一种led灯安装装置和安装方法及其制得的显示装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯的安装装置和安装方法，用于将LED灯安装在安装载体上，设置有至少能够在回流焊工艺过程中将所述LED灯吸附在准确的安装位置并使LED灯不发生倾斜的磁体；在回流焊工艺过程中，所述磁体将所述LED灯吸附在能够准确安装的位置，并且不发生倾斜。本发明的LED灯安装技术能够准确地将LED灯安装到FPC或PCB上，并且LED灯不会发生倾斜，因此LED灯能够与导光板实现无偏差对位，可以有效预防因LED灯倾斜而造成的导光板亮度减少，就能够有效提高产品亮度，并且还可以避免因LED灯倾斜而造成的不均一等光学问题。
【专利说明】—种LED灯安装装置和安装方法及其制得的显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术，具体涉及发光二极管(LED)的安装装置和安装方法。
【背景技术】
[0002]目前，使用表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)将LED安装到柔性电路板(FPC)或印刷电路板(PCB)时，只使用用于固定FPC或PCB的夹具。固定FPC或PCB之后，安装LED时，通常经过焊料印刷(SOLDER PAINTING)、芯片组装(CHIP MOUNTING)、回流焊(REFLOW)等工艺。
[0003]参见图1，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。在回流焊工艺中，FPC (或PCB)和LEDl之间的焊膏会因回流焊工艺中的高温而熔化，这时容易造成LEDl的倾斜，倾斜的类型可能是图1中所示的正角度倾斜、负角度倾斜、上倾斜、下倾斜等，无论是哪种类型的倾斜，都会形成如表1所示的LED与导光板LGP之间产生间距，导致产品亮度的降低。表1可以很清晰的看到LED与导光板之间的间隙大小与亮度之间的关系。
[0004]
【权利要求】
1.一种LED灯的安装装置，包括LED灯、用于安装所述LED灯的安装载体；其特征在于，该装置还包括至少能够在回流焊工艺过程中将所述LED灯吸附在准确的安装位置并使LED灯不发生倾斜的磁体。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述磁体设置在固定条上，所述安装载体固定在能够与所述固定条锁定的夹具上。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述磁体为电磁铁，所述电磁铁与能够控制所述电磁铁的启动或关闭的开关相连。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述磁体的数量与所述LED灯等数量相对应。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述磁体的设置方式可以为以下至少之 所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的左侧； 所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的上侧； 所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的右侧； 所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的下侧。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述LED灯中包含能够被所述磁体吸附的金属。
7.—种LED灯的安装方法，用于将LED灯安装在安装载体上，其特征在于，设置至少能够在回流焊工艺过程中将所述LED灯吸附在准确的安装位置并使LED灯不发生倾斜的磁体；所述方法包括: 在回流焊工艺过程中，所述磁体将所述LED灯吸附在能够准确安装的位置，并且不发生倾斜。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述磁体为电磁铁，在回流焊工艺过程中，通过开关控制所述电磁铁启动以吸附所述LED灯。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，该方法还包括:吸附所述LED灯之前，将固定有所述安装载体的夹具与设置有所述磁体的固定条锁定。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法还包括:结束回流焊工艺后，解除所述磁体对所述LED灯的吸附。
11.一种液晶显示装置，其特征在于，利用如权利要求1至6中任意项所述LED灯的安装装置制得。
【文档编号】F21V19/00GK103712181SQ201310723206
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】权宁万, 姜太声 申请人:北京京东方光电科技有限公司