一种新型led照明灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型LED照明灯。本实用新型的目的是提供一种360度发光、大散热面积、短距离散热途径且单灯功率大的新型LED照明灯。本实用新型的技术方案是：一种新型LED照明灯，包括驱动器、电连接器和至少一个LED照明单元，所述LED照明单元通过驱动器和电连接器电连接，其特征在于：各LED照明单元至少包括一个发光面，且位于同一LED照明单元上的各发光面均朝向该LED照明单元的内部。本实用新型适用于通用照明领域。
【专利说明】—种新型LED照明灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种新型的LED灯泡，特别是一种能在目前通用灯泡体型内提升单灯功率的，有良好的散热性能，同时又是360度全球面发光的LED灯，属于通用照明领域。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，360度发光的LED灯泡通常做法是将SMD灯珠用导热胶贴在金属基板的线路板或是散热器上，然后将其发光中心通过对铝基线路板或散热器形状的设计，将其置于灯泡的发光中心点的位置，然后在外面套上一个透光泡壳，以模拟360度发光。其散热是利用了金属基板的线路板或是伸入发光中心的散热器导出，在LED工作时，先把LED热量先导到散热器上，然后通过散热器表面散发到环境中去。其不足之处在于LED的热量导到散热器的路径是通过金属基板线路板的基板部分传递或是小截面的散热器传递，这样无疑增加了散热距离，导致LED的热量无法迅速传递到散热器的表面。同时在LED发光的同时，也被金属基板线路板和散热器本身挡去了很多光，造成光损失。另外单灯功率受限于散热器的体积限制，无法做成更大功率的360度发光LED灯。
[0003]还有一种是俗称玉米灯的360度发光灯，是将多颗SMD或Lamp阵列排布在PCB板上，然后将其围拢成灯的形状，然后再在外层设有或不设又一个透光泡壳，以模拟360度发光，这种灯往往体型较大，不美观，市场接受度不高。
[0004]另一种灯丝结构的灯，是将LED先封装成发光条的形状，由于采用了透明基板，因此灯条可以实现360度发光。然后将灯条挂在白炽灯用的芯柱上，接着通过利用白炽灯泡壳和芯柱进行封口排气，再充入导热率较高的气体进行散热，做成灯泡，这是目前比较真正接近360度发光的灯泡，无被自身器件挡光的现象，但不足之处在于采用气体散热。由于气体散热的效果不及金属散热器明显，因此在单灯上的功率无法做大。它的散热方式是把LED芯条的热量先传导到泡壳内高导热率的空气中，然后由泡壳内的空气传导至透光泡壳表面，最后由泡壳表面再散发到周围环境中去。但是再好的高导热率的空气也是热的不良导体，是不利于散热的，同时由于泡壳的大小不同，LED发光条到泡壳的距离有大有小，距离的增加也阻碍了散热。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:针对上述存在的发光角度、散热、单灯功率问题而提供一种360度发光、大散热面积、短距离散热途径且单灯功率大的新型LED照明灯。
[0006]本实用新型采用的技术方案是:一种新型LED照明灯，包括驱动器、电连接器和至少一个LED照明单元，所述LED照明单元通过驱动器和电连接器电连接，其特征在于:各LED照明单元至少包括一个发光面，且位于同一 LED照明单元上的各发光面均朝向该LED照明单元的内部。
[0007]所述LED照明单元由一组LED光源模块合围成中空腔体形，并且各LED光源模块通过胶水或结构用组件进行相互固定。
[0008]所述LED照明单元由一块LED光源模块折弯形成。
[0009]所述结构用组件上固定有印制线路板，各LED光源模块插接固定于结构用组件上并与印制线路板电连接，该印制线路板通过电引线依次与驱动器和电连接器连接。
[0010]所述的LED光源模块包括透明或半透明基板，该基板上用透明胶和/或导电胶固定有至少一组串联或并联的LED芯片，各LED芯片电极之间通过LED电连接线相连，或采用覆晶LED芯片直接固晶在基板上；所述基板上设有用于电连接的印制电路。
[0011 ] 所述LED芯片上覆盖有LED发光粉胶层。
[0012]所述基板为平面、曲面或两者组合的面状形态；所述基板其截面形式为三角形、四边形、多边形、半圆形或弧形；所述基板的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷或塑料；所述基板上开设有透气孔。
[0013]所述的LED光源模块上的LED芯片呈直线、折线、圆形或弧形布置。
[0014]所述的结构用组件包括结构塑件A、与结构塑件A卡接的结构塑件B和与结构塑件A固定且竖向布置的结构支撑杆；所述印制线路板PCB固定在结构塑件A上，印制线路板PCB设有与基板上的印制电路相匹配的凹槽，结构支撑杆与其顶部的基板或LED光源模块用螺丝固定连接；所述结构用组件用金属、塑料、玻璃、陶瓷材料制成，用于固定和连接LED光源模块和塑造整灯外形。
[0015]所述LED照明单元上设有结构塑件C，并通过该结构塑件C安装有透光泡壳。
[0016]所述电连接器为E40、E27、E26、E14或⑶。
[0017]本实用新型的有益效果是:灯的结构设计上使LED光源模块设有LED芯片的一面朝向灯的内部，LED被很好的保护在灯体内部，同时所有LED光源模块发光后，所有光线可以通过透明基板向360度方向发射，既可透过本身的透明基板，也可以透过另外LED光源模块的透明基板。LED光源模块另一面朝外直接和外界环境接触，缩短了 LED热源和周围环境之间的散热途径和距离。同时因为采用透明材料基板面散热形式，使每块透明材料基板上可以承受更大功率的LED。通过多个LED光源模块组合成多个不同的腔体即多个的LED照明单元，可以做成大功率的单灯，是一种兼顾散热和发光角度的大功率LED灯。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为实施例1的结构示意图。
[0019]图2为LED光源模块的结构示意图。
[0020]图3为实施例1的剖面结构示意图。
[0021]图4为实施例2的结构示意图。
[0022]图4A为实施例2的外观示意图。
[0023]图5为实施例3的结构示意图。
[0024]图5A为实施例3的外观示意图。
[0025]图6为实施例4的结构示意图。
[0026]图6A为实施例4的外观示意图。
[0027]图7为实施例5俯视结构示意图。
[0028]图8为实施例6俯视结构示意图。[0029]图中:1、LED光源模块；2、结构用组件；3、驱动器；4、电连接器；10、LED发光粉胶层；11、LED芯片；12、LED电连接线；13、印制电路；14、基板；15、透气孔；20、结构支撑杆；21、结构塑件A ;22、结构塑件B ;23、螺丝；24、透光泡壳；25、结构塑件C ;30、电引线；31、印制线路板(PCB)。
【具体实施方式】
[0030]实施例1:如图1所示，本图为实施例1的结构示意图，本实施例灯头为E形，本实施例包括一个LED照明单元，该LED照明单元包括由透明基板14、印制电路13、LED芯片11、LED发光粉胶层10组成的LED光源模块1，由结构支撑杆20、结构塑件A21、结构塑件B22组成的结构用组件2，和电连接器4。一组LED光源模块包括六块竖向布置的LED光源模块和一块置于该六块LED光源模块顶部的横向布置的LED光源模块合围成中空腔体形,各发光面朝向LED照明单元的内部，通过结构用组件2固连成一体。
[0031]所述位于顶部的横向布置的LED光源模块上同样设有LED芯片11,该LED芯片11呈圆形布置。所述横向布置的LED光源模块电极通过结构支撑杆20内的电引线连接至印制线路板(PCB) 31。各个LELD光源模块I设有LED芯片11的一面朝向灯体内部，无LED封装的一面直接接触外界环境进行散热；该竖向布置的LED光源模块LED芯片11呈折线布置。各个LED光源模块I的电极通过印制电路13通到印制线路板(PCB)31 (见图3)上，经过PCB31的整理，再通过电引线30接至驱动器3 (见图3)，驱动器3的正负极在通过电引线30引至电连接器4。接通外电源即可点亮整灯。
[0032]如图2所示，本图为LED光源模块I的结构示意图，在透明基板14设有至少一组串联或并联的LED芯片11，LED芯片11通过透明胶、导电胶例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶固结在透明基板14上，LED芯片11电极之间通过LED电连接线12相连，或采用覆晶芯片直接固晶在透明基板14上。该LED芯片11呈折线布置，LED芯片上覆盖有LED发光粉胶层10，使其发射不同显色指数、色温、颜色的可见光。如果直接是白光LED芯片，则可省略LED发光粉胶层10。所述透明基板14上设有印制电路13，LED芯片11的电极引线连接在透明基板14上的印制电路13上。透明基板14 一端设有方便与结构塑件A固定的插接用关出立而。
[0033]如图3所示，本图为实施例1的剖面结构示意图，由图可见，一组竖向布置的LED光源模块I的插接用突出端向下插入结构塑件A21，顶部横向布置的LED光源模块I通过结构支撑杆20支撑，通过螺丝23固定在结构支撑杆20上，结构支撑杆20的下端也通过固定用螺丝23固定在结构塑件A21上，同时将PCB31也固定在结构塑件A21上。顶部横向的LED光源模块I的LED芯片11呈圆形布置。芯片结构塑件A21和结构塑件B22进行固接。电连接器4固接在结构塑件B22上。在结构塑件B22腔体内部置入驱动器3，顶部LED光源模块I的电极通过电引线30引至PCB31，向下直插的LED光源模块I的各电极用焊锡或电引线也引至PCB31上，通过PCB31的整理后，形成PCB31的正负电极，该电极通过电引线30接入驱动器3，驱动器3的电极通过电引线30分别接入电连接器4上。
[0034]实施例2:如图4所示，本图为实施例2的结构示意图，该实施例2与实施例1基本相同，不同之处在于在LED照明单元顶部增设了一个透光泡壳24，整灯外形为蜡烛灯形状。该透光泡壳24通过结构塑件C25连接，结构塑件C25通过顶部的LED光源模块I的透明基板14扣压，然后和结构支撑杆20相连。
[0035]如图4A所示,本图为实施例2的外观示意图,整灯外形为腊烛灯形状。
[0036]实施例3:如图5所示，本图为实施例3的结构示意图，该实施例3与实施例2基本相同，不同之处在于透光泡壳24为半球形，整灯外形为球泡灯形状。不同之处还在于其顶部的LED光源模块I的透明基板14上开有透气孔15。
[0037]如图5A所示,本图为实施例3的外观示意图,整灯外形为球泡灯形状。
[0038]实施例4:如图6所示，本图为实施例4的结构示意图，该实施例4与实施例1基本相同，不同之处在于它由多个LED光源模块I组成一个LED照明单元，然后由多个LED照明单元组成一个整灯，整灯外形类似节能灯的多管灯。LED照明单元与单元之间相互空间独立，可以在内部形成良好的通风散热。
[0039]如图6A所示，本图为实施例4的外观示意图，整灯外形类似节能灯多管灯形状。
[0040]实施例5:如图7所示，本例LED照明单元为一块整体的LED光源模块I折弯形成，该LED光源模块I以六边形为中心基板和由六边形六条边向外延伸的方形基板14组成，两者一体成形。方形基板沿着六边形的边界(图中虚线位置)向下折弯形成LED光源模块I，LED芯片10位于各方形基板靠近六边形边界一端，各LED芯片通过基板上的印制电路13相互连接。基板的另一端与电连接器4用胶水固定粘接，或通过结构用组件与电连接器电连接；所述的LED芯片发光面皆朝向该照明单元的内部，另一面直接与外界接确，达到大面积的散热效果。
[0041]实施例6:如图8所不,该实施例与实施例5基本相同，不同之处在于该LED光源模块的LED芯片10位于顶部中间位置并呈圆形分布。
[0042]本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例，凡基于本实用新型申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、皆属本实用新型专利涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种新型LED照明灯，包括驱动器(3)、电连接器(4)和至少一个LED照明单元，所述LED照明单元通过驱动器(3)和电连接器(4)电连接，其特征在于:各LED照明单元至少包括一个发光面，且位于同一 LED照明单元上的各发光面均朝向该LED照明单元的内部。
2.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述LED照明单元由一组LED光源模块(I)合围成中空腔体形，并且各LED光源模块(I)通过胶水或结构用组件(2 )进行相互固定。
3.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述LED照明单元由一块LED光源模块(I)折弯形成。
4.根据权利要求2所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述结构用组件(2)上固定有印制线路板(31)，各LED光源模块(I)插接固定于结构用组件(2)上并与印制线路板(31)电连接，该印制线路板(31)通过电引线(30)依次与驱动器(3)和电连接器(4)连接。
5.根据权利要求2或3所述新型LED照明灯，其特征在于:所述的LED光源模块(I)包括透明或半透明基板(14)，该基板(14)上用透明胶和/或导电胶固定有至少一组串联或并联的LED芯片(11 )，各LED芯片(11)电极之间通过LED电连接线(12)相连，或采用覆晶LED芯片直接固晶在基板(14)上；所述基板(14)上设有用于电连接的印制电路(13)。
6.根据权利要求5所述新型LED照明灯，其特征在于所述:LED芯片上覆盖有LED发光粉胶层(10)。
7.根据权利要求5所述新型LED照明灯，其特征在于:所述基板(14)为平面、曲面或两者组合的面状形态；所述基板(14)其截面形式为三角形、四边形、多边形、半圆形或弧形；所述基板(14)的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷或塑料；所述基板(14)上开设有透气孔(15)。
8.根据权利要求5所述新型LED照明灯，其特征在于:所述的LED光源模块(I)上的LED芯片(11)呈直线、折线、圆形或弧形布置。
9.根据权利要求4所述新型LED照明灯，其特征在于:所述的结构用组件(2)包括结构塑件A (21)、与结构塑件A (21)卡接的结构塑件B (22)和与结构塑件A (21)固定且竖向布置的结构支撑杆(20);所述印制线路板PCB (31)固定在结构塑件A (21)上，印制线路板PCB (31)设有与基板(14)上的印制电路(13)相匹配的凹槽，结构支撑杆(20)与其顶部的基板或LED光源模块用螺丝(23)固定连接；所述结构用组件(2)用金属、塑料、玻璃、陶瓷材料制成，用于固定和连接LED光源模块(I)和塑造整灯外形。
10.根据权利要求2所述新型LED照明灯，其特征在于:所述LED照明单元上设有结构塑件C (25)，并通过该结构塑件C (25)安装有透光泡壳(24)。
【文档编号】F21V23/00GK203757420SQ201420046980
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月25日 优先权日:2014年1月25日
【发明者】张晓峰 申请人:张晓峰