全角度发光led灯泡的制作方法
【专利摘要】一种全角度发光LED灯泡，灯头上均匀插装2-5只全角度发光二极管，所述的全角度发光二极管包括透明玻璃基板、蓝色发光二极管芯片、透明硅胶、远程黄色荧光腔体，透明玻璃基板上设置电极引脚，蓝色发光二极管芯片通过绝缘粘结胶并用透明硅胶包封在透明玻璃基板上，蓝色发光二极管芯片与电极引脚之间通过金线连接，透明硅胶包封的蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。本实用新型采用多颗小功率LED芯片集成封装而成的全角度发光二极管作为光源，光源光效高，热量少，较目前的LED灯泡省去了铝散热器，降低了成本；同时LED灯泡的发光角度扩展到360°，极大提升了照明效果。
【专利说明】全角度发光LED灯泡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种全角度发光LED灯泡。
技术背景
[0002]目前的LED灯泡是将贴片式白光LED贴装在平面PCB板上，因贴片式白光LED的发光角度为120°，从而导致LED灯泡的发光角度也为120°，该发光角度远远小于白炽灯360°的发光角度，降低了 LED灯泡的照明效果，阻碍了半导体照明光源的普及。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是提供一种结构简单、发光角度大的全角度发光LED灯泡。
[0004]本实用新型的全角度发光LED灯泡，包括灯头、置于灯头内的电源驱动、灯罩，其特征在于，灯头上均匀插装2-5只全角度发光二极管，所述的全角度发光二极管包括透明玻璃基板、蓝色发光二极管芯片、透明硅胶、远程黄色荧光腔体，透明玻璃基板上设置电极引脚，蓝色发光二极管芯片通过绝缘粘结胶并用透明硅胶包封在透明玻璃基板上，蓝色发光二极管芯片与电极引脚之间通过金线连接，透明硅胶包封的蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。
[0005]本实用新型的全角度发光LED灯泡，采用多颗小功率LED芯片集成封装而成的全角度发光二极管作为光源，光源光效高，热量少，较目前的LED灯泡省去了铝散热器，降低了成本；同时LED灯泡的发光角度扩展到360°，极大提升了照明效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图；
[0007]图2为图1的俯视结构图。
【具体实施方式】
[0008]一种全角度发光LED灯泡，包括灯头1、置于灯头I内的电源驱动2、灯罩5，其特征在于，灯头I上均匀插装2-5只全角度发光二极管，所述的全角度发光二极管包括透明玻璃基板7、蓝色发光二极管芯片4、透明硅胶6、远程黄色荧光腔体3，透明玻璃基板7上设置电极引脚9，蓝色发光二极管芯片4通过绝缘粘结胶并用透明硅胶6包封在透明玻璃基板7上，蓝色发光二极管芯片4与电极引脚9之间通过金线8连接，透明硅胶6包封的蓝色发光二极管芯片4、透明玻璃基板7安装在远程黄色荧光腔体3内。
【权利要求】
1.一种全角度发光LED灯泡，包括灯头(I)、置于灯头(I)内的电源驱动(2)、灯罩(5)，其特征在于:灯头(I)上均匀插装2-5只全角度发光二极管，所述的全角度发光二极管包括透明玻璃基板(7)、蓝色发光二极管芯片(4)、透明硅胶(6)、远程黄色荧光腔体(3)，透明玻璃基板(7)上设置电极引脚(9)，蓝色发光二极管芯片(4)通过绝缘粘结胶并用透明硅胶(6)包封在透明玻璃基板(7)上，蓝色发光二极管芯片(4)与电极引脚(9)之间通过金线(8)连接，透明硅胶(6)包封的蓝色发光二极管芯片(4)、透明玻璃基板(7)安装在远程黄色荧光腔体(3)内。
【文档编号】F21Y101/02GK203731154SQ201420092595
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日
【发明者】叶建青, 熊新华, 刘芳娇, 黄建民, 谭云海, 刘洋, 程煜, 吴启峰, 杨文 , 马丽华, 王 琦 申请人:江西联创光电科技股份有限公司