可具有用于对固体发光元件11进行调光的调光功能或调色功能。点灯装置19可配设为全部容纳于绝缘壳体21内，也可配设为一部分容纳于灯头部件20。并且，虽然点灯装置19容纳于主体15内，但可与现有HID灯相同地构成为将点灯装置与灯分开设置。并且，根据本实施方式，由于将点灯装置19容纳在主体15内，因此能够提供与无镇流器型HID灯相当的带灯头的灯。灯头部件20优选通常最普及的螺口类型的E26型、E39型或E17型等灯头。并且，材质可为灯头整体由金属构成的灯头，也可为由铜板等金属构成电性连接部分，且由合成树脂构成除此以外的部分的树脂制的灯头。而且，可为具有销形的端子的灯头部件，也可为具有L字形的端子的灯头部件，并不限定于特定的灯头部件。并且，在本实施方式中，照明器具容许室外的地面安装型及墙面安装型等，可为在器具主体安装球形灯罩、阴影灯罩屏及反射体等来作为控光体的照明器具。并且，不限定于在器具主体安装I个带灯头的灯的照明器具，可为配设多个带灯头的灯的照明器具。而且，不限定于室外，可为室内用的各种照明器具。以上，对本实用新型的优选实施方式进行了说明，但本实用新型不限定于上述的实施方式，例如构成具备GX53型的灯头部件的带灯头的灯等，在不脱离本实用新型的主旨的范围内，进行各种设计变更。
权利要求1.一种带灯头的灯，其特征在于，具备基板，其一面侧配设有固体发光元件；主体，其由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于该主体一端部侧； 反射体，其由具有电绝缘性的部件构成，并具有反射部及支承部，该反射部位于基板的外周，该支承部从基板的一面侧将基板支承于主体；固定部件，其由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体； 罩部件，其由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件;及灯头部件，其配设于主体的另一端部侧。
2.一种照明器具，其特征在于，具备器具主体，其设置有灯座；及权利要求1所述的带灯头的灯，其装配于器具主体的灯座。
专利摘要本实用新型提供一种带灯头的灯及照明器具，其能够对较宽面积进行照明，并且能够提高耐压性能。该带灯头的灯(10)具备基板(12)、主体(15)、反射体(16)、固定部件(17)、罩部件(18)及灯头部件(20)。基板(12)的一面侧配设固体发光元件(11)。主体(15)由具有导电性的筒状部件构成，且基板的另一面侧配设于一端部侧。反射体(16)由具有电绝缘性的部件构成，并具有位于基板的外周的反射部(16a)及从基板的一面侧将基板支承于主体的支承部(16b)。固定部件由具有导电性的部件构成，且经反射体的支承部将基板固定于主体。罩部件由具有透光性的部件构成，并配设为在主体的一端部侧遮盖固体发光元件。灯头部件配设于主体的另一端部侧。
文档编号F21V19/00GK202852511SQ20122048804
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年2月28日
发明者诹访巧, 酒井诚, 青浪由广, 片野慈子, 武长拓志, 松田良太郎, 横山真树 申请人:东芝照明技术株式会社