一种行波管慢波散热结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种行波管慢波散热结构，涉及微波电真空器件领域，其包括行波管慢波、散热底板，在所述行波管慢波和散热底板的间隙内填充有融化后的散热合金与现有技术相比，慢波热传导速度更快，能更有利的将慢波上的热量传出散逸。
【专利说明】一种行波管慢波散热结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微波电真空器件的结构，尤其涉及一种行波管的慢波散热结构。【背景技术】
[0002]行波管是一种微波电真空功率器件，主要在微波信号系统起到末级放大作用，应用领域广泛，行波管具有频带宽、增益高、动态范围大和噪声低的特点，已成为雷达、电子对抗、中继通信、卫星通信、电视直播卫星、导航、遥感、遥控、遥测等电子设备的重要微波电子器件。行波管工作时，在行波管的慢波部分由于少量不规则电子会产生截获生热，这部分热量若不能有效传出散逸，会对行波管的工作环境产生不利影响从而影响行波管的工作稳定性，严重时还会损坏行波管，因此，解决行波管慢波散热问题非常重要。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种行波管慢波散热结构，可以将行波管慢波工作过程中产生的热量有效的传出散逸，以达到保证行波管工作正常、稳定与可靠。本发明的技术方案是:一种行波管慢波散热结构，包括行波管慢波、散热底板，在所述行波管慢波和散热底板的间隙内填充有融化后的散热合金所述散热合金的液相线温度低于行波管中永磁材料磁性能能够可逆变化的最高温度。。
[0004]所述的行波管慢波散热结构，所述散热合金是SnAg合金。
[0005]所述的行波管慢波散热结构，所述散热合金是SnAg合金的熔点小于280°C。
[0006]所述的行波管慢波散热结构，所述散热合金还可以是焊锡。
[0007]采用本发明所述的行波管慢波散热结构，与原有技术相比，慢波热传导速度更快，能更有利的将慢波上的热量传出散逸，在某型行波管上，采用此种慢波散热结构的行波管的工作温度在原来的基础上降低了 15°C。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1本发明具体实施例所述一种行波管慢波散热结构示意图；
图1中I一散热底板，2—散热合金SnAg合金，3—行波管慢波。
【具体实施方式】
[0009]现结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
[0010]实施例一
一种行波管慢波散热结构，包括行波管慢波、散热底板，在所述行波管慢波和散热底板的间隙内填充有融化后的散热合金，本实施例中所述散热合金是SnAg合金，所述散热合金是SnAg合金的熔点小于280°C，这里所述散热合金SnAg合金的液相线温度低于行波管中永磁材料磁性能能够可逆变化的最高温度。
[0011]采用本实施例所述的行波管慢波散热结构，由于需对慢波散热而使用上述结构，与现有技术相比，慢波热传导速度更快，能更有利的将慢波上的热量传出散逸，在某型行波管上，慢波温度相比较于现有使用的散热夹块方式的温度基础上降低了 15°c。
【权利要求】
1.一种行波管慢波散热结构，包括行波管慢波、散热底板，其特征在于，在所述行波管慢波和散热底板的间隙填充有融化后的散热合金，所述散热合金的液相线温度低于行波管中永磁材料磁性能能够可逆变化的最高温度。
2.如权利要求1所述的行波管慢波散热结构，其特征在于，所述散热合金是SnAg合金。
3.如权利要求1或2任一权利要求所述的行波管慢波散热结构，其特征在于，所述散热合金SnAg合金的熔点小于280°C。
4.如权利要求2所述的行波管慢波散热结构，其特征在于，所述散热合金是焊锡。
【文档编号】H01J23/00GK103985621SQ201410193089
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】李国
申请人:成都国光电气股份有限公司