单粒贴片穿孔灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种单粒贴片穿孔灯，包括胶料外壳、透镜、LED灯、PCB板、电阻和导线，LED灯和电阻安装在PCB板表面，导线连接电阻和LED灯，LED灯和PCB板嵌入透镜包围的空间，胶料外壳包裹PCB板与透镜连接的部位。本实用新型的有益效果在于：采用LED灯和PCB板嵌入透镜包围的空间有利于组装，胶料外壳有突起可以使得单粒贴片穿孔灯方便快捷地插入孔洞中进行安装，胶料外壳包裹PCB板与透镜连接的部位，起到了良好的密封作用。
【专利说明】单粒贴片穿孔灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，尤其是指一种单粒贴片穿孔灯。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting Diode)发光二极管因为具有节能和寿命长的特点正在逐步成为新一代的照明装置，LED灯和透镜连接的部位往往需要密封处理，密封方式的成本和安装方便是困扰人们的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种成本低并且安装方便的封装结构。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方法:
[0005]一种单粒贴片穿孔灯，包括胶料外壳、透镜、LED灯、PCB板、电阻和导线，LED灯和电阻安装在PCB板表面，导线连接电阻和LED灯，LED灯和PCB板嵌入透镜包围的空间，胶料外壳包裹PCB板与透镜连接的部位。
[0006]更好地，上述胶料外壳的外表面有突起。
[0007]本实用新型的有益效果在于:采用LED灯和PCB板嵌入透镜包围的空间有利于组装，胶料外壳有突起可以使得单粒贴片穿孔灯方便快捷地插入孔洞中进行安装，胶料外壳包裹PCB板与透镜连接的部位，起到了良好的密封作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的实施例的截面示意图。
[0009]附图标记说明:1、胶料外壳；2、透镜；3、LED灯；4、PCB板；5、电阻；6、导线；7、突起。
【具体实施方式】
[0010]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0011]参照图1所示，一种单粒贴片穿孔灯，包括胶料外壳1、透镜2、LED灯3、PCB板4、电阻5和导线6，LED灯3和电阻5安装在PCB板4表面，导线6连接电阻5和LED灯3，LED灯3和PCB板4嵌入透镜2包围的空间，胶料外壳I包裹PCB板4与透镜2连接的部位。胶料外壳I的外表面有突起7。
[0012]上述实施例为本实用新型较佳的实施方法，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种单粒贴片穿孔灯，其特征在于，单粒贴片穿孔灯包括胶料外壳、透镜、LED灯、PCB板、电阻和导线，所述LED灯和电阻安装在PCB板表面，所述导线连接电阻和LED灯，所述LED灯和PCB板嵌入透镜包围的空间，所述胶料外壳包裹PCB板与透镜连接的部位。
2.如权利要求1所述的单粒贴片穿孔灯，其特征在于，所述胶料外壳的外表面有突起。
【文档编号】F21V31/00GK203585859SQ201320663528
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】杨子明, 胡建国, 刘希林, 黄忠国, 张怀斌 申请人:深圳市日上光电股份有限公司