一种大功率电子管的阴极连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率电子管的阴极连接结构，包括阴极支持筒和阴极引出环，所述的阴极支持筒下端呈喇叭口状，所述的阴极引出环的上端缘口向内设有承载延边，所述的阴极支持筒下端与所述承载延边采用氩弧焊连接；所述的阴极引出环的上端还设有匹配包覆于阴极支持筒下端的包覆延边，所述包覆延边与所述阴极支持筒的下端采用氩弧焊连接。本实用新型在大功率电子管在实际应用中，可以避免因焊料蒸发融化引起的阴极中毒、极间绝缘降低引起的电子管寿命缩短的问题。
【专利说明】一种大功率电子管的阴极连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其涉及一种大功率电子管的阴极连接结构。
【背景技术】
[0002]目前，应用于高频加热设备的大功率电子管一般为三极管，即阴极、栅极和阳极三个极，其引出结构均采用同轴结构。
[0003]在现有技术中，如图3和图4所示，阴极一般包括阴极支持筒I和阴极引出环2，其中，将阴极支持筒I套在阴极引出环2 口部外面进行钎焊，阴极支持筒I采用钥金属材料制作，阴极引出环2材料一般为可伐合金材料，采用的连接方法是使用银铜焊料钎焊，此种连接方式，在大功率电子管使用高温下，易发生银铜焊料融化而流入到阴极引出环2内，从而污染管内电极，破坏极间绝缘，而且此种焊接结构不够牢固。
实用新型内容
[0004]本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种大功率电子管的阴极连接结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:一种大功率电子管的阴极连接结构，包括阴极支持筒和阴极引出环，所述的阴极支持筒下端呈喇叭口状，所述的阴极引出环的上端缘口向内设有承载延边，所述的阴极支持筒下端与所述承载延边采用氩弧焊连接；所述的阴极引出环的上端还设有匹配包覆于阴极支持筒下端的包覆延边，所述包覆延边与所述阴极支持筒的下端采用氩弧焊连接。
[0006]其中，阴极支持筒I采用钥金属材料制作，阴极引出环2材料一般为可伐合金材料，利用可伐合金材料的熔点比钥金属材料熔点低，在氩弧焊焊接时，把可伐合金熔化结合在阴极支持筒表面，阴极支持筒不熔化，不形成合金；另一方面，阴极引出环2采用的包覆延边和承载延边结构，结合阴极支持筒下端的喇叭口状的形状，焊接更加的牢固，而且，即使在大功率电子管使用高温下，融化的焊料也不能够流入到阴极引出环2内，防止其污染电极。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的阴极支持筒和阴极引出环采用的新型相包覆焊接结构，将阴极支持筒置于阴极引出环的内侧，而且阴极引出环采用的包覆延边和承载延边结构，在与阴极支持筒焊接时，焊接更加牢固，并防止焊料流入到管内，防止阴极中毒、极间绝缘降低的发生，而且实用性强，值得推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图2为本实用新型的a-a处的局部放大图；
[0010]图3为现有技术的结构示意图；[0011]图4为现有技术的b-b放大图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0013]如图1、2所示，本实用新型提出的大功率电子管的阴极连接结构，包括阴极支持筒I和阴极引出环2，阴极支持筒I下端呈喇叭口状，阴极引出环2的上端缘口向内设有承载延边3，阴极支持筒I下端与承载延边3采用氩弧焊连接；阴极引出环2的上端还设有匹配包覆于阴极支持筒I下端的包覆延边4，包覆延边4与阴极支持筒I的下端采用氩弧焊连接。
[0014]在具体的焊接时，先将阴极支持筒I下端与承载延边3相焊接，因为包覆延边4在实际设计时比较薄，可以向外侧翻开，在完成承载延边3焊接后，再进行包覆延边4的焊接，本实用新型的设计优点在于承载延边3能够止挡支撑住阴极支持筒的下端，使得阴极支持筒I座在阴极引出环2上时不完全依赖于焊接结构作为支撑结构，结构更加的牢固，另一方面，阴极支持筒I的喇叭状口，在焊接时或者是大功率电子管使用高温下，焊料不能够落到管内，即阴极支持筒I和阴极引出环2的内部，有效的避免因焊料蒸发融化引起的阴极中毒、极间绝缘降低引起的电子管寿命缩短的问题。
[0015]上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种大功率电子管的阴极连接结构，包括阴极支持筒(I)和阴极引出环(2)，其特征在于:所述的阴极支持筒(I)下端呈喇叭口状，所述的阴极引出环(2)的上端缘口向内设有承载延边(3)，所述的阴极支持筒(I)下端与所述承载延边(3)采用氩弧焊连接；所述的阴极引出环(2)的上端还设有匹配包覆于阴极支持筒(I)下端的包覆延边(4)，所述包覆延边(4)与所述阴极支持筒(I)的下端采用氩弧焊连接。
【文档编号】H01J19/02GK203812847SQ201420167581
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】方春光, 何朝阳 申请人:江西景光电子有限公司