专利名称：Led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种LED灯泡，特别是一种高光效光损少的高效率LED灯泡，可以直接代替白炽灯和节能灯，用于照明。
背景技术：
目前市面上有多种多样室内照明用的球泡灯，如传统的白炽灯、节能灯，其技术与生产工艺相对成熟，外形结构基本稳定，差异不大，白炽灯为标准灯头加上梨形透明玻璃灯罩，内部真空，钨丝通电发光，而节能灯则是标准灯头加上灯管，灯管的形状有些差异，有U型的，螺旋形的诸如此类，灯管内有稀有气体，增加其发光效果，白炽灯和节能灯也是目前使用最广泛的室内灯具。现在市面上许多厂家也相继推出LED球泡灯，他们的球泡灯外形结构和原理都是大同小异，都是标准灯头加上铸铝散热器，再在散热器的顶部加上个玻璃罩。现有的传统灯泡，能耗高，使用寿命短，光衰比较严重，不环保、有些传统节能灯还含有汞等污染严重的物质，对健康与环境造成不良影响。而目前市场上的LED球泡灯，虽然解决了节能、环保、寿命长的问题，但其外观较普遍，内部结构简单，发光角度小，照明范围有局限。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有LED球泡灯存在的技术缺陷，结合了传统灯泡和LED照明装置的优点，有效利用导热绝缘陶瓷材料，提出一种高光效、光损失少、外形美观的高效率LED灯泡。本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，它包括:一个透光的、蜡烛形状的玻璃灯罩，一个带有通风槽的塑胶灯壳和灯头、一组封装有LED芯片的陶瓷支架，一个驱动器及电路板，所述的陶瓷支架为长方形片状，被安装在电路板上并均匀分布在玻璃灯罩的中心部位，陶瓷支架上用胶粘结的LED芯片通过陶瓷支架上的连接引脚与电路板上的导电层焊接固定。所述的一组陶瓷支架由三条半透明陶瓷基板构成，它们呈三角形金字塔或竖形环绕排布方式均匀固定安装在电路板上，陶瓷支架上的LED芯片上涂有荧光粉，并在所述陶瓷支架的基板背面也涂有一层薄荧光粉。所述的电路板为金属基电路板或普通的环氧基电路板，电路板上设置有可对玻璃灯罩内热气进行散热的通气孔。所述的三条陶瓷基板相互依靠地相接在一起，组成锥形状，发光角度呈大于300度匀称分布。本实用新型具有蜡烛形状精致而美观，产品发光角度均匀，光效高，光损失少等特点。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的另一种结构示意图。图3是本实用新型的又一种结构示意图。图4是本实用新型的再一种结构示意图。图5是本实用新型其它实施例的结构示意图。图6是本实用新型的另一种实施例结构示意图。图中所表示的标号为:1、玻璃灯罩，2、陶瓷支架，3、LED芯片，4、电路板，5、驱动器，6、塑胶灯壳，7、灯头。
具体实施方式
下面将结合图1-6对本实用新型作详细的介绍:本实用新型包括:一个透光的、蜡烛形状的玻璃灯罩1，一个带有通风槽的塑胶灯壳6和灯头7、一组封装有LED芯片3的陶瓷支架2，一个驱动器5及电路板4，所述的陶瓷支架2为长方形片状，被安装在电路板4上并均匀分布在玻璃灯罩I的中心部位，陶瓷支架2上用胶粘结的LED芯片3通过陶瓷支架上的连接引脚与电路板4上的导电层焊接固定。图中所示的一组陶瓷支架2由三条半透明陶瓷基板构成，它们呈三角形金字塔或竖形环绕排布方式均匀固定安装在电路板4上，陶瓷支架2上的LED芯片3上涂有荧光粉，并在所述陶瓷支架2的基板背面也涂有一层薄荧光粉。所述的电路板4为金属基电路板或普通的环氧基电路板，电路板4上设置有可对玻璃灯罩内热气进行散热的通气孔。所述的三条陶瓷基板相互依靠地相接在一起，组成锥形状，发光角度呈大于300度匀称分布。实施例:本实用新型包括有一个透光的蜡烛形状玻璃灯罩1，一个带有通风槽的塑胶灯壳
6、三条半透明的陶瓷支架2封装有LED芯片3、一个电路板4、一个驱动器5 ;所述的三条半透明的陶瓷支架2为0.2mm-1.0mm,陶瓷支架2平整度高，用胶粘接LED芯片3，粘接牢固可靠，陶瓷具有绝缘性，打上金线后绝缘性稳定，在LED芯片3上涂有荧光粉，并在陶瓷基板背面也涂有一层薄薄的荧光粉，使LED光源条光色保持一致性；陶瓷基片半透明状态，使LED芯片的六个面均发出光线，从而使陶瓷基片取光率提高，整灯光通量大幅提高。三条陶瓷支架均匀分布在蜡烛灯中心部位，并保持相互依靠，组成锥形状，发光角度呈大于300度匀称分布。所述的LED发光条为陶瓷材料，形成长方形片状，被安装在电路板上，由连接引脚和电路板上的导电层焊接固定。所述的电路板为金属基电路板或普通的环氧基电路板。所述的透光的蜡烛形光学灯罩选用一种类似于PC的光学树脂、材质不同于常规的PC或PMMA，具有94%以上的高透光率、高扩散、无眩光、光线柔各、不易碎等特点。所述的塑胶灯壳为耐高温防火PBT，内部均布4个卡位与一体化的光源电器模组相扣成一体；并且在耐高温防触灯塑胶灯壳灯头部位上设有通气槽,使灯壳内部电器产生的热量有效向外散发福射，降低电器温度，延长电器寿命。LED芯片3固定在陶瓷支架2上，三片长方形陶瓷基片发光条在下端粘接小型FR4板，用插件方式连接固定在驱动器电路板上，呈三角形金字塔或竖形环绕排布方式，其导电极与电路板用焊锡方式，固定牢靠。所述的陶瓷基片发光条均匀安装在PCB板上，PCB上有通气孔，使得光学灯罩内大量热气流通过气孔从灯头塑胶外壳顶部的对流孔内流出，有效散热，本发明发光部分由多块陶瓷基片组成，发光角度大于300，使得发光光线均匀明亮。所述的陶瓷基片具有半透光性，并在陶瓷基片背面涂有荧光粉，LED芯片在陶瓷基片上六面均发出光线，提升陶瓷基片光源的取光率，使LED灯具光通量大大提高。LED芯片3贴在陶瓷基片上后粘接力强，并具有绝缘性能，平整度高，有效提升封装效率，陶瓷本身具有散热性能，LED芯片发热小，有效降低LED芯片结温。所述蜡烛形光学灯罩具有94%以上的高透光率、高扩散、无眩光、无光影、光线柔和等优点，LED发光时更能把光源转为球面发光，在垂直方向上发光角度大于300。本实用新型采用耐高温的塑胶外壳为外壳防触电保护，防火等级在UL94V-0，并且PBT防紫外线，长时间使用不变黄，永久保持球泡外观原色。外壳顶部通过设计气流孔，让陶瓷基片光源与周围空气进行良好的“呼吸”，交换冷热空气并向外辐射热量，使蜡烛灯罩内的的温度保持在45° C以下(环境温度25° C);塑胶灯壳的另一个优点是长时间点亮使用后仍可以用手触摸，不像金属外壳烫手而不可触及。本实用新型有着非常强的适用性，能直接取代传统的白炽灯和节能灯用于室内照明，外形更美观大方。灯头有E14、E12、E17、E26、B22等多种类型；灯泡形状尺寸有A37、A45、A60、A70等；功率范围:2W至8W ;色温覆盖整个色温范围；显色指数均大于80。本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的例子，凡基于本实施例所述范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、皆属于本实用新型涵盖的范围。
权利要求1.一种LED灯泡，它包括:一个透光的玻璃灯罩，一个带有通风槽的塑胶灯壳和灯头、一组封装有LED芯片的陶瓷支架，一个驱动器及电路板，其特征在于所述的陶瓷支架为长方形片状，被安装在电路板上并均匀分布在玻璃灯罩的中心部位，陶瓷支架上用胶粘结的LED芯片通过陶瓷支架上的连接引脚与电路板上的导电层焊接固定。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于所述的一组陶瓷支架由三条半透明陶瓷基板构成，它们呈三角形金字塔或竖形环绕排布方式均匀固定安装在电路板上，陶瓷支架上的LED芯片上涂有荧光粉，并在所述陶瓷支架的基板背面也涂有一层薄荧光粉。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯泡，其特征在于所述的电路板为金属基电路板或环氧基电路板，电路板上设置有可对玻璃灯罩内热气进行散热的通气孔。
4.根据权利要求3所述的LED灯泡，其特征在于所述的三条陶瓷基板相互依靠地相接在一起，组成锥形状，发光角度呈大于300度匀称分布。
专利摘要一种LED灯泡，它包括一个透光的玻璃灯罩，一个带有通风槽的塑胶灯壳和灯头、一组封装有LED芯片的陶瓷支架，一个驱动器及电路板，其特征在于所述的陶瓷支架为长方形片状，被安装在电路板上并均匀分布在玻璃灯罩的中心部位，陶瓷支架上用胶粘结的LED芯片通过陶瓷支架上的连接引脚与电路板上的导电层焊接固定。
文档编号F21V9/00GK202955515SQ20122055549
公开日2013年5月29日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者姜建明, 蔡伟 申请人:浙江名芯半导体科技有限公司