Led灯灯罩及led照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供的LED照明装置及灯罩，包括：基座1、LED发光单元2、灯罩3；LED发光单元2和灯罩3设置在基座1上，灯罩3为由导热材料制成的实体部件，灯罩3将LED发光单元2包覆在内，灯罩3的内表面包括配光面31以及导热面32。本发明由于采用了导热性能较好的实体材料用作灯罩3，LED发光单元产生的热量除了可以通过基座1散热，还可以通过灯罩3向外导出，从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能，提高了装置的使用寿命；且由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度，同时在生活和工业使用上增加了LED照明装置的使用范围和灵活度。
【专利说明】LED灯灯罩及LED照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED，属于半导体制造领域，具体地，涉及LED灯灯罩及LED照明装置。【背景技术】
[0002]LED技术的应用引发了新一轮的光源革命，而目前，LED装置的散热一直是业内较难解决的一个难题，因此也限制了大功率LED装置的制造，从而导致单个LED光源的亮度不足以及陈列式LED照明装置的体积过大。传统的LED发光单元通常包括:封装部分、发光芯片、光源支架(也称基板)、线路板和散热器等结构；而这其中，又将封装部分、发光芯片和光源支架三者的结合称之为LED器件。由于LED器件本身并不具备相应的电学和散热能力，不能拿它独立地使用，所以需要将其耦合至线路板上以实现电气连接，再将线路板用导热硅脂等黏结在散热器上以实现热量的耗散。可以看到，在传统的LED发光单元中，发光芯片所产生的热量需要依次通过“芯片——光源支架——线路板表面的电气层——线路板——导热硅脂——散热器”的路径才能最终散去，这其中会产生巨大的热阻。传统工艺的封装材料一般多采用树脂材料，此种材料导热性能很差，导致芯片产生的热量无法通过封装部件方向导出，只能依赖于散热器一个方向进行导热。另外，在球泡灯的制作中，通常是芯片有独立的封装件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡灯的形状，这样芯片产生的热量需要先通过独立的封装件传到空气中再传到外罩然后再传到周围空气中，致使热量几乎无法导出。
[0003]导热性差将导致无法开发大功率的LED装置，如果要制造大功率的LED照明装置，则必须要增加装置的体积，在日常生活使用中，造成许多不便。发明人基于以上情况，致力于开发一种导热性能较好的LED装置。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种新的LED灯灯罩及LED照明装置，该LED灯灯罩及LED照明装置具有更好的散热功能，从而可以以较小的体积实现更大的功率，从而可以在不需要增加装置体积的情况下实现更高的照明亮度。
[0005]根据本发明提供的LED照明装置，包括:基座、LED发光单元、灯罩；
[0006]LED发光单元设置在基座的上表面，灯罩与基座直接接触，把LED发光单元包覆在内；所述LED发光单元包含多个LED发光芯片；
[0007]所述灯罩包括外表面和内表面，夕卜表面为光线出射面，所述内表面包括配光面和导热面，其中，所述配光面设置在内表面的与LED发光芯片对应的内表面区域上，不配光面与LED发光芯片之间存在间隙贴合，与基座上表面共同形成配光腔，所述导热面设置在内表面的与基座上安装LED发光芯片以外的部分或全部上表面所对应的内表面区域上，并与基座紧密贴合，导热面至少分布于内表面的中央区域和边缘区域。
[0008]优选地，中央区域的面积占整个内表面投影面积的10 - 55%。
[0009]优选地，所述灯罩内表面仅由配光面和导热面构成。[0010]优选地，所述灯罩采用透光陶瓷或者玻璃制成。
[0011]优选地，所述透光陶瓷包含从PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgA1204中的一种或几种的组合组成的组中选择的至少一种材料。
[0012]本发明的发明人通过反复实验，分别使用了 PC，玻璃和透光陶瓷制作灯罩，实验结果证明采用PC的结温温升最高，玻璃透镜的结温温升明显低于PC，而透光陶瓷透镜的结温温升比玻璃更低。因此本发明采用导热性更好、使用中结温温升更低的玻璃和陶瓷。
[0013]优选地，所述LED发光单元还包括线路板，LED发光芯片设置在线路板上，线路板设置在基座上。
[0014]优选地，所述LED发光单元还包括电路涂层，电路涂层直接涂覆在所述基座上表面，LED发光芯片直接设置在所述基座上表面，且LED发光芯片的电极引脚与电路涂层电连接。
[0015]优选地，所述电路涂层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，所述电路涂层线路层的厚度为20 μ m以上。
[0016]优选地，所述电路涂层的金属材料选自钥、锰、钨、银、金、钼、银钯合金、铜、铝、锡等材料中的至少一种或几种的组合。
[0017]优选地，基座的上表面为平面、曲面、或者多平面结合形状。
[0018]优选地，灯罩外表面按照配光要求制成特定曲面形状，与基座接触的内表面为与基座上表面形状相对应的曲面形状。
[0019]优选地，基座设置有第一散热通孔。
[0020]优选地，灯罩设置有第二散热通孔，其中，第二散热通孔与第一散热通孔对应连通。
[0021]优选地，基座为涂覆有绝缘层的金属基座、或者为由绝缘材料制成的基座。
[0022]优选地，所述基座为镂空结构，其上的第一散热通孔通过基座的侧面与外界空气相通。
[0023]优选地，所述基座为非镂空结构，基座的外侧面设置有散热鳍片。
[0024]优选地，还包括电源腔，其中，电源腔不与基座相通，即电源腔的腔体与基座相隔离。电源腔的外壳体与基座通过卡插、卡接、螺口等方式相连接，可以实现分别独立散热。降低芯片产生的热量对电源的影响，增强整个LED照明装置的综合散热能力。
[0025]根据本发明提供的一种LED灯灯罩，所述LED灯灯罩的表面包括外表面和内表面，所述外表面为光线出射面，所述内表面包括配光面以及导热面，所述配光面为光线入射面，所述导热面至少分布于内表面的中央区域。
[0026]优选地，中央区域的面积占整个内表面投影面积的10 - 55%，所述LED灯灯罩由透光导热材料构成。
[0027]优选地，所述导热面还分布于内表面的边缘区域。
[0028]优选地，所述LED灯罩采用透光陶瓷、玻璃或者塑料制成。
[0029]优选地，所述透光陶瓷为PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一种或几种的组合。
[0030]根据本发明提供的一种LED照明装置，包括上述的LED灯灯罩，还包括基座、LED发光单元，所述LED发光单元设置在所述基座的上表面，所述LED灯灯罩与所述基座直接接触，把所述LED发光单元包覆在内，所述配光面与所述基座上表面形成容置所述LED发光单元的配光腔，所述导热面与所述基座上表面紧密贴合，构成热流动通道。
[0031]优选地，所述LED发光单元的具体结构为如下任一种结构:
[0032]-所述LED发光单元包括多个LED发光芯片和线路板，LED发光芯片设置在线路板上，线路板设置在基座上；或者
[0033]-所述LED发光单元包括多个LED发光芯片和电路涂层，电路涂层直接涂覆在所述基座上表面，所述LED发光芯片直接设置在所述基座上表面，且LED发光芯片的电极引脚与电路涂层电连接。
[0034]优选地，所述电路涂层为金属浆体。
[0035]优选地，所述基座的上表面为平面、曲面或多平面结合形状。
[0036]优选地，所述基座设置有第一散热通孔，所述LED灯灯罩设置有第二散热通孔，所述第二散热通孔与所述第一散热通孔对应连通。
[0037]优选地，所述基座为涂覆有绝缘层的金属基座、或者绝缘材料制成的基座。
[0038]优选地，所述基座的结构为如下任一种结构:
[0039]-所述基座为镂空结构，所述基座上设置的第一散热通孔通过基座的侧面与外界空气相通；或者
[0040]-所述基座为非镂空结构，基座的外侧面有散热鳍片。
[0041]优选地，还包括电源腔，其中，电源腔的外壳体与基座相连接，电源腔的腔体与基座相隔尚。
[0042]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:
[0043]由于采用了导热性能较好的材料用作灯罩，芯片产生的热量除了可以通过基座散热，还可以通过灯罩内表面上设置的与基座直接贴合的导热面向外导出。由于灯罩导热面分布于内表面的中央区域和边缘区域，与仅边缘接触的现有技术相比，增大了灯罩与基座的接触面积，从而增加了灯罩的散热功能。本发明的发明人通过计算机热模拟软件进行计算，本发明与相同材料、相同体积、相同功率的仅有边缘接触的现有产品相比较，结温温升明显下降，可降低至少30°C以上。同时，发明人经过反复实验验证，得出的实验结果，完全符合计算机热模拟软件模拟出的结果。
[0044]发明人通过计算机热模拟软件进行计算，当导热面中央区域占内表面投影面的面积比在10 - 55%范围内时，计算出的结温升有明显降低，且呈线性，而当面积比小于10%或大于55%时，则结温温升变化微小。如图18所示，其中，横坐标表示中央区域占内表面投影面面积的比例，纵坐标表示结温。
[0045]另外，本发明的一些优选的结构，如散热通孔和镂空的基座，可以更进一步地增强散热功能。从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能，提高了装置的使用寿命。独立设置的电源腔可以使芯片产生的热量和电源产生的热量分别通过不同的结构向外散出，从而可以减少芯片产生的热量对电源造成的影响，从而减少因热量过高对电源的影响。
[0046]进一步地，由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度，同时在生活和工业使用上增加了 LED照明装置的使用范围和灵活度。【专利附图】
【附图说明】
[0047]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0048]图1为本发明第一实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0049]图2为图1中LED照明装置的剖面结构示意图；
[0050]图3为本发明第二实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0051]图4为图3中LED照明装置的剖面结构示意图；
[0052]图5为本发明第三实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0053]图6为图5中LED照明装置的剖面结构示意图；
[0054]图7为本发明第四实施例中LED照明装置的装配示意图；
[0055]图8为本发明第四实施例中LED照明装置的发光单元的结构示意图；
[0056]图9为本发明第四实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0057]图10为本发明第五实施例中LED照明装置的整体结构示意图。
[0058]图11为图10中LED照明装置的剖面结构示意图。
[0059]图12为本发明第六实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0060]图13为图12中LED照明装置的剖面结构示意图；
[0061]图14为图2所示灯罩3的配光面31和导热面32的详细分布示意图；
[0062]图15为图4所示灯罩3的配光面31和导热面32的详细分布示意图；
[0063]图16为图6所示灯罩3的配光面31和导热面32的详细分布示意图；
[0064]图17为图12所示灯罩的配光面和导热面的详细分布示意图；
[0065]图18为计算机模拟LED灯灯罩的散热结果示意曲线图；
[0066]图19为本发明第七实施例中LED照明装置的整体结构示意图；
[0067]图20为图19中LED照明装置的剖面结构示意图。
[0068]图中:
[0069]I为基座；
[0070]2为LED发光芯片；
[0071]3为灯罩；
[0072]31为配光面；
[0073]32为导热面；
[0074]4为线路板；
[0075]5为电源腔；
[0076]6为发光模条；
[0077]7为框架；
[0078]81为第一散热通孔；
[0079]82为第二散热通孔；
[0080]9为散热鳍片。
【具体实施方式】[0081]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0082]根据本发明提供的LED照明装置，包括:基座1、LED发光单元、灯罩3、电源腔5。所述灯罩3是实体透光导热材料制成，具有良好的导热作用。所述LED发光单元的LED发光芯片固定在基座I上，灯罩3设置在基座I上与基座I直接接触，把LED发光单元包覆在内，灯罩3的内表面的导热面32与基座I上表面紧密贴合，构成热流动通道，以实现散热功能，灯罩3与LED发光芯片2对应区域的内表面按设计需要形成特定的空间结构形状，以改变光强分布，灯罩3与LED发光单元或LED发光芯片对应区域的内表面即所述配光面与所述基座上表面形成容置所述LED发光单元的配光腔；其中，导热面32作为灯罩3内表面的一部分，其本身可以利用对光线的反射和/或折射特性参与配光，因此，利用导热面32参与配光的技术方案同样属于本发明所保护的非限制性实施例。
[0083]基座I的上表面为平面、曲面、或者多平面结合形状。基座I可以采用镂空结构以增加空气流通加强散热，例如基座I的中间设置第一散热通孔81以增加空气流通加强散热，相应地，灯罩3与基座I对应的位置设置第二散热通孔82。LED发光芯片的数量为一个或多个。
[0084]灯罩3具有配光功能，选自陶瓷，玻璃或其他具有透光性能的高导热材料。所述灯罩3的外表面根据实际需要设计成特定形状。基座I设置电源腔5上，可以实现分别独立散热。基座I可以是金属基座涂覆绝缘层、陶瓷基座等。
[0085]接下来结合图1和图2对第一实施例进行具体描述。
[0086]所述LED照明装置为LED球泡灯。该LED球泡灯主要包括基座1、16个LED发光芯片2、线路板4、灯罩3和电源腔5。所述基座I为一上表面为平面的涂覆有绝缘层的铝基座，铝基座上设置线路板4，16个LED发光芯片2设置在线路板4上。所述灯罩3为一实体的透光玻璃。所述灯罩3与基座I直接接触并覆盖在基座I上，把LED发光芯片和线路板封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面，不与LED发光芯片2贴合，与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。基座I为非镂空结构，基座I外侧面设计有散热鳍片9，可以增大散热面积。所述基座上留有可供导线穿过的电气孔，所述导线一端连接至线路板，另一端穿过电气孔连接至电源腔5内的电源。电源腔5与基座为一个整体，腔体和基座I不连通，可以实现分别独立散热；或者，电源腔5由塑料制成，为独立结构，不和基座I连通。基座I与电源腔用螺口连接。
[0087]接下来结合图3和图4对第二实施例进行具体描述。
[0088]所述LED照明装置可以为LED球泡灯。该LED球泡灯主要包括基座1、12个LED发光芯片2、电路涂层、灯罩3和电源腔5。所述基座I为一上表面为曲面的陶瓷基座1，如图3、图4所示的形状，所述电路涂层为导电银浆，直接涂覆在基座上表面，LED发光芯片设置在基座I上表面凸出的曲面上，基座I上表面直接涂覆电路涂层连接所有芯片和电源实现电气连接，LED发光芯片的电极引脚与电路涂层电连接。所述电路涂层材料为导电银浆。所述灯罩3为一实体的透光陶瓷，由PLZT制成。灯罩3与基座I直接接触并接合，覆盖在基座I上，把LED发光芯片2和电路涂层封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面,不与LED发光芯片2贴合,与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。电源腔5为独立结构，和基座I不连通。基座I与电源腔5的壳体用插口方式连接，可以实现分别独立散热。优选地，基座I为全镂空结构，可以实现对流通风。
[0089]接下来结合图5和图6对第三实施例进行具体描述。
[0090]所述LED照明装置可以为单元化LED照明装置。每个LED照明装置在整个照明系统中作为一个LED发光单位，其中，每个LED发光单位主要由基座1、4个LED发光芯片2、灯罩3构成。基座I为铝基座且涂覆有绝缘材料，基座I上安装线路板4，LED发光芯片2设置在线路板4上。所述灯罩3为一实体的透光陶瓷，由多晶AION制成。所述灯罩3与基座I直接接触并覆盖在基座I上，把LED发光芯片2和线路板4封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面，不与LED发光芯片2贴合，与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。基座I为非镂空结构，基座I外侧面设计有散热鳍片9，可以增大散热面积。多个LED发光单位可以组合形成一个照明系统使用。
[0091]接下来结合图7、图8和图9对第四实施例进行具体描述。
[0092]所述LED照明装置可以为模块式LED照明装置，主要由发光模条6和框架7组合而成。所述模块式LED照明装置包含I个基座1，24个LED发光芯片2、8个灯罩3。基座I为铝基座且涂覆有绝缘材料，绝缘材料上面涂覆电路涂层，24个LED发光芯片2分成3个一组分别设置在涂有绝缘材料的基座I上，并通过电路涂层相互连接。所述电路涂层为导电铜浆。所述8个灯罩3为一实体的透光陶瓷，由YAG制成。外表面为半球型，分别覆盖在基座I上，每个灯罩3分别把3个对应的LED发光芯片2封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面,不与LED发光芯片2贴合,与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。基座I为非镂空结构，基座I外侧面设计有散热鳍片9，可以增大散热面积。9个发光模条6连接到框架7上形成一个完整的模块式LED照明装置系统，如图10所示。
[0093]接下来结合图10和图11对第五实施例进行具体描述。
[0094]所述LED照明装置可以为LED球泡灯。该LED球泡灯主要包括基座1、12个LED发光芯片和高导热灯罩3。所述基座I为一上表面是曲面的陶瓷基座1，如图9、图10所示的形状，基座I上涂覆电路涂层，所述电路涂层为一种导电银钯合金浆体。基座I的中间开设第一散热通孔81，LED发光芯片2设置在基座I上表面除散热通孔以外的其他部分，并由电路涂层相互连接。所述灯罩3为一实体的透光陶瓷，由MgAl2O4制成。与基座I的第一散热通孔81对应的中间位置开设同样大小的第二散热通孔82，以实现空气流通。灯罩3与基座I接触的内表面为与基座I形状相对应的曲面。灯罩3与基座I直接接触并覆盖在基座I上，把LED发光单元2和电路涂层封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面，不与LED发光芯片2贴合,与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。基座I为全镂空结构，可以实现对流通风。电源腔5的壳体和基座I不连通。基座I与电源腔5的壳体用螺口方式连接，可以实现分别独立散热。[0095]接下来结合图12和图13对第六实施例进行具体描述。
[0096]所述LED照明装置，包括一个基座1、25个LED发光芯片、一个灯罩3构成。基座I为正方型陶瓷基座1，基座I上设置线路板4，LED发光芯片设置在线路板4上。所述灯罩3为一实体的透光陶瓷。该透光陶瓷为与基座I相对应的正方型，覆盖在基座I上，把所有LED发光芯片2和线路板4封装在内，所述配光面31设置在与LED发光芯片2对应的内表面，不与LED发光芯片2贴合，与基座上表面共同形成配光腔，导热面32分布于内表面的中央区域和边缘区域，与基座I上表面完全贴合从而实现透光及散热作用。
[0097]接下来结合图19和图20对第七实施例进行具体描述。
[0098]所述LED照明装置可以为LED球泡灯。该LED球泡灯主要包括基座、36个LED发光芯片、线路板、高导热灯罩和电源腔。所述基座为一上表面是平面的陶瓷基座，线路板设置在基座上，LED发光芯片设置在线路板上。所述灯罩为一实体的透光塑料。所述灯罩与所述基座直接接触，把所述LED发光芯片和线路板包覆在内，所述配光面与所述基座上表面形成容置所述LED发光单元的配光腔，所述导热面分布于内表面的中央区域和边缘区域，与所述基座上表面紧密贴合，构成热流动通道。所述导热面的面积占整个内表面投影面积的10^^40%或者55%。基座为非镂空结构，基座外侧面设计有散热鳍片。所述基座上留有可供导线穿过的电气孔，所述导线一端连接至线路板，另一端穿过电气孔连接至电源腔内的电源。电源腔由陶瓷制成，基座与电源腔固定连接，不和基座连通，可以实现分别独立散热。
[0099]上述第二实施例至第七实施例均可视为是第一实施例的变化例及优选例，且第二实施例至第七实施例之间均可视为互为变化例及优选例。
[0100]以上对本发明的 具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【权利要求】
1.一种LED照明装置，其特征在于，包括:基座、LED发光单元、灯罩； LED发光单元设置在基座的上表面，灯罩与基座直接接触，把LED发光单元包覆在内；所述LED发光单元包含多个LED发光芯片； 所述灯罩包括外表面和内表面，外表面为光线出射面，所述内表面包括配光面和导热面，其中，所述配光面设置在内表面的与LED发光芯片对应的区域上，配光面与LED发光芯片之间存在间隙，与基座上表面共同形成配光腔，所述导热面设置在内表面的与基座上安装LED发光芯片以外的部分或全部上表面所对应的区域上，并与基座紧密贴合，导热面至少分布于内表面的中央区域和边缘区域。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯罩内表面仅由配光面和导热面构成。
3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯罩采用透光陶瓷或者玻璃制成。
4.根据权利要求3所述的LED照明装置，其特征在于，所述透光陶瓷为PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光单元还包括线路板，LED发光芯片设置在线路板上，线路板设置在基座上。
6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光单元还包括电路涂层，电路涂层直接涂覆在所述基座上表面，LED发光芯片直接设置在所述基座上表面，且LED发光芯片的电极引脚与 电路涂层电连接。
7.根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于，所述电路涂层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，所述电路涂层的厚度为20 μ m以上。
8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其特征在于，所述电路涂层的金属材料选自钥、锰、钨、银、金、钼、银钯合金、铜、铝、锡材料中的至少一种或几种的组合。
9.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，基座的上表面为平面、曲面、或者多平面结合形状。
10.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，基座设置有第一散热通孔。
11.根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于，灯罩设置有第二散热通孔，其中，第二散热通孔与第一散热通孔对应连通。
12.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，基座为涂覆有绝缘层的金属基座、或者为由绝缘材料制成的基座。
13.根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座为镂空结构，基座上的第一散热通孔通过基座的镂空结构与外界空气相通。
14.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座为非镂空结构，基座的外侧面设置有散热鳍片。
15.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，还包括电源腔，其中，电源腔的外壳体与基座相连接，电源腔的腔体与基座相隔离。
16.—种LED灯灯罩,其特征在于,所述LED灯灯罩的表面包括外表面和内表面,所述外表面为光线出射面，所述内表面包括配光面以及导热面，所述配光面为光线入射面，所述导热面至少分布于内表面的中央区域。
17.根据权利要求16所述的LED灯灯罩，其特征在于，中央区域的面积占整个内表面投影面积的10 - 55%，所述LED灯灯罩由透光导热材料构成。
18.根据权利要求16所述的LED灯灯罩，其特征在于，所述导热面还分布于内表面的边缘区域。
19.根据权利要求16所述的LED灯灯罩，其特征在于，所述LED灯罩采用透光陶瓷、玻璃或者塑料制成。
20.根据权利要求19所述的LED灯灯罩，其特征在于，所述透光陶瓷为PLZT、CaF2、Y2O3、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一种或几种的组合。
21.—种LED照明装置，其特征在于，包括权利要求16至20中任一项所述的LED灯灯罩，还包括基座、LED发光单元，所述LED发光单元设置在所述基座的上表面，所述LED灯灯罩与所述基座直接接触，把所述LED发光单元包覆在内，所述配光面与所述基座上表面形成容置所述LED发光单元的配光腔，所述导热面与所述基座上表面紧密贴合，构成热流动通道。
22.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光单元的具体结构为如下任一种结构: -所述LED发光单元包括多个LED发光芯片和线路板，LED发光芯片设置在线路板上，线路板设置在基座上；或者 -所述LED发光单元包 括多个LED发光芯片和电路涂层，电路涂层直接涂覆在所述基座上表面，所述LED发光芯片直接设置在所述基座上表面，且LED发光芯片的电极引脚与电路涂层电连接。
23.根据权利要求22所述的LED照明装置，其特征在于，所述电路涂层为金属浆体。
24.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座的上表面为平面、曲面或多平面结合形状。
25.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座设置有第一散热通孔，所述LED灯灯罩设置有第二散热通孔，所述第二散热通孔与所述第一散热通孔对应连通。
26.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座为涂覆有绝缘层的金属基座、或者绝缘材料制成的基座。
27.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，所述基座的结构为如下任一种结构: -所述基座为镂空结构，所述基座上设置的第一散热通孔通过基座的侧面与外界空气相通；或者 -所述基座为非镂空结构，基座的外侧面有散热鳍片。
28.根据权利要求21所述的LED照明装置，其特征在于，还包括电源腔，其中，电源腔的外壳体与基座相连接，电源腔的腔体与基座相隔离。
【文档编号】F21Y101/02GK104006317SQ201410193097
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】陈必寿, 许礼, 王鹏, 刘海波 申请人:上海三思电子工程有限公司, 上海三思科技发展有限公司, 嘉善三思光电技术有限公司