专利名称：用于电子管的阴极结构及其制造方法
技术领域：
本发明有关电子管的阴极结构，更具体地说有关阴极结构的阴极套筒的黑化(blackening)。
如
图1所示，传统的电视机等的电子管所采用的阴极结构包括一个园柱形的阴极套筒1，它具有一个位于上部的热辐射部分1a及位于下部具有不同直径的支撑部分1b，该阴极套筒由镍铬合金制成，还包括一个用于封密上部的热辐射部分1a之上端的含有微量还原金属的镍套筒帽2，置于套筒帽2的外表面的电子发射物质，一个用于夹持阴极套筒的下部支撑部分1b的阴极套筒夹持部件，以及还包括一个用于加热阴极的加热器。
在该阴极结构中，通过将阴极套筒中所含的铬氧化而使阴极套筒变黑从而改善热辐射能力，籍此降低加热器5被加上电压后使图象信号出现在电子管的显示屏上所需的时间，以下该时间称为图象出现时间。
换句话说，图象出现时间与阴极套筒1的热辐射率有紧密的关系，该辐射率可通过在温度为1100度的潮湿的氢气的环境下对阴极套筒内所含的铬进行氧化而使其显著增加，黑化后的阴极套筒1的热辐射率是未黑化的阴极套筒的4倍，因此，图象出现时间降低为未经黑化的阴极套筒的情况的四分之一左右。
但是，通常用阻焊(resistance welding)将黑化的阴极套筒结合到阴极套筒夹持部件4是很困难的，于是阴极套筒的黑化必然会产生许多难题。结果，阴极套筒的黑化一般都被省略，因此，延长了图象出现时间。
本发明的目的在于提供一种用于电子管的阴极结构，它可以很方便地利用阻焊将黑化的阴极套筒结合到阴极套筒夹持部件上。
根据本发明的一个方面，一种电子管的阴极结构，包括，一个用于加热电子发射物质以发射电子的加热器，一个用于盛装所述加热器，并具有上热辐射部分及下部支撑部分的阴极套筒，一个用于将套筒上端封闭的套筒帽，电子发射物质即放置于该套筒帽之外表面，一个套筒夹持部件用于夹持住阴极套筒，其系利用阻焊使套筒下部支撑部分与之结合，其中套筒的上部热辐射部分被黑化以增加热辐射，而下部的支撑部分被防止黑化的物质所覆盖，因此，使套筒的下部的支撑部分与阴极套筒夹持部分容易结合在一起。
根据本发明的另外方面，一种用于生产一种用电子管的阴极结构的方法，包括步骤为，在利用阻焊使阴极套筒与阴极套筒夹持部件结合的部分形成防止黑化层，利用套筒帽封闭所述的阴极套筒的热辐射部分的上端，将电子热发射物质置于所述套筒帽的外表面，通过阻焊将所述的阴极套筒的下部支撑部分与所述的阴极套筒夹持部件结合。
图1是传统的用于电子管的阴极结构的纵向截面图;
图2是根据本发明的电子管的阴极结构的实施例的纵向截面图;
图3是根据本发明的电子管的阴极结构的另一个实施例的纵向截面图。
参见图2，显示了一种用于电子管的阴极结构，一个由镍铬合金制成的阶梯状的阴极套筒1包括一个上面的加热部分1a和下部的支撑部分1b。所述的下部的支撑部分与阴极套筒夹持部件4结合。一个含有微量还原金属的镍套筒帽2将所述的阴极套筒1的上部的热辐射部分1a的上端封闭。电子发射物质置于所述套筒幅2的外表面。阴极套筒1的下部的支撑部分1b插进阴极套筒夹持部件4的内部。阴极套筒1接纳用于加热电子发射物质以发射电子的加热器。在本例中，阴极套筒1的下部的支撑部分1b被镍镀层所覆盖以防止其内含的铬(Cr)被氧化而不至于黑化。镍层6是通过在含有硫化镍或氯化镍的镍酸电解液中将阴极套筒1的下部的支撑部分镀镍而得到的。
制造本发明的阴极结构的方法包括的步骤为，通过在含有硫化镍或氯化镍的镍酸电解液中对阴极套筒1的下部的支撑部分1b的外表面镀镍而形成给定厚度的镍镀层6，将套筒帽2结合到阴极套筒1的上部的热辐射部分的1a的上端，将套筒1在高温下在潮湿氢气环境下进行黑化。于是上部的热辐射部分1a因铬被氧化而变黑，而下部的支撑部分1b由于镍层6防止了对Cr的氧化而未黑化。
然后，电子发射物质3被置于套筒2的上表面，随后阴极套筒1的下部的支持部分1b通过阻焊被坚固地结合到阴极套筒夹接部件。
如上所述，由于阴极套筒1的下部的支撑部分1b因镍镀层6而未黑化，可容易地利用阻焊将支撑部分1b与阴极套筒夹持部件结合在一起。相应地，发明的阴极结构可将阴极套筒1的热辐射率增加为传统类型的四倍，图象出现时间也降低到传统的四分之一。
参见图3，该阴极套筒1′是园柱形的沿着其整个长度的直径是一致的。在该例中，阴极套筒夹持部件4′包含具有不同直径的两个部分，当然，与阴极套筒夹持部件4′结合的阴极套筒1′的部分的外表面是覆有镍镀层6的，因此，具有上部黑化的部分的阻极套筒通过阻焊被很牢固与阴极套筒夹持部件4′结合在一起。
尽管本发明是与具体的实施例结合起来描述的，很显然，就本领域技术人员来讲根据前述的要点进行替换和改变是很显而易见的。相应地，本发明将试图包纳所有落入附后的权利要求的精神及范围的改变和替换。
权利要求
1.一种用于电子管的阴极结构，包括(a)一个用于加热电子发射物质以发射电子的加热器；(b)一个用于包容所述的加热器并具有一个上部的热辐射部分及下部的支撑部分的阴极套筒；(c)一个用于封闭所述的阴极套筒的上端的套筒帽，所述的电子发射物质置于所述的套筒帽的外表面；以及(d)一个用于通过阻焊在下部的支撑部分夹持所述的阴极套筒的阴极套筒夹持部件，其中所述的阴极套筒的上部的热辐射部分是被黑化的以便增加热辐射，而所述的下部的支撑部分被防止黑化的物质所覆盖，因此，使所述的下部的支撑部分与阴极套筒夹持部件之间可容易地结合。
2.如权利要求1的阴极结构，其特征在于所述的防止黑化的物质为镍。
3.如权利要求1的阴极结构，其特征在于所述的套筒具有园柱形的上部的热辐射部分及不同直径的下部的支撑部分。
4.如权利要求1的阴极结构，其特征在于所述的阴极套筒具有园柱形的上部的热辐射部分及相同直径的下部的支撑部分。
5.一种生产电子管阴极结构的方法，包括的步骤为(a)在与阴极套筒夹持部件结合的阴极套筒部分形成防止黑化层;(b)用套筒盖封闭所述的阴极套筒的热辐射部分之上端;(c)将热致电子发射物质置于所述套筒帽的外表面;以及(d)通过阻焊将所述的阴极套管的下部支撑部分与所述的阴极夹持部件结合。
6.如权利要求5的生产阴极结构的方法，其中形成防止黑化层的步骤是通过在含有硫化镍或氯化镍的镍酸电解液中对要与所述的阴极套筒夹持部件结合的阴极套筒的部分镀镍而得到的。
全文摘要
本发明为一种电子管阴极结构，包括一个具有上部的热辐射部分及下部的支撑部分的阴极套筒，及一个阴极套筒夹持部件。上部的热辐射部分通过对其内所含的铬氧化而黑化以便增热辐射率，而下部的支撑部分被防止铬氧化镍层所覆盖使得可通过阻焊将其与阴极套筒夹持部件连接在一起。
文档编号H01J1/20GK1059990SQ9110894
公开日1992年4月1日 申请日期1991年9月14日 优先权日1990年9月14日
发明者李庆相 申请人:株式会社金星社